【課題】レーザー光による熱的ダメージを半導体素子に与えないようにする。
【解決手段】基材４１上に形成された絶縁膜１１にレーザー光を照射することによってビアホール１２を形成し、半導体素子３に形成された電極４をビアホール１２に位置合わせして、半導体素子３及び電極４を接着剤層１３によって絶縁膜１１に接着し、基材４１を絶縁膜１１から除去し、ビアホール１２に向けてレーザー光を照射することによって、電極４まで通じる第２ビアホール１４を接着剤層１３に形成し、絶縁膜１１に配線１５をパターニングして、配線１５の一部をビアホール１２及び第２ビアホール１４に埋めて電極４に接触させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装基板として樹脂基板を使用しても、チップ及び基板の間の高い接合信頼性と、チップの放熱性との両方を確保することができる半導体チップの基板実装構造を提供する。
【解決手段】パワーベアチップ４の実装基板として樹脂基板２を使用する。パワーベアチップ４と樹脂基板２との間に、金属板６を介装する。この金属板６は、基板２上のパワーベアチップ４ごとに切り分けることにより個片化する。また、これら金属板６は、電気的に同電位で電気接続する箇所であっても、それぞれ切り分けて個別化する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の端子をバスバー端子に溶接する半導体装置であって、特性不良が発生した場合でも簡易な方法で三回以上の回路部品の交換を可能とし、半導体装置全体の廃棄を回避できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】他の部分から分岐して伸びる分岐部分を備えた板状の金属板であって、前記分岐部分の先端側には切り欠きが形成され、前記分岐部分の付け根側には開口部が形成されたバスバー端子を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な手順で、放熱板を含む構造体を切断する際のバリの発生を防ぐ。
【解決手段】切断前パッケージ構造１１０は、基板１０２と、基板上に配置されたヒートスプレッダ１０６とを含む。ヒートスプレッダは、Ｘ方向切断ライン１０８ｂおよびＹ方向切断ライン１０８ａの交点にそれぞれ貫通孔１０６ａが形成され、当該貫通孔が、ヒートスプレッダを構成する材料よりも延性の低い低延性材料１０４で埋め込まれている。このような切断前パッケージ構造を、Ｘ方向切断ラインおよびＹ方向切断ラインにそれぞれ沿って切断し、複数の半導体装置に個片化する。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の違いによる反りを抑えて、ターミナル部が封止樹脂から抜けることを防ぐ構造を達成し、製品の信頼性を向上させた変速機用電子制御装置を提供する。
【解決手段】封止材３で覆われているターミナル部２２の一部に左右対称の切欠き部２２ａ、および凸部を備えた。
【効果】ターミナルの一部に左右対称の切欠き部を備えることで、ターミナル部の形状がその中心軸に対し対称になり、ターミナル部の内部応力分布が非対称になることにより生じる反りを抑制できる。 （もっと読む）

本発明は、前面側（１２）と呼称されるチップの１つの面に接続パッド（１１）を有するチップ（１０）を含む再構成ウエハ（１）の製造方法に関する。この方法は、次のステップ、すなわち、
−チップ（１０）を、接着支持体（２０）の上の所定位置に、前面側を下にして載せるステップと、
−チップを封止するために支持体（２０）上に樹脂（５０）を堆積させるステップと、
−その樹脂（５０）を硬化させるステップと、
を含む。さらに、この方法は、樹脂堆積ステップの前に、チップの上に、チップを位置決めするための支持ウエハ（４０）であって、チップの１つの面上（１２、１３）に載せられる部分を有する支持ウエハ（４０）を接合するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた実装構造を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３の側端面に配線電極７が露出するように配設される。第１の回路基板３にＩＣチップを含む半導体部品１並びに電子部品２Ａおよび２Ｂが実装される。半導体部品１並びに電子部品の少なくとも一部を覆うように樹脂からなるモールド体５が形成される。モールド体５の表面を、導電性材料からなる被覆部６が多い、その被覆部６が、配線電極７と接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】さらなる薄型化に際しても放熱性が良好で信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する第１および第２主面を有し、前記第１主面Ｓ１に素子電極を有する半導体素子３と、前記半導体素子の第２主面Ｓ２が当接するように前記半導体素子を搭載する半導体素子搭載部１Ｓと、前記半導体素子搭載部から所定の間隔を隔てて配設されたリード端子１と、前記素子電極と前記リード端子とを電気的に接続する接続導体６と、前記半導体素子、前記接続導体および前記リード端子の一部を覆う封止樹脂７とからなり、前記リード端子が前記封止樹脂から外部に導出され、前記リード端子の先端部が前記封止樹脂の第１の面と一致するように成型された面実装型の半導体装置であって、前記半導体素子搭載部の裏面が前記封止樹脂の第２の面から露出するように形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、スチルベン骨格を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路基板の外縁部とモールド樹脂との界面剥離が生じないようにすることができる構造を提供する。
【解決手段】回路基板１０の一面１１の外縁部１１ａに、回路基板１０がモールド樹脂４０から受ける応力を緩和するための応力緩衝部として、回路基板１０よりも弾性率が低い導電性接着剤５０を設ける。この導電性接着剤５０には、密着補強材６０をコーティングする。そして、回路基板１０がモールド樹脂４０から剥離応力を受けたときには、導電性接着剤５０および密着補強材６０が剥離応力を受けて変形する。これにより、回路基板１０に対する剥離応力が低減される。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与える放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕ポリアミド樹脂、〔Ｂ〕特定粒子径の窒化ホウ素粒子、〔Ｃ〕ガラス繊維、〔Ｄ〕酸化チタン粒子及び〔Ｅ〕下記式のヒンダードアミン系光安定剤を含有し、成分〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含有する。
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【課題】樹脂封止する際のボイドの発生を抑制する樹脂シートおよびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂シート１０は、熱硬化性樹脂を含む粉末状の樹脂材料を加圧加工することにより成形される。樹脂シート１０（５２）は、モールド金型４０を用いて回路素子を樹脂封止する際に、回路素子と共にモールド金型４０のキャビティ４６の内部に配置される。そして、溶融して加熱硬化することで、回路素子を封止する封止樹脂の一部構成している。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱特性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】離間して配置された第１および第２電極リード１１、１２と、第１電極リード１１の第１の面１１ａに載置された半導体チップ１３と、第１電極リード１１の第１の面１１ａと対向する第２の面１１ｂ、および第２電極リード１２の第１の面１２ａと対向する第２の面１２ｂをそれぞれ露出させて、第１電極リード１１、第２電極リード１２および半導体チップ１３を封止する樹脂１４と、樹脂１４上に形成され、一方１５ａが樹脂１４の半導体チップ１３に対応する部位を貫通して半導体チップ１３に接続され、他方１５ｂが樹脂１４の第２電極リード１２に対応する部位を貫通して第２電極リード１２に接続された配線１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から発生した熱を良好に外部に放出できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０Ａは、半導体素子１２Ａと、半導体素子１２Ａが実装されるアイランド１４と、金属接続板１６Ａ等を介して半導体素子１２Ａと電気的に接続されたリード２０Ａ等と、半導体素子１２Ａ等を封止する封止樹脂３８と、半導体素子１２Ａとリードとを接続させる金属接続板１６Ａ等とを主要に有する構成となっている。そして本発明では、金属接続板１６Ａの一部を封止樹脂３８から外部に露出させることにより、装置全体の放熱性を向上させている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保するために、高放熱樹脂と低応力樹脂を使用して樹脂封止するように構成しながら、２種類の樹脂の密着性を十分に確保する。
【解決手段】本発明の電子回路装置１は、発熱部品６、８が装着されたリードフレーム２を備え、リードフレーム２の放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂１３を備え、発熱部品６、８、リードフレーム２および高放熱樹脂１３を覆うと共に、高放熱樹脂１３の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂１４を備え、更に、低応力樹脂１４でモールドする際に、高放熱樹脂１３を半硬化状態に保つように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、良好な熱伝導性を発現し、且つ該熱伝導性の異方性が小さい成形体を与える熱伝導性樹脂組成物及び該熱伝導性樹脂組成物を用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含み、前記成分（Ｂ）の含有重量が前記成分（Ｃ）の含有重量よりも多く、２３℃における体積固有抵抗が１×１０^１０Ωｍ以上である熱伝導性樹脂組成物の提供。
（Ａ）熱可塑性樹脂、
（Ｂ）アルミナ微粒子
（Ｃ）電気絶縁性材料を含む板状フィラー
前記板状フィラーはタルクであることが好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体は、溶融成形に係るＭＤ方向の熱伝導率がＴＤ方向の熱伝導率に比して、２以下という熱伝導性の異方性を十分緩和されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された電子部品の信頼性をより向上させる
【解決手段】基板２０上に実装された電子部品２６ａ〜２６ｃの樹脂封止は、カバー３０内部に放熱グリスを注入し、電子部品２６ａ〜２６ｃのうちの一部の部品２６ｂ，２６ｃをカバー３０で覆うと共にカバー３０の上面に樹脂が付着しないようシリコンシートを貼り付け、これをモールド型に配置し、樹脂を充填して硬化させてモールド型から取り出すと共にシリコンシートを剥がすことにより行なう。これにより、基板に実装された電子部品をカバーにより保護でき、電子部品の信頼性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のポッティングに好適する低い粘度を有し、硬化後に低密度で熱伝導率の高いシリコーンゲルを形成する組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．１個以上有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、本成分中の前記水素原子が前記（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒の触媒量と、（Ｄ）平均粒子径２０〜１８０μｍの窒化ホウ素を、組成物全体の３０〜６０重量％となる量をそれぞれ含有する。この組成物は０．５〜１０Ｐａ・ｓの粘度（２３℃）を有している。 （もっと読む）

【課題】銅基材上に鉛フリーハンダで半導体チップを搭載し実装するに際し、安価に、鉛フリーハンダの接合性を高めることができ、モールド樹脂との密着性を確保できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０の製造方法は、平板状の基材２１の表面にプライマー層２３Ａ，２３を形成するステップと、半導体チップ２２の搭載面側が凹面となるように基材を湾曲に成形するステップと、半導体チップの配置範囲にプライマー層２３が残るように、凹面である搭載面を平坦に研磨して基材の露出面を形成するステップと、プライマー層の上にハンダ２４を介して半導体チップ２２を配置するステップと、基材と半導体チップを含む全体を加熱し、基材のプライマー層上にハンダで半導体チップを接合すると共に、基材をおもて面側が凸面になるように反らせて基材の裏面を平坦２１ｂに形成するステップとを有する方法である。 （もっと読む）