【課題】基材の切断加工を行ってもパターンやＩＣの導通をより安全に維持できるアンテナシート、トランスポンダ及び冊子体を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する膜状の基材１１と、基材１１上に形成され、ＩＣチップ２０を実装するための実装端子３１Ｂを有する回路パターン３１と、回路パターン３１と一体に設けられ、一端３２Ａが回路パターン３１と電気的に接続されているとともに基材１１上で渦巻状に形成されたアンテナパターン３２と、基材１１を厚さ方向に見たときの基材１１の外形線となる縁１２Ａと実装端子３１Ｂとの間に設けられ、基材１１における伸びに対する剛性よりも高い剛性を有する補強パターン３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ２と、絶縁基板１及びアンテナ３からなるインレットシートと、第１の樹脂シート４からなるコアシート部と、第２の樹脂シート５からなるオーバーシート部と、接着剤シート６で構成される。 （もっと読む）

【課題】高圧に対して高い耐性を有し、かつ比較的低コストで製造可能なＲＦＩＤインレット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２の一方側表面２ａに形成されたアンテナパターン３と、基板２の一方側表面２ａに形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられ、ＴＦＴ回路４の上面の高さは、アンテナパターン３の上面の高さより低くなっている。 （もっと読む）

【課題】宝飾品の外観を損なうことなく、これに簡単に装着することができる無線ＩＣタグおよびこれを用いた送受信システムを提供する。
【解決手段】索状体３を挿通するために宝飾品本体に貫通形成した貫通孔４に装着される宝飾品６用の無線ＩＣタグ１０であって、情報を記憶するＩＣチップ（ＲＦＩＤチップ１２）と、ＩＣチップに接続され、前記情報の送受信を非接触で行うためのアンテナ１３と、ＩＣチップおよびアンテナ１３を保持する保持部材１４と、を備え、保持部材１４は、索状体３が挿通可能な状態で貫通孔４に装着される。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードにおいて、カードに対する全体的な曲げ応力にも、点衝撃のような局部的な変形にも対応可能なＩＣカードの保護構造を提案するものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の孔開き補強板で挟持されることを特徴とするＩＣカードである。前記孔は、補強板の中心に位置し、孔の中心とＩＣチップの中心は重なることを特徴とする。また前記孔の半径はＩＣチップ外接円半径の三分の一以上二分の一以下の値であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を抑制できる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置は、基板１１と、基板１１に対向配置されたＩＣチップ１６と、基板１１及びＩＣチップ１６間に介在され、基板１１及びＩＣチップ１６を接合する第１接着剤１８と、ＩＣチップ１６に対して基板１１の反対側に配置された補強板２０と、ＩＣチップ１６及び補強板２０間に介在され、第１接着剤１８より低い弾性率を有し、ＩＣチップ１６及び補強板２０を接合する第２接着剤１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をベース基材に接着するための接着剤としてベース基材に対して接着力が弱いものを使用した場合であっても、電子部品がベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。
【解決手段】ベース基材３０の一方の面上に接着剤４０が塗布され、ベース基材３０の接着剤４０が塗布された領域にＩＣチップ１０が搭載され、ＩＣチップ１０が接着剤４０によってベース基材３０に接着されてなるインレット１において、ベース基材３０のＩＣチップ１０が搭載される領域に表裏貫通した微細孔３１が形成され、接着剤４０が、微細孔３１を介してベース基材３０の他方の面にて微細孔３１の周囲に広がって錨状となっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるＩＣカードの割れを防止する。
【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止することができるＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】
回路基材１１上に形成された回路電極１２５にフリップチップ方式により接合材４０を用いて実装されたＩＣチップ１３の接続構造であって、接合材４０の硬化体からなり、ＩＣチップ１３の周縁に形成されるフィレット４１を備え、フィレット４１は、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆し、側面１３３に沿った高さ寸法がＩＣチップ１３の高さ寸法に略等しくされた状態が、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定寸法延長され、ＩＣチップ１３を補強する補強部４２を備えている。 （もっと読む）

【課題】アンテナパターンから発される磁界によるＴＦＴ回路の誤動作を抑制できるＲＦＩＤインレットを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤインレット１０であって、基板２と、基板２の表面に形成された平面スパイラル状のアンテナパターン３と、基板２の表面に形成され、アンテナパターン３に接続されたＴＦＴ回路４とを備え、ＴＦＴ回路４は、回路素子を含む高集積部４ａと、回路素子を含まず、高集積部４ａ内の回路素子を相互接続するための配線を含む低集積部４ｂとを有し、高集積部４ａは、基板２表面のうち、基板２の法線方向から見てアンテナパターン３と重複しない領域に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間１７が形成された金属製の筐体１１と、収納空間１７内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製の表装材に対向するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製のフレーム１６Ｇを有し、絶縁性の表装材１７，１８が外周面を形成するとともに、内部に収納空間２１が形成された筐体１１と、収納空間２１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製のフレーム１６Ｇに対向するように配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣチップとを別体とし、且つ外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線に対する信頼性が高いデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】外部接続端子１２と上記ＩＣチップ８とをカード本体４の短辺方向に沿って並ぶように配置する。ＩＣチップ８と外部接続端子１２とを接続する接続配線６をカード本体４内部に配置する。カード本体４に形成した断面矩形の凹部９に外部接続端子１２を装着し、当該外部接続端子１２と上記接続配線６の接続ランド７とを、カード本体４の厚さ方向で接続する。接続配線６は、平面視において、凹部９の外形輪郭Ａを形成する４辺のうちの上記ＩＣチップ８に一番近い辺Ａ１を除く３辺Ａ２〜Ａ４のいずれかを横切ることで、凹部９と重なる位置に上記接続ランド７を配置させた。 （もっと読む）

【課題】 過度の折り曲げ力がかけられた場合においても、インレット上の配線パターンの断線を防止することができる無線タグおよび無線タグ製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン１２が形成されているベースシート１３と、ベースシート１３に搭載され、アンテナパターン１２と接続された回路チップ１１と、ベースシート１３及び回路チップ１１を覆い、ベースシート１３より硬度が低い保護部材１４と、保護部材１４の表面上に配列された、ベースシート１３より硬度が高い複数の突起１５とを備え、突起１５は、少なくとも保護部材１４が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起１５と干渉する位置に配列される。 （もっと読む）

【課題】硬質基材に対してその長手方向に撓むように外力が加えられても、硬質基材が貫通孔に沿って破断することを防止した非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、硬質基材１１と、その一方の面１１ａに設けられた面状の第一導電体１４、その他方の面１１ｂに設けられた面状の第二導電体１５、および、硬質基材１１を貫通して第一導電体１４と第二導電体１５を接続する第三導電体１６からなるアンテナ１２と、アンテナ１２と接続されたＩＣチップ１３と、を備え、第一導電体１４と第二導電体１５は、硬質基材１１を介して対向して配置され、硬質基材１１を厚み方向に貫通し、硬質基材１１の２つの辺１１ｅ、１１ｆの間に延在する貫通孔１１ｃが設けられ、貫通孔１１ｃの一部が２つの辺１１ｅ、１１ｆに対して斜めに配され、貫通孔１１ｃの内に第三導電体１６が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 湾曲した物品の曲面上に容易に貼り付けることができ、無線タグの通信特性を改善することのできる、無線通信改善シート体、無線通信改善シート体付き無線タグおよび無線タグ通信システムを提供する。
【解決手段】 無線通信改善シート体１は、補助アンテナ層１１と、誘電体層１２と、遮蔽層１３と、保持手段１６とを含んで構成される。保持手段１６は、接合層１４と被覆膜１５とを含む。複数の層１１，１２，１３は、厚み方向に垂直な各表面の一部に、厚み方向に隣接する他の層に対して摺動可能な領域が形成されるので、曲げモーメントが付与されたときに、接合層１４によって接合されていない領域において、互いに隣接する複数の層１１，１２，１３が摺動して、容易に曲がることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＩＣタグの損傷脱落や、ＩＣタグに起因する装着不良の発生を防止できるＩＣタグ付き筒状ラベルを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ付き筒状ラベル１は、ラベル本体５の内面５ａ又は外面５ｂに、上下方向に延びるテープ７が貼着されている筒状ラベルであって、前記テープ７とラベル本体５の間に、ＩＣタグ６が介装されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ周り及びアンテナへの外圧を充分に緩和して保護する。
【解決手段】ＩＣチップ５０とアンテナ６０とを有するインレット１００と、ＩＣチップ５０近傍のインレット１００上下に内部保護部材２１、２２と、インレット１００及び内部保護部材２１、２２の上下に外装部材１１、１２とを備え、内部保護部材２１、２２は、内部に空間を有する半球体或いは半楕円球体の中心球体部と、中心球体部の裾に鍔状の羽根部とを有し、ＩＣチップ５０は、その上にある内部保護部材２１の中心球体部内部の空間に入っており、外装部材１１、１２は、柔軟な硬度と弾性を有する樹脂であり、内部保護部材２１、２２は、外装部材１１、１２よりも高い硬度と弾性を有する樹脂であるＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】インレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、第一の基材の接着剤を塗布した面にインレットを２次元的に配置する工程、第二の基材の一面に接着剤を塗布し、第一の基材と重ねる工程、ローラで加圧し膜厚を均一にする工程、及び、カード形状に打ち抜く工程を備え、接着剤を塗布する工程において、インレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら被塗布面に対する塗布ノズルを上下動させて、インレットの２次元配列の横列と横列の間の領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、横列と横列の間の領域の接着剤の塗布量を横列領域の塗布量よりも増やすことを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】反りやうねり等に起因するクラックの発生を抑制して、歩留まりを向上することができる表示装置及びそれを備えた情報カードを提供することを目的とする。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置１は、基体層２と、基体層２上に形成された有機ＥＬ表示素子１１とを備えている。そして、基体層２における有機ＥＬ表示素子１１側とは反対側の表面２ｂ上に、有機ＥＬ表示装置１の剛性を向上するための補強部材３０設けられている。 （もっと読む）