ＩＣタグ
【課題】製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できるＩＣタグを提供する。
【解決手段】回路基材１１と、前記回路基材１１の回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップ１３と、前記回路基材１１の回路面に設けられた保護層３１１とを備えたＩＣタグ１であって、前記ＩＣチップ１３の周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、前記フィレットは、前記ＩＣチップ１３を補強する補強部を備え、前記補強部は、前記ＩＣチップ１３の側面を被覆するとともに、前記側面に沿った高さ寸法と前記ＩＣチップ１３の高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップ１３の実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、前記保護層３１１は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されている。
【解決手段】回路基材１１と、前記回路基材１１の回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップ１３と、前記回路基材１１の回路面に設けられた保護層３１１とを備えたＩＣタグ１であって、前記ＩＣチップ１３の周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、前記フィレットは、前記ＩＣチップ１３を補強する補強部を備え、前記補強部は、前記ＩＣチップ１３の側面を被覆するとともに、前記側面に沿った高さ寸法と前記ＩＣチップ１３の高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップ１３の実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、前記保護層３１１は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品に貼り付けられたＩＣタグを用いて、物品を識別したり管理する非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が知られている。
このようなＲＦＩＤに使用されるＩＣタグとしては、フリップチップ方式によりＩＣチップを回路基材に実装する構成が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ところで、ＩＣタグは、アンテナ回路、ＩＣチップを、一対の可撓性のフィルム及びシートにより挟み込み、一方のフィルム、シートに粘着性のものを用いることにより、物品に貼り付けられる。
しかし、ＩＣタグが物品の外側に貼り付けられている場合、例えば、物品を運搬する際、物品同士がぶつかり合うことにより、ＩＣチップが衝撃を受け、この衝撃によってＩＣチップが破損してしまうことがある。
このような破損を防止する方法として、熱硬化性樹脂を用いてアンテナ回路の電極にＩＣチップを実装した後、ＩＣチップの周縁部に光硬化性樹脂を塗布し、光硬化性樹脂を硬化させることにより、ＩＣチップの耐衝撃性を向上させた技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
また、ＩＣタグの製造時や折曲げ時にもＩＣチップが破損してしまうことがある。
このような破損を防止する方法として、ＩＣチップモジュールの周囲を、有機過酸化合物の１種以上と、分子の末端又は側端に少なくとも１つ以上の重合性二重結合を有する化合物の１種以上と、プラスチゾルの１種以上とを主成分とする粘弾性流体状保護剤でモールドする技術が提案されている（例えば、特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７４０４５号公報
【特許文献２】特開２００３−９２３１２号公報
【特許文献３】特開２００５−３３０５３号公報
【特許文献４】特開２０００−１４８９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に記載の技術では、熱硬化性樹脂によるＩＣチップの実装後に、光硬化性樹脂をＩＣチップの周縁に塗布し、さらに硬化させる必要があるため、ＩＣタグの製造工程が煩雑化し、製造コストが高騰するという問題がある。
また、特許文献４に記載の技術では、ＩＣチップがモールドされているものの、耐衝撃性が十分でないという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できるＩＣタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の構成を要旨とするものである。
（１）回路電極が形成された回路面を有する回路基材と、前記回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップと、前記回路基材の回路面及び当該回路面と反対の面のうち少なくとも一方の面に設けられた保護層とを備えたＩＣタグであって、前記ＩＣチップの周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、前記フィレットは、前記ＩＣチップを補強する補強部を備え、前記補強部は、前記ＩＣチップの側面を被覆するとともに、前記側面に沿った補強部の高さ寸法と前記ＩＣチップの高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップの実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、前記保護層は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されていることを特徴とするＩＣタグ。
【０００９】
（２）前記保護層のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることを特徴とする（１）に記載のＩＣタグ。
（３）前記保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下であることを特徴とする（１）又は（２）に記載のＩＣタグ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣタグによれば、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグの断面図。
【図２】図１におけるＩＣタグを構成するＩＣインレットの平面図。
【図３】図２におけるＩＣインレットを構成するＩＣチップ周辺の断面図。
【図４】図３におけるＩＣチップ周辺の平面図。
【図５】本発明の実施例におけるＩＣインレットを示す平面図。
【図６】比較例としてのＩＣチップ周辺の断面図。
【図７】本発明の実施例及び比較例におけるＩＣチップを評価するために使用するローラの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明によれば、フィレットが補強部を備えているので、ＩＣチップに外力が作用しても、補強部で衝撃力を分散、吸収でき、ＩＣチップの破損を防止することができる。また、フィレットが、ＩＣチップと回路電極とを接合する接合材の硬化体として形成されているため、別途接着剤を使用する必要が無く、ＩＣチップの補強を行うことができ、ＩＣタグの製造工程の煩雑化を招くことが無く、製造コストが高騰することもない。さらに、回路基材の少なくとも一方の面を覆う保護層として、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含むものを適用したので、この保護層で外部衝撃を吸収でき、ＩＣチップの破損を防止できる。
【００１３】
本発明では、前記保護層のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましい。
前記保護層のヤング率が２．０×１０８Ｐａ未満であると、フィルムとしての成形性が十分でない場合があり、５．０×１０９Ｐａを超えると、可撓性が十分でなく、折れやすくなるため、ＩＣチップの破損を効率的に防止することができない場合があるからである。
また、本発明では、前記保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下であることが好ましい。
応力緩和率が５０％未満であると、効果的に衝撃吸収することができず、ＩＣチップを破損から保護できない場合があるからである。
【００１４】
［発明の実施の形態］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（ＩＣタグの構成）
図１に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、ＩＣインレット１０に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものである。ＩＣタグ１は、ＩＣインレット１０と、印字用表面シート２０と、両面粘着シート３１と、剥離シート３２とを備える。
ＩＣインレット１０は、平板状の回路基材１１と、回路基材１１に形成された後述するアンテナ回路１２及びＩＣチップ１３とを備える。
回路基材１１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネートなどの合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、グラシン紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材１１の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択されればよいが、例えば、５μｍ以上２０００μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。
【００１５】
図１において、印字用表面シート２０は、回路基材１１のアンテナ回路１２が形成された面と反対側の面に接着されており、ＩＣインレット１０を保護するものである。この印字用表面シート２０には、例えば商品の情報等の可視情報が印刷される。印字用表面シート２０の可視情報としては、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マークが挙げられる。
また、印字用表面シート２０としては、その表面に印字適性を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種印字印刷を施すための被印字層を形成したものを用いることができる。
また、印字用表面シート２０は、透明であっても良いし、又は不透明であっても良い。さらに、複数の印字用表面シート２０を、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの接着剤や、粘着剤層３１２として挙げられる粘着剤と同様の粘着剤を用いて、積層したものを用いることができる。
【００１６】
図１において、両面粘着シート３１は、回路基材１１のアンテナ回路１２が形成された面に積層されている。
両面粘着シート３１は、シート状の保護層３１１の表裏面に粘着剤を塗布して粘着剤層３１２及び貼付剤層３１３を形成したものである。
【００１７】
保護層３１１は、ウレタン系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含む材料をエネルギー線硬化することより形成されている。
【００１８】
ウレタン系オリゴマーとしては、例えば、エネルギー線重合性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組成、あるいはポリエン・チオール系樹脂等が好ましく用いられる。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリカーボネート型、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物、例えば、イソホロンジイソシアナート、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、末端にヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどをさらに反応させて得られる。
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、上述の化合物を複数組み合わせて形成されても良い。また、ウレタンアクリレート系オリゴマーの分子量は、概ね１０００〜５００００であり、好ましくは２０００〜３０００の範囲内にある。
ウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、粘度が高いために製膜が困難な場合がある。また、保護層３１１として適当な柔軟性等の物性が得られない場合がある。このため通常は、低粘度のエネルギー線重合性のモノマーを混合して製膜した後、これを硬化して基材フィルムを形成する。
【００１９】
エネルギー線重合性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有する。エネルギー線重合性モノマーとしては、特に、比較的嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物が好ましく用いられる。嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物を用いると、後述するように、保護層３１１の応力緩和性が向上するからである。
ウレタンアクリレート系オリゴマーに混合するためのエネルギー線重合性モノマーの具体例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ｏ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ｍ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合物、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。この中でも、好ましくはフェノキシエチルアクリレート、ｐ−クレゾールエチレンオキシド変性アクリレートであり、特に好ましくはｐ−クレゾールエチレンオキシド変性アクリレートである。また、エネルギー線重合性モノマーとして、必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。これらのエネルギー線重合性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量部、特に好ましくは３０重量部〜２００重量部の割合で用いられる。
【００２０】
エネルギー線硬化型樹脂は、光重合開始剤を含有していても良い。光重合開始剤を含有することにより、重合硬化に必要なエネルギー線の照射量、照射時間を少なくすることができる。光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、２−クロールアンスラキノン、あるいは２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらの光重合開始剤は、エネルギー線硬化型樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．０５重量部〜１５重量部、さらに好ましくは０．１重量部〜１０重量部の割合で用いられる。
【００２１】
また、エネルギー線硬化型樹脂は、硬化による体積収縮のため硬化膜の密着性（キーイング）に乏しい。このため、エネルギー線硬化性粘着剤には、基材との密着性を向上させる目的で密着改良剤が配合される。密着改良剤としては、ポリエステル系やウレタン系などの比較的低分子量のポリマーあるいはオリゴマーが使用できる。
【００２２】
保護層３１１の厚さは、両面粘着シート３１に要求される性能等に応じて調整され、好ましくは２０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは５０μｍ〜４００μｍである。保護層３１１の製膜方法としては、液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、例えば、工程シート上に薄膜状にキャストし、その後、エネルギー線照射により硬化してフィルム化する。
【００２３】
この保護層３１１のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましい。また、保護層３１１を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下であることが好ましい。
【００２４】
粘着剤層３１２は、保護層３１１のアンテナ回路１２側の面に設けられ、アンテナ回路１２と実装されたＩＣチップ１３との凹凸に追従して封止する。粘着剤層３１２は、ＩＣチップ１３とアンテナ回路１２とを保護層３１１に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れているので、好ましい。
【００２５】
貼付剤層３１３は、保護層３１１のアンテナ回路１２と反対側の面に設けられ、ＩＣタグ１と商品とを貼り合わせる。また、貼付剤層３１３は、ＩＣタグ１を商品に貼り合わせることができれば、その材質は広く適用でき、例えば、粘着剤層３１２と同様の粘着剤を用いることができる。粘着剤層３１２と貼付剤層３１３の厚さ寸法は特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が更に好ましい。
なお、両面粘着シート３１は、回路基材１１のＩＣチップ１３が実装されていない面に積層されていても良いし、回路基材１１の両面に積層されていても良い。
【００２６】
剥離シート３２は、両面粘着シート３１の、アンテナ回路１２に積層される面とは反対側の貼付剤層３１３に積層されている。剥離シート３２は、商品などに貼り付ける前の状態においては、貼付剤層３１３とともに、回路基材１１を保護する機能を担うものであり、必要により貼付剤層３１３に接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離シート３２としては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムを用いることができる。また、剥離シート３２の剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂を用いることができる。
【００２７】
（ＩＣインレットの構成）
ＩＣインレット１０は、アンテナ回路１２及びＩＣチップ１３を備える。図２に示すように、アンテナ回路１２は、面状の回路線１２１と、３つの接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃと、絶縁レジスト層１２３と、ジャンパ１２４とを備える。
【００２８】
回路線１２１は、回路基材１１の周縁に沿って所定回数巻回されて形成され、主としてアンテナ機能や電力供給機能を担う。なお、回路線１２１の巻き数は、受信する電磁波の周波数や、回路基材１１の大きさに応じて適宜決定される。回路線１２１の形成方法としては、例えば、被覆銅線をループ状に巻く方法、導電性ペーストをループ状に印刷する方法、回路基材１１にラミネートされた銅、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりループ状に形成する方法が挙げられる。また、回路線１２１の形状は、ループ状に限らず、直線状のダイポール型など電波を受信できる形状であれば特に限定されない。
また、導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーあるいは有機溶剤に分散させたものが使用できる。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。
【００２９】
接続体１２２Ａは、ループ状の回路線１２１の内側端部に形成され、接続体１２２Ｃは、ループ状の回路線１２１の外側端部に形成されている。また、接続体１２２Ｂは、ループ状の回路線１２１の外周に沿って形成されている。また、接続体１２２Ｂと接続体１２２Ｃとの間には、ＩＣチップ１３が配置されている。これら接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃは、回路線１２１と同様に形成される。
【００３０】
絶縁レジスト層１２３は、ジャンパ１２４と回路線１２１とを絶縁させるものであり、回路線１２１を横断するように覆っている。
絶縁レジスト層１２３を形成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用できる。
ジャンパ１２４は、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを電気的に接続する。ジャンパ１２４としては、例えば、金、銀、ニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを適用できる。
また、ジャンパ１２４としては、接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとに貫通孔を設け、ここに伝導性ペーストを埋め込み、回路基材１１の裏側で接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを伝導性ペースト等で接続させた構成を適用しても良い。
【００３１】
（ＩＣチップの接続構造）
図２，３，４に示すように、ＩＣチップ１３は、ＩＣ電極１３１を備え、フリップチップ方式により接合材４０を使用して回路電極１２５に実装されている。
回路電極１２５は、アンテナ回路１２に２つ形成されている。一方の回路電極１２５は、接続体１２２ＢからＩＣチップ１３の略直下に延設するリード線１４に接続されており、他方の回路電極１２５は、接続体１２２ＣからＩＣチップ１３の略直下に延設するリード線１４に接続されている。
本実施形態では、回路線１２１のループ状の巻き線の外側でＩＣチップ１３を実装したが、内側や複数の巻き線の途中において実装しても良い。その場合には、接続体の位置や個数を適宜変化する必要がある。
【００３２】
図３，４に示すように、ＩＣチップ１３は、平面視矩形状の板状体からなり、回路電極１２５に対向する実装面１３２と、この実装面１３２に略直交する側面１３３とを有する。
ＩＣ電極１３１は、ＩＣチップ１３の実装面１３２に形成され、バンプ１３４を介して接合材４０により回路電極１２５に導通されている。接合材４０は、ＩＣチップ１３の実装後、熱圧着されることで硬化体となり、ＩＣチップ１３と回路基材１１との間、及び、ＩＣチップ１３の周縁に配置される。ＩＣチップ１３の周縁に配置された接合材４０の硬化体は、フィレット４１を形成している。
接合材４０としては、例えば、ハンダ、異方導電性接着剤（ＡＣＡ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）を適用できる。この異方導電性接着剤としては、金属粒子などを分散させたエポキシ樹脂などを主成分としたものなどを用いることができ、本実施形態では熱硬化型のエポキシ樹脂を主成分としたものを用いている。
【００３３】
フィレット４１は、ＩＣチップ１３の周縁からはみ出した接合材４０の硬化体である。具体的に、フィレット４１は、図３に示すように、上底部の長さ寸法をＷ２とし、下底部の長さ寸法をＷ１とした断面略台形形状に形成されており、ＩＣチップ１３を補強するための補強部４２を備える。
補強部４２は、図３に示すように断面略台形形状のフィレット４１における、傾斜部を含む断面三角形を除く断面長方形の部分であり、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆する。また、補強部４２は、ＩＣチップ１３の側面１３３に沿った高さ寸法とＩＣチップ１３の高さ寸法とが略等しくされた状態が、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定寸法（Ｗ２）延長された形状に形成されている。すなわち、補強部４２は、ＩＣチップ１３の実装面１３２と反対側の面である上面１３５から、外側に延長するように形成された補強面４２１を有する。フィレット４１の補強面４２１から先の形状は、直線状となっていて高さ寸法が先に行くに従って漸減する形状となっている。なお、フィレット４１の補強面４２１から先の形状は、直線状に限らず、高さ寸法が先に行くに従って漸減した円弧状となっていてもよい。
【００３４】
前記補強面４２１の長さ寸法（Ｗ２）とは、ＩＣチップ１３の周縁から補強面４２１の周縁端部までの距離であり、例えば、５０μｍ以上８００μｍ以下が好ましく、特に、１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましい。前記長さ寸法（Ｗ２）が上記特定範囲内であれば、補強部４２が外力による衝撃力をさらに良好に分散、吸収することができ、しかも、タクトタイムも短くすることができる。
図３に示すような前記長さ寸法（Ｗ２）は、図４に示すような長さ寸法（Ｗ２’）又は長さ寸法（Ｗ２”）であり、図４からも分かるように、矩形状のＩＣチップ１３の一辺から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）よりも、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２”）の方が短くなる。
【００３５】
また、図３に示すような、ＩＣチップ１３の周縁からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１）は、１００μｍ以上が好ましく、より好ましくは１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、特に、１１０μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。その理由は、以下の通りである。
すなわち、前記フィレット４１の長さ寸法（Ｗ１）が１００μｍ未満の場合、補強部４２の面積を十分に確保できないため、ＩＣチップ１３の周囲を十分に保護することができない場合がある。
一方、長さ寸法（Ｗ１）が１０００μｍを超える場合、接合材４０の量が多すぎてしまい、接合材４０の硬化に時間がかかるため、タクトタイムが長くなり、生産性が低下する場合がある。また、加熱温度を上げてタクトタイムを短くすると、接合材４０が急激に加熱されて突沸し、フィレット４１内部にボイドを生じさせることがあり、フィレット４１の強度を十分に確保できず、ＩＣチップ１３を十分に保護することができない場合がある。
さらに、硬化した接合材４０は、硬いために１０００μｍを超えるフィレット４１の場合には、ＩＣインレット１０さらにはＩＣタグ１のフレキシブル性が損なわれる場合がある。
【００３６】
図３に示すような長さ寸法（Ｗ１）は、図４に示すような長さ寸法（Ｗ１’）又は長さ寸法（Ｗ１”）であり、図４からも分かるように、矩形状のＩＣチップ１３の一辺からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１’）よりも、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）の方が短くなる。
フィレット４１の平面形状は、図４に示すように、真円となる場合もあるが、ＩＣチップ１３の形状や回路電極１２５の形状や接合材４０の濡れ性などによって異なる場合がある。フィレット４１の形状によっては、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）の方が、矩形状のＩＣチップ１３の一辺から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）よりも短くなることがある。そのような場合であっても、ＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）は、１００μｍ以上であることが好ましい。
【００３７】
（ＩＣチップの実装方法）
ＩＣチップ１３の実装は、フリップチップ方式により行われる。具体的には、回路基材１１の回路電極１２５上に、接合材４０を所定量塗布する。一方、ＩＣチップ１３に予めバンプ１３４を設けておき、回路基材１１の回路電極１２５に、塗布された接合材４０の上からＩＣチップ１３のバンプ１３４のある実装面１３２を押し付けて、接合材４０の中にバンプ１３４を入り込ませる。その際、ＩＣチップ１３の周縁にも接合材４０が行きわたる。そして、平板状の圧着板により回路基材１１に向かってＩＣチップ１３を所定時間加熱圧着する。ここで、用いる圧着板としては、金属又は樹脂から形成され、ＩＣチップ１３の周縁のフィレットより大きな面積の平面部を有し、その平面部には接合材が接着しないように剥離処理を施したものが好ましい。その後、接合材４０の硬化によりＩＣチップ１３の周縁にフィレット４１が形成される。また、圧着板により、ＩＣチップ１３を加熱圧着する際に、ＩＣチップ１３の周縁には補強面４２１も形成される。
なお、フリップチップ方式による実装方法としては、例えば、ＥＳＣ工法、Ｃ４工法、超音波フリップチップ工法などが挙げられる。
【００３８】
（実施形態の効果）
本実施形態に係るＩＣタグ１によれば、補強部４２が、ＩＣチップ１３の上面１３５から連続するように所定の長さ寸法（Ｗ２）延びる補強面４２１を備えるため、ＩＣチップ１３に外力が作用しても、補強部４２で衝撃力を吸収でき、ＩＣチップ１３の破損を防止できる。また、フィレット４１がＩＣチップ１３と回路電極１２５とを接合する接合材４０の硬化体として形成されているため、別途接着剤を使用する必要が無く、ＩＣチップ１３の製造工程の煩雑化を招くことが無く、製造コストが高騰することもない。さらに、本実施形態に係るＩＣタグ１に設けられる両面粘着シート３１として、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含む保護層３１１を有するものを適用したので、ＩＣチップ１３の破損をさらに良好に防止できる。
【００３９】
（実施形態の変形）
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
前記実施形態では、ＩＣタグとして、非接触式のＲＦＩＤに使用可能なＩＣタグを例示したが、ＲＦＩＤモジュールとしても適用することができる。また非接触ＩＣカードやＩＣカードモジュールとしても同様に適用することができる。
また、本実施形態では、パッシブ型のＩＣタグを用いたが、アクティブ型でも良い。
【実施例】
【００４０】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１のＩＣタグを、アンテナ回路の作製工程と、ＩＣインレットの作製工程と、ＩＣタグの加工工程とにより作製した。
（アンテナ回路の作製工程）
図５に示すように、回路基材１１として、銅箔／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）貼り合わせ品であるニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ））を使用した。この回路基材１１に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、回路線１２１、接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃを作製した。その後、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを結合するために、絶縁レジストインク（日本アチソン（株）製、製品名：ＭＬ２５０８９）を用いて回路線１２１上に絶縁レジスト層１２３を形成してその上に、銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパ１２４を形成した。ジャンパ１２４の形成には、スクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路１２を作製した。
【００４１】
（ＩＣインレットの作製工程）
ＩＣインレット１０を、作製されたアンテナ回路１２へＲＦＩＤ−ＩＣチップ１３（ＮＸＰセミコンダクターズ（株）製、製品名：ＩｃｏｄｅＳＬＩ）をフリップチップ方式により実装することにより作製した。実装には、フリップチップ実装機（九州松下電器（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材には、通常の１．５倍の塗布量（０．２７ｍｇ）の異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）を使用した。そして、ＡＣＰへの加熱温度がＩＣチップ１３において２２０℃、ＩＣチップ１３への荷重が２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間が７秒間となるような条件で、実装を行った。
実装後、ＡＣＰの硬化体により、ＩＣチップ１３の周縁に３３８μｍ程度広がったフィレットが形成された。すなわち、ＩＣチップ１３の角隅部から周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）が３３８μｍのフィレットが形成された。
このフィレットには、ＩＣチップ１３の高さ寸法（１６０μｍ）と同じ高さ寸法を有する補強部が形成されていた。また、補強部は、ＩＣチップ１３の上面から、当該上面に沿った方向（ＩＣチップの実装面に沿った方向）に所定寸法延長された補強面を有していた。この補強面は、当該補強面の周縁端部からＩＣチップ１３の一辺までの長さ寸法（Ｗ２’）が３０５μｍ、前記周縁端部からＩＣチップ１３の角隅部までの長さ寸法（Ｗ２”）が３００μｍとなる形状を有していた。
【００４２】
（ＩＣタグの加工工程）
ＩＣインレット１０のＩＣチップ１３の実装面に、ウレタン系オリゴマー及びエネルギー線硬化性モノマーを含む厚さ寸法が８０μｍの保護層と、この保護層の表裏面に形成された粘着剤層及び貼付剤層とを有する両面粘着シートを貼り合わせた。具体的に、保護層として、ヤング率が２５０ＭＰａであり、当該保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率が９０．９％であり、２５℃における損失正接（ｔａｎδ＝損失弾性率／貯蔵弾性率）が０．６のウレタン系樹脂（重量平均分子量５０００の反応性基を有しないウレタンオリゴマー（荒川化学社製）５０質量部と、密着改良剤としてポリエステルオリゴマー１０質量部と、エネルギー線硬化性モノマーとしてフェニルヒドロキシプロピルアクリレート４０質量部とを配合したもの）を用いた。
また、ＩＣインレット１０のＩＣチップ１３を実装していない面には、表示層として印字用表面シートを貼り合わせＩＣタグを加工した。ここで、印字用表面シートには、ＦＲ４４１５−５０（リンテック（株）製、製品名）を使用した。
なお、実施例１〜４および比較例１〜５において保護層のヤング率、応力緩和率、及び、ｔａｎδは、以下の方法により測定されたものであり、測定試料の寸法は、４ｍｍ（幅）×１５ｍｍ（長さ）である。
ここで、ｔａｎδは、材料が変形する際に材料がどのくらいエネルギーを吸収するか（熱に変わる）を示すものである。このｔａｎδの値が大きいほど、エネルギーを吸収し、衝撃緩衝試験では反発弾性率が小さくなり破損しにくくなる。
（１）ヤング率
万能引張試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製オートグラフＡＧ−１０ｋＮＩＳ）を用いて、１５ｍｍ×１４０ｍｍにカットした基材フィルムをチャック間が１５ｍｍ×１００ｍｍになるように設置し、速度２００ｍｍ／ｍｉｎでＪＩＳＫ-７１７２に準拠して測定した。
（２）応力緩和率
万能引張試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製オートグラフＡＧ−１０ｋＮＩＳ）を用いて、１５ｍｍ×１４０ｍｍにカットした基材フィルムをチャック間が１５ｍｍ×１００ｍｍになるように設置し、速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、１０％伸張時の応力Ａと、伸張停止の１分後の応力Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）により算出した。
（３）ｔａｎδ
自動動的粘弾性測定器（東洋ボールドウィン社製、レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ Ｖ−１１６６）を使用し、周波数１Ｈｚにおける２３℃の貯蔵弾性率と損失弾性率の値より、次式を用いてｔａｎδを算出した。
ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ”／貯蔵弾性率Ｅ’
同様の方法により、ＩＣタグを５枚作製した。作製したＩＣタグは、ハンディーＲＷ（Ｗｅｌｃａｔ（株）製、製品名：ＸＩＴ−１５０−ＢＲ）にて動作確認を実施した。
【００４３】
（実施例２）
保護層の厚さ寸法を１０５μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。
【００４４】
（実施例３）
保護層の厚さ寸法を１６０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。
【００４５】
（実施例４）
保護層の厚さ寸法を３００μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。
【００４６】
（比較例１）
ＡＣＰ（接合材）の塗布量を通常の量（０．１８ｍｇ）に変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、実装後、ＡＣＰの硬化体により、ＩＣチップの周縁に８８μｍ広がったフィレットが形成された。また、図６に示すように、フィレット４１Ａの高さ寸法は、ＩＣチップ１３の高さ寸法（１６０μｍ）よりも小さい１４４μｍであり、補強部は形成されなかった。
【００４７】
（比較例２）
両面接着シートとして、保護層がＰＰ（ポリプロピレン）からなるもの（リンテック（株）製、製品名：ＫＥＰ７０ＷＡ ＰＭ ８ＫＸ）を用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が１８０ＭＰａ、応力緩和率が３６．０％、ｔａｎδが０．２であった。
【００４８】
（比較例３）
両面接着シートとして、保護層がＥＭＡＡ（エチレンメタクリル酸共重合樹脂（メタクリル酸含有２０重量％））からなるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が８００ＭＰａ、応力緩和率が４９．２％、ｔａｎδが０．３であった。
【００４９】
（比較例４）
両面接着シートとして、保護層がＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）からなるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が４８００ＭＰａ、応力緩和率が３０．０％、ｔａｎδが０．０５であった。
【００５０】
（比較例５）
両面接着シートとして、保護層がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が５２００ＭＰａ、応力緩和率が２５．０％、ｔａｎδが０．０１であった。
【００５１】
表１に、実施例１〜４及び比較例１〜５におけるフィレット形状及び補強部の有無を示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
（評価方法）
実施例１〜４及び比較例１〜５のＩＣチップを、以下の手順（１）〜（３）により評価した。
（１）図５に示すように、ステンレス板（（株）日本バルテック製、製品名：ＳＵＳ３０４）５０上にＩＣタグを配置した。この際、ＩＣタグの両面粘着シートがステンレス板５０に対向する状態にＩＣタグを配置した。
（２）ＩＣタグの上に、図７に示すような把持部６１を有するローラ６０を載せて転がした。ローラ６０は、図４において矢印で示すローラ転がし方向に転がした。ローラ６０は、荷重４．４５ｋｇで、直径８０．４ｍｍ、高さ８０．４ｍｍの円柱状の本体と、本体の両端に、直径２０．０ｍｍ、長さ１００．０ｍｍの棒状の把持部６１とを有するものである。
（３）適当な往復回数毎に前記ハンディーＲＷにて動作確認を行い、ＩＣチップの破損確認を行った。
表２に、評価結果として、ＩＣチップの動作を確認することができたＩＣタグ５枚における往復回数の平均値を示す。
なお、実施例１〜４において、往復回数が１００となっているものは、往復１００回を超えて試験を行っていないことを示す。
【００５４】
【表２】
【００５５】
実施例１〜４と比較例１とを比較すると、いずれも、保護層としてウレタン系オリゴマー及びエネルギー線硬化性モノマー含むウレタン系樹脂を適用したにもかかわらず、フィレットに補強部が形成された実施例１〜４では、補強部が形成されていない比較例１よりも、ＩＣチップの破損が発生しにくいことが分かった。
また、実施例１〜４と比較例２〜５とを比較すると、いずれも補強部が形成されているにもかかわらず、保護層としてウレタン系樹脂を適用した実施例１〜４では、ウレタン系樹脂以外の保護層を適用した比較例２〜５よりも、ＩＣチップの破損が発生しにくいことが分かった。
以上のことから、フィレットにＩＣチップを補強する補強部を形成するとともに、保護層としてウレタン系オリゴマー及びエネルギー線硬化性モノマー含むものを適用することで、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できるＩＣタグを提供できることを確認できた。
【符号の説明】
【００５６】
１ ＩＣタグ
１１ 回路基材
１３ ＩＣチップ
４０ 接合材
４１ フィレット
４２ 補強部
１２５ 回路電極
１３２ 実装面
１３３ 側面
３１１ 保護層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品に貼り付けられたＩＣタグを用いて、物品を識別したり管理する非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が知られている。
このようなＲＦＩＤに使用されるＩＣタグとしては、フリップチップ方式によりＩＣチップを回路基材に実装する構成が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ところで、ＩＣタグは、アンテナ回路、ＩＣチップを、一対の可撓性のフィルム及びシートにより挟み込み、一方のフィルム、シートに粘着性のものを用いることにより、物品に貼り付けられる。
しかし、ＩＣタグが物品の外側に貼り付けられている場合、例えば、物品を運搬する際、物品同士がぶつかり合うことにより、ＩＣチップが衝撃を受け、この衝撃によってＩＣチップが破損してしまうことがある。
このような破損を防止する方法として、熱硬化性樹脂を用いてアンテナ回路の電極にＩＣチップを実装した後、ＩＣチップの周縁部に光硬化性樹脂を塗布し、光硬化性樹脂を硬化させることにより、ＩＣチップの耐衝撃性を向上させた技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
また、ＩＣタグの製造時や折曲げ時にもＩＣチップが破損してしまうことがある。
このような破損を防止する方法として、ＩＣチップモジュールの周囲を、有機過酸化合物の１種以上と、分子の末端又は側端に少なくとも１つ以上の重合性二重結合を有する化合物の１種以上と、プラスチゾルの１種以上とを主成分とする粘弾性流体状保護剤でモールドする技術が提案されている（例えば、特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７４０４５号公報
【特許文献２】特開２００３−９２３１２号公報
【特許文献３】特開２００５−３３０５３号公報
【特許文献４】特開２０００−１４８９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に記載の技術では、熱硬化性樹脂によるＩＣチップの実装後に、光硬化性樹脂をＩＣチップの周縁に塗布し、さらに硬化させる必要があるため、ＩＣタグの製造工程が煩雑化し、製造コストが高騰するという問題がある。
また、特許文献４に記載の技術では、ＩＣチップがモールドされているものの、耐衝撃性が十分でないという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できるＩＣタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の構成を要旨とするものである。
（１）回路電極が形成された回路面を有する回路基材と、前記回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップと、前記回路基材の回路面及び当該回路面と反対の面のうち少なくとも一方の面に設けられた保護層とを備えたＩＣタグであって、前記ＩＣチップの周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、前記フィレットは、前記ＩＣチップを補強する補強部を備え、前記補強部は、前記ＩＣチップの側面を被覆するとともに、前記側面に沿った補強部の高さ寸法と前記ＩＣチップの高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップの実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、前記保護層は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されていることを特徴とするＩＣタグ。
【０００９】
（２）前記保護層のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることを特徴とする（１）に記載のＩＣタグ。
（３）前記保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下であることを特徴とする（１）又は（２）に記載のＩＣタグ。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣタグによれば、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣタグの断面図。
【図２】図１におけるＩＣタグを構成するＩＣインレットの平面図。
【図３】図２におけるＩＣインレットを構成するＩＣチップ周辺の断面図。
【図４】図３におけるＩＣチップ周辺の平面図。
【図５】本発明の実施例におけるＩＣインレットを示す平面図。
【図６】比較例としてのＩＣチップ周辺の断面図。
【図７】本発明の実施例及び比較例におけるＩＣチップを評価するために使用するローラの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明によれば、フィレットが補強部を備えているので、ＩＣチップに外力が作用しても、補強部で衝撃力を分散、吸収でき、ＩＣチップの破損を防止することができる。また、フィレットが、ＩＣチップと回路電極とを接合する接合材の硬化体として形成されているため、別途接着剤を使用する必要が無く、ＩＣチップの補強を行うことができ、ＩＣタグの製造工程の煩雑化を招くことが無く、製造コストが高騰することもない。さらに、回路基材の少なくとも一方の面を覆う保護層として、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含むものを適用したので、この保護層で外部衝撃を吸収でき、ＩＣチップの破損を防止できる。
【００１３】
本発明では、前記保護層のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましい。
前記保護層のヤング率が２．０×１０８Ｐａ未満であると、フィルムとしての成形性が十分でない場合があり、５．０×１０９Ｐａを超えると、可撓性が十分でなく、折れやすくなるため、ＩＣチップの破損を効率的に防止することができない場合があるからである。
また、本発明では、前記保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下であることが好ましい。
応力緩和率が５０％未満であると、効果的に衝撃吸収することができず、ＩＣチップを破損から保護できない場合があるからである。
【００１４】
［発明の実施の形態］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（ＩＣタグの構成）
図１に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、ＩＣインレット１０に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものである。ＩＣタグ１は、ＩＣインレット１０と、印字用表面シート２０と、両面粘着シート３１と、剥離シート３２とを備える。
ＩＣインレット１０は、平板状の回路基材１１と、回路基材１１に形成された後述するアンテナ回路１２及びＩＣチップ１３とを備える。
回路基材１１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネートなどの合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、グラシン紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材１１の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択されればよいが、例えば、５μｍ以上２０００μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。
【００１５】
図１において、印字用表面シート２０は、回路基材１１のアンテナ回路１２が形成された面と反対側の面に接着されており、ＩＣインレット１０を保護するものである。この印字用表面シート２０には、例えば商品の情報等の可視情報が印刷される。印字用表面シート２０の可視情報としては、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マークが挙げられる。
また、印字用表面シート２０としては、その表面に印字適性を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種印字印刷を施すための被印字層を形成したものを用いることができる。
また、印字用表面シート２０は、透明であっても良いし、又は不透明であっても良い。さらに、複数の印字用表面シート２０を、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの接着剤や、粘着剤層３１２として挙げられる粘着剤と同様の粘着剤を用いて、積層したものを用いることができる。
【００１６】
図１において、両面粘着シート３１は、回路基材１１のアンテナ回路１２が形成された面に積層されている。
両面粘着シート３１は、シート状の保護層３１１の表裏面に粘着剤を塗布して粘着剤層３１２及び貼付剤層３１３を形成したものである。
【００１７】
保護層３１１は、ウレタン系オリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含む材料をエネルギー線硬化することより形成されている。
【００１８】
ウレタン系オリゴマーとしては、例えば、エネルギー線重合性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組成、あるいはポリエン・チオール系樹脂等が好ましく用いられる。
ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリカーボネート型、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物、例えば、イソホロンジイソシアナート、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、末端にヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどをさらに反応させて得られる。
このようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有し、エネルギー線照射により重合硬化し、皮膜を形成する。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、上述の化合物を複数組み合わせて形成されても良い。また、ウレタンアクリレート系オリゴマーの分子量は、概ね１０００〜５００００であり、好ましくは２０００〜３０００の範囲内にある。
ウレタンアクリレート系オリゴマーのみでは、粘度が高いために製膜が困難な場合がある。また、保護層３１１として適当な柔軟性等の物性が得られない場合がある。このため通常は、低粘度のエネルギー線重合性のモノマーを混合して製膜した後、これを硬化して基材フィルムを形成する。
【００１９】
エネルギー線重合性モノマーは、分子内にエネルギー線重合性の二重結合を有する。エネルギー線重合性モノマーとしては、特に、比較的嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物が好ましく用いられる。嵩高い基を有するアクリル酸エステル系化合物を用いると、後述するように、保護層３１１の応力緩和性が向上するからである。
ウレタンアクリレート系オリゴマーに混合するためのエネルギー線重合性モノマーの具体例としては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ｏ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ｍ−クレゾールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキシド変性（メタ）アクリレート、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合物、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの脂環式化合物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。この中でも、好ましくはフェノキシエチルアクリレート、ｐ−クレゾールエチレンオキシド変性アクリレートであり、特に好ましくはｐ−クレゾールエチレンオキシド変性アクリレートである。また、エネルギー線重合性モノマーとして、必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いてもよい。これらのエネルギー線重合性モノマーは、ウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量部、特に好ましくは３０重量部〜２００重量部の割合で用いられる。
【００２０】
エネルギー線硬化型樹脂は、光重合開始剤を含有していても良い。光重合開始剤を含有することにより、重合硬化に必要なエネルギー線の照射量、照射時間を少なくすることができる。光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、２−クロールアンスラキノン、あるいは２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。これらの光重合開始剤は、エネルギー線硬化型樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．０５重量部〜１５重量部、さらに好ましくは０．１重量部〜１０重量部の割合で用いられる。
【００２１】
また、エネルギー線硬化型樹脂は、硬化による体積収縮のため硬化膜の密着性（キーイング）に乏しい。このため、エネルギー線硬化性粘着剤には、基材との密着性を向上させる目的で密着改良剤が配合される。密着改良剤としては、ポリエステル系やウレタン系などの比較的低分子量のポリマーあるいはオリゴマーが使用できる。
【００２２】
保護層３１１の厚さは、両面粘着シート３１に要求される性能等に応じて調整され、好ましくは２０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは５０μｍ〜４００μｍである。保護層３１１の製膜方法としては、液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、例えば、工程シート上に薄膜状にキャストし、その後、エネルギー線照射により硬化してフィルム化する。
【００２３】
この保護層３１１のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましい。また、保護層３１１を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下であることが好ましい。
【００２４】
粘着剤層３１２は、保護層３１１のアンテナ回路１２側の面に設けられ、アンテナ回路１２と実装されたＩＣチップ１３との凹凸に追従して封止する。粘着剤層３１２は、ＩＣチップ１３とアンテナ回路１２とを保護層３１１に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れているので、好ましい。
【００２５】
貼付剤層３１３は、保護層３１１のアンテナ回路１２と反対側の面に設けられ、ＩＣタグ１と商品とを貼り合わせる。また、貼付剤層３１３は、ＩＣタグ１を商品に貼り合わせることができれば、その材質は広く適用でき、例えば、粘着剤層３１２と同様の粘着剤を用いることができる。粘着剤層３１２と貼付剤層３１３の厚さ寸法は特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が更に好ましい。
なお、両面粘着シート３１は、回路基材１１のＩＣチップ１３が実装されていない面に積層されていても良いし、回路基材１１の両面に積層されていても良い。
【００２６】
剥離シート３２は、両面粘着シート３１の、アンテナ回路１２に積層される面とは反対側の貼付剤層３１３に積層されている。剥離シート３２は、商品などに貼り付ける前の状態においては、貼付剤層３１３とともに、回路基材１１を保護する機能を担うものであり、必要により貼付剤層３１３に接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離シート３２としては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムを用いることができる。また、剥離シート３２の剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂を用いることができる。
【００２７】
（ＩＣインレットの構成）
ＩＣインレット１０は、アンテナ回路１２及びＩＣチップ１３を備える。図２に示すように、アンテナ回路１２は、面状の回路線１２１と、３つの接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃと、絶縁レジスト層１２３と、ジャンパ１２４とを備える。
【００２８】
回路線１２１は、回路基材１１の周縁に沿って所定回数巻回されて形成され、主としてアンテナ機能や電力供給機能を担う。なお、回路線１２１の巻き数は、受信する電磁波の周波数や、回路基材１１の大きさに応じて適宜決定される。回路線１２１の形成方法としては、例えば、被覆銅線をループ状に巻く方法、導電性ペーストをループ状に印刷する方法、回路基材１１にラミネートされた銅、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりループ状に形成する方法が挙げられる。また、回路線１２１の形状は、ループ状に限らず、直線状のダイポール型など電波を受信できる形状であれば特に限定されない。
また、導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーあるいは有機溶剤に分散させたものが使用できる。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。
【００２９】
接続体１２２Ａは、ループ状の回路線１２１の内側端部に形成され、接続体１２２Ｃは、ループ状の回路線１２１の外側端部に形成されている。また、接続体１２２Ｂは、ループ状の回路線１２１の外周に沿って形成されている。また、接続体１２２Ｂと接続体１２２Ｃとの間には、ＩＣチップ１３が配置されている。これら接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃは、回路線１２１と同様に形成される。
【００３０】
絶縁レジスト層１２３は、ジャンパ１２４と回路線１２１とを絶縁させるものであり、回路線１２１を横断するように覆っている。
絶縁レジスト層１２３を形成する材料としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用できる。
ジャンパ１２４は、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを電気的に接続する。ジャンパ１２４としては、例えば、金、銀、ニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを適用できる。
また、ジャンパ１２４としては、接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとに貫通孔を設け、ここに伝導性ペーストを埋め込み、回路基材１１の裏側で接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを伝導性ペースト等で接続させた構成を適用しても良い。
【００３１】
（ＩＣチップの接続構造）
図２，３，４に示すように、ＩＣチップ１３は、ＩＣ電極１３１を備え、フリップチップ方式により接合材４０を使用して回路電極１２５に実装されている。
回路電極１２５は、アンテナ回路１２に２つ形成されている。一方の回路電極１２５は、接続体１２２ＢからＩＣチップ１３の略直下に延設するリード線１４に接続されており、他方の回路電極１２５は、接続体１２２ＣからＩＣチップ１３の略直下に延設するリード線１４に接続されている。
本実施形態では、回路線１２１のループ状の巻き線の外側でＩＣチップ１３を実装したが、内側や複数の巻き線の途中において実装しても良い。その場合には、接続体の位置や個数を適宜変化する必要がある。
【００３２】
図３，４に示すように、ＩＣチップ１３は、平面視矩形状の板状体からなり、回路電極１２５に対向する実装面１３２と、この実装面１３２に略直交する側面１３３とを有する。
ＩＣ電極１３１は、ＩＣチップ１３の実装面１３２に形成され、バンプ１３４を介して接合材４０により回路電極１２５に導通されている。接合材４０は、ＩＣチップ１３の実装後、熱圧着されることで硬化体となり、ＩＣチップ１３と回路基材１１との間、及び、ＩＣチップ１３の周縁に配置される。ＩＣチップ１３の周縁に配置された接合材４０の硬化体は、フィレット４１を形成している。
接合材４０としては、例えば、ハンダ、異方導電性接着剤（ＡＣＡ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）を適用できる。この異方導電性接着剤としては、金属粒子などを分散させたエポキシ樹脂などを主成分としたものなどを用いることができ、本実施形態では熱硬化型のエポキシ樹脂を主成分としたものを用いている。
【００３３】
フィレット４１は、ＩＣチップ１３の周縁からはみ出した接合材４０の硬化体である。具体的に、フィレット４１は、図３に示すように、上底部の長さ寸法をＷ２とし、下底部の長さ寸法をＷ１とした断面略台形形状に形成されており、ＩＣチップ１３を補強するための補強部４２を備える。
補強部４２は、図３に示すように断面略台形形状のフィレット４１における、傾斜部を含む断面三角形を除く断面長方形の部分であり、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆する。また、補強部４２は、ＩＣチップ１３の側面１３３に沿った高さ寸法とＩＣチップ１３の高さ寸法とが略等しくされた状態が、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定寸法（Ｗ２）延長された形状に形成されている。すなわち、補強部４２は、ＩＣチップ１３の実装面１３２と反対側の面である上面１３５から、外側に延長するように形成された補強面４２１を有する。フィレット４１の補強面４２１から先の形状は、直線状となっていて高さ寸法が先に行くに従って漸減する形状となっている。なお、フィレット４１の補強面４２１から先の形状は、直線状に限らず、高さ寸法が先に行くに従って漸減した円弧状となっていてもよい。
【００３４】
前記補強面４２１の長さ寸法（Ｗ２）とは、ＩＣチップ１３の周縁から補強面４２１の周縁端部までの距離であり、例えば、５０μｍ以上８００μｍ以下が好ましく、特に、１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましい。前記長さ寸法（Ｗ２）が上記特定範囲内であれば、補強部４２が外力による衝撃力をさらに良好に分散、吸収することができ、しかも、タクトタイムも短くすることができる。
図３に示すような前記長さ寸法（Ｗ２）は、図４に示すような長さ寸法（Ｗ２’）又は長さ寸法（Ｗ２”）であり、図４からも分かるように、矩形状のＩＣチップ１３の一辺から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）よりも、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２”）の方が短くなる。
【００３５】
また、図３に示すような、ＩＣチップ１３の周縁からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１）は、１００μｍ以上が好ましく、より好ましくは１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、特に、１１０μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。その理由は、以下の通りである。
すなわち、前記フィレット４１の長さ寸法（Ｗ１）が１００μｍ未満の場合、補強部４２の面積を十分に確保できないため、ＩＣチップ１３の周囲を十分に保護することができない場合がある。
一方、長さ寸法（Ｗ１）が１０００μｍを超える場合、接合材４０の量が多すぎてしまい、接合材４０の硬化に時間がかかるため、タクトタイムが長くなり、生産性が低下する場合がある。また、加熱温度を上げてタクトタイムを短くすると、接合材４０が急激に加熱されて突沸し、フィレット４１内部にボイドを生じさせることがあり、フィレット４１の強度を十分に確保できず、ＩＣチップ１３を十分に保護することができない場合がある。
さらに、硬化した接合材４０は、硬いために１０００μｍを超えるフィレット４１の場合には、ＩＣインレット１０さらにはＩＣタグ１のフレキシブル性が損なわれる場合がある。
【００３６】
図３に示すような長さ寸法（Ｗ１）は、図４に示すような長さ寸法（Ｗ１’）又は長さ寸法（Ｗ１”）であり、図４からも分かるように、矩形状のＩＣチップ１３の一辺からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１’）よりも、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）の方が短くなる。
フィレット４１の平面形状は、図４に示すように、真円となる場合もあるが、ＩＣチップ１３の形状や回路電極１２５の形状や接合材４０の濡れ性などによって異なる場合がある。フィレット４１の形状によっては、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）の方が、矩形状のＩＣチップ１３の一辺から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）よりも短くなることがある。そのような場合であっても、ＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）は、１００μｍ以上であることが好ましい。
【００３７】
（ＩＣチップの実装方法）
ＩＣチップ１３の実装は、フリップチップ方式により行われる。具体的には、回路基材１１の回路電極１２５上に、接合材４０を所定量塗布する。一方、ＩＣチップ１３に予めバンプ１３４を設けておき、回路基材１１の回路電極１２５に、塗布された接合材４０の上からＩＣチップ１３のバンプ１３４のある実装面１３２を押し付けて、接合材４０の中にバンプ１３４を入り込ませる。その際、ＩＣチップ１３の周縁にも接合材４０が行きわたる。そして、平板状の圧着板により回路基材１１に向かってＩＣチップ１３を所定時間加熱圧着する。ここで、用いる圧着板としては、金属又は樹脂から形成され、ＩＣチップ１３の周縁のフィレットより大きな面積の平面部を有し、その平面部には接合材が接着しないように剥離処理を施したものが好ましい。その後、接合材４０の硬化によりＩＣチップ１３の周縁にフィレット４１が形成される。また、圧着板により、ＩＣチップ１３を加熱圧着する際に、ＩＣチップ１３の周縁には補強面４２１も形成される。
なお、フリップチップ方式による実装方法としては、例えば、ＥＳＣ工法、Ｃ４工法、超音波フリップチップ工法などが挙げられる。
【００３８】
（実施形態の効果）
本実施形態に係るＩＣタグ１によれば、補強部４２が、ＩＣチップ１３の上面１３５から連続するように所定の長さ寸法（Ｗ２）延びる補強面４２１を備えるため、ＩＣチップ１３に外力が作用しても、補強部４２で衝撃力を吸収でき、ＩＣチップ１３の破損を防止できる。また、フィレット４１がＩＣチップ１３と回路電極１２５とを接合する接合材４０の硬化体として形成されているため、別途接着剤を使用する必要が無く、ＩＣチップ１３の製造工程の煩雑化を招くことが無く、製造コストが高騰することもない。さらに、本実施形態に係るＩＣタグ１に設けられる両面粘着シート３１として、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含む保護層３１１を有するものを適用したので、ＩＣチップ１３の破損をさらに良好に防止できる。
【００３９】
（実施形態の変形）
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
前記実施形態では、ＩＣタグとして、非接触式のＲＦＩＤに使用可能なＩＣタグを例示したが、ＲＦＩＤモジュールとしても適用することができる。また非接触ＩＣカードやＩＣカードモジュールとしても同様に適用することができる。
また、本実施形態では、パッシブ型のＩＣタグを用いたが、アクティブ型でも良い。
【実施例】
【００４０】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１のＩＣタグを、アンテナ回路の作製工程と、ＩＣインレットの作製工程と、ＩＣタグの加工工程とにより作製した。
（アンテナ回路の作製工程）
図５に示すように、回路基材１１として、銅箔／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）貼り合わせ品であるニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ））を使用した。この回路基材１１に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、回路線１２１、接続体１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃを作製した。その後、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを結合するために、絶縁レジストインク（日本アチソン（株）製、製品名：ＭＬ２５０８９）を用いて回路線１２１上に絶縁レジスト層１２３を形成してその上に、銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパ１２４を形成した。ジャンパ１２４の形成には、スクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路１２を作製した。
【００４１】
（ＩＣインレットの作製工程）
ＩＣインレット１０を、作製されたアンテナ回路１２へＲＦＩＤ−ＩＣチップ１３（ＮＸＰセミコンダクターズ（株）製、製品名：ＩｃｏｄｅＳＬＩ）をフリップチップ方式により実装することにより作製した。実装には、フリップチップ実装機（九州松下電器（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材には、通常の１．５倍の塗布量（０．２７ｍｇ）の異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）を使用した。そして、ＡＣＰへの加熱温度がＩＣチップ１３において２２０℃、ＩＣチップ１３への荷重が２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間が７秒間となるような条件で、実装を行った。
実装後、ＡＣＰの硬化体により、ＩＣチップ１３の周縁に３３８μｍ程度広がったフィレットが形成された。すなわち、ＩＣチップ１３の角隅部から周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）が３３８μｍのフィレットが形成された。
このフィレットには、ＩＣチップ１３の高さ寸法（１６０μｍ）と同じ高さ寸法を有する補強部が形成されていた。また、補強部は、ＩＣチップ１３の上面から、当該上面に沿った方向（ＩＣチップの実装面に沿った方向）に所定寸法延長された補強面を有していた。この補強面は、当該補強面の周縁端部からＩＣチップ１３の一辺までの長さ寸法（Ｗ２’）が３０５μｍ、前記周縁端部からＩＣチップ１３の角隅部までの長さ寸法（Ｗ２”）が３００μｍとなる形状を有していた。
【００４２】
（ＩＣタグの加工工程）
ＩＣインレット１０のＩＣチップ１３の実装面に、ウレタン系オリゴマー及びエネルギー線硬化性モノマーを含む厚さ寸法が８０μｍの保護層と、この保護層の表裏面に形成された粘着剤層及び貼付剤層とを有する両面粘着シートを貼り合わせた。具体的に、保護層として、ヤング率が２５０ＭＰａであり、当該保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率が９０．９％であり、２５℃における損失正接（ｔａｎδ＝損失弾性率／貯蔵弾性率）が０．６のウレタン系樹脂（重量平均分子量５０００の反応性基を有しないウレタンオリゴマー（荒川化学社製）５０質量部と、密着改良剤としてポリエステルオリゴマー１０質量部と、エネルギー線硬化性モノマーとしてフェニルヒドロキシプロピルアクリレート４０質量部とを配合したもの）を用いた。
また、ＩＣインレット１０のＩＣチップ１３を実装していない面には、表示層として印字用表面シートを貼り合わせＩＣタグを加工した。ここで、印字用表面シートには、ＦＲ４４１５−５０（リンテック（株）製、製品名）を使用した。
なお、実施例１〜４および比較例１〜５において保護層のヤング率、応力緩和率、及び、ｔａｎδは、以下の方法により測定されたものであり、測定試料の寸法は、４ｍｍ（幅）×１５ｍｍ（長さ）である。
ここで、ｔａｎδは、材料が変形する際に材料がどのくらいエネルギーを吸収するか（熱に変わる）を示すものである。このｔａｎδの値が大きいほど、エネルギーを吸収し、衝撃緩衝試験では反発弾性率が小さくなり破損しにくくなる。
（１）ヤング率
万能引張試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製オートグラフＡＧ−１０ｋＮＩＳ）を用いて、１５ｍｍ×１４０ｍｍにカットした基材フィルムをチャック間が１５ｍｍ×１００ｍｍになるように設置し、速度２００ｍｍ／ｍｉｎでＪＩＳＫ-７１７２に準拠して測定した。
（２）応力緩和率
万能引張試験機（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製オートグラフＡＧ−１０ｋＮＩＳ）を用いて、１５ｍｍ×１４０ｍｍにカットした基材フィルムをチャック間が１５ｍｍ×１００ｍｍになるように設置し、速度２００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、１０％伸張時の応力Ａと、伸張停止の１分後の応力Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）により算出した。
（３）ｔａｎδ
自動動的粘弾性測定器（東洋ボールドウィン社製、レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ Ｖ−１１６６）を使用し、周波数１Ｈｚにおける２３℃の貯蔵弾性率と損失弾性率の値より、次式を用いてｔａｎδを算出した。
ｔａｎδ＝損失弾性率Ｅ”／貯蔵弾性率Ｅ’
同様の方法により、ＩＣタグを５枚作製した。作製したＩＣタグは、ハンディーＲＷ（Ｗｅｌｃａｔ（株）製、製品名：ＸＩＴ−１５０−ＢＲ）にて動作確認を実施した。
【００４３】
（実施例２）
保護層の厚さ寸法を１０５μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。
【００４４】
（実施例３）
保護層の厚さ寸法を１６０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。
【００４５】
（実施例４）
保護層の厚さ寸法を３００μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。
【００４６】
（比較例１）
ＡＣＰ（接合材）の塗布量を通常の量（０．１８ｍｇ）に変更したこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、実装後、ＡＣＰの硬化体により、ＩＣチップの周縁に８８μｍ広がったフィレットが形成された。また、図６に示すように、フィレット４１Ａの高さ寸法は、ＩＣチップ１３の高さ寸法（１６０μｍ）よりも小さい１４４μｍであり、補強部は形成されなかった。
【００４７】
（比較例２）
両面接着シートとして、保護層がＰＰ（ポリプロピレン）からなるもの（リンテック（株）製、製品名：ＫＥＰ７０ＷＡ ＰＭ ８ＫＸ）を用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が１８０ＭＰａ、応力緩和率が３６．０％、ｔａｎδが０．２であった。
【００４８】
（比較例３）
両面接着シートとして、保護層がＥＭＡＡ（エチレンメタクリル酸共重合樹脂（メタクリル酸含有２０重量％））からなるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が８００ＭＰａ、応力緩和率が４９．２％、ｔａｎδが０．３であった。
【００４９】
（比較例４）
両面接着シートとして、保護層がＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）からなるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が４８００ＭＰａ、応力緩和率が３０．０％、ｔａｎδが０．０５であった。
【００５０】
（比較例５）
両面接着シートとして、保護層がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の条件でＩＣタグを５枚作製した。なお、保護層は、厚さ寸法が８０μｍ、ヤング率が５２００ＭＰａ、応力緩和率が２５．０％、ｔａｎδが０．０１であった。
【００５１】
表１に、実施例１〜４及び比較例１〜５におけるフィレット形状及び補強部の有無を示す。
【００５２】
【表１】
【００５３】
（評価方法）
実施例１〜４及び比較例１〜５のＩＣチップを、以下の手順（１）〜（３）により評価した。
（１）図５に示すように、ステンレス板（（株）日本バルテック製、製品名：ＳＵＳ３０４）５０上にＩＣタグを配置した。この際、ＩＣタグの両面粘着シートがステンレス板５０に対向する状態にＩＣタグを配置した。
（２）ＩＣタグの上に、図７に示すような把持部６１を有するローラ６０を載せて転がした。ローラ６０は、図４において矢印で示すローラ転がし方向に転がした。ローラ６０は、荷重４．４５ｋｇで、直径８０．４ｍｍ、高さ８０．４ｍｍの円柱状の本体と、本体の両端に、直径２０．０ｍｍ、長さ１００．０ｍｍの棒状の把持部６１とを有するものである。
（３）適当な往復回数毎に前記ハンディーＲＷにて動作確認を行い、ＩＣチップの破損確認を行った。
表２に、評価結果として、ＩＣチップの動作を確認することができたＩＣタグ５枚における往復回数の平均値を示す。
なお、実施例１〜４において、往復回数が１００となっているものは、往復１００回を超えて試験を行っていないことを示す。
【００５４】
【表２】
【００５５】
実施例１〜４と比較例１とを比較すると、いずれも、保護層としてウレタン系オリゴマー及びエネルギー線硬化性モノマー含むウレタン系樹脂を適用したにもかかわらず、フィレットに補強部が形成された実施例１〜４では、補強部が形成されていない比較例１よりも、ＩＣチップの破損が発生しにくいことが分かった。
また、実施例１〜４と比較例２〜５とを比較すると、いずれも補強部が形成されているにもかかわらず、保護層としてウレタン系樹脂を適用した実施例１〜４では、ウレタン系樹脂以外の保護層を適用した比較例２〜５よりも、ＩＣチップの破損が発生しにくいことが分かった。
以上のことから、フィレットにＩＣチップを補強する補強部を形成するとともに、保護層としてウレタン系オリゴマー及びエネルギー線硬化性モノマー含むものを適用することで、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止できるＩＣタグを提供できることを確認できた。
【符号の説明】
【００５６】
１ ＩＣタグ
１１ 回路基材
１３ ＩＣチップ
４０ 接合材
４１ フィレット
４２ 補強部
１２５ 回路電極
１３２ 実装面
１３３ 側面
３１１ 保護層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路電極が形成された回路面を有する回路基材と、
前記回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップと、
前記回路基材の回路面及び当該回路面と反対の面のうち少なくとも一方の面に設けられた保護層とを備えたＩＣタグであって、
前記ＩＣチップの周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、
前記フィレットは、前記ＩＣチップを補強する補強部を備え、
前記補強部は、前記ＩＣチップの側面を被覆するとともに、前記側面に沿った補強部の高さ寸法と前記ＩＣチップの高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップの実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、
前記保護層は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されている
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記保護層のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ。
【請求項１】
回路電極が形成された回路面を有する回路基材と、
前記回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップと、
前記回路基材の回路面及び当該回路面と反対の面のうち少なくとも一方の面に設けられた保護層とを備えたＩＣタグであって、
前記ＩＣチップの周縁には、前記接合材の硬化体からなるフィレットが形成され、
前記フィレットは、前記ＩＣチップを補強する補強部を備え、
前記補強部は、前記ＩＣチップの側面を被覆するとともに、前記側面に沿った補強部の高さ寸法と前記ＩＣチップの高さ寸法とが略等しくされた状態が、前記ＩＣチップの実装面に沿った方向に所定寸法延長された形状に形成され、
前記保護層は、ウレタン系オリゴマーと、エネルギー線硬化性モノマーとを含んで構成されている
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記保護層のヤング率は、２．０×１０８Ｐａ以上５．０×１０９Ｐａ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記保護層を１０％伸張させた場合の１分後の応力緩和率は、５０％以上１００％以下である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１６８７０８（Ｐ２０１２−１６８７０８Ａ）
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２８７６６（Ｐ２０１１−２８７６６）
【出願日】平成２３年２月１４日（２０１１．２．１４）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月６日（２０１２．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月１４日（２０１１．２．１４）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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