【課題】 経時的な環境変化、特に温度の周期的変化により、膨張・収縮応力が繰り返し加わっても円盤状の縁付き樹脂ケースと蓋状部の成型接合面が剥離しない耐久性の高いコイン型ＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】 円盤状の縁付き樹脂ケース２の縁部４の全周にわたって、連続的または断続的に少なくとも１周のリブ８を設けた中間製品（図２）に対して、射出成型にて蓋状部１０を成型して厚さを略均一にしたコイン型ＲＦＩＤタグを構成した。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する中間層基材シート７を積層し、更に前記ＩＣチップ上方位置に、内部が空洞である断面形状を有する補強部材９を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れるとともに、アンテナの断線、ＩＣチップの浮き、ＩＣチップの割れ等による通信不良が生じ難く信頼性の向上を図った非接触型データ受送信体を提供すること。
【解決手段】誘電体１３と、誘電体１３の少なくともその一方の面１３ａに配設されたインレット１１と、インレット１１を介して誘電体１３の少なくとも一方の面１３ａ側に設けられた保護部材１２と、を備えた非接触型データ受送信体１０であって、
誘電体１３の少なくとも一方の面１３ａに凹部１３ｂが設けられ、インレット１１のＩＣチップ１４が、緩衝材１６を介して凹部１３ｂ内に配されていること。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣチップの接合信頼性が高く、貼り付け箇所の制約が少なく、誤動作することがなく、通信が安定する、無線ＩＣデバイスを提供する。
【解決手段】無線ＩＣデバイス１０は、（ａ）インダクタンス素子を備えた共振回路及び整合回路のうち少なくとも一つを含み、一方主面側に凹部１４が形成された給電回路基板１２と、（ｂ）給電回路基板１２の凹部１４内に実装された無線ＩＣチップ１８と、（ｃ）給電回路基板１２の凹部１４を覆うように配置された基材２０と、（ｄ）基材２０に形成され、給電回路基板１２の共振回路及び整合回路のうち少なくとも一つと電磁界結合する放射板２２と、（ｅ）給電回路基板１２の凹部１４以外の表面の少なくとも一部に配置された第１の磁性体２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を、少ない作製工程及び作製コストで作製することを課題とする。
【解決手段】剥離層と、薄膜トランジスタを含む半導体素子層を形成し、前記半導体素子層と電気的に接続される導電性樹脂を形成し、前記半導体素子層及び前記導電性樹脂上に、繊維体及び有機樹脂層を含む第１の封止層を形成し、前記封止層、前記半導体素子層及び前記剥離層に溝を形成し、前記溝に液体を滴下し、前記剥離層と前記半導体素子層を物理的手段により剥離し、前記導電性樹脂上の前記封止層を除去して開口部を形成し、前記封止層及び前記半導体素子層を、チップに分断し、基材上に形成されたアンテナに前記チップを貼り合わせ、前記アンテナ及び前記チップを覆って、繊維体及び有機樹脂層を含む第２の封止層を形成する半導体装置の作製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を防ぐことが可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグは、ロール状に巻き取られて保管及び運送されるＩＣタグであり、ＩＣタグ本体と、シートと、を備える。ＩＣタグ本体は、ＩＣチップ、ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナ、及び、ＩＣチップが一方の面に実装されたベース基材を有する。シートは、ＩＣチップを覆うようにして、ベース基材の一方の面と接着され、ＩＣチップを介して外部より加えられた押圧力により、ＩＣチップが受圧方向に沈み込むように変形する。このようにすることで、ＩＣタグの表面は均されるので、ＩＣタグの表面におけるＩＣチップに対応する位置に押圧力が集中してかかるのを抑えることができ、ＩＣチップの破損を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高く、かつアンテナと素子の重なり部分の凹凸を低減された半導体装置を得ることを課題とする。
【解決手段】薄膜トランジスタを有する半導体素子層と、前記半導体素子層に電気的に接続する導電性樹脂と、前記半導体素子層及び前記導電性樹脂を覆い、繊維体に有機樹脂が含浸され、厚さが１０μｍ以上１００μｍ以下である封止層とを有するチップと、凹部を有し、前記導電性樹脂を介して前記半導体素子層と電気的に接続されるアンテナとを有し、前記チップは前記凹部の内部に埋め込まれ、前記チップの厚さと前記凹部の深さは同じである半導体装置に関する。 （もっと読む）

【課題】ベース基材から製造された無線媒体の完成品に対して曲げ、或いはねじり等外力が働いてもＬＳＩと基板との接続部の剥がれを防止できるようにする。
【解決手段】アンテナ１３を形成する基板２と、この基板２上に実装され、アンテナ１３に接続されて外部と非接触で通信するＬＳＩ３と、基板２にＬＳＩ３の近傍に位置して形成されたスリット１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグの非接触通信が収納物によって阻害されるのを防止することができる折り畳みコンテナ及びＩＣタグ通信保護部材を提供する。
【解決手段】コンテナ１０は、底板１３と、底板１３の周縁に沿って設けられた側板１１，１２とを有し、底板１３及び側板１１，１２を互いに折り畳み可能なコンテナ１０であって、コンテナ１０の外側の面に固定され、リーダライタと非接触で通信可能なＩＣタグ２０と、ＩＣタグ２０を固定した位置に対応するコンテナ１０の内側の面に設けられた突起部１２Ａと、コンテナ１０の内側の面に設けられ、コンテナ１０を折り畳んだときに突起部１２Ａを収容する収容穴１３Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグの外側に突出するのを防止するとともに、ＩＣタグの非接触通信が収納物によって阻害されるのを防止することができる搬送コンテナ及びＩＣタグ通信保護部材を提供する。
【解決手段】コンテナ１０は、底板１３と、底板１３の周縁に沿って設けられた側板１１，１２とを有したコンテナ１０であって、コンテナ１０の外側の面に固定され、リーダライタと非接触で通信可能なＩＣタグ２０と、ＩＣタグ２０を固定した位置に対応するコンテナ１０の内側の面に設けられ、複数の凸状の部材を有した突起部１２Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを容易に製造し得るＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】上方金型及び下方金型との間にキャビティを形成してこのキャビティに誘電性材料の樹脂を注入して誘電体基板形成工程と、前記樹脂の注入前に、導体箔を前記下方金型の凹部に配置し、導体パターンが形成されたフィルム基材を前記上方金型の凹部にＩＣチップを前記キャビティ側へ向けて配置して前記誘電体基板の形成と同時に、前記誘電体基板の一主面に導体パターンと前記誘電体基板の他主面に接地導体パターンとを形成するパターン形成工程とを備えたもの。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、小型化でき、耐環境性を向上することができる、無線ＩＣデバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）インダクタンス素子を含む給電回路基板２２に無線ＩＣチップが電気的に導通するように実装された、電磁結合モジュール２０と、（ｂ）放射板２８と、（ｃ）その両主面が粘着性を有し、電磁結合モジュール２０及び放射板２８に貼り付いて電磁結合モジュール２０及び放射板２８を覆い、かつ電磁結合モジュール２０及び放射板２８の周囲まで延在する、粘着層２６とを備える。給電回路基板２２に、放射板２８と無線ＩＣチップとのインピーダンス整合を行うための整合回路あるいは共振回路がインダクタンス素子を用いて形成される。放射板２８と給電回路基板２２とが、電磁界によって結合している。 （もっと読む）

【課題】ＲＦ−ＩＤメディアのＩＣチップを保護するための補強部材において、ＲＦ−ＩＤメディアの柔軟性を損なわせることなく、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアに対する位置合わせが容易でありながらも、ＩＣチップを確実に保護する。
【解決手段】ＩＣチップを有し、外形形状が長手方向を具備するＲＦ−ＩＤメディアに備えられ、ＩＣチップを保護するための補強部材であって、ＩＣチップ上に配置されるチップ被覆部１１と、チップ被覆部１１から長手方向にＲＦ−ＩＤメディアの端部まで延び、長手方向に直交する方向の幅が、チップ被覆部１１の長手方向に直交する方向の幅よりも狭い足部１２ａ〜１２ｄとを有する。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤの固着に紙とＲＦＩＤのベースフィルムとの固着力を必要とするため、薄いシート状に加工した場合でも、十分な強度が得られ、紙とＲＦＩＤのベースフィルムとの一体化を実現できる。
【解決手段】複数ビットのメモリを内蔵しかつアンテナ配線を備えた半導体チップを片面に接着した細帯状のフィルムと紙シートの表裏とを、紙の繊維が相互に絡まり合うように紙抄合を行なって固着するため、前記フィルムの前記半導体チップを阻害しない位置に、前記紙の繊維が前記紙シートの表裏と相互に絡まり合うように貫通した複数の開口部を設けた。 （もっと読む）

【課題】シート状コンデンサを用いながらより耐熱性の低い基材を多用することにより、より安価なＩＣカードを提供する。
【解決手段】第１の基板と、前記第１の基板に実装された、電磁波の送受を行うためのコイルを含む第１の回路と、前記第１の基板より耐熱性が高い部材で形成された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記第１の基板に実装された前記第１の回路と電気的に接続され、半導体集積回路と、当該第２の基板に直接的に形成されたシート状コンデンサとを有する第２の回路とが基体内に収容されたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 手荷物用ＲＦＩＤタグを手荷物に取り付けた場合でも、ＩＣチップの部分が局所的に凸部とならないように貼り付けて、ＩＣチップが破損してしまうことを防止できるようにした手荷物用ＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 両端部分を貼り合わせて、ループ状にして手荷物に取り付けることが可能な帯状を有する基材シートと、前記基材シートの一端側に設けられた、ベースフィルム基材上に配置されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたＩＣチップとからなるインレットとを有する手荷物用ＲＦＩＤタグであって、前記帯状を有する基材シートにおいて、インレットが設けられていない側である他端部の所定領域に、切り欠き部が形成され、前記基材シートの両端部分を貼り合わせ、インレットに前記基材シートの一端部分を連結させた場合に、前記切り欠き部が形成された領域が、前記ＩＣチップと重なり合う領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】アンテナ部が断線する可能性を低減しながらも小型化を図ることができるとともに通信距離を延長する。
【解決手段】アンテナ部１２０が形成されるとともにＩＣチップ１１０が搭載されたベース基材１３０が、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ｂが内側となるように折り畳まれ、かつ、ベース基材１３０が折り畳まれることにより互いに対向する導体部１２０ｂ間に絶縁用シート１４０が積層されるとともに、ベース基材１３０が折り畳まれる折り部１３１の折り畳み状態内側に設けられ、折り畳み状態にて互いに対向するベース基材１３０の間隔について、折り部１３１における間隔を他の領域における間隔よりも広くするような形状を具備する折り畳み用軸１５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基材シートの両端裏面側に粘着剤層を設けないでも、ループ状にして手荷物に取り付ける際に、剥離紙を剥す手間を無くし、剥離紙を剥した後に粘着剤が他の物に付いてしまったり、剥離した剥離紙がゴミとして発生しないようにした手荷物用ＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 ループ状にして手荷物に取り付けることが可能な帯状を有する基材シートと、前記基材シート上に設けられた、ベースフィルム基材上に配置されたアンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとからなるインレットとを有する手荷物用ＲＦＩＤタグであって、前記帯状を有する基材シートの一端近傍に、該基材シートの長手方向に対して直角方向に、所定寸法からなるスリットが形成され、前記基材シートの他端部分に、基材シートをループ状にして手荷物に取り付ける際に、スリットに挿入させて基材シートの両端部分同士を連結させるための挿入部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】磁気特性及び信頼性が良好でありながら、折曲した際の耐性を向上させた磁性シート及び磁性シートの製造方法、並びに、アンテナ及び携帯通信機器の提供。
【解決手段】本発明の磁性シートは、扁平形状の磁性粉末と、溶媒に溶解可能な樹脂バインダーとを含む磁性シートであって、前記磁性粉末と前記樹脂バインダーとの含有率が、前記磁性シートの厚み方向に対して勾配を有し、前記磁性シートの表裏面のうち、前記磁性粉末の含有率が小さい面が内側になるように折曲されて使用され、前記磁性シートの表裏面において、入射角６０°での光沢度の差が９．４以上であることを特徴とする。 （もっと読む）