【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の送受信感度が比較的高く、かつ比較的高い耐衝撃性を有するＩＣタグ保持体を提供する。
【解決手段】 第１基板と、前記第１基板と対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間隙領域に配置された、アンテナとＩＣチップとが基体に配置されたＩＣタグと、を備え、導電性粒子または磁性体粒子が分散された電磁波遮蔽層が、少なくとも前記アンテナの配置領域を囲んでいることを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向、引張り方向だけでなく、ねじれ方向へ力が加えられてもアンテナが破断せずに通信が可能なICチップ付き装着バンドを提供する。
【解決手段】本発明では、装着バンドにおいて、その装着バンドの弾性体部分とICチップ及びアンテナからなるインレットを包含する円柱状の樹脂ケースとの間に滑り機構を備える。その機構により、ねじれ方向に力が加わったとしても、弾性体部分に引きずられることなく、内側のインレットが滑りねじれ方向の力を分散させることができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどのＲＦＩＤタグの内蔵部品を外乱からの影響を減じて、耐環境性に対して信頼性が高い、新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 アンテナとＩＣチップとから構成されるタグインレットと、このタグインレットの一主面側に形成された第１の樹脂カバーと、前記タグインレットの外部であって、前記第１の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成され、前記タグインレットを囲む環状のパターンを成す複数の凸部又は前記タグインレットを囲む渦巻状のパターンを成す凸部と、前記タグインレットの他の主面側に形成された第２の樹脂カバーとを備え、前記タグインレットの外部であって、前記第２の樹脂カバーの前記タグインレットと対向する面に形成された外周縁部と前記複数の凸部又は前記凸部とが接合されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外力によるアンテナの断線を防止し、長期の耐久性に優れるとともに、金属製物品に直接貼付した状態で、読み取り／書き込みの指向性が広く、かつ、読み取り／書き込みの距離が長い非接触型データ受送信体を実現するアンテナ部品およびこれを備えた非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明のアンテナ部品１１は、低誘電率基板１２と、低誘電率基板１２の一方の面１２ａに設けられた面状の第一導電体１３と、低誘電率基板１２の他方の面１２ｂに設けられた面状の第二導電体１４と、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５と、を備え、第一導電体１３と第二導電体１４は、低誘電率基板１２を介して対向して配置されており、第三導電体１５は、低誘電率基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ内に設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インレットの破損を防止することができるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ１１は、弾性材料から形成される板状の封止材１２を備える。封止材１２内にはインレット１４が密閉される。封止材１２の表面および裏面には１対の補強材１３ａ、１３ｂがそれぞれ配置される。補強材１３ａ、１３ｂは封止材１２の弾性材料よりも硬い材料から形成される。補強材１３ａ、１３ｂはインレット１４の電子部品１７を挟み込む。補強材１３ａ、１３ｂ同士は連結材１９で連結される。こうしたＲＦＩＤタグ１１は例えば衣服に取り付けられる。衣服の洗濯時、衣服の変形に応じて封止材１２は湾曲する。連結材１９の連結に基づき補強材１３ａ、１３ｂでは十分な剛性が確保される。補強材１３ａ、１３ｂの間すなわち電子部品１７で応力の生成は阻止される。電子部品１７すなわちインレット１４の破損は回避される。 （もっと読む）

【課題】薄型化、及び小型化を達成しながら、外部ストレス、及び静電破壊に対する耐性の強化により信頼性を向上した半導体装置の提供。
【解決手段】集積回路と、共振容量部２０４と、を備えたＩＣチップと、ＩＣチップ上に設けられたアンテナ２０１と、アンテナ上に絶縁膜を介して少なくとも一部が重なるように設けられた導電性遮蔽体２０６と、を有し、アンテナと、アンテナ上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられた導電性遮蔽体との積層構造によって、容量素子が形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電気放電に起因する特性の不良を低減した半導体装置及びその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体装置が、（１）回路部の周辺領域において、第１及び第２の絶縁膜が直接接する構成、（２）第１及び第２の絶縁体が密着する構成、（３）第１及び第２の絶縁体の外側の面にそれぞれ第１及び第２の導電層が設けられ、第１及び第２の導電層は、周辺領域の外側の側面で導通をとっている構成の少なくとも一を備える。なお、側面での導通は、半導体装置分断の際に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外装基材の一方を接着性に優れた発泡樹脂の基材とし、他方を非発泡樹脂の基材とすることにより、アンテナが存在する部分の基材上のうねり、波打ちやカールを軽減する非接触情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナ４が形成されたアンテナシート３と、アンテナ４に接続されたＩＣチップ５と、アンテナシート３の両面にそれぞれ外装基材が積層された非接触型情報媒体であって、外装基材の一方は、多孔質の発泡樹脂の部材により形成された第１基材６とされ、外装基材の他方は、非発泡樹脂の部材により形成された第２基材７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外力や周囲の環境に対する耐性のあるＲＦＩＤタグを効率よく製造する。
【解決手段】アンテナパターンが形成され、かつ、非接触通信型のＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が、帯状の第１のシート部材上に一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成する工程と、それぞれ弾性を有する帯状の第２のシート部材と第３のシート部材との間に補強部材２３が配置された上層シート部材を、シート平面側から見てＩＣチップ２１と補強部材２３とが重なる状態で配置されるように、第１のシート部材の単位ベース基板２２側の面に積層する工程と、上層シート部材とベースシート部材とが積層された積層部材から、１つの単位ベース基板２２を内包する領域を順次切り出してＲＦＩＤユニット１を作製する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】衝撃に強く良好な通信を行えるようにしたリライト表示層付きＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグは、基材２と、基材上に情報を書替え可能に表示するリライト表示層６と、基材に取り付けたＲＦＩＤインレット１と、基材の少なくとも一辺に設けた貼付部３と、貼付部を被貼付物に貼付する貼付手段４とからなるものとし、さらに、その基材２と貼付部３のうち、少なくとも基材２は、他の物体との衝突による衝撃力で湾曲する柔軟性と、その衝撃力がなくなった後に湾曲前の元の形態に復元できる弾性とを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 比較的高い耐衝撃性を有するＩＣタグ保持体を提供する。
【解決手段】 一方主面に開口部を備える第１基板と、第２基板と、アンテナ配線とＩＣチップとがシート状の基体に配置されたＩＣタグと、
を備え、前記ＩＣタグは、前記基体の少なくとも一部が、前記第１基板の前記一方主面と前記第２基板の一方主面とによって挟持されて、前記ＩＣタグの前記ＩＣチップが前記第１基板の前記開口部に対応する空間部分に配置されていることを特徴とするＩＣタグ保持体を提供する。 （もっと読む）

【課題】衝撃に強く良好な通信を行えるようにしたＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤインレット１を取り付けた基材２と、基材２の少なくとも一辺に設けた貼付部３と、貼付部３を被貼付物Ｎに貼付する貼付手段４とからなるものとし、さらに、その基材２と貼付部３のうち、少なくとも基材２は、他の物体との衝突による衝撃力で湾曲する柔軟性と、その衝撃力がなくなった後に湾曲前の元の形態に復元できる弾性とを有するものとする。 （もっと読む）

【課題】市場で過酷な使い方をされても、カード基材に亀裂や破損が生じさせないようにする。
【解決手段】カード基材１と、このカード基材１に設けられた第１の収納用凹部３、及びこの第１の収納用凹部３の内底平面部に設けられた第２の収納用凹部４と、モジュール基板７及びこのモジュール基板７に取り付けられたＬＳＩ５とで構成され、モジュール基板７がカード基材１の第１の収納用凹部３、ＬＳＩ５が第２の収納用凹部４内に収納されるＩＣモジュール２とを具備し、カード基材１の第１の収納用凹部３の内底角部３ａ、及び第２の収納用凹部４の内底角部４ａをそれぞれ湾曲状に形成する。 （もっと読む）

【課題】衣服類のような柔軟な取付対象に取り付けても、取付対象やＩＣチップ、ＩＣチップとアンテナの接合構造、ＩＣタグなどを破損せず、高い防水性を持つＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１は、ベース基材３上に、アンテナパターン５とＩＣチップ７を配設してなるインレット８のベース基材３の上に、保護構造体９を有する。保護構造体９はＩＣチップ７の周辺に設けられる。さらに、保護構造体９とインレット８を覆うように外装材１１ａと１１ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】絶縁性の基材と、基材上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３からＩＣモジュール２０の上面の少なくとも一部を露出させた状態でインレット３０に貼り合わされる基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

チップとアンテナ手段（１７）とを少なくとも有するトランスポンダ部と、このトランスポンダ部を収容するための成形体（１５）とを含むＲＦＩＤタグであって、上記成形体は、弾性があり変形可能な材料から作られている。
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【課題】ＩＣチップとコイルアンテナよりなる非接触ＩＣモジュール基板を外装基材中に装填して非接触ＩＣインレットとし、これを冊子の裏表紙に挟みこんでも、柔軟な表紙や、外力に弱いＩＣチップに適用可能な非接触ＩＣインレットを提供する。
【解決手段】アンテナ配線を形成したＰＥＴまたはＰＥＮフィルム１２が、非接触ＩＣモジュール基板のリードフレーム１３を嵌め込む切欠きを有し、ＰＥＴまたはＰＥＮフィルム１２’が、非接触ＩＣモジュール基板のモールド樹脂部分１１を嵌め込む切欠きを有し、非接触ＩＣモジュール基板のリードフレームおよびモールド樹脂部分がそれぞれ切り欠き部分にはめ込まれるように、柔軟樹脂層１５を介してフィルム１２、１２’を積層して形成する。 （もっと読む）