【課題】半導体チップの封止用樹脂として要請されるボイド発生抑制、耐湿性を維持しつつ、しかも、薄型チップでもフィレット高さを低く抑えることができて加熱治具と樹脂とが接触することがなく、かつ、フィレット形状が均一で封止性に優れる、半導体チップの圧接工法による実装工程に使用する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】エポキシ樹脂（Ａ）に対して、固形のフェノールノボラック樹脂又はナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対するフェノール性水酸基のモル数が０．０１〜０．３倍となる割合で、及び、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｃ）を、前記（Ａ）中のエポキシ基のモル数に対する酸無水物基のモル数の２倍が０．６〜１．２倍となる割合で、それぞれ含有する樹脂先置き型フリップチップ実装における半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
エポキシ樹脂と、硬化剤と、層状複水酸化物の炭酸塩を含む無機化合物と、前記無機化合物と異なる無機充填材と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。このとき前記無機化合物は下記一般式（１）で示される無機化合物とすることが好ましい。
Ｍｇ_ａＭ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ・ｍＨ_２Ｏ （１）
（式中Ｍが遷移金属で４≦ａ≦８、１≦ｂ≦３、０．５≦ｃ≦２、ｍは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、防水のために用いる樹脂材料を少なくすることができるとともに製造性を高めることができ、さらに電源部との配線長を短くすることができる防水モジュール及び発光装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、コネクタ６の被着脱部６３を端子６３との着脱方向が実装面２１と平行となるように設けることによって、同じ大きさの層８で端子とコネクタとの着脱方向が実装面に対して垂直に設けるものにコーティングを施す場合に対して比較すると、隣り合うモジュール１０間の距離を小さくすることができるため、一度にコーティングを実施することができるモジュールの数が増えて製造効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温（２５℃）〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。） （もっと読む）

【課題】離型性、接着性、透明性および信頼性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および、これを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）分子中にエステル基とポリオキシエチレン基を合わせ有する特定の化合物群から選択される少なくとも１種の離型剤、および（Ｅ）変性シリコーンオイルを含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物によって光半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、回路部品１２が搭載されたプリント配線板１１と、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４と、回路部品１２を覆ってプリント配線板１１上に配設された金属筐体１３とを備える。金属筐体１３は、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４が注入された注入口としての樹脂注入穴１３ｂを備える。樹脂注入穴１３ｂは、プリント配線板１１に対向する平面１３ｆで回路部品１２に対応する位置に配置してある。金属筐体１３は、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用穴１３ｃをプリント配線板１１に対向する平面１３ｆに有し、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用切り欠き１３ｄをプリント配線板１１に当接する側面１３ｓに有する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子、光通信用の受光部、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。
【解決手段】メチル基およびフェニル基で修飾されたシロキサン重合体からなる主剤と硬化剤を混合し、プラスチック基板および金属電極からなる被着体表面に塗布し、加熱硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材。メチル基およびフェニル基で修飾されたシロキサン重合体からなる主剤に、有機金属化合物を硬化剤として添加し、フェニル基、アミノ基のいずれか一方または両方を含有するプライマーにより表面改質をした被着体に塗布後、３００℃以下の温度で加熱硬化することにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生しない透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱密着性に優れた液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル化合物、（Ｃ）末端にビニル基を含有するアクリロニトリルとブタジエンの共重合体、および、（Ｄ）フィラー、を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状樹脂組成物ならびに前記アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
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【課題】フォトカプラなどの光半導体装置の光伝送に必要な光透過性を有すると共に、耐リフロー性と吸湿ハンダ耐熱性にも優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して５〜３０質量％の配合量で含有し、無機充填材として溶融球状シリカを光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９０質量％の配合量で含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】３００℃より低い温度での封止に用いることができ、紫外光〜可視光の波長領域で優れた光透過性、耐光性、耐熱性、湿熱耐性、及び紫外線耐性を有し、かつ長期間使用しても亀裂及び剥離が生じない硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。また、硬化性ポリオルガノシロキサンを用いた封止材を提供し、上記した硬化性ポリオルガノシロキサンの優れた特性を使用した航空宇宙産業用材料を提供する。
【解決手段】縮合性官能基の合計含有量が３００ｐｐｍ以下であるポリオルガノシロキサンを含有する組成物であって、ヒドロシリル化触媒の含有量（金属元素換算）が３ｐｐｍ以下であり、且つ、ヒドロシリル化触媒及び縮合触媒の実質的非存在下で、１５０℃において４８時間以内に硬化しうることを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー時の耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、（Ｃ）成分であるポリアルキレンジオールの含有量が、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜３０重量部の範囲に設定され、かつ上記エポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移点以上の温度領域における貯蔵弾性率が３〜８ＭＰａである。（Ａ）下記の（ａ）をエポキシ樹脂成分〔（Ａ）成分〕全体の６０重量％以上含有するエポキシ樹脂。（ａ）常温で固形を示すエポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）平均分子量３００〜１０００のポリアルキレンジオール。 （もっと読む）

この装置は、基板（２）上に配置された少なくとも１つの光電コンポーネント（１）と、少なくとも１つの透明面とを備える。コンポーネント（１）は、少なくとも１つのバリヤ層（６）と湿気反応層（５）とを有するパッケージ層（３）により覆われる。反応層（５）は、アルカリ土類材料、アルカリ材料、及び有機金属誘導体から選択される湿気反応材料（４）を有する。材料（４）は、連続層又は有機基質（７）に分散された複数のノジュールの形状で、湿気反応層（５）に配置することができる。
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【課題】耐湿性が劣る蛍光体の劣化を防止するとともに、耐熱性，耐光性及び非ガス透過性に優れた発光装置を得ること。
【解決手段】発光素子を蛍光体含有ガラスにより封止する発光装置の製造方法において、ガラス粉末と、少なくとも硫化物系蛍光体及びアルミン酸塩系蛍光体の一方を有する蛍光体粉末とを混合し、該蛍光体粉末が該ガラス粉末に分散された混合粉末を生成する混合工程と、前記混合粉末を加熱・軟化させて一体化させた後に、該混合粉末を固化して蛍光体分散ガラスを生成するガラス生成工程と、前記蛍光体分散ガラスをホットプレス加工により発光素子が搭載された搭載部に融着し、前記発光素子を前記搭載部上で前記蛍光体分散ガラスにより封止するガラス封止工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】金属電極の腐食を防止することが可能な光半導体封止用シリコーン組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記（Ａ１）を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン：１００重量部（但し、（Ａ１）の配合量が（Ａ）成分全体の５重量％以上となる量） （Ａ１）１分子中にアルケニル基を平均１個以上有し、ＳｉＯ_２単位を１０％以上含むポリオルガノシロキサン、（Ｂ）２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、１分子中にＳｉ−Ｈ基を２個以上有するポリオルガノシロキサンまたはオルガノシロキサンオリゴマー：前記（Ａ）成分のアルケニル基に対して、Ｓｉ−Ｈ基が０．３〜４．０となる量、（Ｃ）接着性付与剤：０．１〜２０重量部および（Ｄ）白金系触媒：触媒量を含有し、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ^２・２４時間以下である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の各電極パッドと回路基板とを接合する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子１と回路基板６を封止用エポキシ樹脂組成物４により片面封止してなり、前記半導体素子の各電極パッドと前記回路基板との電気的接続が銅製ワイヤ３で接合されている半導体装置であって、前記銅製ワイヤが銅純度９９．９９９重量％以上、硫黄含有量５ｐｐｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤのワイヤ径が２５μｍ以下であり、前記封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の熱水抽出液のｐＨが４〜７であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光透過性が良好で、低吸湿性であり、高温使用時の変色がない光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とアルミニウム化合物を反応させて得られるポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂、および該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】近年要求される短波長で高出力な発光素子の封止に用いることが可能であり、硬化物の表面タックがなく、耐熱黄変性、耐熱衝撃信頼性に優れた光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】下記の（Ａ）成分１０〜６０重量％と、（Ｂ）成分９０〜４０重量％からなる光半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂
（Ｂ）環上にカルボキシル基を有するシクロヘキシル環を２個以上有するカルボキシル基含有ポリシロキサン （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子内にチオカルボニル基（＞Ｃ＝Ｓ）を有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物及びこの封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】鮮明なレーザーマーキングが可能であり、リード間、パッド間、ワイヤー間などのピッチ間距離が小さい半導体装置であっても電気特性が低下することがなく、しかも耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、および着色剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、カーボンブラックおよび非導電性カーボンブラックを含有せず、かつ、着色剤として有機アジン系染料を含有することを特徴とする。 （もっと読む）