【課題】カード基材及びアンテナの物理的耐久性を向上させ、信頼性の高いＩＣカード、及びその製造方法を提供するとともに、アンテナ形成コストを安価にする。
【解決手段】ＩＣカード１は、アンテナ２０を用いて外部との間で無線通信、及び外部接触端子１４を用いて外部との間で接触通信を行うＩＣチップ１１を備える非接触及び接触共用ＩＣカードであって、ＩＣチップ１１が実装され、両端部にアンテナ２０との接続部である基板側接続部１３をそれぞれ有する実装基板１２と、アンテナ２０の両端２３，２４と電気的に接続し、このＩＣカード１の上面２ａを法線方向から見たときに、設置領域が基板コーナ部１２ａ，１２ｂ，１２ｄ，１２ｅに重複する導電プレート３３，３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】自己粘着性を有し、再貼付可能であるとともに、緩衝性や耐衝撃性が高められたＩＣタグおよびＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、インレット基材２１と、インレット基材２１上に設けられたアンテナ２２と、アンテナ２２に接合されたＩＣチップ２３とを含むインレット２０と、インレットを載置する底面３１と、底面３１の側部から延びる側面３２とを有し、一側が開口する支持基材３０とを有している。支持基材３０内に緩衝材４０が充填され、緩衝材４０の一部が支持基材３０の一側開口から露出している。緩衝材４０は自己粘着性を有するゲル材からなり、この緩衝材４０によりＩＣタグ１０を被着体６０に貼着することができる。 （もっと読む）

【課題】情報媒体を撓ませた場合、モジュールの表面に設けられた表示素子に生じる応力を低減し、表示素子がモジュール本体から剥離することを防止した情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示素子１２を有するモジュール１３と、フレーム１１と接する接着層１４と、接着層１４に接し、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、表示素子１２の第二基材１６と対向する面に第一剥離層１９が設けられ、第二基材１６のフレーム１１と対向する面における表示素子１２と対向する領域に第二剥離層２０が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグが、書籍、雑誌等の管理に用いた場合に問題となる、取扱い時や流通時に、曲げ等の外部からの衝撃に対応でき、ヌル点が無く安定した読み書きが可能で、製造条件等のノウハウ流出を防ぐ、情報管理機能があるＬ型書籍用ＩＣタグを提供する。
【解決手段】書籍に取り付けて使用される、アンテナ形状がＬ字型のアンテナ部１と、マッチング回路にＩＣチップ１２が実装されたストラップ部２により構成されたＩＣタグ３であって、ストラップ部２は、アンテナ部１とは分離された別基材上に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品を実装可能な導電性パターンを形成するとともに布帛に織成又は編成可能な耐伸縮性を備える複合糸及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】複合糸は、絶縁性を有する樹脂材料からなる糸本体１と、易接着処理された糸本体１の表面に形成されるとともに抵抗が３０Ω／ｃｍ以下の金属メッキ層からなる一対の導電性パターン２とを備えている。一対の導電性パターン２の間には電子部品３が実装されている。そして、複合糸は、５％以上の伸度を有するとともに３％伸長後の残留歪みが１％以下で導電性パターン２の抵抗が３０Ω／ｃｍ以下に維持される耐伸縮性を備えている。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有し、曲げ等の物理的変化に対して耐性を有する半導体装置および当該
半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基板上に設けられた、半導体膜、半導体膜上にゲート絶縁膜
を介して設けられたゲート電極およびゲート電極を覆って設けられた層間絶縁膜とを有す
る複数のトランジスタと、複数のトランジスタの間に設けられた屈折部分とを有し、屈折
部分は、層間絶縁膜に設けられた開口部に層間絶縁膜より弾性率が低い物質が充填されて
設けられている。また、本発明では、開口部に充填する物質として他にも、層間絶縁膜よ
りガラス転移点が低い物質や塑性を有する物質を設けることができる。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路基板のチップの凹凸が表皮基材上に浮き出るのを抑制するＩＣカードの製造方法及びその製造方法によって製造されたＩＣカードの提供を目的とする。
【解決手段】表皮基材と、この表皮基材の一方の面に配置される接着層と、この接着層によって前記表皮基材と接着されるＩＣチップ付きアンテナ回路基板と、を有するＩＣカードであって、前記表皮基材とＩＣチップ付きアンテナ回路基板との間に、前記表皮基材のＴｇ未満で流動性及び硬化性を有する接着層形成材を配置し、前記表皮基材のＴｇ未満の温度で成形することにより形成されるＩＣカード及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚さを厚くしても、ＩＣチップ２２の耐久性を落とすことなくＩＣタグＴＧの接着性（剥がれ難さ）を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明のＩＣタグＴＧは、板状の軟質部材１を、層間滑りを許容した状態で複数積層すると共に、ＩＣチップ２２及びアンテナ２３を有するインレット２を、上記積層されている軟質部材１間又は上記積層された軟質部材１の上側に配置し、更に上記積層した軟質部材１及びインレット２を内部に収容する外装材３を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板が筐体に接続された状態で生じる回路基板の撓みによる不都合が生じにくい記憶装置、電子機器、および基板アセンブリを得る。
【解決手段】筐体と回路基板４Ａとモジュール５Ｂとを備え、回路基板４Ａは筐体内に収容され第一面と、この第一面の反対側に位置された第二面とを有する。モジュール５Ｂは回路基板４Ａの第一面または第二面に設けられる。回路基板４Ａの周縁部４ｄには第一切欠４ｇと筐体と接続される筐体接続部１８ｅとが設けられる。第一切欠４ｇには回路基板４Ａのモジュール５Ｂが固定されるモジュール固定領域Ｐ１と、筐体接続部１８ｅとの間に位置された領域に向けて進出した第二切欠４ｈが設けられる。 （もっと読む）

【課題】コストを抑え、機械的強度を高めることができ、より簡単なプロセスで形成することができ、なおかつ電波が遮蔽されるのを防ぐことができる、無線タグに代表される半導体装置を提供する。
【解決手段】導電膜を内側にして可撓性基板を折り曲げることで、折り曲げ線の左右で別々に設けられた導電膜同士を電気的に接続させ、アンテナとして機能させる。 （もっと読む）

【課題】
耐久性の高いＲＦＩＤタグを提供することを課題とする。
【解決手段】
ＲＦＩＤタグは、可撓性及び弾性を有する第１シート部と、前記第１シート部の表面に形成され、可撓性及び弾性を有するアンテナと、前記アンテナに電気的に接続されるＩＣチップと、前記第１シート部との間で前記アンテナと前記ＩＣチップを覆い、可撓性及び弾性を有する第２シート部と、前記ＩＣチップ、及び、前記ＩＣチップと前記アンテナとの接続部を覆い、可撓性及び弾性を有する補強部とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路規模またはメモリ容量を確保しつつも、外力、特に押圧に対する信頼性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】有機化合物または無機化合物の繊維体１０１ａ〜１０１ｃ，１０２ａ〜１０２ｃを複数層、特に３層以上積層したものに有機樹脂１０４を含浸した一対の構造体１０１，１０２と、一対の構造体１０１，１０２の間に設けられた素子層１０３とを有する。素子層１０３と構造体１０１，１０２とは、加熱圧着により固着させることができる。または素子層１０３と構造体１０１，１０２とを固着させるための層を設けても良い。或いは、素子層１０３に繊維体１０１ａ〜１０１ｃ，１０２ａ〜１０２ｃを複数重ねた後、繊維体１０１ａ〜１０１ｃ，１０２ａ〜１０２ｃに有機樹脂１０４を含浸させることで、素子層１０３に固着した構造体１０１，１０２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】薄く、柔軟な基板電源、改良されたＩ／Ｏ容量、改良されたセキュリティ、改良されたエミュレータ機能を伴う電子カード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子カード１０は、デジタルプロセッサ４４、５２、電気化学的なバッテリ１２１、および通信ポートを含む。プロセッサ４４、５２およびバッテリ１２１は、同一平面上にあり、２つの柔軟なカバー１４０，１４６の間に挟まれ、覆われる。柔軟なカバー１４０，１４６は、絶縁プラスチック材料から作られ、それらが覆う部品にフィットする。通信ポートは、スマートカード接触パッド、ストライプエミュレータ、ＲＦポート、およびＩＲポート等を含み得る。バッテリ１２１は、再充電可能でもよい。プロセッサ４４、５２は、柔軟なプリント回路（ＰＣ基板）１３６に取り付けられてもよい。スイッチ３８及び／又はインジケータ３０、３２もまた、ＰＣ基板１３６に取り付けられてよい。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できるＩＣタグを提供する。
【解決手段】回路基材１１と、前記回路基材１１の回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップ１３と、前記回路基材１１の回路面に設けられた保護層３１１とを備えたＩＣタグ１であって、前記ＩＣチップ１３の周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、前記フィレットは、前記ＩＣチップ１３を補強する補強部を備え、前記補強部は、前記ＩＣチップ１３の側面を被覆するとともに、前記側面に沿った高さ寸法と前記ＩＣチップ１３の高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップ１３の実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、前記保護層３１１は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内のＩＣチップにかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、カード基体開口部の内壁と封止樹脂との間に空隙を有することから、外力が加わった場合、封止樹脂が空隙を上下に移動することで、封止樹脂の中央にあるＩＣチップには応力がほとんどかからず、ＩＣモジュール周囲のカード基材に力が集中することが出来る。また、封止樹脂はＩＣチップを覆うように配置することから、モジュール基板に取り付けられている端子とＩＣチップ間の電気的接続が切断されることを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】大量生産が可能で、かつ従来の小型素子とは異なる構造を有する半導体装置を提供する。また、強度を向上させることが可能であり、作製段階における素子の破壊を抑制することができ、信頼性及び歩留まりの高い半導体装置の構造、及び半導体装置の作製方法を提供することを目的としている。
【解決手段】集積回路を有する層と、集積回路を有する層上に形成され、集積回路を有する層と電気的に接続された第１の端子と、第１の端子上に形成され、第１の端子と電気的に接続されたアンテナとして機能する導電層と、集積回路を有する層上に形成され、集積回路を有する層と、アンテナとして機能する導電層と、第１の端子と電気的に接続されていない第２の端子を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの主面を平坦に保つことができるプリント回路板及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】基材１０と、基材１０の主面１０Ａに実装される第１電子部品２０ａ，ｂ及びこの第１電子部品２０ａ，ｂよりも高さの高い第２電子部品３０ａ，ｂと、基材１０の主面１０Ａ側に、第１電子部品２０ａ，ｂの高さ方向Ｚに積層される複数のシート８０と、を備え、シート８０は、第１電子部品２０ａ，ｂと第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第１欠損部９１ａｂが形成された第１シート８１と、第１シート８１に積層され、第２電子部品３０ａ，ｂに対応する所定の領域に第２欠損部９２ｂ１，９２ｂ２が形成された第２シート８２，８３と、を含み、第１シート８１の厚さは第１電子部品２０ａ，ｂの高さ以上とし、第１シート８１と第２シート８２、８３の積層体の合計の厚さは第２電子部品３０ａ，ｂの高さ以上とする。 （もっと読む）

【課題】製本工程時等におけるＩＣモジュール内のＩＣチップの破損や、ＩＣモジュールとアンテナとの接触不良のないＩＣ付き冊子を提供することを目的とする。
【解決手段】カバー材、見返し用紙、本紙紙片を有する冊子体であって、該カバー材及び見返し用紙の中心線を挟んだ２つの領域の一方の領域において、カバー材と見返し用紙との間に非接触通信部材が貼り合わされてなり、該非接触通信部材が、少なくとも貫通孔を有しアンテナが形成されているアンテナ基材と、該アンテナ基材の貫通孔内に収用され、アンテナと接続されたＩＣモジュールを具備し、該ＩＣモジュールが、接続板と接続板の片面に接続板と接続されたＩＣチップとＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該ＩＣモジュールは、カバー材側に樹脂封止部が位置するように配置されてなることを特徴とするＩＣ付き冊子とする。 （もっと読む）

【課題】隙間を規定するように間隔を空けて配置された一対の硬質シート部材に装着した外側ライナーを持つハードカバー製品。一つの硬質シート部材がセキュリティータグを収容する収容区画を規定する。内側ライナーが、該一対の硬質シート部材の上に重なり、該セキュリティー・タグ収容区画内にある該セキュリティー・タグを隠すように取り付けられている。前記一対の硬質シート部材の間の間隙が前記ハードカバー製品の背を規定し、それによって前記向かい合う硬質シートカバー部材が、折り畳むように協働して移動する表カバーと裏カバーを規定する。一対の向かい合う二次的なシートが、前記一次的なシートの向かい合う平坦な表面にラミネートされて前記セキュリティー装置を封入する。
【解決手段】前記中間体のラミネートされたカバーボードの製造方法が開示されている。前記ハードカバー製品は背部分にセキュリティー装置を収容する隙間を規定する。 （もっと読む）