【課題】高速動作が可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、制御可能な閾値に基づいてデータを記憶し、データの消去状態において正の閾値分布を有し、制御電極を有する複数のメモリセルを含む。複数のワード線(WL)は、複数のメモリセルの制御電極と選択的に電気的に接続され、メモリセルへのデータの書き込みに先立って特定の電位へと充電される。電圧生成回路(9)は、出力において電圧を出力し、出力の電位を放電する放電経路(DP2)を含む。接続回路(WF)は、電圧生成回路と特定のワード線とに選択的に接続され、接続されているワード線を特定の電位を供給する供給ノードに選択的に接続する。 （もっと読む）

【課題】読出動作の精度を向上させた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】メモリストリングは、半導体基板の上方に設けられ、複数のメモリセルを含む。制御回路は、複数のメモリセルのうち、選択メモリセルに保持されたデータを読み出す読出動作を実行する。メモリストリングは、半導体層、電荷蓄積層、及び導電層を有する。半導体層は、半導体基板に対して垂直方向に延びメモリセルのボディとして機能する。電荷蓄積層は、半導体層の側面に設けられ、電荷を蓄積可能とされる。導電層は、半導体層と共に電荷蓄積層を挟むよう設けられメモリセルのゲートとして機能する。制御回路は、読出動作の実行前に、選択メモリセル及び非選択メモリセルを導通状態としてメモリストリングの一端から他端へと電流を流すリフレッシュ動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】 メモリアレイ上のワード線に印加される電界を低減し、チップ面積を低減可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 フラッシュメモリ１００は、メモリアレイ１１０と、メモリアレイ１１０の行方向の端部に配置され、アドレス信号に基づきメモリアレイ内の特定のメモリブロックを選択し、選択されたメモリブロックに選択信号を出力するワード線デコーダ１２０と、
メモリアレイ１１０Ａと１１０Ｂの間に配置され、選択信号に基づきメモリセルに供給される動作電圧のスイッチングを行うスイッチ回路、および選択信号を昇圧する昇圧回路を含むワード線駆動回路１３０とを有する。ワード線デコーダ１２０は、選択信号を搬送する配線WR(i)を有し、配線WR(i)は、ワード線駆動回路１３０のスイッチ回路に接続される。 （もっと読む）

【課題】周辺回路の面積を縮小する。
【解決手段】
複数のメモリブロックの各々には、基板に対し垂直な方向に延びるように複数のメモリストリングが配列される。各メモリストリングは、複数のメモリトランジスタ及びダミートランジスタを直列接続してなる。ドレイン側選択ゲート線及びソース側選択ゲート線は、メモリブロックが選択されるときには転送トランジスタが導通することにより電圧を制御回路から供給される一方、メモリブロックが非選択とされるときは転送トランジスタが非導通状態となることによりフローティング状態とされる。ダミーワード線は、メモリブロックが選択されるときには第１の転送トランジスタが導通することにより制御回路から電圧を供給される一方、メモリブロックが非選択とされるときは第１の転送トランジスタとは別の第２の転送トランジスタにより電圧を供給される。 （もっと読む）

【課題】選択メモリセルに与える影響を緩和し、正確にデータを書き込むことのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイと、選択メモリセルに書き込みパルス電圧を印加するとともに非選択メモリセルに中間電圧を印加する書き込み動作、書き込みベリファイ動作及び書き込みパルス電圧を第１のステップアップ値だけ上昇させるステップアップ動作を繰り返す制御を実行する制御部とを備える。制御部は、書き込みパルス電圧の印加回数が第１の回数より少ない第１期間では中間電圧を一定の値に保ち、書き込みパルス電圧の印加回数が第１の回数以上である第２期間では中間電圧を第２のステップアップ値だけ上昇させるようにステップアップ動作を制御し、且つ、第２のステップアップ値に基づき第１のステップアップ値を決定する。 （もっと読む）

【課題】セル間干渉によるしきい値電圧の変動を低減させる。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第１及び第２の選択ゲートトランジスタ、並びに第１及び第２の選択ゲートトランジスタ間に設けられ電気的に書き換え可能なデータを記憶する複数のメモリセルが直列接続されたメモリストリングからなるセルユニットと、メモリセルに第１の選択ゲートトランジスタ側から第２の選択ゲートトランジスタ側へ下位ページデータ及び下位ページデータに応じた上位ページデータを順次書き込むデータ書き込み手段とを備える。データ書き込み手段は、選択メモリセルに対して下位ページデータを書き込む第１の書き込み動作と、選択メモリセルに対して第２の選択ゲートトランジスタ側に隣接するｎ個（ｎは２以上の整数）の非選択メモリセルに対する第１の書き込み動作が終了した後に、選択メモリセルに対して上位ページデータを書き込む第２の書き込み動作とを行う。 （もっと読む）

【課題】選択メモリセルトランジスタに電荷を蓄積する際の電圧を従来よりも自由に設定し得る不揮発性半導体記憶装置を提案する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置1では、選択メモリセルトランジスタ115に電荷を蓄積させる際、電圧の高い書き込み禁止電圧をＰ型ＭＯＳトランジスタ9bから印加し、電圧の低い書き込み電圧をＮ型ＭＯＳトランジスタ15aから印加して、選択メモリセルトランジスタ115又は非選択メモリセルトランジスタ116へ電圧を印加する役割分担を、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aに分けたことで、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aそれぞれのゲート電圧やソース電圧を個別に調整でき、最終的にゲート基板間電圧を例えば4［V］等に設定し得る。 （もっと読む）

【課題】動作信頼性を向上出来る半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体記憶装置１は、メモリセルＭＴと、複数のワード線ＷＬと、ドライバ回路１２と、制御回路１５とを備える。メモリセルＭＴは、半導体基板２０上に積層されると共に、電流経路が直列接続され、電荷蓄積層２５ｂと制御ゲート２３ａ〜２３ｄとを含む。ワード線ＷＬは、制御ゲートにそれぞれ接続される。ドライバ回路１２は、選択ワード線に第１電圧ＶＰＧＭを印加すると共に、第１非選択ワード線に第２電圧ＶＰＡＳＳＡを印加し、第２非選択ワード線に第３電圧ＶＰＡＳＳ、ＶＩＳＯを印加するプログラム動作を繰り返すことにより、選択ワード線に接続されたメモリセルＭＴにデータを書き込む。制御回路１５は、プログラム動作が繰り返される過程において、第１電圧ＶＰＧＭを上昇させ、第２電圧ＶＰＡＳＳＡを低下させる。 （もっと読む）

【課題】メモリセルの過消去を防止し、データの誤書き込みを低減した不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリストリングに隣接するダミーに接続された第１配線、並びに、メモリセル毎に接続された第２配線を有するセルアレイを備え、ダミーセルに隣接する前記メモリセルを第１対象メモリセル、第１対象メモリセルに隣接する前記メモリセルを第２対象メモリセルとし、第１配線に印加される電圧を隣接第１配線電圧とし、第１対象メモリセルに接続された第２配線に印加される電圧を第２配線電圧とし、第２対象メモリセルに接続された第２配線に印加される電圧を第３配線電圧とした場合、駆動回路は、消去動作時において、第１配線電圧よりも第３配線電圧が小さい場合、第１配線電圧と第３配線電圧の差を第１配線電圧と第２配線電圧の差よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】高集積化を図ることができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、セルの書き込みにおいて、制御装置は複数の第２の選択ゲートトランジスタに第１電位を与えた後、第１電位よりも低い第２電位を与える。複数のビット線のうち、書き込み不十分のセルに第３電位を与え、書き込み終了に間近のセルに第３電位より高い第４電位を与え、書き込みが終わったセルに第４電位より高い第５電位を与える。制御装置は、第２電位を与えた後、複数のワード線のうち選択されたワード線に書き込み電位を与え、第１電位は、第２の選択ゲートトランジスタをオンすることにより第３電位をＮＡＮＤストリングに転送する電位であり、第２電位は、第３電位をＮＡＮＤストリングに転送した後、前記第２の選択ゲートトランジスタをオフする電位である。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤフラッシュメモリ構造において、各セルについてのライン数を削減して、不揮発性メモリデバイスのピッチを改善すること。
【解決手段】分割ゲートＮＡＮＤフラッシュメモリ構造が、第１伝導型の半導体基板上に形成される。このＮＡＮＤ構造は、第２伝導型の第１領域と、基板内にこの第１領域から間隔をおいて配置されてこの第１領域との間にチャネル領域を定める、第２伝導型の第２領域と、を備える。各々が上記チャネル領域から絶縁された複数の浮動ゲートが、互いに間隔をおいて配置される。各々が上記チャネル領域から絶縁された複数の制御ゲートが、互いに間隔をおいて配置される。該制御ゲートの各々は、１対の浮動ゲートの間にあって該１対の浮動ゲートに容量的に接続される。各々が上記チャネル領域から絶縁された複数の選択ゲートが、互いに間隔をおいて配置される。該選択ゲートの各々は、１対の浮動ゲートの間にある。 （もっと読む）

【課題】正確に書き込み動作を行うことができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
複数の素子分離絶縁膜は、半導体層中に形成され、第１方向を長手方向とする。複数の素子形成領域は、素子分離絶縁膜により分離して形成される。素子形成領域にはメモリストリングが形成される。複数の素子形成領域群が素子形成領域により構成される。メモリセルアレイは、第１方向と直交する第２方向において、前記素子形成領域群の間隔が前記素子形成領域群の中の前記素子形成領域の間隔より大きくされている。制御回路は、前記メモリセルアレイに対する書き込み動作を、前記素子形成領域群ごとに実行する。 （もっと読む）

【課題】回路面積の縮小を図る。
【解決手段】半導体記憶装置は、第１メモリセルに接続される第１ワード線ＣＧ１と、第２メモリセルに接続される第２ワード線ＣＧ２と、各メモリセルに対する書き込み動作を制御し、第１ワード線および第２ワード線と電気的に接続された電源回路２１を有する制御回路２と、第１ワード線と電源回路の間に設けられた第１転送スイッチＣＧＳＷ１と、第２ワード線と電源回路の間に設けられた第２転送スイッチＣＧＳＷ２と、を具備する。制御回路は、第１メモリセルに対する書き込み動作において、第１時刻で、第１転送スイッチおよび第２転送スイッチをオンし、第１ワード線および第２ワード線を昇圧させて、第１時刻後の第２時刻で、電源回路と第２ワード線との電気的な接続を切断して第２ワード線を浮遊状態とし、第２ワード線は書き込みパス電圧まで到達する。 （もっと読む）

【課題】カップリングチャネルを使用したアンチヒューズメモリ及びその操作方法を提供する。
【解決手段】カップリングチャネルを使用したアンチヒューズメモリは、第１導電型の基板と、第２導電型のドープ領域と、カップリングゲートと、ゲート誘電層と、アンチヒューズゲートと、アンチヒューズ層と、を含む。基板中に隔離構造を有する。ドープ領域が基板中に設置され、且つドープ領域及び隔離構造の間にチャネル領域を定義する。カップリングゲートがドープ領域及び隔離構造の間の基板上に設置され、且つカップリングゲートとドープ領域と隣り合う。ゲート誘電層がカップリングゲート及び基板の間に設置される。アンチヒューズゲートがカップリングゲート及び隔離構造の間の基板上に設置され、アンチヒューズゲート及びカップリングゲートの間に間隔を有する。アンチヒューズ層がアンチヒューズゲート及び基板の間に設置される。 （もっと読む）

【課題】データ読み出しの処理時間を短縮する共にデータの信頼性を向上させた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数のＮＡＮＤストリングを有するメモリセルアレイと、複数のメモリセルのうちデータ読み出し対象となる着目メモリセルからデータを読み出す読み出しシーケンスにおいて、複数のワード線のうち着目メモリセルに接続された選択ワード線に隣接する隣接ワード線に一定の読み出しパス電圧を供給し、その間に、ビット線に現れる着目メモリセルの状況に応じた複数の電気的物理量を検知する主読み出し動作を実行する読み出し回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】メモリセルトランジスタからのデータの読み出しを高速化する。
【解決手段】メモリセルアレイ１２１は、メモリセルトランジスタ１３１及びローカルビット線ＬＢＬを含む第１回路部と、ローカルビット線ＬＢＬをグローバルビット線ＧＢＬに接続してメモリセルトランジスタ１３１に対する書き込み及び読み出しを行う第２回路部を含む。この第２回路部の、グローバルビット線ＧＢＬの電圧が印加されるｎＭＯＳトランジスタ１５１，１５２，１５４等に、耐圧を電源電圧としたものを用い、読み出しの高速化を図る。書き込みは、グローバルビット線ＧＢＬに電源電圧以下の電圧を印加し、ソース線ＳＬに電源電圧よりも高い電圧を印加することで行う。 （もっと読む）

【課題】読み出し動作を正確に実行する。
【解決手段】 制御回路は、メモリトランジスタの読み出し動作を実行する際、選択メモリトランジスタに接続される選択ワード線には、第１の電圧を印加する。選択メモリトランジスタを除く非選択メモリトランジスタに接続される非選択ワード線には、メモリトランジスタの保持データに拘わらずメモリトランジスタを導通させる第２の電圧を印加する。ビット線には、第３の電圧を印加する。ソース線のうち、選択メモリブロック中の前記選択メモリトランジスタが含まれるメモリストリングに接続される選択ソース線には第３の電圧より小さい第４の電圧を印加する。ソース線のうち、選択メモリブロック中の非選択のメモリストリングが接続される非選択ソース線には第３の電圧と略同一の第５の電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を削減することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板上に積層され、垂直方向に直列接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、半導体基板上に設けられ、所望の電圧をメモリセルアレイに供給する電源回路とを備える。電源回路は、電圧を生成するポンプ回路と、ポンプ回路の出力端子に接続され、出力端子の電圧値が所定の値を下回った場合にポンプ回路へ制御信号を出力するリミッタ回路と、出力端子に一端が接続され、出力端子の電圧を調整するように構成されたキャパシタと、キャパシタの他端に接続され、制御信号に基づき所定の電流値の定電流を用いてキャパシタを充電するブースト回路と、ブースト回路の充電動作を停止させるスイッチとを備える。キャパシタは、メモリセルアレイの直下に設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数のメモリストリングのうち特定のメモリストリングに対して選択的に消去動作を実行可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイ、複数のメモリストリング、ドレイン側選択トランジスタ、ソース側選択トランジスタ、複数のワード線、複数のビット線、ソース線、ドレイン側選択ゲート線、ソース側選択ゲート線、及び制御回路を有する。制御回路は、選択したビット線に第１電圧を印加して当該ビット線に接続されたメモリストリングに対し消去動作を実行する一方、非選択としたビット線に第２電圧を印加して当該ビット線に接続されたメモリストリングに対し消去動作を禁止する。 （もっと読む）

【課題】読み出しストレス（Read Stress）を減少でき、読み出し不良（Read Disturb不良）の減少に有利な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置は、電流経路が直列に接続される複数のメモリセルと、その両端に接続される選択トランジスタにより構成されるセルユニットを備えるメモリセルアレイ１と、前記メモリセルアレイに与える電圧を発生させる電圧発生回路７と、前記メモリセルアレイおよび前記電圧発生回路を制御する制御回路４とを具備する。前記メモリセルのデータ読み出し動作において、前記制御回路４は、前記セルユニットの非選択ワード線に与えられる電圧を、第１読み出しパス電圧に達するまでの第１傾きθVR1が、前記選択トランジスタの選択電圧に達するまでの傾きθVSGよりも小さくなるように、かつ、前記非選択ワード線が、前記選択電圧よりも遅く立ち上げられるように制御する。 （もっと読む）