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Fターム[5D059BA01]の内容

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【課題】空気流に起因するアームの振動を低減し、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリ、およびディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置のヘッドサスペンションアッセンブリ30は、ロードビームを有するサスペンションと、サスペンションに支持されたヘッドと、ロードビームを支持するアーム32と、アームの両面にそれぞれ貼付された拘束板50と、を備え、拘束板は、アームから空気流の下流側に延出する延出部50aをそれぞれ有し、これらの延出部は、互いに接近する方向に曲がっている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、金属支持基板が存在する領域と存在しない領域との境界領域で、絶縁層にクラックが生じることを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層およびカバー層を有する第一構造部と、上記第一構造部から連続的に形成され、上記金属支持基板が存在しない第二構造部とを有し、上記第一構造部および上記第二構造部の境界領域において、上記絶縁層の上端部の位置が、上記カバー層の下端部の位置と一致しているか、上記カバー層の下端部の位置よりも上記配線層側にあることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】サスペンション用基板の両側に配置されるアクチュエータ素子を、サスペンション用基板に対して精度良く位置合わせすることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、複数の配線13と、基板本体領域2に配置されると共に、各配線13から隔離されたアライメント部14とを有する配線層12とを備えている。基板本体領域2において、金属支持層11、絶縁層10、および配線層12のアライメント部14を貫通してアライメント貫通孔30が設けられている。このアライメント貫通孔30は、アクチュエータ素子44との位置合わせを行うためのものである。 (もっと読む)


【課題】配線部の剛性寄与率を低減する。
【解決手段】先端側にスライダ3を支持する金属基板5と、ベース絶縁層23及び導体層25からなる配線部7とを備え、該配線部7が前記金属基板5上を通る一般配線部19及び前記金属基板5上から外れた隙間17上を通る空中配線部21を備えたフレキシャ1であって、前記空中配線部21のベース絶縁層23を、前記一般配線部19のベース絶縁層23よりも薄肉に形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ねじれ1次〜3次モードの共振の発生を可及的に防止する。
【解決手段】ロードビーム本体部31の側縁は第1傾斜角で傾斜された基端領域31aと第1傾斜角よりも小さい第2傾斜角で傾斜された先端領域31bとを含む。支持部10の先端部とディンプル33との間の長手方向距離をLとした場合に支持部の先端部と先端領域及び基端領域間の変曲点との間の長手方向距離aが0.44×L≦a≦0.78×Lを満たす。ロードビーム本体部の下面に固着されたサポート板70の側縁はサスペンション幅方向に関し基端領域の基端部及び先端領域の先端部を結ぶ仮想線より内方且つ基端領域及び先端領域よりも外方に位置し、サスペンション長手方向に関し変曲点を跨いでいる。 (もっと読む)


【課題】荷重曲げ部の曲げ位置調整によっては磁気ヘッドスライダの位置ズレを抑えることが困難なねじれ2次モードの共振を可及的に防止する。
【解決手段】ロードビーム部の本体部の側縁は、基端側から先端側へ行く従ってサスペンション長手方向中心線に近接するように第1傾斜角で傾斜された基端領域と、変曲点を挟んで前記基端領域の先端部に連結される基端側から先端側へ行くに従って前記中心線に近接するように前記第1傾斜角よりも小さい第2傾斜角で傾斜された先端領域とを含む。支持部の先端部とディンプルとの間のサスペンション長手方向距離をLとした場合に前記支持部の先端部と前記変曲点との間のサスペンション長手方向距離aが0.78×L≦a≦1.13×Lを満たすように前記変曲点の位置が設定される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、伝送信号強度の損失を抑制しつつ、反りの発生抑制および低剛性化を図ることができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ライト側配線構造およびリード側配線構造を有し、上記ライト側配線構造は、ライト側凹部を有する第一絶縁層と、上記ライト側凹部に形成されたライト側第一配線層と、上記ライト側第一配線層を覆う第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記ライト側第一配線層に厚さ方向において重複するライト側第二配線層とを有し、上記リード側配線構造は、リード側凹部を有する上記第一絶縁層と、上記リード側凹部に形成されたリード側第一配線層と、上記リード側第一配線層を覆う上記第二絶縁層と、上記第二絶縁層上であり、かつ、上記リード側第一配線層に厚さ方向において重複するリード側第二配線層とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】マイクロアクチュエータを駆動する際の振動を抑制するバランス駆動機構の搭載により、VCMアクチュエータ先端部の質量が増加し、主共振周波数が低下し、制御帯域が低下する問題を解決する磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】共振による変位拡大機構を用いた制振器により、小さな質量で十分な制振効果を得る。制振器の共振周波数を制振対象の共振ピークの周波数より高く設定する。 (もっと読む)


【課題】導電性無機物層、絶縁層を有する枚葉の積層体のポリイミドの絶縁層をドライフィルムを用いたウェットエッチングにより電子部品を製造するのに、低コストで、廃棄処理に問題のある有機溶剤を使用することがなく製造する方法を提供する。
【解決手段】該積層体における絶縁層はウェットエッチング可能で、単層構造又は2層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、全ての層がポリイミド樹脂であり、前記ウエットエッチングによる絶縁層のパターニングは、ドライフィルムレジストのラミネート体に対してウエットエッチングする方法により行う。ドライフィルムレジストのラミネート体に露光、現像してパターニングした後、絶縁層のエッチャントに対するドライフィルムレジストの耐性を向上させる処理として、紫外線照射処理、加熱処理、及び紫外線照射処理と加熱処理の組合せから選ばれた処理を行う。 (もっと読む)


【課題】用いられる信号周波数が低いデバイスのための配線を追加し、要求特性を満足させながら、フレキシャの幅増大を抑制することを可能とする。
【解決手段】ロード・ビームと媒体相対面を熱膨張により変位させるヒーター・コイル及び媒体相対面の当りを検出する低熱膨張層と、記録側配線47及び再生側配線45とヒーター・コイル及び低熱膨張層に接続したヒーター配線49及びセンサー配線37とを有しヘッド部を支持してロード・ビームに取り付けられたフレキシャ7とを備え、フレキシャ7は、記録側配線47及び再生側配線45とヒーター配線49及びセンサー配線37とを導電性薄板の基材17に可撓性樹脂のベース絶縁層35を介して配設し、センサー配線37及びヒーター配線49を再生側配線45及び記録側配線47よりも幅広に形成して中間絶縁層41を介し両極配線37a,37b、49a,49bを積層したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
磁気ディスク装置に於いて、高精度かつ簡易な位置決め精度の実現が可能な磁気ディスク装置用の2段アクチュエータ用のマイクロアクチュエータを提供する。
【解決手段】
本発明の磁気ディスク装置の位置決め用2段アクチュエータ用のマイクロアクチュエータは、薄膜抵抗体として形成される高発生力の熱アクチュエータがスライダの両方に配置され、スライダ及びヘッド素子をトラックの幅方向に駆動するための高剛性の平行平板バネを備えており、熱アシスト記録用のレーザダイオードをマウントする機能を含む。 (もっと読む)


【課題】第1内側端子と第2内側端子とを均一にプリフラックス処理することができ、プリアンプを安定して実装することができる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
ベース絶縁層12と、ベース絶縁層12上に形成される第1導体パターン13および第2導体パターン14とを備える配線回路基板1において、金属めっき層22が設けられるサスペンション側端子20と、プリアンプ7にはんだ接続される第1プリアンプ側端子19とを接続する第1配線21を備える第1導体パターン13、および、はんだ接続される基板側端子17と、プリアンプ7にはんだ接続される第2プリアンプ側端子16とを接続する第2配線18を備える第2導体パターン14を形成し、第2配線18に金属めっき層22を形成した後、第1プリアンプ側端子19と第2プリアンプ側端子16とをプリフラックス処理する。 (もっと読む)


【課題】蓄積された塵埃等のコンタミネーションの記録媒体上への落下や再度浮遊することを防止し、信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ30は、ロードビーム34aおよびジンバル36を有するサスペンション34と、ヘッドを有し、ジンバルに取付けられたスライダ50と、ジンバルとスライダの空気流入端とが重なる部分でジンバルとスライダとの間に形成されコンタミネーションを収容する隙間部60と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】ランプへのアンロード時において、衝撃印加により生じるジンバルの変位を抑制することが可能なランプ部材及び磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】磁気ヘッドを搭載するジンバルに設けられたリミッタタブが摺動し、停止位置となる退避領域においてリミッタタブと接触するリミッタタブ摺動面421を有するリミッタタブ摺動部と、退避領域において、リミッタタブが有するバネ性により生じる復元力を、リミッタタブ摺動面に対する押圧力として受ける押圧部511と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成されたシード層と、前記シード層上にパターン状に形成された金属めっき層からなる配線パターン層と、を少なくとも有し、前記配線パターン層の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、2μm以下であるスペンション用基板であって、前記絶縁層には開口部が形成されており、カバー材を用いて前記配線パターン層上に形成され、前記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を有し、前記カバー層の配線パターン層上の最大膜厚部および最小膜厚部の差が、1μm以下であることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層12の上に、スライダ7に実装される磁気ヘッド6の接続端子9に接続されるヘッド側端子17を有する導体パターン13を備える回路付サスペンション基板1において、スライダ7が配置されるスライダ搭載領域8の金属支持基板11をエッチングして、ヘッド側端子17が配置されているベース絶縁層12の下面を露出させる開口部15を形成する。 (もっと読む)


【課題】磁気ディスク装置の信頼性のさらに向上させるために、より多くの潤滑剤を保持できる潤滑剤保持機構を備えた磁気ディスク装置を提供する。
【解決手段】磁気ヘッドスライダ20の気体流出側端面22には、微細な溝33がディスク対向面21側からジンバル対向面23側に向かって延設されている。溝33は、そのジンバル対向面23側の端部がジンバル対向面23に連接した構造となっている。また、磁気ヘッドスライダ20のジンバル対向面23は、ジンバル14との間で潤滑剤を保持する空隙36を形成している。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、複雑な工程を増やすことなく、配線底部のアンダーカットに起因する配線の剥離を防止しつつ、配線の断面形状に起因するインピーダンスの増大も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サブトラクティブ法におけるエッチングを、エッチングファクターの値が5より大きい異方性のエッチングにして略矩形状の断面形状を有する配線を形成することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられたバネ性材料層11と、絶縁層10の他方の面に設けられ、互いに隣接する第1配線13と第2配線14とを有する複数の配線12とを備えている。このうち、第1配線13に、対応するスライダパッド44aに接続される第1配線パッド15が接続され、第2配線14に、対応するスライダパッド44bに接続される第2配線パッド16が接続されている。第2配線パッド16は、第1配線パッド15よりもスライダ本体43側に配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、銅箔層の錆を防止するとともに配線において短絡が発生するのを防止することができる配線回路用積層体を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された銅箔層と、を有する配線回路用積層体であって、上記銅箔層が、メッキ銅から構成された導体層と、上記導体層上に形成され、ZnおよびCrを含有する防錆層と、を有し、上記銅箔層において、上記防錆層の上面からの深さが2nm〜8nm(SiO換算)の領域におけるZnの含有量およびCrの含有量のうちの大きい方が、1.7at%〜19.8at%であることを特徴とする配線回路用積層体を、提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


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