熱電モジュールの一部を形成するための形状の熱電材料であって、湿気、酸素、化学薬品または熱による劣化を防止するために保護層でコーティングされている熱電材料。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、オキシメチレン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式（１）で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が３〜５０モル％であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化１】


式（１）において、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．２、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．３〜１．０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．３を満たし、Ｒ^１〜Ｒ^６は、少なくとも１個がエピスルフィド含有基を表し、他のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。 （もっと読む）

【課題】断線を防止することで品質を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光を発光または受光する領域である受発光領域と複数のボンディングパッドとを主面に有する半導体素子と、凹部を有する凹状基板であって、その凹部内の側面に段差となる第１段差部が形成され、第１段差部に複数の接続端子が設けられ、半導体素子がその主面と反対の面で凹部の底面に搭載される凹状基板と、ボンディングパッドおよび接続端子を電気的に接続するワイヤーと、受発光領域を除いた半導体素子およびワイヤーを被覆する樹脂とを備え、凹状基板には、さらに、段差となる第２段差部が凹部内の側面における第１段差部とは異なる位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用パッケージとこれを用いた光半導体装置において、シリコーン樹脂等の透明封止樹脂と、キャビティ内の素子搭載部もしくは光反射被膜との密着性を向上させることにより、外部からキャビティ内への水分や酸素ガス等の侵入を防ぎ、素子搭載部もしくは光反射被膜の硫化現象や酸化現象による変色を防止して良好な発光特性を維持する。
【解決手段】キャビティ１０４内の底面１０４ａの素子接続部１０４ｂと、キャビティ１０４の内側面１０４ｃの光反射被膜１０５の各表面に、機能性有機分子１の自己組織化によって形成される有機被膜２を被覆させる。機能性有機分子１の第一官能基を素子接続部１０４ｂ及び光反射被膜１０５に結合させ、第二官能基に防汚性、樹脂硬化性若しくは樹脂硬化促進性を持たせる。この第二官能基を有機被膜２の表面に配向させる。有機被膜２の上に透明封止樹脂１０７を充填する。 （もっと読む）

【課題】ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５と、少なくとも封止樹脂６５上に積層されたバリア層９０と、を含む発光装置６０を採用する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用封止材や有機ＥＬパネル用充填剤に好適な、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮率、低弾性率、低吸水率を有する硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び脂環式（メタ）アクリレートを含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物；ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び脂環式（メタ）アクリレートを含有する有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物；脂環式（メタ）アクリレートはイソボルニル（メタ）アクリレート、またはフェンチル（メタ）アクリレートが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ高温下においても剥離や亀裂を生じない硬化物を与える低粘度のシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が３７，０００以上１４０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．３以上０．８以下のシリコーン樹脂と、（Ｂ）二官能性シロキサン単位（Ｄ単位）及び三官能性シロキサン単位（Ｔ単位）を有し、且つ重量平均分子量が１，０００以上６０，０００以下のシリコーン樹脂であって、Ｄ単位とＴ単位とのモル比（Ｔ／Ｄ）が０．１５以下のシリコーン樹脂とを含み、前記（Ａ）シリコーン樹脂と前記（Ｂ）シリコーン樹脂とのモル比（Ｂ／Ａ）が１．５以上６．５以下であることを特徴とするシリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温での取扱性に優れ溶融混練を経るコンパウンド化や成形が容易であり、かつ、硬化物において難燃性、耐熱性や耐湿性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料、及びこれを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物、半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が１，４−ジヒドロキシナフタレンとエピハロヒドリンとを反応させて得られる、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により毎分３℃の速度で昇温して測定した融解ピークの頂点が８０℃以上１０５℃以下にあるナフタレン型エポキシ樹脂結晶化物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面封止シリカ系粒子、その製造方法および該粒子を混合してなる半導体封止用樹脂組成物の提供。
【解決手段】平均粒子径２〜３００ｎｍのシリカ系微粒子を含む分散液を噴霧乾燥して得られる平均粒子径０．５〜５０μｍのシリカ系多孔質粒子の表面に存在する細孔を、平均粒子径２〜５０ｎｍのシリカ微粒子（粒子表面が溶解されたものを含み、以下同じ）および／またはその溶解物、または該シリカ微粒子および／またはその溶解物と珪酸の脱水・縮重合物、または該シリカ微粒子および／またはその溶解物と有機ケイ素化合物の加水分解・縮重合物で封止してなる、耐湿性を備えた表面封止シリカ系粒子およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電子アセンブリの分野の技術、特に、パッケージ基板に装着されたマイクロ電子チップの上に形成される材料を提供する。
【解決手段】デバイスパッケージ化のための保護薄膜コーティング。誘電性薄膜コーティングが、成形複合物を付加する前にダイ表面及びパッケージ基板表面の上に形成される。保護薄膜コーティングは、バルク成形複合物からの又は成形複合物とダイ表面又は基板表面との間の界面からの水分浸透を低減することができる。 （もっと読む）

エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子の生成方法が提供される。一つの方法は、基板上で接触部と共に環境感応性素子を提供する段階；印刷工程を用いて、不連続領域を有し、環境感応性素子をカバーしつつ、接触部をカバーしないデカップリング層を、環境感応性素子に隣接して蒸着する段階；デカップリング層の不連続領域より広い第１領域を有し、デカップリング層をカバーし、接触部をカバーする第２領域を有する第１バリア層を、デカップリング層に隣接して蒸着する段階であって、前記デカップリング層は、第１バリア層と、基板またはオプションとしての第２バリア層の端部との間でシーリングされる段階；接触部から第１バリア層の第２領域を除去する段階；を含む。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 短時間処理が可能で、硬化性、耐湿性及びヒートサイクル性に優れる塗膜を生成し、また、特に電子部品用、ディスプレイパネル用基板等のＩＣ周辺部の電極等の耐マイグレーション性に優れた光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が９００〜１０，０００で、末端にアクリロキシ基またはメタクリロキシ基を有するポリブタジエン、（Ｂ）上記（Ａ）５０質量部に対して１〜５０質量部の不飽和二重結合を有する単量体、（Ｃ）上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部の光重合開始剤、さらに、（Ｄ）塩基性有機化合物を、上記（Ａ）＋（Ｂ）１００質量部に対して、０．０００１〜１質量部含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】比重が大きい機能性微粒子を透明封止材中に分散させる場合、微粒子が沈殿しやすい問題があった。沈殿防止のためには封止材の粘度を調整する必要があり、特に硬化過程で封止材に熱がかかる場合は、粘度の低下により沈殿しないように、主剤組成および硬化条件が制約される問題があった。さらに使用環境(熱、光、レーザー、水分子)によって封止材や機能性微粒子が劣化しやすい問題があった。
【解決手段】出発原料であるアルコキシシランを加水分解・重縮合することで得た、室温で固体であり流動しないが加熱により流動性を示す有機修飾ポリシロキサン(前駆体)に機能性微粒子を混合し、減圧加熱により脱泡、成形、硬化させることにより、機能性微粒子を沈殿させることなく均一分散でき、耐熱性、耐光性、耐レーザー性、耐水性に優れた硬化体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】連続成形における金型表面の汚染を効果的に抑制できる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記離型剤が、パルミチン酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好であり、且つ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、（Ａ１）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体に対し、３０質量％以上である封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【課題】温度変化に対する電気的な信頼性が向上した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ４とその外周側に配置されたリード２のインナーリード２ａとが金ワイヤ５により電気的に接続され、前記半導体チップ４と金属ワイヤ５とインナーリード２ａとが封止樹脂６により覆われて封止された半導体装置において、封止樹脂６内部に、金ワイヤ５とインナーリード２ａとの接続部８を囲んでいて、半導体チップ４の電極部４ａには達していない連続した空隙７を設ける。 （もっと読む）