【課題】識別情報の読み取り性の向上を図ることが可能なヘッドアッセンブリの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のヘッドアッセンブリの製造方法では、ヘッドスライダの識別情報を表す識別マークと、識別マークと所定の位置関係にある所定のパターンからなる基準マークと、が形成されたヘッドスライダのマーク形成面の画像を取得し（Ｓ４）、画像内で基準マークを特定し（Ｓ５）、画像内の基準マークと所定の位置関係にある範囲から識別情報を読み取る（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】ヘッド・スライダのテストにおいて、ヘッド・スライダの接続パッドとサスペンションの接続端子との導通の信頼性を高める。
【解決手段】本発明の一実施形態のスライダＤＥＴ用サスペンションは、ヘッド・スライダを保持するホルダを有している。このホルダはヘッド・スライダを保持するためのクランプとヘッド・スライダを支持するストッパ５９ａ、５９ｂを有している。ストッパは、ＭＥＭＳの接続端子５３ａ〜５３ｆとは別に設けられている。従って、ストッパは、ヘッド・スライダの信号伝送には寄与しない。ストッパ表面は、接続端子の表面と同様に金層で覆われている。これにより、ヘッド・スライダの装着における接続端子の押し込み量の変化が小さくことができ、接続端子のヘッド・スライダの接続パッドへの接触荷重の変化を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に重なるサスペンション本体部１０の領域に開口部１０ｈが形成されることにより絶縁層４１の一部分が露出する。絶縁層露出部４１ｂの厚さｔ３は絶縁層非露出部４１ａの厚さｔ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】小さなディンプルでもジンバル運動の可動範囲を大きくとることができるディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンション１０は、ロードビーム２０と、フレキシャ２１とを備えている。フレキシャ２１にタング部２６が設けられている。このタング部２６のスライダ取付面３０にスライダ１１が取付けられている。タング部２６の第１平面部３１にディンプル４０が形成されている。ディンプル４０の先端４０ａは、ロードビーム２０に向ってタング部２６の厚さ方向に突出している。ロードビーム２０に凸部５１が形成されている。凸部５１の先端面５２は、ディンプル４０に向ってロードビーム２０の厚さ方向に突出している。ディンプル４０の先端４０ａが凸部５１の先端面５２に当接した状態において、タング部２６が揺動可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】追加絶縁層を薄く形成できるとともに、追加絶縁層の金属支持基板からの剥離を防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２の上にベース絶縁層３を部分的に形成し、ベース絶縁層３およびベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上にクロム薄膜２０および銅薄膜２１を順次形成し、銅薄膜２１の上に導体パターン４を形成し、導体パターン４から露出する銅薄膜２１を除去し、導体パターン４およびクロム薄膜２０の表面にパラジウム触媒２２を付着させ、導体パターン４から露出するクロム薄膜２０をその表面に付着するパラジウム触媒２２とともに除去し、パラジウム触媒が付着する導体パターンの表面にニッケルめっき層を形成し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を被覆するようにカバー絶縁層５を形成するとともに、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の上に台座１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性プレート部材とマイクロアクチュエータ素子とを導電性樹脂によって確実に導通させることができるディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンションの一部をなす導電性プレート部材３１に素子収容部４０が形成されている。この素子収容部４０に、圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子３２が配置されている。導電性プレート部材３１とマイクロアクチュエータ素子３２とを導通させるための通電用の接続部８１，８２を含む領域に、銀ペースト等の導電性樹脂８０が設けられている。導電性プレート部材３１の接続部８１には、ハーフエッチングによって形成された凹部からなるピット９０が設けられている。導電性樹脂８０の一部がピット９０内に入り込み、導電性樹脂８０の外周縁１００の一部がピット９０のエッジ１０１の内側に位置している。導電性樹脂８０はカバー層によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層を有し、上記端子形成部において、上記第一導体層上に、第三導体層が形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートの共振振幅を減少させる。
【解決手段】マイクロアクチュエータサスペンションは、傾斜したベースプレート１０４、ロードビーム１１６およびヘッド１１８から構成される。傾斜したベースプレート１０４は、水平なベースプレートよりもディスク面１２０に近い質量分布を有する。その結果、傾斜したベースプレート１０４に対応するベースプレートねじり軸１０８も同様にディスク面１２０に接近するが、さらに、ディスク面１２０に向かって下向きにθ度の角度がついていてもよい。ベースプレートねじり軸１０８の厳密な角度および位置は、傾斜したベースプレート１０４の重量分布に依存する。傾斜したベースプレート１０４の重量分布は、ねじり軸１０８がヘッド１１８を通るように最適化される。 （もっと読む）

【課題】一対の圧電部材を備えた磁気ヘッドサスペンションにおいて、前記圧電部材のディスク面に対向する下面に設けられた電圧供給側電極層の短絡を有効に防止する。
【解決手段】電圧供給側電極層は、圧電本体の下面の先端側及び基端側が露出して先端側露出面及び基端側露出面を形成するように前記圧電本体の前記下面に設けられる。支持部には、前記圧電部材を所定の装着位置に位置させた際に前記先端側露出面及び前記基端側露出面とそれぞれ対向する先端側支持面及び基端側支持面が設けられている。前記圧電部材は、前記先端側露出面と前記先端側支持面との間、及び、前記基端側露出面と前記基端側支持面との間に介挿された絶縁性接着剤を介して前記支持部に直接又は間接的に固着されている。 （もっと読む）

【課題】ＨＤＤヘッドへの振動の伝播の低減方法を提供する。
【解決手段】ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）のヘッドに伝播される共振振動などの振動を低減するための手法を記載する。ハードディスク駆動装置は、磁気ヘッドを含むリードサスペンションを備え得る。磁気ヘッドを複数のリードによってリードサスペンションに接続し得る。はんだボール接合部などの複数のリード各々の一部分は、リードサスペンションに発生する振動を吸収して磁気ヘッドへの振動の伝達を防止するように設計された減衰材で覆われ得る。あるいは、減衰材を、磁気ヘッドに振動を伝達することがあるリミッター係合部などの他の場所に適用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、インターリーブ配線の差動インピーダンスをさらに低減することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 インターリーブ配線構成のサスペンション用基板において、強誘電体材料であるチタン酸バリウムを含有させたポリイミド樹脂等からなる比誘電率の高い誘電体を交互配置された差動配線間に充填することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、薄いフレキシャーに切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャー先端部に実装し、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体をフレキシャーに形成し、前記接着剤で圧電素子を一時的に固定し、続いて接合用導電性材料で圧電素子の電極部を接合した後に前記接着剤を除去することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、薄いフレキシャーに切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャー先端部に実装し、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 圧電素子の端部近傍に凹状構造体を形成し、前記凹状構造体の凹部に圧電素子を固定するための接着剤を配設した後に、前記接着剤で圧電素子を固定し、その後、圧電素子の電極部を接合用導電性材料で接合して前記圧電素子を実装することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】 高性能化、高信頼性及び低コスト化が十分に実現可能な薄膜素子の製造方法及び薄膜素子並びにその薄膜素子を用いたヘッドジンバルアセンブリ、及び、ハードディスクドライブを提供する。
【解決手段】 基板Ｓ１上に電極膜１３、１７含む積層体Ｋを形成する工程と、積層体Ｋを所定の形状に加工して基板Ｓ１上に薄膜素子部Ｍを形成する工程と、サポート基板Ｓ２が薄膜素子部Ｍを介して基板Ｓ１と対向するようにサポート基板Ｓ２を接着膜２３で基板Ｓ１に貼り合わせる工程と、貼り合わせ工程後に、基板Ｓ１を除去する工程と、基板Ｓ１の除去工程後に、基板Ｓ１が除去された側の薄膜素子部Ｍ上に低剛性膜１１を形成する工程と、低剛性膜１１の形成工程後に、サポート基板Ｓ２及び接着膜２３を除去する工程と、を備え、低剛性膜１１の形成工程とサポート基板Ｓ２及び接着膜２３の除去工程との間に、低剛性膜１１上に基板を設けない。 （もっと読む）

【課題】電気的特性と振動特性に優れたディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】配線付きフレキシャにフレキシャテール部２１ｂが設けられている。フレキシャテール部２１ｂは、メタルベース４０と、電気絶縁層４２と、導体４５，４６とを含んでいる。メタルベース４０に開口部５０が形成されている。フレキシャテール部２１ｂにダンパ６０が取付けられている。ダンパ６０は、粘弾性部材６１と、金属製の拘束板６２とを含んでいる。粘弾性部材６１は第１の面６１ａと第２の面６１ｂとを有し、第１の面６１ａがフレキシャテール部２１ｂに固定されている。拘束板６２は粘弾性部材６１の第２の面６１ｂに固定され、導体４５，４６に沿ってメタルベース４０の長手方向に延びている。導体４５，４６と拘束板６２とが粘弾性部材６１を間に挟んだ状態で対向している。 （もっと読む）

【課題】マイクロアクチュエータ搭載部を備えかつ耐衝撃特性と振動特性に優れたディスク装置用サスペンションを提供する。
【解決手段】ベース部１８とロードビーム２０との間にマイクロアクチュエータ搭載部３０が設けられている。プレート部３１に形成された素子収容部４０に、圧電素子からなるマイクロアクチュエータ素子３２が収容されている。プレート部３１は、ベース部１８に固定された固定側部分３１ａと、ロードビーム２０に固定された可動側部分３１ｂとを有している。固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとが一対の腕部５０を介して互いにつながっている。腕部５０は、第１延出部５１と、第２延出部５２とを含んでいる。第１延出部５１は、固定側部分３１ａの前端３１ｃから可動側部分３１ｂに向ってロードビーム２０の長手方向前方に延びている。第２延出部５２は、第１延出部５１からプレート部３１の幅方向内側に延び、可動側部分３１ｂに連なっている。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子への配線作業を、圧電素子の損壊を未然に防止すると共に信頼性を維持した状態で遂行可能とする。
【解決手段】 ロードビーム１５に対面する側の電極に給電するために、ロードビーム１５の圧電素子１７とは異なる側に積層させて設けた配線部材１９は、圧電素子１７の側から導電性基材層１９ａ、電気絶縁層１９ｂ及び導体層１９ｃを順次積層させてなる。配線部材１９は、電気絶縁層１９ｂに設けた貫通孔１９ｂ１を介して、導体層１９ｃと配線接続部１５ａ１との間を導通接続する導通部１９ｃ１と、導通部１９ｃ１に連なる導電性基材層１９ａの部分を電気的に隔離形成した島状端子部１９ａ１とを有する。圧電素子１９への給電は、導通部１９ｃ１を介して行われる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の伸縮動作時に前記圧電素子がディスク面に直交する方向に撓み変形することを防止又は低減して、前記圧電素子による磁気ヘッドスライダの移動時における位置決め精度を向上させる。
【解決手段】圧電素子は、上側電極層及び下側電極層の双方が支持部及び前記支持部に固着される剛性部材と対向しない状態で、先端側端面の少なくとも一部が前記支持部の先端領域における先端壁面と先端側隙間を存しつつ対向し且つ基端側端面の少なくとも一部が前記支持部の基端領域における基端壁面と基端側隙間を存しつつ対向するように、前記支持部の開口領域内に配置されて、前記先端側隙間及び前記基端側隙間に充填された先端側絶縁性接着剤及び基端側絶縁性接着剤によって前記支持部に固着されている。 （もっと読む）