【課題】ＩＣチップにおける放熱を促進させるとともに、絶縁基板の両側の補強板の位置のずれを抑える。
【解決手段】絶縁基板２１の実装面にはＩＣチップが実装される。ＩＣチップを保護する補強板が実装面側と非実装面２１Ｂ側に設けられる。パターン２３は、絶縁基板２１の非実装面２１Ｂであって、ＩＣチップに対応する位置に形成される。パターン２３には、実装面側の補強板２４の端部４２−１乃至４２−４が内部に位置するように透光部４１−１乃至４１−４が設けられている。本発明は、例えば、非接触ＩＣカードに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および耐久性に優れかつ良好な交信性能を有するＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤシステム用のアンテナ装置、およびＲＦＩＤシステムの交信装置を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ２およびアンテナ装置３は、アンテナコイル４，７を含む部品の全体がそれぞれ樹脂モールドにより覆われており、交信相手のアンテナ装置３やＲＦＩＤタグ２と対向する面は金属板６０，８０により形成されている。各アンテナコイル４，７は、磁束が交叉するコイル面４０，７０が金属板６０，８０の板面と直交する向きにモールド樹脂内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】支持体に、少なくともＩＣチップとリード線、導電性を有するＯＶＤ機能層、接着層を有するＲＦＩＤラベルであって、ＩＣチップが外力により破壊されることを防止することができるＲＦＩＤラベルを提供することにある。
【解決手段】接着層が圧縮機能を有し、該接着層の圧縮機能が、該接着層に少なくとも気体泡、中空粒子からなる構造体、中空糸からなる織物、発泡性樹脂、のうち１つを含ませることにより発現することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグに関するものであり、タグアンテナ部が引っ張られたり繰り返し折曲されたりした場合であっても破損しにくくすることを目的とする。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、タグ情報を記憶保持するタグＩＣチップ８と、このタグＩＣチップ８が取り付けられているタグ基板６と、炭素繊維の紐で構成されたタグアンテナ部９とを備え、このタグアンテナ部９の紐の端部がタグ基板６に設けられた孔１５に複数回挿通された状態でタグ基板６に固着されている。 （もっと読む）

【課題】 耐折れ性に優れており、折り曲げても、破断し難い電子回路及びその電子回路を内蔵したＩＣタグを提供する。
【解決手段】 回路線と該回路線に接続している端子部から成り、該端子部が該回路線と接続している接続点で、回路線と端子部の接続点から離れるにつれて端子部の平面幅が連続的又は断続的に増加している平面幅漸増部を有する耐折強度構造を有する電子回路。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレスに耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレスに起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板を用いた半導体集積回路を、対向する一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体の間に設ける。一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体は中央部に半導体集積回路を配置し、端部において互いに接着して半導体集積回路を封止する。 （もっと読む）

【課題】静電気破壊に対する耐性を向上させると共に、外部ストレスに対する耐性を向上させることを目的の一とする。又は、作製工程を簡略化し低コスト化を図ることを目的の一とする。
【解決手段】表面に第１の導電膜が形成された第１の有機樹脂層と表面に第２の導電膜が形成された第２の有機樹脂層の間に素子形成層を設け、当該第１の導電膜と第２の導電膜を有機樹脂層内に形成されたコンタクト用の導電体を用いて電気的に接続させる工程において、当該第１の有機樹脂層及び第２の有機樹脂層内に設けるコンタクト用の導電体を、有機樹脂を硬化させる前にペーストを浸透させ、その後有機樹脂層を硬化させることにより作製する。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電気放電に耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレス、又は静電気放電に起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体集積回路を囲いこむように覆う導電性遮蔽体により、半導体集積回路の静電気放電による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。導電性遮蔽体はめっき法により電気的に接続するように形成する。また、導電性遮蔽体の形成にめっき法を用いるために、低コストで生産性高く半導体装置を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】外部ストレス、及び静電気放電による形状不良や特性不良などの半導体装置の不良を低減することを目的の一とする。よって、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程中においても上記不良を低減することで半導体装置の製造歩留まりを向上させることを目的の一とする。
【解決手段】外部ストレスに対する耐衝撃層、又はその衝撃を拡散する衝撃拡散層とで挟持された半導体集積回路と、半導体集積回路を覆う導電層とを有する。半導体集積回路を覆う導電層により、半導体集積回路の静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）による静電気破壊（回路の誤動作や半導体素子の損傷）を防止する。 （もっと読む）

【課題】厚さを必要以上に厚くすることなく、外力が加わった場合においてもＩＣチップが配置された領域に外力が加わる可能性を低減する。
【解決手段】樹脂シート１３０上にＩＣチップ１１０が搭載されてなる非接触型ＩＣラベル１００において、樹脂シート１３０のＩＣチップ１１０が搭載された面とは反対側の面に、ＩＣチップ１１０に対向する領域を囲むように補強部材１６０を配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、床などに置いて用いるのに適した床置用ＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤ検知装置に関するものであり、靴や車のタイヤなどで踏まれても破損しにくくすることを目的とする。
【解決手段】床置用ＲＦＩＤタグ１は、タグＩＣチップ７とタグアンテナ８とを有するものであって、タグアンテナ８は、可撓性を有する第１の導電板９と、第１の導電板９の上にそれぞれの間に間隙をあけて並べられた複数個の誘電体製の小片１０と、複数個の小片１０の上に重ねられた可撓性を有する第２の導電板１１と、少なくとも第２の導電板１１の上面を保護する保護部材１２とを有する。また、この床置用ＲＦＩＤタグ１を床面に設置して、高所に設けたリーダライタ装置から電波で床置用ＲＦＩＤタグ１との交信を行うことで床置用ＲＦＩＤタグ１の上の人や車などの物体の検知を行う。 （もっと読む）

【課題】非接触式ＩＣチップおよびシート状に構成されたそのアンテナを搭載した場合であっても、筐体に対し構造上の制約を課すことなく、かつプリント基板に対して強度を維持する携帯端末装置を提供する。
【解決手段】筐体と、筐体の内部に収納されたサブ基板４１と、非接触式ＩＣチップと接続されたアンテナ本体部がシート状基材に配置されて構成され、かつ筐体の内部表面側に固定されたシート状アンテナ３０と、サブ基板４１の一の表面とシート状アンテナ３０との間に配置され、かつサブ基板４１の少なくとも一部と接触して配置された基板カバー４４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
記録された情報が紛失したり改ざんされたりする恐れのない信頼性の高さで記憶することができ、コンクリート中でも破損、溶解する恐れがなく且つアンテナ感度の指向性を広くすることができ、セメント製品中で無線交信に適した状態に分散するとともに、セメント等との密着性、親和性がよい無線ＩＣタグを提供することを目的とする。
【解決手段】
セメント、骨材、水等を混練するセメント製品の製造工程で混入され、無線交信で情報の書き込み・読み取り可能なアンテナ部を備えた無線ＩＣタ１グを内蔵してなる保護体２の表面には凹部３を設けたことを特徴とする無線ＩＣタグ１とした。 （もっと読む）

【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続された、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲および上記アンテナ１１２の配線の一部を覆うチップ補強体１１４と、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、およびチップ補強体１１４を被覆する、そのチップ補強体１１４の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体１２０とを備えた。 （もっと読む）

カード本体を作製するように第１の金属のシートを切り取ることと、バックパネルを作製するように第２の金属のシートを切り取ることと、前記バックパネルに接着剤を適用することと、前記バックパネルを前記カード本体に接合することとを含む、取引カードを作製する方法。また、本発明は、第１の表面と、該取引カードの領域全体にわたって連続している第２の表面とを有する、カード本体と、バックパネルとを備え、該バックパネルは、該第２の表面に接合される、取引カードを提供し得る。
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【課題】立体文字、絵柄等の装飾部を有するカードにおいて、車載のような高温に曝された状況での使用に際しても熱変形が発生せず、さらには、耐薬品や耐溶剤対しても強い耐久性を有するカードでありながらも高級感を有するカードの提供を課題とする。
【解決手段】基材と、基材上に立体装飾部を有するカードにおいて、基材が硬質基材であり、基材上に設けた凹部に立体装飾部を形成してなり、かつ該立体装飾部が基材平面より突出してなることを特徴とするカードとする。 （もっと読む）

【課題】回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】曲げ戻し自在のベース１０１と、そのベース１０１上に配線された通信用のアンテナ１０２と、そのアンテナ１０２に電気的に接続された、そのアンテナ１０２を介して無線通信を行う回路チップ１０３と、その回路チップ１０３の少なくとも周囲と上記アンテナ１０２の配線の一部とを、上記ベース１０１を下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体であって、凹凸形状を有し、その凹凸形状の凹部で上記アンテナ１０２の配線と交わる補強体１０５と、その補強体１０５をベース１０１に接着し、補強体１０５の縁の凹部に沿った縁がアンテナ１０２上を横切る接着剤１０６とを備えた。 （もっと読む）

タイヤに組み込み可能なＲＦＩＤ装置及びその提供方法が開示される。プリント回路板（ＰＣＢ）の互いに反対側の端部に切欠きが設けられ、これら切欠きは、これらの一部として案内部分を備え、これら案内部分は、整合シングル（単一）ピッチヘリカルアンテナの端部をＰＣＢに適切に設けられたビア中に案内するねじ山として機能する。ヘリカルアンテナのねじ込みは、アンテナ案内チャネル及びＰＣＢ保持位置決め要素を備えた組立てジグの使用により助長される。
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【課題】フィルム基板とインターフェイスを劣化させずに一緒に丸めたり折り曲げたりするのに適したチップ式電子装置を提供する。
【解決手段】フィルム基板１と前記フィルム基板１上に配置された少なくとも一つの導電性平面インターフェイス２を有するインターフェイス式フィルム基板と、前記インターフェイス２に接続されたマイクロ回路４とを含むチップ式電子装置であって、インターフェイス式フィルム基板はインターフェイス２を劣化させずに一緒に丸めたり折り曲げたりするのに適した特性を備えている。更に丸めたり折り曲げたりするのに適した補償フィルム２２が前記フィルム基板１の上に配置されており、前記補償フィルム２２は凹部２３を備え、その凹部２３の中に前記マイクロ回路４、その接続部７,８及び被覆材料１３が納められている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットおよびこれを被覆する接着材と、これを介してインレットを挟む第一基材および第二基材と、を備え、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなす樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、凸部の上面に配されたインレットを覆うように、接着材を塗布する工程と、樹脂基材とインレットからなる積層体に、第二基材を、接着材を介して重ね合わせる工程と、接着材を硬化させる工程と、樹脂基材、インレット、接着材および第二基材からなる積層体を、インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）