【課題】組み立て時の手間を軽減しながら、一方の音道の音波を他方に対して遅延させて音を検知可能な範囲（指向性の範囲）を広げることが可能なマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】このＭＥＭＳマイク１０（マイクロホン装置）は、音波により振動するダイアフラム１４１を含み、ダイアフラム１４１の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部１４と、内部に振動部１４を収容するとともに、ダイアフラム１４１の下面に音波を導く第１音道１７１と、ダイアフラム１４１の上面に音波を導く第２音道１７２とを含むマイクロホン筐体１７とを備え、第１音道１７１には、音波の進行方向に略直交する音道の断面を小さくして第２音道１７２に対して音波を遅延させる音波遅延部１２１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】マイクを配置できるスペースが限られている電子機器に対しても、効果的な集音機能を実現しマイクに対する安定した音声入力を実現できる集音装置を提供することにある。
【解決手段】実施形態によれば、集音装置は、開口部から導入される音波の通路を有し前記開口部を除いて密閉されている筐体と、前記筐体の内部に設けられて前記通路を伝わる音波を所定の位置で入力するマイクロフォンを保持するマイクロフォン保持部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 音の分解性能を向上可能な車室内のマイクアレイ配置構造等を提供する。
【解決手段】 車室１５０内のマイクアレイ配置構造１００は、複数のマイク１１，１２，１３，１４を備えている。複数のマイク１１，１２，１３，１４が凸曲線状ＬＭに配置され、複数のマイク１１，１２，１３，１４は、第１のマイク１１を有し、第１のマイク１１の軸の方向ＤＲ１は、運転手１７０の口元１７１を向いている。マイクアレイ配置構造１００は、複数のマイク１１，１２，１３，１４を収納し、且つ複数の孔２１，２２，２３，２４を有するカバー３０，３１，３３を更に備えている。カバー３０，３１，３３の表面は、凸曲線状ＬＣを形成し、複数のマイク１１，１２，１３，１４の各々は、複数の孔２１，２２，２３，２４のうちの１つの孔に対応するようにカバー３１，３３の内側に固定されている。 （もっと読む）

【課題】マイクの向きを変更する際の操作感をより向上できる外付け式のステレオマイク装置を提供する。
【解決手段】携帯電子機器に取り付けられる外付け式のステレオマイク装置は、対称配置された一対のマイク６０と、前記一対のマイク６０を収容するべく対称配置された一対のホルダ部４６と、前記一対のホルダ４６を連結する連結部４８と、を備えたホルダユニット４０と、前記ホルダユニット４０を回転可能に支持する略円筒形の円筒部２０と、回路基板２２を収容する本体部１８と、を備えたケース１４と、前記ホルダユニット４０の回転に伴い、前記円筒部２０の内周面を転動するローラ５６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マイクの向きを広範囲で変更できる外付け式のステレオマイク装置を提供する。
【解決手段】携帯電子機器に取り付けられる外付け式のステレオマイク装置は、対称配置された一対のマイク６０と、前記一対のマイク６０を収容するべく対称配置された一対のホルダ部４６と、前記一対のホルダ４６を連結する連結部４８と、を備えたホルダユニット４０と、前記ホルダユニット４０を回転可能に支持する略円筒形の円筒部２０と、回路基板２２を収容する本体部１８と、を備えたケース１４と、を備え、前記連結部４８は、前記ホルダ部４６の外周縁同士を連結し、周方向幅が全周の１／２以下の略板状部位である。 （もっと読む）

【課題】マイクチップと回路素子を縦積みにした半導体装置の耐ノイズ性を向上させる。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージを形成する。カバー４４に設けた凹部４６の天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の上面には回路素子４３が実装される。マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によってカバー下面のパッド４８に接続され、回路素子４３はボンディングワイヤによって基板上面のパッドに接続される。カバー下面のパッド４８に導通したカバー側接合部４９と基板上面のパッドに導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合される。ボンディング用パッド４８及びカバー側接合部４９の近傍において、カバー４４内には電磁シールド用の導電層５５が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】薄型な単一指向性（単一指向性に近い指向性を含む）マイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、第１，２の振動板３及び４と、それらを収容すると共に、第１の音孔（第３の開口部９）と第２の音孔（第２の開口部７）とが設けられる筐体（基板部２及び蓋部５）と、を備える。前記筐体には、前記第１の音孔から入力される音圧を第１の振動板３の一方の面に伝達すると共に、第２の振動板４の一方の面に伝達する第１の音道と、前記第２の音孔から入力される音圧を第１の振動板３の他方の面に伝達する第２の音道と、第２の振動板４の他方の面に面する密閉空間と、が設けられている。マイクロホンユニット１は、第１の振動板３より出力される第１の電気信号と、第２の振動板４より出力される第２の電気信号との差信号を出力する第１の加算部１５を有する。 （もっと読む）

【課題】カムコーダの画角に適した収音軸の開きを有し、カムコーダの後方にはほとんど感度を持たないカムコーダに好適なステレオマイクロホンを提供する。
【解決手段】単一指向性のマイクロホンユニット２０Ｌ，２０Ｒを含むステレオマイクロホンで、平板状に形成されたバッフル板１０を備え、各マイクロホンユニット２０Ｌ，２０Ｒをそれぞれ指向軸Ｘを互いに平行として、バッフル板１０の一方の面と他方の面とに対称的に配置するとともに、バッフル板１０の各面に、マイクロホンユニット２０Ｌ，２０Ｒの指向軸Ｘと同軸に形成された貫通孔３１を有する音響抵抗材よりなるユニットカバー３０Ｌ，３０Ｒを設け、バッフル板１０と各ユニットカバー３０Ｌ，３０Ｒとにより各貫通孔の先端側に右前部音響端子ＰＲと左前部音響端子ＰＬとを構成するとともに、各ユニットカバー３０Ｌ，３０Ｒの後端部側でバッフル板１０の延長線上に各マイクロホンユニット２０Ｌ，２０Ｒに対して共通の後部音響端子ＰＢを設ける。 （もっと読む）

【課題】上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。
【解決手段】回路基板４３の上面にインターポーザ５２を実装し、その上面に音響センサ５１を実装する。信号処理回路５３は、インターポーザ５２に設けられた空間７０に納められて回路基板４３に実装される。音響センサ５１は、インターポーザ５２に設けた配線構造を通じて回路基板４３に接続される。音響センサ５１やインターポーザ５２などは、回路基板４３の上面に被せたカバー４２によって覆われる。カバー４２には、音響センサ５１のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔４８が開口されている。インターポーザ５２には、音響センサ５１のダイアフラム５６よりも下方の空間を、カバー４２内でインターポーザ５２よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。
【解決手段】カバー１４と基板１５によってパッケージが構成される。基板１５の上面には、マイクチップ１２のダイアフラム４３を設けられた面と反対面が実装される。マイクチップ１２のダイアフラム４３を設けられた面と同じ面の、ダイアフラム４３を設けられた領域外に、回路素子１３が設置される。マイクチップ１２に設けたマイク端子２３と回路素子１３に設けた入出力端子２４はボンディングワイヤ２７によって接続され、回路素子１３に設けた入出力端子２５ａ及びグランド端子２５ｂと基板１５のパッド部２６ａ、２６ｂはボンディングワイヤ２８によって接続される。カバー１４には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔１６が開口されている。 （もっと読む）

【課題】 リボン型振動板の破損を効果的に防止することのできるリボンマイクロホンおよびリボンマイクロホン用収納ケースを提供する。
【解決手段】 ハウジング１０と、ハウジング１０の内部に設けられ、磁界を形成する一対の磁石１４および磁石１４により形成される磁界内に配置されたリボン型振動板１２を有するリボンマイクロホンユニット２と、ハウジング１０に設けられ、ハウジング１０外部からの音声をリボンマイクロホンユニット２に導き入れる窓部１１と、窓部１１を覆うことで窓部１１を密閉可能なカバー４０と、を備えたリボンマイクロホン。 （もっと読む）

【課題】グースネック型マイクロホンにおいて、外来電磁波に起因する雑音発生と、触手時の放電による雑音発生とをともに防止する。
【解決手段】マイクロホンユニット１０が連結されるユニットホルダ２０内に、一端側が支持管３０に固着され、他端側がマイクロホンユニットのユニットケース１１に連結される金属製の外筒体２１と、外筒体２１内に配置され、一端側がマイクケーブル４０のシールド被覆線４３に電気的に接続され、他端側にＦＥＴ２４を有する回路基板２３が配置され、回路基板２３の接地パターン２３１と電気的に接続される金属製の内筒体２２とを設け、ユニットケース１１から外筒体２１を経て支持管３０に至る第１静電シールド系と、回路基板２３の接地パターン２３１から内筒体２２を経てシールド被覆線４３に至る第２静電シールド系とによる二重シールドを有するとともに、外筒体２１を覆う円筒状に形成された合成樹脂製のカバー部材２５を備える。 （もっと読む）

【課題】マイクロホンユニットからのマイクコードの引き出し方向に拘わらず、電磁波に起因する雑音の発生を防止、且つ、マイクコードの引き出し方向を収音軸と同一、または直交方向のいずれかに容易に変更する。
【解決手段】支持筐体２内には、小径筒状体と大径筒状体とが円環板状体を介して段差状に連結されてなる止め金具３が設けられ、前記支持筐体内に引き込まれたマイクコード３０には、シールド被覆線露出部３４が形成され、前記シールド被覆線露出部は、前記止め金具の小径筒状体に挿通されると共に、前記小径筒状体にかしめ固着され、前記支持筐体の内周面には、円環状の段差部２ｄが設けられ、前記止め金具において前記円環板状体の周縁部となる前記大径筒状体の一端は、前記段差部に係止され、前記大径筒状体の他端は、前記支持筐体の開口部に結合される蓋部材４の裏面に当接し、前記止め金具は、前記蓋部材により前記段差部に対し押圧される。 （もっと読む）

【課題】外部の空気流及び風によるリボンへのダメージ又は歪みを解消し、機能性が優れたリボン型マイクロフォンを提供する。
【解決手段】調整可能な受音能力を有するリボン型マイクロフォンアセンブリである。これは、少なくとも２つの磁石を前記磁石間に懸架されたリボンの近くに位置決めする囲み磁束フレーム７３を有する変換器７０を含む。受け入れアパチャのアレイが前記磁束フレームに設けられる。少なくとも１つの曲がった戻りリング７２が前記変換器における磁束のための戻り経路を生じさせるべく前記受け入れアパチャ内に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】バックプレートにあけるアコースティックホールの開口径を大きくしても固定電極膜に破損が起きにくく、寄生抵抗が増大しにくい音響センサを提供する。
【解決手段】ダイアフラム３３に対向してダイアフラム３３を覆うバックプレート３４は、固定電極膜４０とプレート部３９から構成される。固定電極膜４０からは引出し配線４４が延出し、引出し配線４４は固定側電極パッド４５につながっている。固定電極膜４０の大部分の領域には、比較的開口面積の大きなアコースティックホール３８ａが開口されている。固定電極膜４０のうち、引出し配線４４及びその近傍領域には、比較的開口面積の小さなアコースティックホール３８ｂが開口されている。 （もっと読む）

【課題】音声入力装置の多機能化に対応しやすい小型なマイクロホンユニットを提供する。
【解決手段】マイクロホンユニット１は、第１の振動部１３と、第２の振動部１５と、第１の振動部１３と第２の振動部１５とを収容するとともに、第１の音孔２３と第２の音孔２５とが設けられる筐体１０と、を備える。筐体１０は、第１の振動部１３と第２の振動部１５とが搭載される搭載面１１ａを有する搭載部１１を含み、筐体１０には、第１の音孔２３から入力される音波を第１の振動板１３４の一方の面に伝達するとともに第２の振動板１５４の一方の面に伝達する第１の音道４１と、第２の音孔２５から入力される音波を第２の振動板１５４の他方の面に伝達する第２の音道４２と、が設けられ、第１の振動板１３４の他方の面は、筐体１０の内部に形成される密閉空間に面している。 （もっと読む）

【課題】電気音響変換素子がダストによって故障する可能性を低減できる電気音響変換素子搭載基板を提供する。
【解決手段】電気音響変換素子搭載基板１２は、音信号を電気信号に変換する電気音響変換素子１１が搭載される搭載面１２ａに、電気音響変換素子１１によって覆われる開口１２１が形成されており、開口１２１につながる基板内空間１２２の壁面１２２ａの少なくとも一部にコーティング処理が施されている（コーティング層ＣＬが形成されている）。 （もっと読む）

【課題】ユニットケースの後部音響端子に確実な電磁シールド性を付与するとともに、ユニットケース内に音響電気変換器を適正な応力をかけて固定でき、また、ユニットケース内における音響電気変換器の各構成要素の偏心を可及的に小さくする。
【解決手段】後部音響端子１２に対してユニットケース１０の内面側からシールド部材３０が宛がわれる単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、シールド部材３０として、ほぼ全面に電磁波シールド用の多数の孔３２が穿設されており、円筒状に丸めた状態でユニットケース１０の内側から後部音響端子１２に宛がわれるバネ弾性を有する金属製の多孔板３１を用い、好ましくは多孔板３１の一方の長辺側に、音響電気変換器２０に対して弾性的に当接する係止爪３３と、ユニットケース１０の内面と音響電気変換器２０との間に入り込む位置決め用舌片３４とを一体に形成する。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で、小型かつ低ノイズのマイクロホン装置を提供する。
【解決手段】マイクロホン素子１０１と、マイクロホン素子１０１を保持・固定するケースとを具備し、このケース１０２は、導電性の材料で構成され、マイクロホン素子１０１の外側金属部に直接接触するとともに、マイクロホン素子からの信号を増幅するプリアンプなどの回路基板１０４のＧＮＤパターンに接触或いは接続する構造を有する。 （もっと読む）