【課題】光学系の光軸に対して受光部の傾き角度を短時間で、かつ、容易に高精度に調整するとともに環境温度変化や振動、衝撃などの外的要因により受光部の傾きがずれない機構にする。
【解決手段】レンズ群３を保持する鏡筒４と嵌合してレンズ群の光軸方向に移動可能なフォーカス調整カム８の端部に設けた球面座ホルダ９の凹球面１８に対して撮像素子ホルダ７に設けた凸球面２２を面接触させて滑らせ、撮像素子ホルダ７を受光面中心として球面運動させてレンズ群３の光軸に対する撮像素子６の受光面の傾きを調整してレンズ群３の光軸に対する撮像素子６の受光面の傾きを容易に調整する。 （もっと読む）

【課題】ウエハレベルで作製されたレンズを駆動させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】撮像装置は、ウエハレベルで作製されるレンズ層１６と、レンズ層１６を駆動させる駆動機構ＫＢとを備え、駆動機構ＫＢは、レンズ層１６の一主面側において、カバー２０とレンズ層１６との間に介挿され、レンズ層１６の垂直方向に弾性変形可能な第１平行ばね１５と、レンズ層１６の他主面側において、撮像部ＰＢとレンズ層１６との間に介挿され、レンズ層１６の垂直方向に弾性変形可能な第２平行ばね１７と、レンズ層１６に駆動変位を与える駆動層１４とを有し、レンズ層１６は、静止状態において、レンズ層１６の垂直方向に弾性変形した第１平行ばね１５とレンズ層１６の垂直方向に弾性変形した第２平行ばね１７とによって保持される。 （もっと読む）

【課題】 薄型の固体撮像装置をウエハレベルで容易に製造することができる固体撮像装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
枠状スペーサ５を備えたカバーガラスウエハ１０にマスク材１２を付与した後、カバーガラスウエハ１０を薄型化し、マスク材１２を剥離して、第１のサポートウエハ１４を貼り合わせ部材１６を介して貼り合わせる。裏面に貼り合わせ部材２４を介して第２のサポートウエハ２２が貼り合わされたシリコンウエハ１８とカバーガラスウエハ１０を位置あわせし、接合する。砥石２６によりカバーガラスウエハ１０をカバーガラス４に個片化し、シリコンウエハ１８を砥石２８により個片化し、ウエハレベルで多数の固体撮像装置を一括して製造する。 （もっと読む）

（ａ）感光域及び電荷電圧変換域を有する第１ウェハと、（ｂ）上記電荷電圧変換域から信号を受け取る第１増幅器を有する第２ウェハと、（ｃ）上記電荷電圧変換域を上記第１増幅器の入力端に接続する導電接続部材と、（ｄ）上記導電接続部材を少なくとも部分的に囲むように設けられており電気的にバイアスされているシールド部材と、を備えるイメージセンサを提案する。
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【課題】簡便かつ迅速にレンズ部と撮像センサーとの距離を調節することができ、外力によって駆動部が破損されないカメラモジュールを提供する。
【解決手段】上下に貫通されているケースと、前記ケースの内側に配置されているレンズ部と、前記ケースの内側に配置されており、前記レンズ部を動かせる駆動部と、一側が前記ケースと結合されている調節部材と、前記調節部材の他側と連結されている印刷回路基板と、前記印刷回路基板上に装着されており、前記レンズ部と対向する撮像センサーとを含み、前記ケースと前記調節部材の結合深さによって前記レンズ部と前記撮像センサーとの距離が調節されることを特徴とするカメラモジュールを構成する。 （もっと読む）

イメージ・センサダイは、相互接続エッジに少なくとも隣接するダイ側壁の上に絶縁保護コーティングを、ある実施形態では、ダイのフロントサイドのイメージアレイ領域の上に絶縁保護コーティングを含む。ダイは、ダイ側壁の誘電コーティングの上にまたは隣接して適用され、ダイの相互接続パッドとサポート回路の露出したサイトとの間の接続を完全にするために硬化される、硬化可能電気伝導ポリマーのような流動可能な形態で適用可能な電気伝導材料によってサポートの回路に接続され得る。イメージ配列領域の上のコーティングは、少なくとも、可視光を実質的に透過して、イメージ・センサの中、および、上に、機械的および化学的プロテクションを下に横たわる構造体のために提供する。また、パッケージは、サポートに取り付けられ、電気的に接続されるかかるイメージ・センサダイを包含し、アセンブリは、サポートの反対側に取り付けられ、電気的接続されたかかるイメージ・センサダイおよび追加のダイを含む。また方法がイメージ・センサダイ、パッケージおよびアセンブリを作るために開示される。
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【課題】固体撮像素子の取付方法において、各金具の複数の脚部の接合をロボットを用いて容易に且つ安定して行え、その接合時の溶融性金属の収縮による固体撮像素子に位置ずれを抑制して取付精度を向上できるようにすること。
【解決手段】第２の金具３の複数の接合部３ｃに溶融性金属充填用通路３ｄを形成し、溶融性金属充填用通路３ｄを形成した第２の金具３の接合部３ｃが第１の金具２の接合部２ｃの上になるように各接合部２ｃ、３ｃを対峙させ、対峙された各接合部２ｃ、３ｃの隙間６に溶融性金属充填用通路３ｄを通して溶融半田２１をほぼ同時に充填して凝固させて第１の金具２と第２の金具３とを接合する。 （もっと読む）

【課題】側面からの入射光を制限しつつ製造工程数を抑えその収率を向上させ得る半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、第１主面および第１主面とは反対側の第２主面の間を貫通する貫通電極６、並びに、第１主面に形成された受光部１１および受光部の周囲の第１配線１５を有する半導体チップ１０と、第１主面の受光部の周囲に接着層９を介して固着されかつ受光部を覆う透光性チップ４と、透光性チップの側面および接着層にのみ固着される遮光性樹脂層５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】除湿素子の性能劣化を少なくし、長寿命化を達成した撮像装置と、これを具備する観察装置を提供すること。
【解決手段】物体像を撮像する撮像素子１６と、前記撮像素子を冷却する冷却素子１４と、前記撮像素子と前記冷却素子とを内蔵する筐体と、前記筐体内の水蒸気を前記筐体外部に排出する複数の除湿素子１１、１２と、前記複数の除湿素子の駆動を制御する制御手段２０と、を具備してなることを特徴とする撮像装置１０。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールの撮影レンズと撮像素子の位置調整を短時間、かつ高精度に行なう。
【解決手段】レンズ保持機構４４、素子移動機構４５にレンズユニット１５、素子ユニット１６をそれぞれ保持させる。第２スライドステージ７６で素子ユニット１６をＺ軸方向に移動させながら、撮影レンズ６が結像したチャート像を撮像素子１２で撮像し、撮像面１２ａ上に設定された少なくとも５つの撮像位置の合焦座標値を取得する。撮像位置毎に得られた合焦座標値を３次元座標系に展開することにより得られる複数の評価点の相対位置から近似結像面を算出し、この近似結像面に撮像面１２ａが一致するように、第２スライドステージ７６及び２軸回転ステージ７４で素子ユニット１６の位置及び傾きを調整する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の構造部材の一部に接着剤を用いて更なる小型化を達成すると共に、絞り板を用いて絞り孔の内面反射を更に低減させることができる撮像装置。
【解決手段】撮像レンズを保持する鏡枠と、撮像素子が実装されたプリント配線板と、絞り孔を設けた絞り板と、を備え、
前記鏡枠と前記絞り板は第１の接着剤にて接合され、前記絞り板と前記プリント配線板は輪状に塗布された第２の接着剤にて接合されると共に、該第２の接着剤の厚みにより所定の間隔に保持されていること。 （もっと読む）

【課題】性能、機能の優位性を確保した状態で小型化が可能であり、携帯型電子機器等に組み込むことができる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮影レンズ群２を収容するレンズ鏡枠２０と、レンズ鏡枠２０が相対的に前進後退可能な状態でレンズ鏡枠２０の少なくとも一部を内部に収容する外枠部材４と、外枠部材４に対して位置関係が固定され、かつ、レンズ鏡枠２０に対して位置関係が固定されていない状態で、レンズ鏡枠２０に対して像面側に配設された撮像素子５と、外枠部材４に対して位置関係が固定され、かつ、レンズ鏡枠２０に対して位置関係が固定されていない状態で、レンズ鏡枠２０に対して被写体側に配設されたシャッタ７と、外枠部材４に対してレンズ鏡枠２０を光軸方向に駆動するためのレンズ鏡枠駆動機構１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の撮像装置より小型化を達成できる撮像装置の製造方法。
【解決手段】導電性パターンが形成され少なくとも撮像素子が実装された基板部が複数個設けられ、各々の基板部の周囲に複数の長孔が不連続に穿設された集合基板を用いる撮像装置の製造方法において、絞り孔を有して基板部と略同一形状に形成された絞り部材に、撮像レンズを保持した鏡枠を接合する工程と、第１の面と第２の面とが所定の間隔を有して形成されたスペーサの第２の面を集合基板における隣り合う長孔の間に位置する不連続部に当接させて複数のスペーサを配置する工程と、接着剤を、撮像素子を包囲するように連続させスペーサの第１の面より盛り上がるようにして集合基板の基板部に塗布する工程と、絞り部材をスペーサの第１の面に当接させる工程と、接着剤が固化した後、絞り部材の縁部に沿って少なくともスペーサ及び集合基板を切断する工程と、を有すること。 （もっと読む）

【課題】不良の発生が抑えられ、小型化、薄肉化が可能な固体撮像素子及びこれを搭載した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像素子は、複数の受光部１０を含む有効画素部２が形成された半導体基板７と、有効画素部２上に形成されたスペーサ８と、スペーサ８間の隙間を埋める透光性接着剤９と、透光性接着剤９によってスペーサ８上に貼り付けられ、平面的に見て有効画素部２を覆う透光性基板５とを備えている。電極パッド部４は、半導体基板７のうち有効画素部２の外側の領域上に形成される。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の位置調整用のスペーサの取り扱いが容易で、組付作業性に優れた撮像素子支持機構を提供する。
【解決手段】撮像素子の保持枠を挿入可能な開口部を有し、該開口部内に撮像素子保持枠の光軸方向位置を決める位置規制面が形成された撮像素子支持部材と、この撮像素子支持部材の位置規制面と撮像素子保持枠との間に挟まれる複数の位置調整座を有し、該複数の位置調整座の間を接続した一体部材からなる共用スペーサと、この共用スペーサと撮像素子支持部材の開口部の間に設けられ、該共用スペーサの弾性変形によって係脱され、係合によって開口部内に共用スペーサを保持させる爪係合部とを備えたことを特徴とする撮像素子支持機構。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ耐久性の向上を図る上で有利なカメラモジュールを提供する。
【解決手段】後スプリング３４は、レンズ保持部３０を撮像光学系２８の光軸に沿って移動可能に支持しており、レンズ保持部３０の周方向に間隔をおいて４つ設けられている。各後スプリング３４は、図４２、図４３に示すように、撮像光学系２８の光軸と直交する面内において互いに直交する方向にそれぞれ延在する第１アーム部８４と第２アーム部８６とを含んで構成されている。第１、第２アーム部８４、８６は、厚さが薄く幅が小さい２つのばね板が、それらの厚さ方向を光軸と平行する方向に向けて互いに平行に帯状に延在することで構成されている。第１、第２アーム部８４、８６が直交する箇所から離れた第１、第２アーム部８４、８６の延在方向の端部は、２つのばね板が、２つのばね板間の間隔Ｗよりも大きな寸法の直径Ｄからなる円弧部８８で接続されている。 （もっと読む）

【課題】「過拘束」を抑制し、円滑なブレ補正駆動動作を簡易に実現することが可能なブレ補正ユニット、およびそれに関連する技術を提供する。
【解決手段】ブレ補正ユニット１００は、ベース部材５０と第１移動部材６０と第２移動部材７０と第１駆動ユニット８１と第２駆動ユニット８２とを備える。第１駆動ユニット８１は、ベース部材５０と第１移動部材６０とを第１の方向において相対的に移動させ、第２駆動ユニット８２は、第１移動部材６０と第２移動部材７０とを第２の方向において相対的に移動させる。また、第２移動部材７０は、ベース部材６０に対して３つの接触点ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３で接しており、当該３つの接触点で規定される基準平面ＰＬに対して平行に移動可能である。そして、第１駆動ユニット６０とベース部材５０とは、基準平面ＰＬに垂直な方向である第３の方向において微小変形可能な弾性部材５８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】表面に電極１３が形成されたプリント基板１２と、このプリント基板１２上に、受光素子が配列形成された受光面がプリント基板１２に対して垂直になるように実装され、受光素子の信号出力を裏面から取り出す貫通電極２２を有する固体撮像素子１５と、この固体撮像素子１５の貫通電極２２及びプリント基板１２の電極１３を相互に接続する半田ボール１６と、を具備し、半田ボール１６は、固体撮像素子１５を、その裏面において、プリント基板１２に固定することを特徴とする固体撮像装置。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を達成し、かつアナログ信号のノイズ要因を抑制し、出力信号の安定とＳ／Ｎ特性の向上も果たすことができるＸ線検出装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検出パネルを電気的に駆動し、かつＸ線検出パネルからの出力信号を電気的に処理する回路基板13を備える。回路基板13の表面側に、デジタル回路部51、アナログ回路部52および電源回路部53を設ける。回路基板13の裏面側に、アナログＧＮＤパターン57、アナログＧＮＤパターン58および電源ＧＮＤパターン59を設ける。回路基板13の表面側には、アナログ回路部52を覆うとともにアナログＧＮＤパターン58に導通するアナログＧＮＤカバー61を設ける。アナログ回路部52をアナログＧＮＤパターン58とアナログＧＮＤカバー61とによって覆う。 （もっと読む）

【課題】小型化及び低コスト化を図ることができるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】撮像素子２０が実装された第１配線基板１０と、撮像素子２０が収容される第１収容部Ｃ１とその上に配置される第２収容部Ｃ２とが内部に設けられて、第１配線基板１０の上に配置されたレンズ保持枠３０と、レンズ保持枠３０の第２収容部Ｃ２に配置されたレンズ部４０と、レンズ保持枠３０の第１収容部Ｃ１の内壁に固着されて、下側端面に設けられた接続部５４ａが第１配線基板１０に電気的に接続され、受動部品２２が実装された第２配線基板５０とを含む。 （もっと読む）