【課題】表面とその周囲との間に角部のないダイヤフラムを具備した構造体の製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１の一表面側に絶縁膜３を形成する絶縁膜形成工程と、所望のダイヤフラム７の形状に応じた開口形状の開孔部４を絶縁膜３に形成するパターニング工程と、少なくとも半導体基板１の前記一表面と半導体基板１の前記一表面側に対向配置した陰極とを電解液に接触させた状態で、半導体基板１の他表面側に前記ダイヤフラム７の形状に応じた形状の陽極５と前記陰極との間に通電することで、半導体基板１の前記一表面側における開孔部４から露出する部位に半導体基板１を多孔質化した多孔質部６を形成する陽極酸化工程と、多孔質部６を除去することで半導体基板１の一部からなるダイヤフラム７を形成する多孔質部除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】封止部の形状をコントロールすることで、複数ある空隙部の形状を均一なものに近づけ、安定して高精度な超音波振動を発生することができる超音波トランスデューサを提供すること。
【解決手段】本発明の超音波トランスデューサ２５は、下部電極と、下部電極上に配置された第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に配置された空隙部と、空隙部上に配置された第２の絶縁層と、該第２の絶縁層上に設けられた上部電極を含む２つ以上の超音波振動子セルと、該空隙部同士を連通するチヤネルと、該チヤネル上に配置された該第２の絶縁層と、該チヤネル上に配置された該第２の絶縁層に形成された孔部と、該孔部を封止し、該チヤネルに侵入している部分の横断面形状は、該孔部の形状と同様である封止部と、を備えた超音波振動子セルを具備する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向の三軸方向の加速度をそれぞれ高精度に検出できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ１は、基台２のＸＹ基板面上に浮いた状態で配置される枠状の梁部４と、梁部４を支持部５ａ，５ｂを介して基台２に両持ち梁状に支持する梁部支持固定部と、基台２のＸＹ基板面上に浮いた状態で配置される錘部７と、錘部７を梁部４に片持ち梁状に支持する連結部８とを有して構成する。錘部７は、枠状の梁部４の撓み変形によってＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向の三軸方向に変位可能な構成と成す。梁部４には、Ｘ軸方向の加速度を検出するためのＸ軸方向加速度検出部と、Ｙ軸方向の加速度を検出するためのＹ軸方向加速度検出部と、Ｚ軸方向の加速度を検出するＺ軸方向加速度検出部とを設ける。また、梁部４には、加速度検出の感度向上用のスリットを設ける。 （もっと読む）

【課題】加速度を検出する検出部としての変位可能な可動電極を有する加速度センサ装置において、検出部の機械的な破損に対して冗長性を持たせることで信頼性の向上が図れるようにする。
【解決手段】検出部１〜４は、検出対象として加速度を検出するものであって、可動部としての可動電極２０とこの可動電極２０に対向して配置された固定電極３０、４０とを有するとともに、加速度の印加時には、可動電極２０と固定電極３０、４０との間の容量が変化し、この容量変化が検出部１〜４の信号として出力されるものである。このような検出部１〜４を、１つの半導体チップ１０に複数個設けることで、１個の検出部が機械的に破損したとしても、他の検出部からの出力信号により検出を行うことができる。 （もっと読む）

可変コンデンサー、可変コンデンサーおよびインダクターを含む微細加工された移植可能な圧力センサー、並びに関連する圧力測定および移植方法である。インダクターは固定のインダクタンスまたは可変のインダクタンスを有していてよい。可変コンデンサーおよび圧力センサーは、基板上に置かれチャンバーを規定する柔軟性のある部材を含む。コンデンサー要素は柔軟性のある部材から間接的に延びる。柔軟性のある部材の外表面にかけられる十分な流圧により、柔軟性のある部材は動きかつ変形し、これにより静電容量および／またはインダクタンスが変化する。結果として得られる共鳴周波数またはインピーダンスの変化を検出することができ、圧力、例えば、眼内圧を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス層を介して力覚センサ用チップと減衰装置とを陽極接合する際の接合劣化を防止する。
【解決手段】伝達された外力Ｆを歪み抵抗素子で検出する力覚センサ用チップ２と、力覚センサ用チップ２を固定するとともに外力Ｆを減衰して力覚センサ用チップに伝達する減衰装置３と、を備え、力覚センサ用チップ２と減衰装置３とがガラス層を介して接合された力覚センサの製造方法であって、（ａ）ガラス層として、力覚センサ用チップ２にガラス薄膜１０を成膜する工程と、（ｂ）力覚センサ用チップ２側に負電圧をかけ、減衰装置３側に正電圧をかけて、力覚センサ用チップ２に成膜されたガラス薄膜１０と減衰装置３とを陽極接合により接合する工程と、を含むことを特徴とする。また、ガラス薄膜１０を蒸着法またはスパッタリング法により成膜する。 （もっと読む）

【課題】外圧の大きさおよび方向を高感度で検出することができるとともに製造が容易な触覚センサ、およびその製造方法ならびに触覚センサユニットを提供することである。
【解決手段】触覚センサ１００は、カンチレバーＣＬおよびエラストマー層１０５を有する。カンチレバーＣＬは、ノンドープ層１０３ａおよびドープ層１０３ｂを有する。ドープ層１０３ｂの格子定数はノンドープ層１０３ａの格子定数より小さい。これにより、カンチレバーＣＬは湾曲している。ドープ層１０３ｂは、結晶シリコン膜にホウ素を添加することにより形成されている。エラストマー層１０５に外圧が加わることにより、カンチレバーＣＬが変形する。カンチレバーＣＬが変形することにより、ドープ層１０３ｂのピエゾ抵抗が変化する。したがって、ドープ層１０３ｂのピエゾ抵抗の変化を検出することにより、触覚センサ１００に作用する外圧の大きさおよび方向を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】駆動のＱ値を上げつつ、検出のＱ値を上げるのを抑えて、駆動電圧、消費電力を抑えつつ、角速度印加時のオーバーシュートを防ぐことを可能とする。
【解決手段】第１基板１００に設けられた支持部１２に一端側が支持された弾性支持体１３と、前記基板１００から離間した状態で前記弾性支持体１３の他端側に支持された振動子１１と、前記振動子１１の変位を検出して信号を出力する変位検出部１４とを備えた慣性センサ１において、前記振動子１１は前記振動子１１の駆動方向と平行方向に溝および貫通孔１５の一方もしくは両方が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 湿度の高い環境においても劣化が少なく、信頼性の高いセンサを実現することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された配線と、配線上に形成された絶縁膜と、絶縁膜上に所定の領域を囲むように形成されたポリシリコン枠と、ポリシリコン枠上に密着されポリシリコン枠とともに密閉構造体を形成するキャップと、密閉構造体の内側に設置され配線と電気的に接続されるセンサ素子と、密閉構造体の外側を覆う封止層と、密閉構造体と封止層との間に封止層よりも水分が透過しない防湿膜とを備えたセンサとした。 （もっと読む）

【課題】マイクロマシン技術にて、小型、軽量、堅牢及び低コストな、可動部を有する振動センサ、振動センサの製造方法、歩数計、加速度センサ及び地震検知器を提供することである。
【解決手段】振動センサ１０は、半導体基板１１とこれ接合されるベース基板１２とを用いて、微細加工にて作成される。半導体基板１１は、一端が固定されたアーム部１１２と、アーム部の他端に設けられて揺動可能な可動部１１１と、可動部が揺動する一方向の端部に設けられた第１の導電部１１３とこれと対向した位置に固設された第２の導電部１１４,１１５とで構成され、外部からの振動又は衝撃によって可動部が一方向に揺動したとき第１の導電部が第２の導電部に対して機械的に接触又は距離的に変化することによってその接触又は変化を電気的な信号として出力する通電部１１３〜１１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】モーションセンサの製造品質を向上させること。
【解決手段】第１電極部を有する下部基板と第２電極部を有する上部基板との間に、弾性を有する梁部２１によって変位可能に支持される振動子２２を、第１導電層２５、絶縁層２６及び第２導電層２７からなる三層構造の中間基板２０を用いてそれぞれ形成し、振動子２２の変位を第１電極部と第２電極部により検出して角速度又は加速度を検出するモーションセンサにおいて、第１導電層２５、絶縁層２６及び第２導電層２７により形成され、梁部２１を支持する支持部２３と、第１導電層２５、絶縁層２６及び第２導電層２７により形成されると共に、支持部２３と電気的に絶縁され、第１電極部１１を上部基板に引き出す導通部２４ａ〜２４ｅとを備え、これら導通部２４ａ〜２４ｅは、支持部２３から延伸する第２導電層により支持される。 （もっと読む）

【課題】微小構造体の作製工程中の不良を防止する構造及びその作製方法を提供する。また、微小構造体の動作中の不良を防止する構造及びその作製方法を提供する。特に、犠牲層エッチングの際の座屈、又は構造体の動作時の座屈を防止する。
【解決手段】第１の構造層１０２と、第１の構造層に空隙１０６を介して対向し、且つ一部が第１の構造層に固定されている第２の構造層１０４とを有する微小構造体１００である。第１の構造層１０２及び第２の構造層１０４は少なくとも一方が変位可能である。また、第１の構造層及び第２の構造層の対向する表面１１４，１１６は、互いに異なる粗さで粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で小型化を図ることが可能な力学量センサを提供すること。
【解決手段】 板状の上部ガラス基板のビアホールを形成する部位に、テーパー形状のスルーホールをサンドブラスト技法を用いて形成する。次に、電極パッド、配線パターン、およびスルーホールの内壁面に電位を取り出すための導通パターンを形成する。続いて、導通パターンが形成されたスルーホールの内部に、ハンダやＡｇ系ロウ材等の導電性を有する充填部材を加熱処理により充填する。次に、上部ガラス基板を、充填部材が露出するレベルまで研磨する。この研磨面に、電極を形成する。上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。このように、ビアホールの直下に電極を形成することにより、配線パターンを最小限に抑えることができ、センサの小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板上への製造や、軽量化、構造・プロセスの簡素化が可能であり、フレキシブルで、大面積化が可能な新しい圧力センサデバイスを提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に、少なくともソース電極、ドレイン電極、ゲート電極、有機半導体層及びゲート絶縁層を有し、該ゲート絶縁層の少なくとも一層がゴム弾性を示す弾性層である圧力センサ。 （もっと読む）

【課題】構成要素として加速センサを備えている、回転レートセンサの低コスト化の実現と製造方法の簡単化を計ること。
【解決手段】第３のカバー層を第３の層上に被着し、第３のカバー層を回転レートセンサの揺動系と加速センサの櫛形構造部と導体路の形で構造化し、構造化された第３のカバー層上に第４のカバー層を被着し、前記第４のカバー層を回転レートセンサの揺動構造部の形で構造化し、引き続き第３の層と第２の層から揺動構造部を引き出し形成し、さらに第４のカバー層を除去し、第３の層から加速センサと導体路の構造部を引き出し形成し、加速センサの変位可能な質量体下方の第２の層を除去し、第２の層から導体路の構造部を引き出し形成し、第３の層から回転レートセンサの揺動構造部を引き出し形成し、最後に第３のカバー層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 より測定精度の高い静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】 圧力センサ１は、下側基板２に形成した第１電極５と上側基板３のダイヤフラム９下面に形成した第２電極１０とから構成されるコンデンサを備え、かつ第１、第２電極間には真空なキャビティ１８が画定される。第２電極１０上には、中心部８ａから外側に向けて緩やかに上向きに傾斜し、かつ頂点部８ｂを越えて更に外側に緩やかに下向きに傾斜する断面形状の誘電体膜８が積層されている。第２電極と誘電体膜との接触面積は、中心部から接触面の外縁まで距離（半径）の２乗に比例するが、誘電体膜の膜厚が中心部から頂点部に向けて緩やかに増加し、かつ頂点部を越えて緩やかに減少することにより、外部圧力に関するコンデンサの静電容量の直線性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】エネルギーの損失を低減しつつ、優れた振動特性を有する振動子、振動子の製造方法、および電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動子（マイクロレゾネータ１）は、基部２と、基部２に対し変位可能に支持された可動部４とを有し、可動部４に通電することにより、可動部４を振動させ、および／または、可動部４の振動状態を検出する振動子であって、可動部４は、その一部に、可動部４の電気抵抗を低下させる処理を施した低抵抗部４８を有する。 （もっと読む）

【課題】振動子と検出電極との間のギャップ変位を検出する容量検出型センサ素子において、挟ギャップに対応して良好な検出感度を実現しつつ、その場合であっても振動子の貼り付きの発生を回避し得るようにする。
【解決手段】外力で変位するように支持される振動子１１と、前記振動子１１と所定間隔を持って対向する検出電極２１とを備え、これらの間の静電容量変化によって前記振動子１１の変位を検出するように構成された容量検出型センサ素子において、前記振動子１１における前記検出電極２１との対向面または前記検出電極２１の前記振動子１１との対向面の少なくとも一方に絶縁膜１１ａを形成し、これにより振動子１１の変位で当該振動子１１が検出電極２１に接触しても、その接触箇所の貼り付き発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量が小さく、ダイヤフラムと固定電極との間の空間が完全密閉されており、かつ固定電極と引出電極の接続の信頼性にも優れた静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】 凹部２ａと配線引出溝７が一面２ｂ側に設けられたガラス基体２と、凹部２ａ内に配置された固定電極３と、固定電極３に接続される引出電極８と、固定電極３と対向するようにガラス基体２の一面２ｂ側に配置されたダイヤフラム基板４と、配線引出溝７を埋めてダイヤフラム基板４とともに凹部２ａを密閉する封止材５とを具備してなり、封止材５にはそのダイヤフラム基板４側にＡｕ接合材５ａが備えられ、Ａｕ接合材５ａとダイヤフラム基板４との境界にＳｉ・Ａｕ共晶接合部６ａが形成され、ダイヤフラム基板４とガラス基体２の一面２ｂとの境界には、凹部２ａを囲む陽極接合部６ｂが形成されていることを特徴とする静電容量型圧力センサ１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 密閉室内の電極と電極配線の損傷を防止する力学センサの提供。
【解決手段】 密閉室を形成するガラス基板２０、２１の内側の表面に、錘部２３の変位を検出する検出電極２５ａ、２５ｂと同一材料からなる気体分子吸収材３０を設ける。 （もっと読む）