【課題】耐光着色性、耐熱着色性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、有機金属塩および／または有機金属錯体（Ｃ）、光安定剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）と多価カルボン酸（Ｂ）、光安定剤（Ｄ）は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン（Ａ）：少なくとも、その分子中にグリシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するオルガノポリシロキサン多価カルボン酸（Ｂ）：少なくとも２つのカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする光安定剤（Ｄ）：構造式（１）で示される化合物。
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【課題】樹脂部材がＰＥＣＶＤによってダメージを受けないよう、耐プラズマ性を向上させた部材を提供し、またそれを用いたガスバリア部材等を提供する。
【解決手段】一般式（１）の環状シロキサン化合物
【化１】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、炭素数１〜２０の炭化水素基等、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜２の整数、ｍ＋ｎは３以下の整数。ｘは１以上の整数、ｙ及びｚは０以上の整数、ｘ＋ｙ＋ｚは３以上の整数。）を重縮合または重付加してポリ環状シロキサンを製造し、それを封止材としたり、また樹脂部材に塗布して耐プラズマ性を付与し、ＰＥＣＶＤによりガスバリア層を成膜したガスバリア性樹脂部材とする。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、耐光性、耐熱黄変性、耐冷熱衝撃性に優れ、タック性を有さない硬化物を形成することができる硬化性ポリオルガノシロキサン並びにこれを用いた硬化性樹脂組成物、発光部品及び光半導体装置の提供。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるポリオルガノシロキサンであって、（Ａ）平均組成式（１）において、Ｒ^１として少なくとも、フッ素原子を置換基として有するフェニル基を置換基として有するシロキサン単位と、（Ｂ）平均組成式（１）においてＲ^１として１分子中に、炭素−炭素２重結合を含有する有機基、エポキシ基、エピスルフィド基、チオカーボネート基、ジチオカーボネート基及びトリチオカーボネート基なる群から選ばれる少なくとも１種の硬化性官能基を置換基として有するシロキサン単位、とを少なくとも含むポリオルガノシロキサンであって、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量の比が所定の範囲内にあるポリオルガノシロキサン。
【化１】
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【課題】透明性を維持することができ、かつ耐硫化性に優れたシリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体の提供。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリシロキサンと、（Ｂ）成分：ケイ素原子に結合した水素基を少なくとも２個有するポリシロキサン架橋剤と、（Ｃ）成分：ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）成分：亜鉛化合物と、を含み、前記（Ｄ）成分を前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】低硬度であり、透明性が維持され、かつ耐硫化性に優れた加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分；１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）成分；１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）成分；有機基を有する、ジルコニウム化合物および／またはハフニウム化合物と、（Ｄ）成分；亜鉛化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】実質的にＰｂＯを含まないにもかかわらず、封入温度が低く、且つ実用上、十分な化学的耐久性、特に耐酸性を有する半導体封入用ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明の半導体封入用ガラスは、ガラス組成として、アルカリ金属酸化物（Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、Ｋ_２Ｏ）の２種以上、Ｂ_２Ｏ_３およびＢｉ_２Ｏ_３を含み、且つ実質的にＰｂＯを含まないことを特徴とし、１０^６ｄＰａ・ｓおける温度が６６０℃以下であり、且つ３０〜３８０℃における熱膨張係数が８５〜１０５×１０^−７／℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性を損なうことなく、パッケージ成形時の流動性、連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、同一のナフタレン基に結合する２個の水酸基は、ナフタレン環上の異なる炭素原子に結合しており、Ｒ１は、互いに独立して、炭素数１〜６０の炭化水素基であり、ａは互いに独立して、０〜５の整数、ｂは、互いに独立して、０〜４の整数である。ｎは１〜１０の整数である。）で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、および酸化ポリエチレンワックスを含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。下記一般式（１）において、ｌは０〜１０の整数を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素又は炭化水素基を表し、互いに同じでも異なってもよい。
【化１】
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熱電モジュールの一部を形成するための形状の熱電材料であって、湿気、酸素、化学薬品または熱による劣化を防止するために保護層でコーティングされている熱電材料。 （もっと読む）

【課題】リードの変色が無く且つ耐熱衝撃性に優れた、シリコーン樹脂で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子１０と、リード２１ａ、２１ｂ、光半導体素子を載置するパッケージ２０と、光半導体素子を封止するシリコーン樹脂組成物の硬化物３０を備える光半導体装置であって、該硬化物の固体^２９Ｓｉ−ＤＤ／ＭＡＳ分析から求められる（ΦＳｉＯ_３／２）単位（但しΦはフェニル基を表す）の量が、０．１３モル／１００ｇ〜０．３７モル／１００ｇである、光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】水分、ガスに対する耐浸透・透過性、紫外線に対する耐候性に優れ、封止スペース内で均一な封止層を形成し、ペンタフルオロプロピオン酸液に対する充分な耐腐蝕性を有する封止方法とそのための材料を提供する。
【解決手段】サブミクロンサイズの無機化合物粒子３２を分散・充填したＳＩＲＡＧＵＳＩＴＡＬ―Ｂ４３７３（ヒートレスグラス）シリカ液体４５を、ガラスとガラスまたは金属、金属と金属またはセラミックスとの界面に塗布し、ガラス化ネットワーク反応を進行させガラス化硬化を完了させる。 （もっと読む）

【課題】保護材に起因する応力の影響を小さくできるセンサパッケージ及び小型化されたパッケージの内部に保護材を均一に充填することができるセンサパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】センサパッケージ１０は、センサチップ４０と、センサチップ４０を収納するセンサチップ収納凹部２０を有するパッケージ本体３０と、センサチップ４０の少なくとも一部を覆う保護材５０とを有し、センサチップ収納凹部２０の内壁には、センサチップ４０の外周側面との距離を部分的に拡大する複数の保護材貯留部６０、７０が形成されていること、この保護材貯留部６０、７０のセンサチップ４０と対向する部分の平面幅は、同センサチップ４０の平面幅より小さいこと、及びセンサチップ４０の外周側面と保護材貯留部６０、７０に連なって保護材５０が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状を有する電気電子部品用のモールディング用ポリエステル樹脂あるいは樹脂組成物として、防水性・電気絶縁性・作業環境性・生産性・耐久性・耐燃料性等の種々の性能を充分満足する素材を提供する。
【解決手段】 芳香環濃度が１５００当量／トン以上であるモールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品に関する。好ましくは２００℃での溶融粘度が５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下であり、かつ、フィルム状成型品の引張破断強度をａ（Ｎ／ｍｍ^２）、引張破断伸度をｂ（％）とした時の積ａ×ｂが５００以上であるモールディング用飽和ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品に関する。 （もっと読む）

【課題】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、ビスマス系ガラス粉末の熱的安定性を維持した上で、ビスマス系ガラス粉末中のＢｉ_２Ｏ_３の含有量を多くするとともに、耐火性フィラー粉末の形状を改良することにより、封着材料の流動性を向上させて、セラミックパッケージ等の特性を向上させること。
【解決手段】封着材料は、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、（１）ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３７６〜９０％、Ｂ_２Ｏ_３２〜１２％、ＺｎＯ１〜２０％、ＣｕＯ０．０１〜１０％含有し、（２）ビスマス系ガラス粉末の含有量が３５〜９５体積％、耐火性フィラー粉末の含有量が５〜６５体積％であり、（３）耐火性フィラー粉末が略球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる封止用フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（Ａ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（Ａ２）８５〜１５重量％を含む樹脂（Ａ）１００重量部に対し、フィラー（Ｂ）１〜３００重量部、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｃ）０．１〜２００重量部とを含有する樹脂層を有することを特徴とする封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 硬化後に、耐熱性、及び耐クラック性に優れ、かつめっき液に対する耐久性を有する保護膜層用封止剤を提供することを課題とする。
【解決手段】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノールアラルキル樹脂と、フェノール変性キシレン樹脂とを含むことを特徴とする保護膜層用封止剤である。 （もっと読む）

【課題】車載用電気電子部品の内部に収納されている電子部品を、腐食性の硫黄系化合物ガス、窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリ性ガスによる腐食より保護する、耐腐食信頼性の高い車載用電気電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された回路基板等の電気が印加されて機能する電子部品と、前記電子部品を内蔵するケース３と、前記電子部品が配置された前記ケース３の開放面を覆うカバー５とを有する車載用電気電子部品において、前記ケース３と前記カバー５とが腐食性ガスを化学的及び／又は物理的に吸着する機能を有するフッ素系接着剤により接合されてなることを特徴とする車載用電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】高い密着性、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を得ることができる光半導体用封止シート、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】２５℃において液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Ａと、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、軟化点が３０〜１５０℃のシリコーン樹脂Ｂとを含有する封止シート用組成物からなる光半導体用封止シート。 （もっと読む）

【課題】組成物、およびこうした組成物の保護被膜、特に電子装置の保護被膜への使用を提供すること。
【解決手段】本発明は、複合封入剤で覆われプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。 （もっと読む）

【課題】封止材の充填に要する時間を短縮する。
【解決手段】ケース１０の底部に形成された突起部１２の上面に回路チップ３０が固着され、突起部１２の近傍のケース１０の底面に半導体圧力センサチップ２０が固着され、半導体圧力センサチップおよび回路チップの周囲が封止材で封止される半導体圧力センサ装置において、突起部１２の半導体圧力センサチップ２０側の端部に沿って突起部１２の上面に封止材６０の流れ性を向上させるための溝部１２ａが形成されている。 （もっと読む）