【課題】 本発明は、大量生産を可能とすることで、ＩＣチップの単価を下げることを課題とする。また、薄型のＩＣチップを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、シリコン基板を使用せず、ガラス基板などの大きさに制約がない基板を用いることで、大量生産を可能とし、ＩＣチップの単価を下げることができる。また、ガラス基板等の基板を研削、研磨することで、薄型のＩＣチップを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 磁性体１２からなる一方の面と導電体１３からなる他方の面とを備えてなる平板１１、および、平板１１を内包するための挿入部１４ａを備えてなる筐体１４とを有する情報担持体１０において、筐体１４の平板１１を挿入部１４ａに挿入したときに平板１１の一方の面または他方の面と対向する部分（筐体１４の一方の外面１４ｂ）に、ＲＦＩＤ装置２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグシステムの通信において、１つ又は複数のＩＣタグとの通信を行う際に、ＩＣタグそれぞれの位置情報を得て、さらに複数のＩＣタグを分類することが可能なＩＣタグシステムを提供する。
【解決手段】 ＩＣタグシステムは、ＩＣタグ処理装置３と、それに接続されるパーソナルコンピュータＰＣ２と、表示装置１と、赤外線センサ７と光学系８とを有して構成される赤外線カメラ１１と、を備えている。さらに、単一もしくは複数のＩＣタグ(活性化ＩＣタグ９、非活性化ＩＣタグ１０)とを含んで構成されている。このＩＣタグシステムによれば、ＩＣタグ間において電波を利用した通信を行うことができるのみではなく、赤外線カメラを追加して配置することにより、電波による通信と同時に、ICタグの表面温度測定を行うことができる。さらにこのＩＣタグ装置の赤外線センサの光学的中心軸と、アンテナから発生する磁束の中心軸を一致させることで、より正確で歪の少ない面の温度分布を得ることが可能になり、より精度良くＩＣタグの存在位置を確認することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグにデータを書き込むことが容易な強制書込み可能なＩＣタグ群を提供する。
【解決手段】 信号ケーブル１４と、この信号ケーブルに、所定間隔を置いて配列されてそれぞれデータ書き換え用端子を介して並列接続された複数のＩＣタグ１２とを備えている。信号ケーブル１４として、少なくとも２本の芯線を有するフラットケーブルが使用される。信号ケーブル１４に沿って複数のＩＣタグを、それぞれ所定の間隔で電気接続している。信号ケーブル１４は、ＩＣタグ１２のデータ書き換え専用線である。このようにされた強制書込み可能なＩＣタグ群は、ケーブル等に縦添えされたり巻き付けられて使用される。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウェハから形成されるＩＣチップは利用形態の増大、需要の増大が予想され、さらなる低コスト化が要求される。
そこで本発明は、さらなる低コストでの生産が可能なＩＣチップの構造、プロセスの提供を課題とする。
【解決手段】 本発明において、剥離層に金属膜と、該金属膜を有する反応物を用いることを特徴とする。金属膜、又は金属を有する反応物はエッチング速度が高く好ましく、さらに、金属膜、又は金属を有する反応物をエッチングする化学的手段に加え、物理的手段を用いることができ、より簡便に、短時間で剥離層を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 製造方法は、ＩＣチップ実装済シート１０を供給する工程と、搬送されるＩＣチップ実装済シートからインターポーザー２を順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材４１の保持部４２に保持させて搬送する工程と、被搭載体２０を供給する工程と、搬送される被搭載体上にインターポーザーを順次実装する工程とを備えている。ＩＣチップ実装済シートは低速の第１速度で搬送される。被搭載体は高速の第２速度で搬送される。インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動する （もっと読む）

【課題】 出荷後における実際の使用の状況を容易に管理することのできる等速自在継手の使用状況管理方法を提供する。
【解決手段】 非接触で交信が可能なＩＣタグ９を等速自在継手１３に取付けておき、このＩＣタグ９に、前記等速自在継手１３の使用に係る状況を記録する。記録される使用にかかる状況として、総回転数、最高回転数、温度、およびトルクの中の少なくとも一つを含むものとする。等速自在継手１３は、例えば車両におけるドライブシャフト１１を構成するものである。前記ＩＣタグ９に対し交信を行うリーダ／ライタ、およびこのリーダ／ライタを介して前記ＩＣタグに所定の情報を書き込む書込処理手段を車両に搭載し、この書込処理手段を介して前記ＩＣタグに前記使用に係る状況を記録するようにしても良い。上記書込処理手段は、使用に係る状況の記録を定期的に行う機能を有するものとしても良い。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを対象物に適正姿勢で取り付ける容易化を図る。
【解決手段】合成樹脂からなる対象物６の平坦な表面に接着剤からなる位置決め層７を平坦に形成し、この接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における位置決め層７の表面にＩＣチップ２とアンテナ３とからなるＩＣタグ１を搭載し、ＩＣタグ１の搭載された位置決め層７の表面および対象物６の平坦な表面に平坦な接着剤からなる結合層８を形成し、接着剤の未硬化で接着力を発揮している状態における結合層８の表面に合成樹脂からなる板状の被覆物９を搭載し、対象物６と位置決め層７とＩＣタグ１と結合層８および被覆物９からなる構造物を支持体１０と加圧体１２とで加熱加圧して対象物６と被覆物９とを相互に結合層８で結合するとともにＩＣタグ１を対象物６と被覆物９との間に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】損傷しにくいスマートラベルウェブを製造する。
【解決手段】回路パターンおよび集積回路をそれぞれに有するスマートラベルを含むスマートラベルウェブの製造方法は、回路パターンおよび集積回路をそれぞれに有するウェブ形式でスマートラベル素材ウェブを製造し、このスマートラベル素材ウェブから１枚のスマートラベルを離し、この１枚のスマートラベルを表面ウェブおよび裏面ウェブ間に導入する。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】表面のＩＤ情報の判読性を阻害せず、かつカード内部のＩＣモジュールを構成する電子部品の位置も特定が容易である。
【解決手段】少なくとも第１のシート材２と第２のシート材３の間にＩＣモジュール９と接着剤からなるコア層４を有するＩＣカード１であり、第１のシート材２と第２のシート材３の透過濃度が１．２０以下であり、かつ、コア層４の透過濃度が０．２０以下であり、かつＩＣカード１の透過濃度が１．５０〜３．００の範囲である。少なくとも第１のシート材２と第２のシート材３の一方は受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方は筆記可能な筆記層を有する。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 回転盤１５と、回転盤１５を支持する支持部材１１とを備えた非接触型ＩＣカード１０において、回転盤１５の外周に沿って間隔を置いて接点（第一の接点２２、・・・、第八の接点３６）が設けられ、それぞれの接点には共振周波数の異なるアンテナ（第一のアンテナ２１、・・・、第八のアンテナ３５）がそれぞれ接続され、支持部材１１にはＩＣチップ１２とＩＣチップ１２に接続されたＩＣ側接点１３が設けられ、回転盤１５を回転させることによりＩＣ側接点１３を、接点（第一の接点２２、・・・、第八の接点３６）のいずれかに選択的に接続して、ＩＣチップ１２とアンテナ（第一のアンテナ２１、・・・、第八のアンテナ３５）がＲＦＩＤ機能を有する半導体装置をなすものとする。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤタグ付き表示媒体（紙製品）に関して、タグ本体とアンテナ部分を切り放して、それぞれ個別に表示媒体上に形成する。
【解決手段】 ＲＦＩＤのアンテナと本体部分は別途作製され、別途専用の貼り付け装置で用紙に貼り付けられる。ＲＦＩＤのアンテナとＲＦＩＤの本体部分は別途用紙に形成される。本体部分は、専用貼り付け装置で貼り付ける。アンテナ部分は、印刷で描画する。アンテナを後着けすることにより、伝達距離をあらかじめ指定されず、汎用性を持たすことができる。 （もっと読む）

【課題】物品の受け渡しに関して、相手を確認できるとともに、渡した物品あるいは渡された物品を、後からも確認できる認証システムを提供することである。
【解決手段】 物品に破壊検出型の無線ＩＣタグ１を貼付し、受け渡し側コンピュータ２は、自身の固有ＩＤと、無線ＩＣタグ１から読み取ったタグＩＤを暗号化した暗号化タグＩＤとを送信する機能を備え、受け取り側コンピュータ３は、生成した暗号化キーを受け渡し側コンピュータへ送信し、暗号化タグＩＤを復号化するとともに、復号化したタグＩＤと受信した受け渡し側コンピュータＩＤとを対応づけて記憶する機能を備えた。 （もっと読む）

【課題】建物の壁や天井の内部に配設されていても、布設情報を確実且つ簡単に知ることができる電線管を提供する。
【解決手段】ケーブル１２を収容して建物１４内部に布設されるものであって、その長手方向の任意の位置に、布設情報を記録したＩＣタグ１６を装着した。ＩＣタグ１６に記録される布設情報としては、電線管１８の長さ、布設位置、製造者、製造年月日、規格、仕様、リサイクル、リユース情報等の電線管１８に関する情報や、電線管１８の中に収容されるケーブル１２の長さ、製造者、製造年月日、規格、仕様、リサイクル、リユース情報等のケーブル１２に関する情報がある。それらを組み合わせた情報でもよい。電線管１８にＩＣタグ１６を装着しておくことによって、電線管１８が住宅壁のどの部分に配置されている等が外部から即座に確認できる。 （もっと読む）

【課題】 情報の読み取りおよび書き換えを選択的に可能とするＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた情報担持体を提供する。
【解決手段】 屈曲部１２を境にして一片１１および他片１３からなる平板１６を備えた非接触型ＩＣカード１０において、平板１６の一片１１にＲＦＩＤ装置２０を設け、他片１３の一方の面を導電体１５とし、他片１３の他方の面を磁性体１４となす。 （もっと読む）

【課題】 ベース基材上に導電性パターンが形成された半導体基板が樹脂により封止された半導体装置において、熱により導電性パターンが断線したり導電性パターンに亀裂が生じたりする可能性を低減する。
【解決手段】 樹脂シート１５上にアンテナ１２が形成されるとともにＩＣチップ１１が搭載されてなるインレット１０が封止用樹脂２０により封止された非接触型ＩＣタグ１であって、アンテナ１２のうち線幅が異なって連続した領域は、線幅の細い領域から線幅の太い領域に向かってその幅が無段階に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】
金属製部品、あるいはプリント回路基板等の電子部品で構成された製品の直上や周辺に非接触ＩＣタグを配置しても、記憶した情報が読み取れる非接触ＩＣタグを製造する非接触ＩＣタグ製造方法及びその装置を提案し、利便性の高い非接触ＩＣタグを安価に提供する。
【解決手段】
物品に貼り付けて使用する非接触ＩＣタグを製造する際に、高透磁率の部材により平状に形成した高透磁率層を、前記非接触ＩＣタグ本体の物品との貼付面側に熱転写して製造する。 （もっと読む）

【課題】 大面積のガラス基板上に薄膜からなる集積回路を形成し、他の基体に転写して分断を行い、接触、好ましくは非接触でデータの受信または送信が可能な微細なデバイスを大量に効率よく作製する方法を提供することを課題とする。特に薄膜からなる集積回路は、非常に薄いため移動時に飛んでしまう恐れがあり、取り扱いが難しかった。
【解決手段】 本発明は、剥離層に達する多数の穴または多数の溝を設け、穴（または溝）およびデバイス部に重ならない領域にパターン形状を有する材料体を設けた後、ハロゲン化フッ素を含む気体又は液体を導入して、前記剥離層を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】 複数の要素からなる機械要素商品において、材料もしくは要素を外部から購買により調達する調達品を生産管理する機械要素商品の生産管理方法を提供する。
【解決手段】 管理対象と機械要素商品１は、複数種類の要素品を組み立てたものである。それら複数種類の要素品２は、材料購入Ｓｌから、鍛造工程Ｓ２、熱処理工程Ｓ３、研削工程Ｓ４、および購入部品仕入処理工程Ｓ５を経て製造されるものである。各工程Ｓｌ〜Ｓ５の情報を、その工程のロット番号と共に、ＩＣタグ４に記録する。要素品２を機械要素商品１に組み立てた後は、各要素品２に対するＩＣタグ４の記録情報を、管理のデータベース１１に、製造番号または製造ロット番号に対応して記録しておく。機械要素商品１には別のＩＣタグ１０を取付け、製造番号またはロット番号を記録する。また、このＩＣタグ１０には、鍛造、熱処理、研削処理の各工程の加工条件情報を記録する。 （もっと読む）