【課題】布のような柔軟な材料に組み込んだり、塗装剤により強固に媒体に付着させたりするむことのできる糸状のＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０１Ａは、糸１０２の表面に形成されたアンテナ１０３ａ、１０３ｂと、糸１０２に巻き付けられたフィルム状の絶縁基板１０４と、絶縁基板１０４に搭載されたＩＣチップ１０６とを備えている。アンテナ１０３ａ、１０３ｂは、糸１０２の延在方向に沿って所定の間隔で交互に配置され、アンテナ１０３ａとアンテナ１０３ｂとの間には糸１０２が露出する構成になっている。アンテナ１０３ａ、１０３ｂおよびＩＣチップ１０６は、絶縁基板１０４に一面に形成された導体パターン１０５を介して互いに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとループ状のアンテナとを備えるＩＣタグ用のインレットを、より振動や衝撃から保護可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１Ａとループ状のアンテナ１Ｂとを備えるインレット１を内部に配置して当該インレット１を保護するための金属製かつ筒形状の補強体を有するＩＣタグである。上記補強体は、上記アンテナ１Ｂのループ方向と同方向への周回方向に無端環状のループとなる金属部分を有しない形状となっている。例えば、上記補強体４は、上記配置するアンテナ１Ｂの軸に沿った方向に軸を向け且つ巻き線間が非接触状態のコイルばね形状となっている。 （もっと読む）

【課題】堅牢で信頼性の高い無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】両端が開放された金属筒１と、無線用ＩＣチップ１０と、前記無線用ＩＣチップ１０に電気接続された端子部を有する整合ループ回路５の配線を形成した印刷配線板２から成る無線ＩＣタグであり、前記印刷配線板２を前記金属筒１の内部に設置し、前記金属筒１の内面に前記整合ループ回路５の配線の一部を接近させて電磁結合させ、前記整合ループ回路５により前記金属筒１を含むアンテナインピーダンスを前記無線用ＩＣチップ１０に整合した無線ＩＣタグを構成する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装したＩＣチップの実装信頼性を向上可能なチップユニット１を提供する。
【解決手段】基板２の表面に対をなす端子用導体層３が形成され、その対をなす端子用導体層３の各ＩＣ実装部３Ｂが予め設定した隙間をあけて対向配置しており、その対をなすＩＣ実装部３Ｂに跨るようにしてＩＣチップを実装可能としたチップユニット１である。上記ＩＣチップを実装する位置の曲げ応力の集中を緩和する緩和手段を設けた。例えば、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部として、補剛用の導体層を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＩＣカードに関して、非接触方式に対応し、静電気などの外部環境や外部衝撃などにより破壊、破損し難く、かつ偽造防止効果や高い装飾効果も兼ね備えた多目的な用途に供するＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 非接触通信機能を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、ＩＣカード基材に凹部を設け、凹部にＩＣモジュールを固定せずに載置し、カバーフイルムを用いて、カード基材及び凹部を覆い、ＩＣモジュールを接着せずにカバーフイルムにて挟持してなることを特徴とする非接触通信用ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの曲げによるモールド割れ若しくはＩＣチップ割れ、又はＩＣモジュールの剥がれを、適切な絶縁溝を設けることにより防止することができるＩＣカード用基板及びそれを用いたＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード用基板３の表面に設けた外部端子Ｃ１〜Ｃ８を絶縁溝によって絶縁し、当該ＩＣカード用基板の裏面で、かつ、上記外部端子の内側にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップをモールドにより保護する際、上記絶縁溝を上記ＩＣチップの外周に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通穴を設けた基材にモジュール基板を嵌め込こみ、ワイヤ導体によりコイル状若しくはダイポール形状のアンテナが描画されたインレットにおいて、前記基材と基板との支持・固定部の強度を向上させ、信頼性を向上させる。
【解決手段】裏面と表面のどちらか一方の面に熱可塑性樹脂が塗布された基材に貫通穴を設け、貫通穴に、外部導体を接続するための左右の接合パッドと、ＩＣチップを実装するための接合パッドを含む、２つの領域に分割したＩＣスリット、が設けられた実装部を有する基板あるいは基板モジュールを嵌め込み、基材にワイヤ導体をコイル状もしくはダイポール形状のアンテナとして描画し、アンテナとＩＣチップとの接続は、貫通穴を繰り返し横断するように基板の両接合パッド上にそれぞれワイヤ導体を描画し、ワイヤ導体を熱圧着ヘッドにより、接合パッド上に物理的・電気的に接続させること。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカード用のリードフレーム及びその製造方法に関し、新たな固定治具を要することなく、剛性の高いリードフレームを提供する。
【解決手段】 鉄ニッケル合金または銅を含むリードフレーム素材からなり、内部に開口部を有する複数の所定のパターンに耐熱テープを貼付し、前記耐熱テープの他方の面に接触端子パターンを貼付する。 （もっと読む）

【課題】カード基材及びアンテナの物理的耐久性を向上させ、信頼性の高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード１は、アンテナ２０を用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子１４を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップ１１を備える非接触及び接触共用ＩＣカードであって、ＩＣチップ１１が実装され、両端部にアンテナ２０との接続部である基板側接続部１３をそれぞれ有する実装基板１２と、アンテナ２０の両端に設けられ、基板側接続部１３に接続され、このＩＣカード１の上面２ａを法線方向から見たときに、設置領域Ａ２３，Ａ２４が基板コーナ部１２ａ，１２ｂ，１２ｄ，１２ｅに重複するアンテナ側接続部２３，２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力がかかりやすい製品や商品に添付して使用した場合にも、その機械的損傷が生じにくく、ＲＦＩＤタグ本来の機能を維持できるＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】インレット基材と、このインレット基材上に配置され、互いに接続された線状アンテナ及びＩＣチップとでＩＣタグインレットを構成すると共に、このＩＣタグインレットの表裏面に保護シートを接着して補強インレットを構成し、この補強インレットを外装材中に埋設して構成されたＩＣタグであって、平面視で細長い形状のＩＣタグにおいて、ＩＣチップおよびＩＣチップと線状アンテナとの接続部から距離を持って、ＩＣタグインレットに、平面視で長手方向および短辺方向に延びる凹部が前記保護シートの片面または両面に設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カード基材の破壊や補強板端での層間剥離が発生し難く、ＩＣチップ保護機能低下がない補強板を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ基材上に設けたＩＣチップを封止樹脂を介して挟持する補強板を有するＩＣカードであって、補強板は円形状であり、かつ補強板は該補強板中の他の領域よりも剛性が低い帯状の低剛性領域を有していることを特徴とするＩＣカードである。帯状の低剛性領域の外周形は円形でＩＣチップよりも１ｍｍ〜３ｍｍ大きく、厚みは５０μｍ〜１５０μｍであり、帯状の低剛性領域はＩＣチップより０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ外側にあり、帯状の低剛性領域の幅は前記厚みの２倍〜５倍であるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】他のシート状のＩＣタグと重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体、および該非接触型データ受送信体の密着性を落とすと共に、２液混合時の流動性悪化を起こしにくい前記非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、該インレット１１における少なくともＩＣチップが設けられた面を被覆する被覆材１２と、を備えてなり、前記被覆材１２は熱膨張性マイクロカプセル２０を含有する２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、前記被覆材１２の前記インレットに接している面とは反対側の面１２ａに前記熱膨張性マイクロカプセル２０による複数の凸部４１を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に対する無線ＩＣデバイスの接合強度を向上させること。
【解決手段】送受信信号を処理する無線ＩＣ５、及び、該無線ＩＣ５に接続された給電回路を備えた無線ＩＣデバイス１と、前記給電回路に電磁界結合された放射板２１ａ，２１ｂと、を備えたプリント配線基板２０。無線ＩＣデバイス１には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極１８ａ，１８ｂが設けられており、無線ＩＣデバイス１は、実装用電極１８ａ，１８ｂによってプリント配線基板２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】強固であって、精度良く、かつ効率良く製造することができるブースタアンテナ付ＩＣタグ装着用紙を提供する。
【解決手段】本発明によるブースタアンテナ付ＩＣタグ装着用紙１０は、内部に導電性材料からなるブースタアンテナ２０がすき込まれた単一の層からなる用紙３０を備えている。用紙３０上には、基材４１と、基材４１上に設けられ、用紙３０の内部にすき込まれたブースタアンテナ２０に電磁結合可能なチップ側アンテナ４２と、チップ側アンテナ４２に接続されたＩＣチップ４３とを有するＩＣタグ４０が装着されている。 （もっと読む）

【課題】非接触データ通信を行う際の磁場を遮蔽することがなく、良好に通信を行うことが可能な表示機能付き非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明は、金属基板１１０と、前記金属基板１１０上に設けられた絶縁基板１２０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたアンテナコイル部１３０と、前記絶縁基板１２０上に設けられたディスプレイ部１４０と、を有する表示機能付き非接触式ＩＣカード１００において、第１の方向に向かって延びる複数の第１短冊状補強部１１１と、前記第１の方向と異なる第２の方向に向かって延びる複数の第２短冊状補強部１１２とを除き、前記金属基板１１０をエッチング処理したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】従来、カード基体に形成された凹部に詰め物を充填してＩＣカードを作製しているがこの方法ではカード基体のひび割れなどの解消には寄与しない。
【解決手段】凹部が形成されたＩＣカード用のカード基体にＩＣモジュールを実装するＩＣカードの製造方法であって、ＩＣモジュール基板の樹脂封止部が形成された側に表出した基板面に接着部が形成される段階と、前記接着部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、ＩＣモジュールの樹脂封止部の厚さが基板を含めた厚さとして計測され記憶される段階と、前記ＩＣモジュールが実装されるカード基体にＩＣモジュールの前記接着部の厚さで第一凹部が形成され、前記第一凹部の内側に前記樹脂封止部の厚さで第二凹部が形成される段階と、前記第一凹部の底面に前記ＩＣモジュールの接着部が対向するようにＩＣモジュールが実装される段階と、を有するＩＣカードの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】他の同種のシート状物と重ね合わせても、互いに密着することがなく、取り扱いが容易な非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１における少なくともＩＣチップ１５が設けられた面を被覆する被覆材１２と、を備え、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなり、被覆材１２におけるＩＣチップ１５と接する面とは反対側の面が凹凸面をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋センサＩＣチップ１１、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板２１と指紋センサＩＣチップ１１の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板１が、ＩＣカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート３１及びアンダーシート３３で挟み、貼り合わせてＩＣカードが形成され、オーバーシート３１及びアンダーシート３３は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 （もっと読む）