【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を金属製ヒートシンクに貼り合わせ、これらをモールド樹脂によりハーフモールドしてなるモールドパッケージにおいて、樹脂封止時の成型圧によってセラミック基板がヒートシンクに押し付けられても、セラミック基板が反って割れるのを防止する。
【解決手段】互いの一方の板面１１、２１にて貼り合わされているセラミック基板１０おとびヒートシンク２０に対してセラミック基板１０の一方の板面１１と直交する方向へ力が加わったときに当該直交する方向へ変位する曲がりについては、ヒートシンク２０の方がセラミック基板１０よりも曲がりやすいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとの間で必要な絶縁距離を確保し、水平方向において小型化を図ってソリッドステートリレー側の基板への省設置スペース化を図った上で、封止樹脂の成形時に、封止樹脂が外部接続端子の外部表出側端部に付着させないようにした。
【解決手段】外部接続端子１、２をそれぞれパワーモジュール基板４に対して交差する方向に起立するように設置するとともに、外部接続端子１、２の樹脂封止側端部１−２、２−２と外部表出側端部１−１、２−１との境界部に、封止樹脂３成形時に封止樹脂３が外部表出側端部１−１、２−１側への漏出を防止する封止樹脂漏出阻止部８としての張出し顎部を一体に形成した。 （もっと読む）

【課題】平行平板電極の上に搭載した半導体素子と平行平板電極との接合の信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、所定の隙間を形成するよう平行に離間する２枚の平板からなる平行平板電極と、上記隙間に配置されるとともに上記２枚の平板に実装される半導体素子と、上記隙間を埋めるとともに第１の硬化温度で硬化される第１の絶縁性樹脂と、上記平行平板電極の外周を包むとともに上記第１の硬化温度未満の第２の硬化温度で硬化される第２の絶縁性樹脂と、を有し、使用温度範囲において上記隙間が狭くなるよう上記２枚の平板に上記第１の絶縁性樹脂に発生する熱応力と上記第２の絶縁性樹脂に発生する熱応力との和が加わる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ成形時の流動性が良好であり、しかも、難燃剤を用いずとも高い難燃性を有する封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】無機充填材として、６０〜７０質量％のSiO_２、２０〜３０質量％のAl_２O_３、および５〜１５質量％のMgOの３成分からなる球状ガラスを組成物全量に対して８５質量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の剥離を抑制して信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】放熱板と、放熱板の表面に搭載された半導体チップと、放熱板の表面における半導体チップが搭載された部分のまわりに設けられ、放熱板よりも薄い緩衝板と、放熱板の表面、半導体チップおよび緩衝板を覆う封止樹脂とを備えた。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の電極２と回路基板５の電極４とをはんだ３で接合した後、該電子部品１と該回路基板５との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル８を形成した後、該電子部品１および／または回路基板５をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート６を形成することにより、少なくとも上記２段階の工程で上記電子部品１における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第１の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第１の封止樹脂層の熱伝導率（λ_１）と第２の封止樹脂層の熱伝導率（λ_２）の関係は、λ_１≧λ_２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 実装基板の放熱性を向上させ、電気絶縁性を確保するとともにモールド表面のフラット性、寸法精度を向上させ、さらに実使用において十分な強度を確保する。
【解決手段】 本発明の樹脂モールド方法は、電子部品の表面へ樹脂を塗布する塗布工程と、塗布時もしくは塗布後に真空雰囲気で脱気する脱気工程と、金型内に設置して注型用の樹脂をモールドするモールド工程とを有している。また、本発明の樹脂モールド装置は、樹脂槽から金型内に樹脂を充填してモールドする樹脂充填装置と、実装基板１を固定する固定治具６と、固定治具を装着し回転させる回転装置７と、固定された実装基板の電子部品の表面に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を脱気する真空槽３とを有している。 （もっと読む）

【課題】リードの一部が樹脂パッケージの外部に露出していても、その露出部分においてリードと樹脂パッケージとがずれにくい半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明によって提供される半導体モジュールＡ１は、半導体素子３と、所定の厚みおよび幅を有し、その表面に半導体素子３を搭載するリード１と、所定の厚みおよび幅を有し、その表面が上記半導体素子と導通接続されたリード２と、半導体素子３を覆うように形成された樹脂パッケージ５と、を備えており、リード１，２のそれぞれの一部が上記樹脂パッケージ５の外部に延出しており、リード１とリード２の少なくとも一方の、少なくとも樹脂パッケージ５の外部に延出しない部分においては、リード１，２の裏面１１，２１とリード１，２の幅方向における側面１２，２２との間に、リード１，２の幅方向の端部に近づくほど厚み方向において裏面１１，２１から遠ざかる面１３，２３を有しており、面１３，２３を樹脂パッケージ５が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能な信頼性の高いパワーモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属ベースと、絶縁基板と、パワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品とが接着性樹脂で封止され、且つ前記接着性樹脂の表面が熱可塑性樹脂で被覆されていることを特徴とするパワーモジュールとする。また、金属ベース、絶縁基板、並びにパワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品の表面に接着性樹脂をポッティングすることにより、前記金属ベース、前記絶縁基板及び前記電子部品を前記接着性樹脂で封止する工程と、前記接着性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を射出成形することにより、前記接着性樹脂の表面を前記熱可塑性樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】金属ベースの厚さのばらつきがあっても、樹脂封止において樹脂漏れを生じることがなく、封止（防水）信頼性の高い電気電子モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】部品を搭載実装される回路基板５と、前記回路基板５を取り付けられる金属ベース１を封止樹脂にて一体封止する電気電子モジュールであって、溶融樹脂による封止成形時に、前記金属ベース１が成形金型に型締めされる部分と成形金型との間に、型締力によって変形する追従部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体チップの界面剥離を防止しつつアルミワイヤの接続寿命を向上させることによりパワー半導体モジュールを長寿命化すること。
【解決手段】パワー半導体チップ表面と外部回路パタンとがアルミワイヤで接続され、エポキシ樹脂により封止されるパワー半導体モジュールにおいて、アルミワイヤの線径を０．４±０．０５ｍｍφとし、モジュール定格温度範囲におけるエポキシ樹脂の平均線膨張係数を１５〜２０ｐｐｍ／Ｋとする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の吸湿を抑制し、信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置において、前記絶縁層の側面が、前記金属ベース又はコーティング樹脂膜で覆われていることを特徴とする半導体装置とする。また、金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置の製造方法において、前記絶縁層を介して前記電極が配置された前記金属ベースを、前記金属ベース側から製品サイズに打抜き加工する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体の一部が封止樹脂体から外部に露出している半導体装置において、樹脂封止時の樹脂の流動による金属細線のショートを防止し、かつ、放熱性を向上させ、しかも、薄バリが生じずに、品質の安定した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１の主面に対向して配置された熱伝導体９１と、前記半導体素子１の少なくとも一部と熱伝導体９１の一部とを封止する封止樹脂体６と、を備え、熱伝導体９１における半導体素子１の主面と対向する面と反対側の面の一部が封止樹脂体６から外部に露出している半導体装置において、熱伝導体９１の露出部が設けられている面の一部に、板厚方向に貫通する開口部１１を設け、この開口部１１の周縁に、半導体素子１が配設されている側とは反対側に突出する突起部９１ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の裏面側の空気循環が容易に行えることによって十分な放熱を行うことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、リードフレームを構成するリード端子１１、ダイパッド１２と、ダイパッド１２上に接続された半導体素子としてのＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３とリード端子１１を電気的に接続する金属細線１４とが樹脂などのパッケージ１５に内包されている。パッケージ１５の実装基板１９に面する側の裏面１７には、凹形状の溝部１８が複数形成されており、その両端はパッケージ１５の側面である外周面１６に達している。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路パッケージの温度上昇を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】パッケージ本体の周辺から外部に延びるリード５、６を有する半導体集積回路パッケージ２を基板３に設けられた厚み方向に貫通した開口部４に挿入し、半導体集積回路パッケージ２の周辺に設けられ、先端近傍に上に凸の部位を有する上部リード５と、先端近傍に下に凸の部位を有する下部リード６によりプリント基板を挟むことにより装着する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を維持しながら、製造歩留りが低下するのを抑制することが可能な樹脂封止型電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂封止型電子部品は、電子部品チップ２と、電子部品チップ２を上面に搭載し、電子部品チップ２で発生する熱を拡散させるヒートスプレッダ３と、電子部品チップ２と電気的に導通されるとともに、ヒートスプレッダ３と熱伝導可能に接続されるリード４と、電子部品チップ２を樹脂封止する樹脂封止層５と、備える。ヒートスプレッダ３とリード４とは、ヒートスプレッダ３の下面とリード４の下面とが略面一となるように接続される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は電子素子の保護をコンパクトに図ることができ、また製造コストの低減を図り得る電子部品を提供する。
【解決手段】 板状の導電部１と、該導電部の一方の面上に配置される電子素子２と、該電子素子と接続され前記一方の面と平行に離間する接続子３と、前記電子素子を注型封止によって保護するポッティング樹脂４と、を備えた電子部品において、前記導電部は、前記電子素子を突出した台上に載置するための載置台５と、該載置台の周囲を取り囲む溝６とを有し、前記ポッティング樹脂が前記接続子上から供給され、少なくとも前記電子素子と該電子素子と平行に離間する前記接続子との間を封止して前記溝を埋設すべく、当該ポッティング樹脂の粘度は、載置された電子素子および該電子素子に平行に離間する前記接続子までの離間距離に応じて設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対の放熱板の間に半導体素子を挟み込み、これらをモールド樹脂で封止してなる両面放熱型の半導体装置において、両放熱板の間にてモールド樹脂にボイドが発生するのを極力防止する。
【解決手段】互いの内面３ａ、４ａにて対向する第１の放熱板３と第２の放熱板４との間に、半導体素子１、２を挟み込み、これら両放熱板３、４および半導体素子１、２を包み込むようにモールド樹脂７で封止するとともに、両放熱板３、４の外面３ｂ、４ｂをモールド樹脂７から露出させてなる半導体装置１００において、第１の放熱板３および第２の放熱板４のそれぞれに、内面３ａ、４ａから外面３ｂ、４ｂまで貫通する貫通穴１１を設けている。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型半導体装置をインバータ，電源装置のプリント基板などに組付けて使用する際に、前記凹凸部が放熱フィンとして有効に機能させる。
【解決手段】樹脂封止型半導体パワーモジュールをインバータなどのプリント基板５に実装して使用する際に、樹脂パッケージ２の表面に形成した凹凸部３を、この凹凸部３が自然対流あるいは強制通風による冷却空気の流れと平行に向くような姿勢にしてプリント基板５に対向させて設置する。 （もっと読む）