【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグに加わる曲げ応力の緩和とともに、ＲＦＩＤタグを形成するアンテナパターンの断線を防止できるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、アンテナを形成する送受信用のアンテナパターン３０と、アンテナパターン３０に電気接続されたＩＣチップ４０とを配置したインレット２０と、インレット２０を内部に外装する外装本体１０と、インレット２０と外装本体１０との間を気体またはゲル状材料で充填した充填部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】従来構造の非接触型ＩＣカードとその製造方法の問題点であった、表面平滑性を向上するためには作業時間が長くなってしまう点、ＩＣモジュールが装着してある部分に対応した表面にヒケが発生する点、カードに垂直な衝撃加重が印加されるとＩＣチップが破損しやすい点、カードの厚さむらが大きい点、を解消した非接触型ＩＣカードとその製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくともアンテナコイル及びアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを具備するアンテナシートと、該アンテナシートの表側面と裏側面の双方に非多孔質コアシート、多孔質コアシート、非多孔質外装シートをこの順序で積層し、一体化してなる非接触型ＩＣカードである。ここで、アンテナシートの表側面とはＩＣモジュールが設置されている側の面である。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグが損傷、落下しにくく、搬送機器の移動方向に関わらず電波を送受信できるようにする。
【解決手段】 物流搬送機器の荷台の外周面にＩＣタグを取り付け、ＩＣタグの外側に保護材を設けた。ＩＣタグは前記荷台の外周面の対角位置の二つのコーナー付近に設けることも、一つのコーナーを挟む二つの外周面に取り付けた。保護材と荷台のＩＣタグ取り付け部の双方又はいずれか一方に電波が通過可能な開口部を設けた。保護材は弾性材であっても非弾性材であって、金属材製であっても非金属材製であってもよい。保護材は電波非シールド性の材質製とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】補強板の削減とともに、ＲＦＩＤタグのコスト削減を図ることができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤタグ１を形成するＩＣチップ３８と、このＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反る面が形成されたアンテナ基板３５を有するインレット３３と内部に導電フィラー８を含むとともに、ＩＣチップ３８とインレット３３とを互いに接合する接合層３３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】接触端子基盤の外形周辺の接着力を向上させると共に、端子同士の短絡を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップと接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）裏面側に形成される複数の裏面端子（32）が接触端子基盤（100）の外形周囲から１．８ｍｍ内側の領域内に配置されていると共に、裏面端子（32）同士の短絡を防止するための土手（33）が各裏面端子（32）の周囲に形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部から局所的に圧力がかかっても破損しにくい半導体装置を提供する。また、
外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方
法を提供する。
【解決手段】非単結晶半導体層を用いて形成された半導体素子を有する素子層上に、有機
化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体を設け、加熱圧着す
ることにより、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体
及び素子層が固着された半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】小型の金属対応のタグを実現し、細い金属棒や金属表面の窪地に埋設でき、機械的強度を向上させかつ静電気やサージ電流にも耐力を向上させる。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ７０は、微小ループアンテナとこれに接続されるＩＣチップ３０が搭載されるＲＦＩＤタグ本体６０と、スリット形状整合回路と、微小ループアンテナのループ面が金属面に略垂直に立つようにした直立支持部とを有する。製法としては、例えば、ＲＦＩＤインレットからＩＣチップを含む整合回路を切り出す。このＲＦＩＤタグ本体を、取り付ける金属面８にスリット面が直立するように設置すると、整合回路兼用の微小ループアンテナ７１付きＲＦＩＤタグ７０が実現する。別の製法として、帯状のＲＦＩＤインレット６を微小ループアンテナ７１の寸法にＩＣチップ３０を含むようにして１回巻き、さらにＩＣチップを覆うように連続して略半巻き延長されたアームを備えたＲＦＩＤタグを形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体カードを備える電子機器のポータビリティを向上させる。
【解決手段】半導体カードは、電子機器のカードスロットに挿入可能で、カードスロット内に形成されたカードソケットに係合可能であり、基本部分および拡張部分を有する。基本部分は、端子部および第１連結部を含み、カードソケットに端子部が係合可能である。拡張部分は、第２連結部を含み、第２連結部を第１連結部と連結した状態で、基本部分に対して大略平行に重ね合わされる重ね合わせ状態、および基本部分に対して直角以上に伸張される伸張状態の２つの状態に配置可能である。拡張部分は、重ね合わせ状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分および拡張部分がカードスロットに挿入され、伸張状態において端子部がカードソケットと係合状態にある場合、基本部分がカードスロットに挿入される一方、拡張部分の一部はカードスロットから突出している。 （もっと読む）

【課題】耐熱カードとその製造方法であって、エンボスカールおよびエンボス割れ、が発生せず、ＡＴＭ繰り返し搬送テストで１０００回を満足し、ＩＳＯ準拠の曲げテストで４０００回を満足するものを提供する。
【解決手段】少なくともコアシートと外装シートを有するカードであって、外装シートが実質的に非晶性共重合ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂およびゴム系添加物を含む組成物からなり、
該組成物全体に対して前記非晶性共重合ポリエステル樹脂が１５〜３４．５質量％、ポリカーボネート樹脂が６５〜８５質量％、ゴム系添加剤が０．５〜５質量％含まれることを特徴とするカードである。 （もっと読む）

【課題】耐候性・耐久性を向上させたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】外部筐体１の主面には溝部３が設けられており、溝部３の内部には、内部筐体４が挿入されている。内部筐体４の開口面は、絶縁性の接着剤１１を介して溝部３の底部の金属板２に固定されている。内部筐体４の内部には、支持体５とその表面に貼り付けられたＲＦＩＤ用インレット６が気密封止されている。支持体５の側面と内部筐体４の側面との間には空隙が設けられており、支持体５の表面に貼り付けられたＲＦＩＤ用インレット６は、内部筐体４の側面と非接触の状態になっている。 （もっと読む）

【課題】接触端子基盤の脱落を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。
【解決手段】ICチップ（102）と接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）を構成する基板（10-1〜10-8）は、島状に独立した複数の基板で構成されており、各基板（10-1〜10-8）が端子として機能する。 （もっと読む）

【課題】 専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。 （もっと読む）

【課題】機械的に破損する危険がなく、自然劣化を防止して耐久性を向上させることができる形態で、高圧ガス容器に取り付けることができる高圧ガス容器用のＩＣタグを提供する。
【解決手段】高圧ガス容器用のＩＣタグ１０の基板１３に、高圧ガス容器Ｂ用のバルブ２０のハンドル２３直下のステム２２のハンドル取付部２２ａに適合する取付孔１５を形成し、バルブのハンドルの下に収納するようにしてハンドルとともにバルブのステム２２に装着可能とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとの電気的接続およびＩＣチップの動作の信頼性が高く、
屈曲耐性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】非接触ＩＣタグ１００は、透明なＰＥＴ製のベース樹脂層１の片面に、銅箔
製のアンテナ導体層３が渦巻き状に形成されたベース部材１０１と、透明な小片樹脂フィ
ルム７に電極９を介して実装されたＩＣチップ１１を有するストラップ１０３とを有して
いる。ベース部材１０１側のベース樹脂層１は、ＰＥＴフィルムにより形成され、ストラ
ップ１０３側の絶縁層は、ＰＥＴよりも曲げ弾性率の高いポリイミド樹脂により形成され
ており、屈曲耐性に優れている。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグを衣類に取り付けして洗濯をした場合であっても、損傷しにくくすることを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、基板４の表面にタグ情報を記憶保持するタグＩＣチップ２と、このタグＩＣチップ２に接続部８を介して電気的に接続されると共に無線信号を受信するタグアンテナ部３とを備えたものであって、基板４のタグＩＣチップ２とタグアンテナ部３との接続部８の近傍に、表面から裏面まで貫通している少なくとも２つの貫通孔部７を有し、これらの貫通孔部７を介して基板４の表裏面側に設けたモールド部６で接続部８を含むタグＩＣチップ２を覆う構成としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、積層時の加熱及び加圧によるアンテナの巻き解れまたは銅線潰れの発生しない非接触通信媒体、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 非接触通信媒体１は、ＣＯＢ５とアンテナ３を電気的に接合してなるＲＦＩＤモジュール２と、アンテナ３の空心部領域に配置した圧力緩和体４を、積層した樹脂製のシート６ａ及び樹脂製のシート６ｂで挟み、積層し、埋設して作製する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）