【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐熱着色性に優れたウレタン樹脂組成物、硬化体及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリオール成分と、（Ｂ）ポリイソシアネート成分と、を含むウレタン樹脂組成物であって、（Ｂ）ポリイソシアネート成分は、第二級炭素原子に結合したイソシアネート基を少なくとも１つ有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び、上記脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーのいずれか一方又は両方を、（Ｂ）ポリイソシアネート成分の全量を基準として３０質量％以上含有し、（Ｂ）ポリイソシアネート成分のイソシアネート基当量と、（Ａ）ポリオール成分の水酸基当量との比（イソシアネート基当量／水酸基当量）が、１．０より大きく１．４以下である、ウレタン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する保護材料が表面に形成された半導体装置を作製するにあたり、保護材料設置の際や接着処理の際に保護材料に位置ズレが生じても、端子部上に保護材料が接着される部分が発生することがなく、高い歩留まりを維持することが可能な半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】基板１００上に設けられた端子部１０４の長さが５ｍｍ以下である場合において、端子部１０４の長さをＸとすると、素子部上に厚さ０．３８Ｘ以上２ｍｍ以下の段差層を設けることにより、段差層上に素子部を覆う状態に設置された保護材料１１０が端子部１０４上に重畳しても、端子部１０４表面と保護材料１１０の間に空間が設けられる。この状態で、表面硬度５０以上１００以下の弾性材料を備えた貼り合わせ部材１１６を用いて、保護材料１１０と基板１００を貼り合わせればよい。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面に空間を必要とする素子のパッケージングを感光性耐熱樹脂を用いて行う際
に、感光性耐熱樹脂から成るパッケージ材料と基板の接着強度が小さいという課題がある
。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐
熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。この感光性ポリイミド
を用いた接着層は、立体配線用絶縁材を兼用して形成することで、工程を省略することが
可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に配置される光透過性保護部材にキズやクラック等が生じることを抑制することによって、半導体装置の受光特性や製造歩留り等を向上させる。
【解決手段】半導体装置１は、第１の主面２ａに受光部３と電極４とが設けられた半導体基板２を具備する。半導体基板２は第１の主面２ａと第２の主面２ｂとを繋ぐ貫通配線層６を有する。半導体基板２上には第１の主面２ａを覆うように光透過性保護部材９が配置されている。受光部３上には所定の間隙１１が形成される。光透過性保護部材９の表面９ａには保護膜１２が形成されている。保護膜１２は受光部３に対応する領域に設けられた開口１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスと半導体デバイスとを接続する配線に、段差による断線が生じるのを可及的に防止することができるとともに、製造コストの安い半導体装置およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】内部に中空構造のＭＥＭＳデバイス２を含み、ＭＥＭＳデバイスと電気的に接続される第１パッド５が上面に形成された第１チップ１と、内部に半導体デバイスを含み、半導体デバイスと電気的に接続される第２パッド１１、１２が上面に形成された第２チップ１０Ａ、１０Ｂと、第１チップの側面と第２チップの側面とを接着する接着部２５と、第１および第２チップの上面ならびに接着部の上面を覆い、上面が実質的に平坦であってかつ第１および第２パッドに接続するコンタクト孔が開口された絶縁膜２０と、絶縁膜上に形成され、第１および第２パッドに接続する配線４０と、を備え、絶縁膜は、ＭＥＭＳデバイスを封止していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子との熱膨張率の差が小さく、ガラス転移点が低く抑えられたガラスによって被覆されたガラス被覆発光素子及びガラス被覆発光装置を提供する。
【解決手段】ガラス被覆発光素子は、酸化物基準のモル％表示で、Ｐ_２Ｏ_５ ２７〜３５％、ＺｎＯ ２５〜４５％、ＳｎＯ ２５〜４０％、Ｂ_２Ｏ_３及びＣａＯから選ばれる少なくとも１種０．１〜１０％から本質的になり、結晶化ピーク温度とガラス転移温度との差が１５０℃以上である。 （もっと読む）

光感受性プリンテッドエレクトロニクス基板のための保護用フォトクロミックバリア層が提供される。絶縁基板１０上の光感受性半導体デバイス１２は、導電体によって電気的に接続されている。フォトクロミック染料２２を含むバリア層２０は、光感受性半導体デバイス１２の一部又は全てを覆う。可視光、赤外線光、又は紫外線光に晒されたとき、フォトクロミック染料２２はその化学的構造を変化させると共に、光感受性半導体デバイスに衝突する可視又は不可視光線の選択された波長の量を減少させる。可視光、赤外線光、又は紫外線光が除去されたとき、フォトクロミック染料２２は初期の化学構造に戻るか、或いは変化した状態のまま維持される。
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【課題】従来のチップパッケージ構造の光透過率が低いという課題を解決することができるパッケージ用保護部材を提供する。
【解決手段】接着層３３０を備えるチップパッケージ構造物３００は、チップ３１０、パッケージ用保護部材３２０、接着層３３０を備える。チップ３１０は動作面３１２を有する。画像検出装置３１４は、動作面３１２上に配置され、複数のコンタクトパッド３１６は、画像検出装置３１４の周囲に配置される。パッケージ用保護部材３２０は、動作面３１２上に配置される。パッケージ用保護部材３２０は基板３２２を有し、基板３２２上に支持部３２４を有する。それにより、支持部３２４は、基板３２２上の空洞Ｓを区切る。支持部３２４は、動作面３１２上の画像検出装置３１４が空洞Ｓの内部に位置するように、動作面３１２と接触させてもよい。接着層３３０は、支持部３２４と動作面３１２との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易に形成され、且つ防汚性に優れた皮膜を備える光学半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
光学半導体装置１０は、基板１５と、光学素子１１が形成されダイパッド１４を介して基板１５上に設置されたベアチップ１３と、ベアチップ１３上に形成された電極パッド１２と、基板１５上に形成され電極パッド１２とワイヤ１７によって電気的に接続された電極端子１６とを備え、半導体装置全体が透光性の封止膜１８で封止される。更に、光学半導体装置１０は封止膜１８上に、活性エネルギー線硬化性のシリコーン系化合物および／または活性エネルギー線硬化性のフッ素系化合物樹脂から形成された防汚膜１９を備える。 （もっと読む）