【課題】曲げ応力がかかりやすい製品や商品に添付して使用した場合にも、その機械的損傷が生じにくく、ＩＣタグ本来の機能を維持できるＩＣタグを提供すること。
【解決手段】ＩＣインレットと外装材７との間に保護シート６を配置し、この保護シートに複数の切り欠きａ１，ａ２を設ける。切り欠きａ１とａ２とは、それぞれ、対向する長辺に設けられ、かつ、互いに正対しない位置に設ける。屈曲負荷がかかると、ＩＣタグは、切り欠きａ１，ａ２の先端同士を結ぶ線からねじれるように屈曲し、その屈曲負荷が特定領域に集中しないため、ＩＣタグの損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力がかかりやすい製品や商品に添付して使用した場合にも、その機械的損傷が生じにくく、ＩＣタグ本来の機能を維持できるＩＣタグを提供すること。
【解決手段】ＩＣインレットと外装材７との間に保護シート６を配置し、この保護シートに複数のスリットａ１，ａ２を設ける。スリットａ１とａ２とは、それぞれ、対向する長辺に設けられ、かつ、互いに正対しない位置に設ける。屈曲負荷がかかると、ＩＣタグは、スリットａ１，ａ２の先端同士を結ぶ線からねじれるように屈曲し、その屈曲負荷が特定領域に集中しないため、ＩＣタグの損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤に含まれる導電性粒子の凝集に起因するショートを防止するとともに、接着剤による接着力を向上したＩＣチップおよびこれを備えた非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣチップ１０は、金属基材１１と、金属基材１１の一方の面１１ａに設けられた半導体層１２と、半導体層１２の金属基材１１と接している面とは反対側の面に設けられた端子部１３と、を備え、金属基材１１の外縁部１１ｃが、端子部１３が設けられている面とは反対側に屈曲しており、半導体層１２は、半導体材料を含むインクを用いた印刷により、金属基材１１の外縁部１１ｃ以外の部分に形成された印刷層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤのインレットを頑丈に保護する、または取り付け対象物とリベットや溶接など強固な取り付けを行いたいといった用途において、インレットを金属板などで包み込むと電磁波が内部に入らずＲＦＩＤの交信が出来ない。
【解決手段】ＬＦやＨＦ帯の電磁波は金属板表面で渦電流による反射を生ずるため、対策として金属板にスリット状の切込みを入れ、その直下にインレットを配置する。一方、ＵＨＦやマイクロ波の電磁波に対しては、金属板がその周波数で共振し、高感度になるような寸法に設定する。このような金属板で保護金具を構成し、内部に複数種類のインレットを収納したマルチ周波数対応の金属対応タグ。 （もっと読む）

【課題】自然の感触で使用することができ、かつ洗濯の際のもみ洗いや衝撃に対しても耐性の向上が図れる織物ＩＣタグを提供すること。
【解決手段】織物基材と、該織物基材の片面に形成された導電性インキからなる印刷アンテナと、該アンテナに電気的又は電磁的に接続されたＩＣチップと、前記アンテナ、前記ＩＣチップを含むインレットの上から覆うように積層され、前記織物基材と接着する保護部材とにより織ＩＣタグを構成した布ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】 加熱、加圧工程による送受信用アンテナの変形を抑制し、カード表面の凹凸を軽減することが可能で、従来に比べて製造コストの増加が少ない非接触型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コアシート基材１の表面に熱硬化系樹脂からなる接着層パターン４を印刷または塗布により形成し、接着層パターン４を硬化させた後、非接触型通信機能を備えたＩＣモジュール５と送受信用アンテナ６とをコアシート基材１に設置し、その後、オーバーシート２および３を重ね合わせて加熱および加圧を行う。接着層パターン４は送受信用アンテナ６の平面コイル状のパターンに沿うように配置される線状のパターンにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止した非接触ＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）連続したベースフィルム面にアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着する工程、（２）前記連続したベースフィルムの搬送速度よりも遅い速度で、短冊状構造体を搬送するドラムを回転させることにより、ＩＣチップの両側に平行な帯状の溝を形成するように短冊状構造体を間隔を置いて配置しアンテナパターン面に接着する工程、（３）ＩＣチップおよび前記短冊状構造体面に表面保護部材をラミネートする工程、（４）個々の非接触ＩＣタグに切断するか、切断可能なように切り離し線を形成する工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
比較的高い耐衝撃性を有する積層体構造物を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る積層体構造物は、第１基板２Ａと、該第１基板２Ａに対して当接するように重畳して配置された第２基板２Ｂとを有する積層体２と、該積層体２の側面を取り囲み、積層体の両主面の少なくとも外周領域まで延在された外枠体２０とを備え、前記第１基板２Ａと前記第２基板２Ｂは、前記積層体２の前記両主面の前記外周領域に位置し、前記第１基板２Ａ及び前記第２基板２Ｂを貫通する貫通孔７Ａ、７Ｂを有し、前記外枠体２０は、前記積層体２よりも弾性率が低い材料により形成され、且つ、その一部が前記貫通孔７Ａ、７Ｂに充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロール状態から巻き出した際や、ラベルプリンタで印字する際にもシワが発生する事がないＲＦＩＤラベルとＲＦＩＤラベルの加工方法を提供する。
【解決手段】ラベル基材と第１の粘着剤層とからなる粘着紙と、前記粘着紙よりも面積が小さいベース基材の片面または両面にＩＣおよびアンテナを配置したＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットの前記粘着紙とは反対側の面に設けた第２の粘着剤層と、セパレータと、がこの順に積層されたＲＦＩＤラベルである。インレットの構成部材の配置によって、粘着紙、ＲＦＩＤインレット、第２の粘着剤およびセパレータの厚さを合わせたＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインに対し、セパレータを貫通する切込みを、該段差ラインを跨ぐ位置、或いは段差ラインの周辺に、一または複数形成しておく。 （もっと読む）

無線周波数認識（ＲＦＩＤ）トランスポンダタグが、機械的に堅牢な金属製のタグハウジングに収納され且つ電気的に接続され、前記タグハウジングには、ハーフターンアンテナ等の無線周波数アンテナを画定する長穴が加工され、該長穴がエポキシフィリングでシールされる。
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【課題】ＩＣチップとアンテナが一対の基材シートで担持してあるＩＣモジュールにおいて、ＩＣチップとアンテナとの接続部分などの脆弱な部分を保護層で的確に保護して、ＩＣモジュールの耐久性を向上する。
【解決手段】ＩＣチップ４の外面を覆う基材シート２のチップ被覆部２ａに液状の樹脂を含浸させて固化することにより、ＩＣチップ４とアンテナ６の接続部分の外面を保護層１０で覆う。保護層１０は、基材シート２の構成繊維と固化した樹脂とが互いに絡まりあって繊維強化プラスチック構造になっており、したがって、ＩＣチップ４の外面を樹脂のみで覆う場合に比べて、保護層１０の強度を向上して保護機能を向上できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供する。
【解決手段】メモリカード１は筐体２０内に実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを備える。実装基板１０Ａ上の通信部品１３等の電子部品は電磁シールド機能を有する保護部材１４により覆われている。保護部材１４は板金の絞り加工により作製されたもので、天井部１４ａおよび側壁１４ｂにより収容空間を形成し、かつ天井部１４ａの全周の側壁１４ｂとの繋ぎ目に湾曲部１４ｃを有する。側壁１４ｂの下端にはフランジ１４ｄが設けられ、このフランジ１４ｄが実装基板１４Ａのグランド領域１２に半田接合されている。このような構成の保護部材１４では局所的に応力が集中しにくいため機械的強度が高く、実装基板１４Ａの剛性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば耐久性及び信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、第１の凹部を有するカード基材、及び前記第１の凹部に格納されるＩＣモジュールから構成されるＩＣカードであって、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を支持するＩＣモジュール基板と、前記ＩＣチップ及び前記外部端子を封止し、前記ＩＣモジュール基板の外側に達する位置まで延設するモールド部と、を有し、前記モールド部の一部と前記第１の凹部とが係合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。
【解決手段】 本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板２に備えたアンテナ３のアンテナ末端３ａとＩＣチップ４のバンプ５を電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６で絶縁性フィルム基板２とＩＣチップ４を固着し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に樹脂シート１ｄ、１ｃ、１ｂ、１ａを順に重ね、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に樹脂シート１ｅ、１ｆ、１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃ間に非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆ間に非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】接触型ＩＣチップ、非接触型ＩＣチップ、ＩＣタグ、電池等から選択される２つの電子部品を具備するカードにおいて、繰り返し曲げストレスが加えられても、カード割れが生じないカードを提供する。
【解決手段】カード１の表面を長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、対角となる象限に、２つの電子部品２、３を配置することにより、２つの電子部品２、３の間の部分にかかる力の集中を防ぎ、割れが生じないカード１を提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。
【解決手段】ダイシングテープ５に固定してダイシングしたＳｉウエハ２をダイシングして個片化した後に、ダイシングテープ５をエキスパンドして個片化したＩＣチップ１の隙間を広げ、これに補強板４を貼り合わせ、個片化したＩＣチップ１の隙間からダイシングブレード７を挿入して補強板４をダイシングすることにより、Ｓｉウエハ２にクラック等の問題が発生せず、安定してＩＣチップ１を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】不揮発性であって、作成が簡単であり、追記が可能な記憶回路を有する半導体装
置及びその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】一対の導電層間に有機化合物層が挟まれた単純な構造の記憶素子を有する半
導体装置及びその作製方法を提供する。また、不揮発性であり、作製が簡単であり、追記
が可能な記憶回路を有する半導体装置及びその作製方法を提供する。絶縁層上に設けられ
た複数の電界効果トランジスタと、複数の電界効果トランジスタ上に設けられた複数の記
憶素子とを有する。複数の電界効果トランジスタは、単結晶半導体層をチャネル部とした
電界効果トランジスタである。複数の記憶素子の各々は、第１の導電層と、有機化合物層
と、第２の導電層が順に積層された素子である。 （もっと読む）