【課題】光学センサを支持部に固定するための部品点数の増加を抑制しながら、固定作業の煩雑化を抑制することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】この撮像装置（ビデオカメラ１）は、フォトインタラプタ４６が取り付けられるセンサ接続部４７ａを有するとともに、フォトインタラプタ４６に電源を供給し、折曲がり部４７ｂで折り曲げられ、センサ接続部４７ａにおいて折り曲げられた方向とは逆方向に付勢力が発生するように構成されたＦＰＣ４７と、フォトインタラプタ４６を支持するための支持壁面３６ｆを有する支持部３６ｃとを備え、フォトインタラプタ４６は、折り曲げられて配置されたＦＰＣ４７の付勢力によって、少なくとも支持部の支持壁面３６ｆに向かって付勢されることにより固定されている。 （もっと読む）

【課題】入射光を光電変換部に集光させる光学部の機能を損なうことなく、光学部と光電変換部との位置決めを行なう固体撮像モジュールおよびその製造方法ならびに成形型、を提供する。
【解決手段】固体撮像モジュールは、入射光を電気信号に光電変換する光電変換部１１ｒを含む撮像部２５と、入射光を光電変換部１１ｒに集光させるレンズ群１３を含む光学部２１と、光電変換部１１ｒに対して光学部２１を位置決めする位置決め部材１５とを備える。光学部２１は、位置決め部材１５に当接して設けられる。 （もっと読む）

【課題】温度上昇時にもレンズと撮像素子の位置関係を保つこと、および撮像素子を保持する構成部品の温度上昇自体を低減させ、良質な画像読取を可能にする。
【解決手段】結像レンズに対して対向設置される撮像素子であるＣＣＤ１を保持部材３に接触させた状態で保持し、かつ保持部材３の中央部分を基板２から浮かせた状態で、基板２に保持部材３の両端部分Ａを締結する。この構成によって、保持部材３を介してＣＣＤ１と結像レンズとの位置決め，位置設定の維持が行われることになる。このため、仮に基板２が変形した場合でも、その変形によりＣＣＤ１の位置が動くことがないため、ＣＣＤ１と結像レンズとの位置関係を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置の形状により柔軟に対応でき、固体撮像装置の位置決めをより正確に実施できるテストソケットを提供する。
【解決手段】 テスト時に、固体撮像装置である被テスト装置を収容するためのテストソケット１であって、収容状態における被テスト装置の天面に平行なＸ方向に、被テスト装置を位置決めする第１位置決め手段１２と、収容状態における被テスト装置の天面に垂直なＺ方向に第１位置決め手段１２を付勢する付勢手段１３と、付勢手段１３による第１位置決め手段１２のＺ方向への移動の上限を設定して、被テスト装置に対する第１位置決め手段１２のＺ方向の位置を設定する位置設定手段１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】自動焦点機能を備えたカメラモジュールの小型化を可能にするとともに、組立工程を簡素化することができるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールは、基板と、前記基板に実装される立体回路基板と前記立体回路基板に装着される固体撮像素子とを含む画像処理ユニットと、前記立体回路基板に装着されるケースと前記ケース内に搭載されるレンズと前記レンズを光軸方向に駆動する駆動部とを含むレンズユニットと、を備え、前記駆動部と前記立体回路基板とを電気的に接続する導通部を有するものである。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子の温度上昇を抑制する撮像装置を提供する。
【解決手段】複数のプリズム部材で構成され、光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、複数のプリズム部材に個別に固定された複数の固体撮像素子と、複数の固体撮像素子を個別に搭載した複数の撮像素子基板と、複数の撮像素子基板のそれぞれによって生成された撮像信号が入力される画像制御基板と、画像制御基板と接続されるフレキシブル基板とを備え、フレキシブル基板は、複数の撮像素子基板のそれぞれと接続され、撮像信号を画像制御基板に伝送する伝送経路を含む信号伝送層と、複数の固体撮像素子のそれぞれと接続され、かつ、絶縁層を介して信号伝送層に固定され、固体撮像素子にて発生した熱を伝達する高熱伝導性材料からなる熱伝導層とから形成されている。 （もっと読む）

【課題】 画像読取装置等の使用時に、実装基板の反りを有効に抑えることが可能であり、さらに、それら画像読取装置等の製造時に、その保持部材へと取り付けることが容易な簡便な構造を有する本反り防止部材を提供する。
【解決手段】 反り防止部材２は、イメージセンサ１５ｃが実装された実装基板３の反りを防止する。上側係合部２１は、実装基板３を保持する保持部材４の上縁側に設けた上側切り欠き４ｇに係合し、下側係合部２２は、保持部材４の下縁側に設けた下側切り欠き４ｈに係合するようになっている。本体２０は、上側係合部２１及び下側係合部２２に連続しており、突出部２０ａを有している。この突出部２０ａは、上側係合部２１及び下側係合部２２が保持部材４に係合した状態で、実装基板３におけるイメージセンサ１５ｃの実装面の裏面側から、実装基板３を保持部材４の側へと押圧する。 （もっと読む）

【解決手段】 実施例によるカメラモジュールは、ＷＬＯ(Wafer Level Optics)レンズを含むレンズアセンブリーと、表面実装技術を利用して前記レンズアセンブリーが実装されるセンサアセンブリーを含む。また、実施例によるカメラモジュールは、ＳＭＴ技術を利用してレンズを直接センサダイに載せることで、カメラモジュールの製造工程を単純化し、製造費用を節減することができる効果がある。さらに、カメラモジュールの高さが低くなり、スリムなデザインとすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の駆動部を用いることなく、駆動部自体の駆動に依存することもなく、移動部を駆動部の駆動方向と平行に移動させることのできる移動機構および該移動機構を用いた撮像装置を提供すること。
【解決手段】バネ性を備えた梁によって移動部と固定部とを接続し、駆動部によって移動部を移動させることで、複数の駆動部を用いることなく、駆動部自体の駆動に依存することもなく、移動部を駆動部の駆動方向と平行に移動させることのできる移動機構および該移動機構を用いた撮像装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子が開口部を持つ基板にフリップチップされており、前記固体撮像素子の裏面に２種類以上の材料で樹脂モールドが行われていることを特徴としている。外周を形成する高粘度の第１の樹脂と固体撮像素子やチップ部品を包含して充填する低粘度の第２の樹脂をそれぞれ描画することにより形成する。そのために複雑な形状をしている部品表面に低コストで、均一な樹脂モールドを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】画像特性に優れ、且つ、低コストで生産可能な光学デバイスを提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、半導体基板１１の主面上に形成された撮像領域１２と、電極部１４ｂを有する周辺回路領域１４ａと、撮像領域１２上に形成された複数のマイクロレンズ１３とを有する固体撮像素子１０と、電極部１４ｂの各々に接続する複数の貫通電極１７と、複数の貫通電極１７の各々に接続する複数の金属配線１８と、固体撮像素子１０の表面に形成された接着部材１５と、接着部材１５を介して固体撮像素子１０に接続された透明基板１６とを備える。透明基板１６の平面形状の大きさは、固体撮像素子１０の平面形状の大きさよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ安価な方法を用いて、小型化および薄型化を達成し、かつ高い信頼性（耐環境性）および性能を付与した固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】本発明の固体撮像装置１０は、有効画素領域が形成された固体撮像素子１と、上記有効画素領域と同等の平面寸法を有し、かつ上記有効画素領域と対向する透明板３と、上記透明板３上に形成された光学素子５と、上記光学素子５と上記透明板３とを固定する固定部７とを少なくとも備え、上記固定部７が、上記透明板３の壁面の内、上記光学素子５側の端部を含む領域と密着している。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の温度が変化した際に基線長が変化し正確な測距が難しくなる。この基線長の変化量は、量産した場合、個体の実装状態によって度合がばらつくため、高精度な測距温度補正が困難という課題があった。
【解決手段】複数のレンズを一体化したレンズアレイと、前記レンズアレイの各レンズに１対１に対応する複数の撮像領域と、前記レンズアレイを保持する筐体とを備え、前記レンズアレイは、前記筐体に対し、所定の一点で固定されている。また、前記レンズアレイは、前記筐体に対し、前記所定の一点を中心にして熱膨張による変形可能に保持されている。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡ等の多ピン化に対応した光電変換素子パッケージを用いながら、位置保持部材によって光電変換素子パッケージ裏面で高精度な位置決定および固定を行うことが出来る。さらに、光電変換素子パッケージと実装されるプリント基板との半田接続信頼性の高い、光電変換素子パッケージの位置決定及び固定構造を持つ撮像装置およびその光電変換素子パッケージ実装装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板の光電変換素子パッケージの電極の内側に対応する領域に第１の開口部を形成し、保持部材には、光電変換素子パッケージの電極の外側で光電変換素子パッケージと当接することで受光面に直交する軸方向に光電変換素子パッケージを位置決めする位置決め部を形成するとともに、光電変換素子パッケージの電極の内側に対応する領域に接着剤を流し込むための第２の開口部を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながら半導体チップを所定の湾曲形状にした状態で基板に取り付ける。
【解決手段】リジット基板１３の相対する一対の縁１３ａ，１３ｂに沿って、径サイズが異なる３種類のバンプ１１ａ〜１１ｃをライン状に配列して接合する。縁１３ａの中心部に径サイズが最も小さいバンプ１１ｃが縁１３ａに沿って２個並列され、これらの外側にバンプ１１ｂが、更にその外側に最も径サイズが大きいバンプ１１ａが配置され、縁１３ａに沿って合計６個のバンプ１１ａ〜１１ｃが配列される。縁１３ｂについても縁１３ａと同様にバンプ１１ａ〜１１ｃが配列される。リジット基板１３の上方から可撓性を有する固体撮像素子１２を被せ、固体撮像素子１２の中央部に圧縮空気を吹きつけて凸状に湾曲させながら、固体撮像素子１２の電極をバンプ１１ａ〜１１ｃに接合し、半導体装置１０を得る。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子のレンズ光軸方向、縦チルト方向、及び横チルト方向の位置合わせを容易に精度良く行うことが可能な撮像素子モジュール、光学装置を提供する。
【解決手段】固体撮像素子９と、固体撮像素子９を搭載するパッケージ部材１０と、固体撮像素子９の位置を、レンズ光軸方向、縦チルト方向、及び横チルト方向において調整するための少なくとも３つのアクチュエータ１２と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特殊な構成のフレキ等を必要とすることなく、ソケット接続とフレキ接続の両方に対応可能にする。
【解決手段】モジュール基板１１０は、ソケット接続用の接点１１１ａ〜１４０ａの他に、当該接点に一対一に対応した同一の端子機能を持つフレキ接続用のランド１１１ｂ〜１４０ｂを備える。これにより、特殊な構成のフレキ等を必要とすることなく、ソケット接続とフレキ接続の両方に対応可能となる。左右方向の両端位置にソケット接続用の接点を設け、中央位置にフレキ接続用のランドを設けることで、モジュール基板１１０の内側を有効に利用し、全体面積の増加を抑える。フレキ接続用のランドの分散範囲が狭く、当該フレキ接続用のランドのみでは接続強度が弱くなるので、上下方向の両端位置に補強用ランド１５０を設けることで、十分な接続強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】小型電子機器に適用可能なアクチュエータが開示される
【解決手段】本アクチュエータは、変形可能なメンブレイン１００と、メンブレイン１００上に形成されキャビティを形成するウォール１１０と、キャビティ１３０の内部で、キャビティ１３０の中心を基準に一側のメンブレイン１００表面上に形成され、メンブレイン１００の変形状態に連動して移動するロッド１２０と、メンブレイン１００の下部に形成され、圧電駆動されてメンブレイン１００を変形させる変形部１４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】良好な撮像品質を確保しつつ薄型化を実現したカメラモジュール等を提供する。
【解決手段】カメラモジュール１は、入射光を集光するレンズユニット２と、レンズユニット２から出射される光を撮像領域９ａにて受けて電気信号に変換して出力するセンサ９と、センサ９が搭載され、センサ９から出力される電気信号を中継する基板１１と、センサ９の撮像領域９ａに対応する基板１１上の領域に形成され、基板１１を透過して撮像領域９ａに入射する光を遮断する導体箔層１２と、レンズユニット２を保持し、基板１１に搭載されたセンサ９を収納する矩形部３ｂとを備えた台座３とを有する。 （もっと読む）

【課題】レンズを含む光学系と、撮像素子とを、簡易な構造体を用いて、容易且つ高精度で位置決めされた撮像装置、及び該撮像装置を備えた携帯情報端末及び撮像機器を提供する。
【解決手段】本発明の撮像装置１は、第１の光学系３が撮像系２の上面に直接固着しており、且つ、第１の光学系３に向けて光を導く第２の光学系４を撮像系２に取り付けるための構造体１２が、撮像系２の上記上面に直接固着している。 （もっと読む）