【課題】フローティングゲートへの電荷の蓄積と消去を容易に行え、またフローティングゲートの電荷を消去する場合にメモリセルの閾値を容易に制御できる、不揮発性半導体メモリ素子を提供する。
【解決手段】フローティングゲートへの電荷の蓄積時に、フローティングゲートとドレイン（またはソース）間に電圧を印加し、バンド・バンド間によるホットエレクトロンを半導体基板中に発生させ、フローティングゲートに電荷を注入する。また、フローティングゲートの電荷の消去時には、フローティングゲートとドレイン（またはソース）間に電圧を印加し、バンド・バンド間によるホットホールを発生させ、該ホットホールにより蓄積された電荷を消去する。また、フローティングゲートの電荷の消去時には、メモリセルのコントロールゲートとソース間の閾値が所望の値になるように制御しながら、電荷を消去する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体記憶装置においてリーク電流を抑制し読み出し動作を正確に実行する。
【解決手段】この不揮発性半導体記憶装置は、１導電型の半導体層と、第１方向に並ぶように前記第１半導体層上に形成される複数の第２導電型のウエルを有する。この複数のウエルの各々に、メモリブロックが配列される。複数のメモリブロックは、それぞれ複数のメモリセル及び選択トランジスタを直列接続してなる複数のＮＡＮＤセルユニットを配列してなる。複数のワード線が、１つのメモリブロック中の複数のＮＡＮＤセルユニットに共通に接続される。複数のビット線は、第１方向に延びて複数のメモリブロックに存在するＮＡＮＤセルユニットの一端に接続される。ソース線は、ＮＡＮＤセルユニットの他端に接続される。ウエルドライバは、第１電圧、又は第１電圧よりも大きい第２電圧を選択的に複数の前記ウエルの各々に与える制御を行う。 （もっと読む）

【課題】動作信頼性を向上出来る半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体記憶装置１は、メモリセルアレイ１０と、ビット線ＢＬと、ソース線ＳＬと、センス回路１３とを備える。メモリセルアレイ１０は、半導体基板４０上に積層されたメモリセルＭＴが直列接続されたメモリストリング１６を有する。ビット線ＢＬは、いずれかのメモリストリング１６に接続され、データを転送可能である。ソース線ＳＬは、いずれかのメモリストリング１６に接続され、データの読み出し時において、ビット線ＢＬから読み出し電流が流れ込む。センス回路１３は、ビット線ＢＬに接続され、読み出しデータをセンスする。センス回路１３の動作タイミングは、ソース線ＳＬに流れる電流に基づいて決定される。 （もっと読む）

【課題】選択メモリセルトランジスタに電荷を蓄積する際の電圧を従来よりも自由に設定し得る不揮発性半導体記憶装置を提案する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置1では、選択メモリセルトランジスタ115に電荷を蓄積させる際、電圧の高い書き込み禁止電圧をＰ型ＭＯＳトランジスタ9bから印加し、電圧の低い書き込み電圧をＮ型ＭＯＳトランジスタ15aから印加して、選択メモリセルトランジスタ115又は非選択メモリセルトランジスタ116へ電圧を印加する役割分担を、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aに分けたことで、Ｐ型ＭＯＳトランジスタ9b及びＮ型ＭＯＳトランジスタ15aそれぞれのゲート電圧やソース電圧を個別に調整でき、最終的にゲート基板間電圧を例えば4［V］等に設定し得る。 （もっと読む）

【課題】高集積化を図ることができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、セルの書き込みにおいて、制御装置は複数の第２の選択ゲートトランジスタに第１電位を与えた後、第１電位よりも低い第２電位を与える。複数のビット線のうち、書き込み不十分のセルに第３電位を与え、書き込み終了に間近のセルに第３電位より高い第４電位を与え、書き込みが終わったセルに第４電位より高い第５電位を与える。制御装置は、第２電位を与えた後、複数のワード線のうち選択されたワード線に書き込み電位を与え、第１電位は、第２の選択ゲートトランジスタをオンすることにより第３電位をＮＡＮＤストリングに転送する電位であり、第２電位は、第３電位をＮＡＮＤストリングに転送した後、前記第２の選択ゲートトランジスタをオフする電位である。 （もっと読む）

【課題】消去動作の実行単位を小さくすると共に正確な読出動作を実現可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一態様に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数のメモリストリング、複数のメモリブロック、複数のソース線、及び制御回路を有する。複数のメモリストリングは、積層された複数のメモリトランジスタを含む。複数のメモリブロックは、複数のメモリストリングを含む。複数のソース線は、複数のメモリストリングそれぞれに接続される。制御回路は、複数のソース線に供給する信号を制御する。複数のメモリストリングは、各々、半導体層、電荷蓄積層、及び導電層を有する。制御回路は、メモリトランジスタに対する動作の種類に基づいて、複数のソース線を電気的に共通接続するか否かを切り替える。 （もっと読む）

【課題】メモリセルトランジスタからのデータの読み出しを高速化する。
【解決手段】メモリセルアレイ１２１は、メモリセルトランジスタ１３１及びローカルビット線ＬＢＬを含む第１回路部と、ローカルビット線ＬＢＬをグローバルビット線ＧＢＬに接続してメモリセルトランジスタ１３１に対する書き込み及び読み出しを行う第２回路部を含む。この第２回路部の、グローバルビット線ＧＢＬの電圧が印加されるｎＭＯＳトランジスタ１５１，１５２，１５４等に、耐圧を電源電圧としたものを用い、読み出しの高速化を図る。書き込みは、グローバルビット線ＧＢＬに電源電圧以下の電圧を印加し、ソース線ＳＬに電源電圧よりも高い電圧を印加することで行う。 （もっと読む）

【課題】読み出し動作を正確に実行する。
【解決手段】 制御回路は、メモリトランジスタの読み出し動作を実行する際、選択メモリトランジスタに接続される選択ワード線には、第１の電圧を印加する。選択メモリトランジスタを除く非選択メモリトランジスタに接続される非選択ワード線には、メモリトランジスタの保持データに拘わらずメモリトランジスタを導通させる第２の電圧を印加する。ビット線には、第３の電圧を印加する。ソース線のうち、選択メモリブロック中の前記選択メモリトランジスタが含まれるメモリストリングに接続される選択ソース線には第３の電圧より小さい第４の電圧を印加する。ソース線のうち、選択メモリブロック中の非選択のメモリストリングが接続される非選択ソース線には第３の電圧と略同一の第５の電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】チップ面積を削減することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板と、半導体基板上に積層され、垂直方向に直列接続された複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、半導体基板上に設けられ、所望の電圧をメモリセルアレイに供給する電源回路とを備える。電源回路は、電圧を生成するポンプ回路と、ポンプ回路の出力端子に接続され、出力端子の電圧値が所定の値を下回った場合にポンプ回路へ制御信号を出力するリミッタ回路と、出力端子に一端が接続され、出力端子の電圧を調整するように構成されたキャパシタと、キャパシタの他端に接続され、制御信号に基づき所定の電流値の定電流を用いてキャパシタを充電するブースト回路と、ブースト回路の充電動作を停止させるスイッチとを備える。キャパシタは、メモリセルアレイの直下に設けられる。 （もっと読む）

【課題】消費電力および消費電流を低減することが可能な不揮発性半導体メモリを提供する。
【解決手段】複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、入出力パッドと、メモリセルから読み出したデータを、入出力パッドを介して外部に出力し、且つ、外部から書き込みデータおよびコマンドを、入出力パッドを介して入力するためのＩ／Ｏ回路と、メモリセルの、書き込み、読み出し、又は消去動作に必要な第１の電源電圧が印加される第１の電源電圧パッドと、第１の電源電圧よりも低く且つＩ／Ｏ回路に供給するための第２の電源電圧が印加される第２の電源電圧パッドと、第１の電源電圧を降圧し、第２の電源電圧よりも高い第１の降圧電圧を出力する第１の降圧回路と、第２の電源電圧を降圧し、第１の降圧電圧よりも低い第２の降圧電圧を出力する第２の降圧回路と、第１の降圧電圧が供給される第１の内部回路と、第２の降圧電圧が供給される第２の内部回路を備える。 （もっと読む）

【課題】消去動作及びソフトプログラム動作の際のメモリセルの劣化の影響を抑制することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、制御部を備える。制御部は、データ消去のため所定範囲のメモリセルに対し消去電圧を印加する消去動作、データ消去が完了したか否かを確認する消去ベリファイ動作、及びデータ消去が完了しなかった場合に消去電圧を所定のステップアップ値だけ上昇させるステップアップ動作を繰り返す制御を司る。制御部は、一連の消去動作時に消去電圧を印加した回数が第１の回数より大きく、第２の回数（第１の回数＜第２の回数）未満の場合、所定範囲のメモリセルを過消去状態から第１の閾値電圧分布状態に設定するソフトプログラム動作を実行し、消去電圧を印加した回数が第１の回数以下、又は第２の回数以上の場合、ソフトプログラム動作を実行しないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プログラム電流クランプを有する不揮発性メモリ素子及び関連する方法を提供する。
【解決手段】 選択トランジスタとメモリ・トランジスタとを有する不揮発性メモリ・セルをプログラミングする方法が提供される。当該方法は：前記メモリ・セルの第１の入力に予め設定された制限電流を印加する段階；前記メモリ・セルの第２の入力に電気的に接続された電流制限回路に制限電圧を印加する段階；前記メモリ・セルの電圧降下を安定化させるために制限電圧を印加する段階；前記電流制限回路により決定された予め設定された制限された電流で前記メモリ・セルをプログラミングするために、前記メモリ・セルに傾斜したゲート電圧を印加する段階；を有する。 （もっと読む）

【課題】メモリセルごとの消去回数を低減することで、フラッシュメモリの寿命を延ばす。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置３は、複数の半導体領域２０２の各々に設けられ、かつ直列に接続されたメモリトランジスタ及び選択トランジスタを有する複数の不揮発性メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリセルブロックと、同一行にあるメモリトランジスタを共通接続するようにして、複数のメモリトランジスタのコントロールゲートに接続された複数のワード線ＷＬと、同一行にある選択トランジスタを共通接続するようにして、複数の選択トランジスタのゲートに接続された複数の選択ゲート線ＳＧとを含む。ロウデコーダ２０は、消去動作時に、半導体領域に消去電圧を印加した状態で、データが消去される選択ワード線に負の第１の電圧を印加し、データが消去されない非選択ワード線に正の第２の電圧を印加する。 （もっと読む）

【課題】 プリチャージ動作を不要にすることで、読み出しアクセス時間を短縮する。
【解決手段】 メモリセルは、第１電圧線と第２電圧線の間に接続ノードを介して直列に接続され、相補の論理を記憶する一対のセルトランジスタを有する。第１制御回路は、読み出し動作時に、一対のセルトランジスタのコントロールゲートを活性化レベルに設定する。第２制御回路は、読み出し動作時に、第１電圧線を第１電圧に設定し、第２電圧線を第１電圧より高い第２電圧に設定する。読み出し回路は、読み出し動作時に、接続ノードに生成される電圧に応じて、メモリセルに保持されている論理を判定する。これにより、読み出し動作において、メモリセルに保持されている論理に応じて、接続ノードを第１電圧または第２電圧に設定できる。 （もっと読む）

【課題】極低電圧でもワードラインを十分に昇圧することができるワードライン昇圧回路、記憶装置、集積回路装置、及び電子機器等を提供する。
【解決手段】メモリーセルＭＣを選択するためのサブワードラインＳＷＬに供給される昇圧電圧を生成するワードライン昇圧回路１４０は、サブワードラインＳＷＬに昇圧電圧を供給するｐ型の第１の駆動トランジスターＴｒ１０と、第１の駆動トランジスターＴｒ１０のソース電圧を第１の電源電圧ＶＷＬに基づいて生成するｐ型の第１の電圧供給トランジスターＴｒ１１と、第１の駆動トランジスターＴｒ１０のソースと第１の電圧供給トランジスターＴｒ１１のドレインを接続する第１の電源ラインＳＰＬ１と、第１の基準電圧と第１の電源ラインＳＰＬ１との間に挿入された第１の昇圧キャパシターＢＣ１とを含む。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリビットセルに対する電流−電圧特性情報を生成するための方法および装置を提供する。
【解決手段】基準電流生成回路は、選択されたデジタルレジスタ設定に対応する選択された基準電流を生成する。センスアンプ回路は、遷移ゲート電圧が識別されるまで不揮発性メモリビットセルに掃引ゲート電圧が印加されるとき、前記基準電流を前記不揮発性メモリビットセルによって生成されるドレイン電流と比較する。前記遷移ゲート電圧および前記基準電流を前記不揮発性メモリビットセルに対する電流−電圧特性情報としてメモリに格納する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体記憶装置の消去時のストレスの増大を抑制しつつ、消去不良を低減する。
【解決手段】消去ベリファイ回数カウント部７ｃは、消去動作が実行されたメモリセルの消去ベリファイ回数をカウントし、消去ベリファイ回数設定部７ｄは、消去ベリファイ回数カウント部にてカウントされた今回の消去ベリファイ回数に基づいて、次回以降の最小の消去ベリファイ回数を設定する。 （もっと読む）

【課題】消去閾値電圧分布圧縮時間を減少し、総合消去処理時間を改善するためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】不揮発性メモリのメモリブロックを消去する方法が、消去パルスのパルス幅(PW)を初期幅に設定するステップ、メモリブロックが消去メトリックを満たすまで、または最大数の消去パルスが印加されるまで、メモリブロックに消去パルスを繰り返し印加するステップ(517)、消去パルスのパルス電圧の大きさを初期パルス電圧レベルから最大パルス電圧レベル(PMAX)に徐々に調整するステップ(519)、パルス電圧の大きさが初期パルス電圧レベルと最大パルス電圧レベルとの間の中間電圧レベルに達したとき、消去パルスの幅を初期幅より狭くなるように減少するステップ(525)を含む。狭いパルスはより高い電圧レベルで印加されて、メモリブロックの過剰消去の量が減少される。 （もっと読む）

【課題】 複数のチップを実装した場合において、複数のチップ間で通信する通信線を設けることなく、ピーク電流を抑制可能な半導体記憶システムを提供する。
【解決手段】 半導体記憶システムによれば、電源配線81は、第１の半導体記憶装置71aと第２の半導体記憶装置71bに共通接続され、第１、第２の半導体記憶装置に電源を供給する。電圧検知回路74a,74b,74cは、第１、第２の半導体記憶装置のそれぞれに設けられ、電源配線の電源電圧を検知する。制御回路7は、第１、第２の半導体記憶装置のそれぞれに設けられ、電圧検知回路により電源電圧の低下が検知された場合、電源電圧が復帰するまで、第１、又は第２の半導体記憶装置の動作を、次の動作に遷移させない。 （もっと読む）

【課題】 最上の動作条件を設定し、それによって半導体メモリ装置を動作させることで半導体メモリ装置の動作特性を向上させることができる不揮発性メモリ装置及びその動作方法を提供する。
【解決手段】 ビットラインBLとソースラインSLとの間に連結されるチャンネル層SCを有するメモリストリングMSを含むメモリブロックと、チャンネル層SCにホットホールｈを供給し、メモリストリングMSに含まれたメモリセルＣの消去動作を行うように構成された動作回路グループと、チャンネル層SCにホットホールｈが目標量以上に供給されれば、ブロック消去イネーブル信号BERASE_ENを出力するように構成された消去動作決定回路460と、ブロック消去イネーブル信号BERASE_ENに応答して動作回路グループが消去動作を行う時点を制御するように構成された制御回路450と、を含む。 （もっと読む）