【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、略四角形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、接着層１４の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｂと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５と第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＣチップに加わる応力を抑制して、信頼性の高いＲＦＩＣデバイスを得ることのできるＲＦＩＣチップの実装構造を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＣモジュール１０１は、実装基板７０にＲＦＩＣチップ４０が実装され、封止樹脂層７１が封止されたものである。実装基板７０は、可撓性基材５０，６０と、これらの可撓性基材に形成された各種電極とで構成されている。ＲＦＩＣチップ４０の実装面の四隅付近には複数の外部端子４１，４２，４３，４４が設けられている。可撓性基材５０の表面の複数の実装用ランドのうち、実装用ランド５２はＲＦＩＣチップ４０のＲＦ端子４２とＮＣ端子４４とに共有の実装用ランドとして一体化された共有実装用ランドである。この共有実装用ランド５２は、これを平面視したとき、ＲＦＩＣチップ４０の一辺４０Ｓ２を覆うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向におけるモジュールの位置のばらつきを防止するとともに、製造時間を短くすることができる情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、一対のフレーム１１，１２と、これらのフレーム１１，１２に内設され、表示素子１３を有するモジュール１４と、モジュール１４の一部を被覆する接着層１５と、フレーム１１，１２およびモジュール１４を挟持する一対の基材１６，１７と、を備え、フレーム１１，１２は、基材１６，１７の互いに対向する面にそれぞれ設けられ、フレーム１１，１２に、モジュール１４を嵌入する嵌入部１１ａ，１２ａが設けられ、フレーム１２に、嵌入部１２ａにモジュール１４を嵌入した場合、表示素子１３の裏面１３ｂに当接する当接部１２ｂが設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損をより低減できるＩＣタグ、及びＩＣチップ破損防止方法を提供する。
【解決手段】支持体１１と支持体１１のアンテナ回路に接続されたＩＣチップ１２と接着材３２とを備えたＩＣタグ１であって、支持体１１の接着材３２が積層される面とは反対側の表面２０１（最表面）には、開口部４１を有する補強材４０が、ＩＣタグ１の平面視で開口部４１内にＩＣチップ１２が配置されるように貼り付けられ、支持体１１の面と直交する断面において、補強材４０の開口部内縁４１１とＩＣチップ１２の外縁１２１との距離をＬ［ｍｍ］、ＩＣチップ１２の接着材３２側の面（下面１２２）から表面２０１までの厚さ寸法をＴ１［ｍｍ］、及び補強材４０の厚さ寸法をＴ２［ｍｍ］としたときに、下記式（１）及び（２）を満たす。（１）Ｌ≧１．５０×Ｔ１（２）Ｔ２≧０．３５×Ｔ１ （もっと読む）

【課題】枚葉状のＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップに対応する部分が局所的に突出する現象を軽減し、局所荷重によりＩＣチップが破損したり、ＩＣチップに傷が生じたりすることを軽減することが可能な、帯状インレットおよびＩＣタグラベルの連続体を提供する。
【解決手段】帯状インレット１０は、帯状に延びるインレット基材１１と、インレット基材１１上に設けられた多数のアンテナコイル２０と、各アンテナコイル２０に実装されたＩＣチップ１２とを備えている。一のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２は、他のアンテナコイル２０上のＩＣチップ１２とその実装位置が異なっている。これにより、帯状インレット１０を用いて製造されたＩＣタグ製品を積層した際、ＩＣチップ１２に対応する部分が局所的に突出することが軽減される。 （もっと読む）

【課題】巻き取りによるダメージの発生をより低減させる。
【解決手段】インレット形成体１００は、複数のインレット形成領域１０２ａを表面１０２に備え、可撓性を備えた基材１０１と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に形成された導電層１０３と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に搭載され、複数の電極１０５が形成された主表面１０６と、裏面１０７と、側面１０８とを備え、主表面１０６が基材１０１の表面１０２と対向し、かつ、複数の電極１０５が対応する導電層１０３と電気的に接続されたＩＣチップ１０４と、複数のインレット形成領域１０２ａのそれぞれの上方に、対応するＩＣチップ１０４の側面１０８を包囲し、かつ、裏面１０７を露出して形成され、さらに、裏面１０７から連続し、かつ、曲面１１０ａを含む外表面１１０を備えた緩衝材１０９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】点圧強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護する信頼性の高い接触ＩＣカードを提供すること。
【解決手段】カード基材９の表面に形成された２段型の凹部１０は、カード基材９の表面に形成された上側凹部と、上側凹部の底面に形成された下側凹部とからなり、ＩＣモジュール配設用凹部となっている。そして、ＩＣモジュール基板２の一方の面が接着シート１１により上側凹部の底面に接着され、ＩＣチップおよびモールド樹脂７、８が下側凹部に収納され、接触電極１がカード基材９の表面に露出してＩＣモジュール１００がカード基材９に組み込まれてＩＣカード１０００が構成されている。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら、書物の背にＩＣタグを装着しても製本後の配送中や陳列の際に受ける衝撃によりＩＣタグが故障することを回避できる技術を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ付き書物１０は、複数の折丁を丁合し、表紙１２が被せられる本文１４と、ワイヤを用いて形成されたワイヤアンテナ３０及びそのワイヤアンテナ３０に接続されたＩＣチップ３２を含むＩＣタグ１６と、本文１４のうち小口の反対側に位置した背２２に形成され、ワイヤアンテナ３０の外形形状及びＩＣチップ３２の外形形状に対応して小口に向けて窪み、その内部にＩＣタグ１６を格納する格納部３８とを備える。ワイヤアンテナ３０を用いているので、ＩＣタグ１６の製造コストを大幅に低下させることができ、格納部３８にワイヤアンテナ３０及びＩＣチップ３２を格納しているので、ＩＣタグ１６に外力が作用することを低減させてＩＣタグ１６の性能の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】軽量化，コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したＩＣタグ、及び、かかるＩＣタグの生産性の高い製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するシート１１と、シート１１に形成されたアンテナ部１２と、アンテナ部１２と電気的に接続するＩＣチップ１３と、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、ＩＣチップ１３を覆う被覆部１４と、を備えたＩＣタグ１０において、被覆部１４は、シート１１におけるＩＣチップ１３が備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード基材に目立たない加工を施すことで、ＩＣモジュールに加わる過度のストレスを逃がし、ＩＣモジュールの破損を防止し、ＩＣチップ内の情報を保持することが可能になる故障防止対策付きＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣモジュール搭載部の周辺のカード基材にＩＣモジュール搭載部を少なくとも三方から取り囲む、金型によるせん断加工により形成された、断面が実質上隙間のない連続した切り込みを備えたことを特徴とする故障防止対策付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】内部に収納したＩＣタグが破損し難い構造で、汎用性の高いＩＣタグ用インレットを冊子に容易に取り付けることができ、しかも、インレットを取り付けたページおよびその前後のページを冊子内の通常のページのように印刷情報の表示能力やデザイン性に優れた利用を可能にする構造を有するＩＣタグ付き冊子を提供すること。
【解決手段】ＩＣチップ４１とアンテナ４２とを連結した非接触型のＩＣタグ４を有し、可撓性のある部分に切り込み３を有する平板状用紙２１の切り込みの中央３９付近に相対するように前記ＩＣチップを重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】 特殊なカレンダー装置を利用することで、カレンダー処理を行ってもＩＣチップの損傷がなく、さらには平滑度が高く良好な印刷適性を具備したＩＣチップ実装紙とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ内蔵紙を、ロール間に所定のギャップを持たせた１対の熱ロール間に通してカレンダー処理する。 （もっと読む）

【課題】コストや手間をかけずに、ＩＣチップを保護することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】アンテナシート１０は、フィルム基板１１と、フィルム基板１１の表面に形成されたアンテナコイル１２と、フィルム基板１１の表面に配置され、アンテナコイル１２に接続されたＩＣチップ１３と、フィルム基板１１の裏面であって少なくともその一部がＩＣチップ１３と厚み方向で重なる位置に形成され、アンテナコイル１２の一端１２−１とアンテナコイル１２の他端１２−２とを接続するジャンパ線１４とを備える。ジャンパ線１４にＩＣチップ１３を補強させる機能を持たせることで、従来の補強板をなくすことができ、部品数を減らしつつ、その分の製造工程も簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを装着したＩＣタグホルダーを管体に着脱するＩＣタグホルダー着脱装置を提供する。
【解決手段】複数の支持脚４を有し、該複数の支持脚４が開脚しようとする弾性力により管体内部に定着されるＩＣタグホルダー３を固定可能な保持具８を先端に有するアーム７と、該保持具８によるＩＣタグホルダー３の固定および固定の解除を操作する保持具操作手段と、前記アーム７に対して摺動可能、かつ、前記管体に挿入可能に設けられた筒状体５とを有し、該筒状体５のアーム７に対する摺動により、前記保持具８で固定したＩＣタグホルダー３の支持脚４を前記筒状体５へ出し入れして、該支持脚４の開閉を可能としたことを特徴とするＩＣタグホルダー３の着脱装置。 （もっと読む）

【課題】キャッシュディスペンサーやＡＴＭ等におけるカード搬送時に、上下の搬送ローラから加わる荷重負荷によるＩＣモジュールとアンテナ接合部で発生する剥離不良を低減させたデュアルインターフェースＩＣカードを提供する。
【解決手段】接触式通信機能・非接触式通信機能の両方を有するＩＣモジュールを搭載し、非接触式通信を行うための、アンテナとＩＣモジュールとを導電性材料によって接続したデュアルインターフェースＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナの接合部をカード中心より遠ざけ、カード搬送装置の搬送ローラによる荷重負荷を無くした。 （もっと読む）

【課題】ユーザが装置を挿脱する時、長期間にわたって不完全な水平方向に向けて装置の金属コンタクトポイントを電子データ交換装置のUSBポート内部の金属コンタクトポイントに挿脱しても、装置の金属コンタクトポイント後端の密封ゴム体が変形または破損して電子部品と基板間との接触不良または電子部品の破壊を招くことがない、メモリーデバイスと搭載体（carrier）とを備えるデータ記憶装置を提供する。
【解決手段】データ記憶装置において、メモリーデバイス１０内の金属コンタクトポイント１２と電子部品１３は、それぞれ基板の外表面１１２と内表面１１１に設けられる。なお、搭載体（carrier）２０は、該メモリーデバイス１０に結合され、プラスチック、ゴム、重合体、板紙等の何れか一つの材質またはそれら材質の組み合わせであってもよいが、データ記憶装置は多様な外観及び良い把持方式を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、外部からの応力に対して、ＩＣチップの変形を低減する機能を有し、しかもカード内部の歪量が小さいＩＣチップ保護機構を備えた非接触ＩＣカードを提案しようとするものである。
【解決手段】アンテナ基板上のＩＣチップが封止樹脂を介して一対の複合補強板で挟持されており、該複合補強板は、１枚の縦弾性係数の低い板状物質を２枚の縦弾性係数の高い板状物質で挟んで積層したものであることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 薄肉状のタグ基板に搭載されたＩＣチップを、外部からの衝撃などから安価にかつ容易に保護することのできるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 薄肉状のタグ基板２と、タグ基板２に搭載されるＩＣチップ３と、タグ基板２に形成されＩＣチップ３に接続されるコイルアンテナ４と、ＩＣチップ３の表面に貼着される保護部材５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを完全に被覆したＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。
【解決手段】非導電性の基板の一方の面に金属の薄板による独立した外部端子が接着剤を介して複数形成され、他方の面に接着剤を介してＩＣチップが搭載され、前記ＩＣチップの接続端子と前記基板を貫通する孔から表出した前記外部端子の裏側の金属面がボンディングワイヤで接続され、前記ＩＣチップが搭載された側の前記基板上に、前記ＩＣチップと前記ボンディングワイヤを内包するように封止樹脂が形成されたＩＣモジュールにおいて、前記ＩＣチップの表出面から前記ボンディングワイヤの上端までの距離が、前記ＩＣチップの表出面から前記封止樹脂の上端までの距離の１／２以下としたＩＣモジュール及びこれを使用したＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子タグの性能低下を防止や、その回収の容易化を達成できる電子タグ付き書籍、その製造方法及び電子タグ装着装置を提供する。
【解決手段】複数の折丁を丁合し、表紙(2)が被せられる本文(10)と、チップ(52)、このチップに接続するアンテナ(54)、並びに、これらチップ及びアンテナを支持する基板(56)をそれぞれ有し、外部通信手段(162)からの電波で非接触通信を行う電子タグ(50)と、本文うち小口(16)の反対側に位置した背(24)に形成されており、小口に向けて電子タグの外形に沿って窪み、その内部にチップの頂上部分から底部分に亘って配置させる格納部(30)とを具備する。 （もっと読む）