【課題】ＩＣカード等に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた薄型半導体装置の提供。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）及び（Ｇ）成分を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）特定構造のリン含有有機化合物系硬化促進剤、（Ｅ）ラジカル開始剤、（Ｆ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物：（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）成分の合計１００質量部中３０〜６０質量部、（Ｇ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物：（Ｆ）マレイミド基１モルに対するアルケニル基のモル数が０．１〜１．０モル。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性、流動性に優れ、かつ耐湿信頼性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。


（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１ないし２０の炭化水素基で、互いに同じであっても異なっていても良い。Ｒ２は炭素数１ないし４のアルキル基。ｎ１は０ないし５の整数であり、全体の平均値は０、又は５より小さい正数。ｍ１は０ないし６の整数。） （もっと読む）

【課題】シリカアルミナゲルを含有する材料を使用し、防湿及び吸湿機能を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０１と、前記半導体チップを封止するパッケージ１０４乃至１４４とを備える半導体装置１００であって、前記パッケージ１０４乃至１４４は、シリカアルミナゲルを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本明細書において、タングステンドーピングされたスズ‐フルオロリン酸塩ガラスが記載されており、当該ガラスは、良好な耐湿性、耐熱性を示し、電子コンポーネントのカプセル化の様な低温シーリング用途に適した低いガラス転移温度を有する。１つの実施例において、これらのガラスは、重量％元素ベースで、５５‐７５％のＳｎ、４‐１４のＰ、６−２４％のＯ、４−２２％のＦ及び０．１５‐１５％のＷを含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）ジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のチップパッケージ構造の光透過率が低いという課題を解決することができるパッケージ用保護部材を提供する。
【解決手段】接着層３３０を備えるチップパッケージ構造物３００は、チップ３１０、パッケージ用保護部材３２０、接着層３３０を備える。チップ３１０は動作面３１２を有する。画像検出装置３１４は、動作面３１２上に配置され、複数のコンタクトパッド３１６は、画像検出装置３１４の周囲に配置される。パッケージ用保護部材３２０は、動作面３１２上に配置される。パッケージ用保護部材３２０は基板３２２を有し、基板３２２上に支持部３２４を有する。それにより、支持部３２４は、基板３２２上の空洞Ｓを区切る。支持部３２４は、動作面３１２上の画像検出装置３１４が空洞Ｓの内部に位置するように、動作面３１２と接触させてもよい。接着層３３０は、支持部３２４と動作面３１２との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 硬化性が良好であり、耐半田性、高温保管性及び難燃性に優れた硬化物を得ることができる硬化性化合物、硬化性樹脂組成物、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】 芳香族基上にオキサジン環を有する熱硬化性化合物であって、一般式（１）で表される構造を有する熱硬化性化合物により達成される。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ１は炭素−炭素三重結合を含む置換基を有する芳香族基を示し、複数有する場合、それぞれが同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２は水素、カルボキシル基、水酸基及びエステル基の１つから選ばれ、複数有する場合、それぞれが同一であっても異なっていてもよい。ｍは１又は２又は３の整数、ｎは１〜４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】良好な透明性を有し、さらに密着性、耐湿熱性、耐熱衝撃性にも優れた活性エネルギー線硬化性封止剤を提供する。また、該封止剤を用いて発光ダイオードを封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の活性エネルギー線硬化性封止剤は、分子内に環状脂肪族骨格と１個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、数平均分子量が４００以上のポリオール（Ｂ）、活性エネルギー線感応触媒（Ｃ）および３価以上の多価カルボン酸及び／又は３価以上の多価カルボン酸の酸無水物（Ｄ）からなる樹脂組成物であって、ポリオール（Ｂ）が炭素−炭素単結合からなる主鎖を有するポリオール（Ｂ１）または液状のポリカーボネートポリオール（Ｂ２）であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが５以上８以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単チャンネル型の光半導体装置を製造する場合はもちろん、特に多チャンネル型の光半導体装置を製造する場合には、外乱光の影響を受けにくく、内部受発光素子間の光伝達効率を高めることができると共に、誤動作を防止することができ、且つ環境性能を発揮しつつ良好な耐炎性、耐湿信頼性、成形性、硬化物物性をも発揮することができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン及び金属水酸化物を含有する。前記金属水酸化物の表面がアルミニウム化合物、ケイ素化合物、チタン化合物のうち少なくとも一種でコーティングされている。 （もっと読む）

【課題】発光素子（ＯＬＥＤ素子）、薄膜センサ、およびエバネッセント導波路センサなどのデバイスの寿命を延ばすために、デバイス中への酸素および水分の浸透を防ぐ。
【解決手段】リン酸スズ低液相線温度無機材料を、デバイスの少なくとも一部分の上に堆積させて、堆積低液相線温度無機材料を形成する（１３０）。この堆積低液相線温度無機材料を、実質的に酸素と水分を含まない環境中で熱処理して、気密シールを形成する（１４０）。低液相線温度無機材料を堆積させる工程は、タングステンを含む抵抗加熱素子の使用を含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、成形性、耐湿信頼性および耐熱信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）下記化学式（１）で表されるリン酸エステルアミド化合物および（Ｄ）シリカ粉を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物である。


（但し、式中Ｒ^ｌはアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を示す。） （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性、耐湿信頼性、高温保管特性に優れた電子部品装置を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）活性アルミナ（ｄ１）を含む無機充填材と、を含み、前記活性アルミナ（ｄ１）中に含まれるナトリウム量が０．１ｐｐｍ以上、１，５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記活性アルミナ（ｄ１）がバイヤー法又は水中放電法で製造された水酸化アルミニウムを焼成して製造され、平均比表面積が３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナで、その含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の絶縁基体によって構成される半導体素子収納用中空パッケージにおいて、それを小型化、薄型化した場合でも、耐湿性、機械的強度、平坦度、成型性などの要求特性を満足できるようにすること。
【解決手段】半導体素子３を収納するための凹部１ａを有する樹脂製の絶縁基体１と、絶縁基体１の凹部１ａを塞ぐ蓋体２とを有する半導体素子収納用中空パッケージ４において、樹脂製の絶縁基体１中に、鱗片状の無機充填材を埋入させる。 （もっと読む）

【課題】成形体が良好な成形体外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤及び酸化防止剤を必須成分とする。硬化剤として酸無水物系硬化剤を、硬化促進剤として特定の第四級ホスホニウム塩の有機酸塩を、離型剤として直鎖飽和型アルコールのエチレンオキサイド・プロピレンオキサイド付加物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには保存性を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物と硬化促進剤とを含み、式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［Ｙ¹及びＹ²はプロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を示し、Ｚ¹はプロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ＬＥＤにおいて、支持体の開口部内面に露出している内部リードに施されている銀メッキの表面の硫化を防止でき、時間経過に伴う光出力の維持率の低下を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、発光素子収納用の開口部を有する支持体１１の開口部内面の一部に内部リード１３ａが露出し、この内部リードに電気的に導通する外部リード１３ｂが支持体外部に引き出され、少なくとも内部リードに銀メッキ１４が施されている。ＬＥＤチップ１５は、支持体の開口部内に実装され、電極１５ａが内部リードに電気的に接続されている。支持体の開口部内において少なくとも内部リードの銀メッキ表面を被覆するように膜厚が１μｍ以下の銀メッキ硫化防止用の薄膜コート１６が形成されている。この薄膜コート１６は、所定の樹脂の溶液を注入した後に溶剤を揮発させて樹脂を硬化させてなる。さらに、支持体の開口部内の少なくとも薄膜コートおよびＬＥＤチップを覆うように透光性樹脂１７が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】電子部品保護用の有機封止材組成物の提供。
【解決手段】箔上焼成セラミックコンデンサに塗布され、プリント配線板に埋め込まれた有機封止材組成物により、コンデンサがプリント配線板用化学薬品に耐え、高湿度、高温および印加直流バイアス下で行われる１０００時間の加速寿命試験にパスすることが可能となる。 （もっと読む）

第１の無機バリアコーティングと第２の無機バリアコーティングとの間に、シリコーン樹脂の硬化生成物を含む界面コーティングを含む電子パッケージ、及び電子パッケージを製造する方法。
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【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ１）ポリオレフィンポリオール化合物、（ａ２）ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び（ａ３）１分子中にイソシアネート基を２個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合とヘテロ環状構造とを有する光重合性単量体並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）