【課題】 高エネルギー中性子によるソフトエラー防止に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）中性子減速材、（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１％以下である中性子吸収材を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、より好ましくは、前記（Ａ）中性子減速材が（Ａ１）エポキシ樹脂、及び／又は（ＤＡ２）フェノール系樹脂であり、前記（Ｂ）１００μｍ以上の粒子が１％以下である中性子吸収材が（Ｂ１）ホウ素化合物、（Ｂ２）カドミウム化合物、及び（Ｂ３）サマリウム化合物のから選ばれる１種以上である半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の各電極とリードとを接合するワイヤがマイグレーションを起こし難く、耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子と、該半導体素子を固定するダイパッドと、複数のリードとを封止用エポキシ樹脂組成物により封止してなり、前記半導体素子の各電極パッドと前記リードとがワイヤで接合されている半導体装置であって、
前記ワイヤが銀純度９９．９重量％以上の純銀製ワイヤであり、
前記封止用エポキシ樹脂組成物が含硫黄元素化合物を含むことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れた、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤であるシリカと、カップリング剤と、を必須成分とし、実質的にする臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を使用せずに優れた難燃性を有し、高温でのリフローに耐え得ることを可能とした樹脂組成物、及びこの樹脂を用いて封止された樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた薄型半導体装置の提供。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）及び（Ｇ）成分を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）特定構造のリン含有有機化合物系硬化促進剤、（Ｅ）ラジカル開始剤、（Ｆ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物：（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）成分の合計１００質量部中３０〜６０質量部、（Ｇ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物：（Ｆ）マレイミド基１モルに対するアルケニル基のモル数が０．１〜１．０モル。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を有しかつ可視光透過性に優れた樹脂により封止された、光の取り出し効率を従来より高めることが可能な発光素子及びその製造方法並びにそのための樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ガラスマトリックス中で金属酸化物を結晶化させた後にガラスマトリックス成分を除去することによって得られる、平均一次粒子径が５〜５０ｎｍの誘電体結晶微粒子と、エポキシ樹脂及び硬化性シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１種の硬化性樹脂とを含有することを特徴とする発光素子の透光封止用の硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いて封止された樹脂封止発光素子。 （もっと読む）

【課題】難燃剤として金属水酸化物を含有するエポキシ系樹脂組成物を半導体素子等の封止材として用いた場合において、耐酸性試験において発生する白化を抑制し、レーザーマーキングの視認性を鮮明にすることができるエポキシ系樹脂組成物及びこれにより封止された半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ系樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、金属水酸化物及びアジン系染料を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｚは酸素原子又は二価の炭化水素基、ｎは１０以上の整数である。）で示されるオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）Ｒ³_bＳｉＸ_4-b（式中、Ｘは加水分解性基である。）で表される有機ケイ素化合物又はその部分加水分解縮合物１〜５０質量部、（Ｃ）非芳香族アミノ基含有化合物０．１〜２０質量部を含有してなる電気・電子部品保護用室温硬化型シリコーンゴム組成物。
【効果】その硬化物で銀電極や銀チップ抵抗器等を封止した場合、硫黄含有ガスによる電気・電子部品の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子・電気部品用防湿コーティングにおける塗装作業性が良好で、被塗物を侵さず、環境にも優しく、しかも防湿性だけでなく、耐薬品性、電気絶縁性、耐候性、耐久性に優れた塗膜を形成できる電子・電気部品用防湿コーティング組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂とフッ素系溶剤とからなり、該フッ素樹脂が１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン１００ｇに１ｇ以上溶解するフッ化ビニリデン系重合体を含み、かつ該フッ素系溶剤が不燃性であるコーティング組成物であって、電子・電気部品の防湿コーティング被膜の形成に使用するコーティング組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記平均組成式（１）
（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_a（Ｒ²Ｒ³ＳｉＯ）_b（Ｒ⁴Ｒ⁵Ｒ⁶ＳｉＯ_1/2）_c（ＳｉＯ_4/2）_d （１）
（Ｒ¹〜Ｒ⁶は一価炭化水素基で１〜５０モル％は非共有結合性二重結合含有基、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝Ｘ＝１．０、ａ／Ｘ＝０．４０〜０．９５、ｂ／Ｘ＝０．０５〜０．６０、ｃ／Ｘ＝０〜０．０５、ｄ／Ｘ＝０〜０．１０）
で示されるオルガノポリシロキサンを含有する、非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物において、（Ａ）及び（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンがシラノールを含有しない光半導体素子封止用樹脂組成物。
【効果】 本発明の樹脂組成物は、高透明、高硬度、金属への腐食性がなく、樹脂の保存安定性に優れるため、光半導体封止材料に有効である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 環境面や、衛生面などに影響がない金属水酸化物を難燃剤として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した場合において、耐薬品性試験における前記樹脂組成物の耐酸性を向上し、パッケージの白化を抑制する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、表面にアルミニウム化合物が被着した金属水酸化物を添加する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）