【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】端子部の強度を向上しながら電気特性の劣化を確実に抑制することが可能なフレキシャを提供する。
【解決手段】金属基板１９上に絶縁層２１を介して配線パターン２３が設けられ配線パターン２３の一端側に読み取り・書き込み用のスライダ９が接続されると共に他端側に外部接続用の端子部２７ａ〜２７ｇを有するフレキシャ７であって、絶縁層２１が、端子部２７ａ〜２７ｇ裏側からその周辺を囲む部分にかけて連続し、金属基板１９が、端子部２７ａ〜２７ｇ裏側の部分を他の部分に対して切り離し電気的に独立した独立基板部２９ａ〜２９ｇを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビームを提供する。
【解決手段】ロードビーム６１は、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部が接合されるヘッド側ビーム６２と、各アクチュエータ素子のテール部分の側の縁部が接合されるテール側ビーム６３と、一対のアクチュエータ素子の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を備えている。ヘッド側ビーム６２には、各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部との間に介在される第１絶縁台座９６が設けられている。また、テール側ビーム６３には、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座９７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザーなどの高エネルギー密度で加熱溶融された金属により、端子接続する場合にも、焼け焦げを抑制し、優れた信頼性で端子間を接続できる回路付サスペンション基板を、提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の表面に積層される導体パターン７とを備え、導体パターン７は、配線１５と、配線１５に接続され、はんだボールにより接合するための外部側端子部１７とを備え、ベース絶縁層１２は、積層方向に投影したときの投影面において、外部側端子部１７に隣接する隣接領域１２ａと、隣接領域１２ａを挟んで外部側端子部１７と離隔する離隔領域１２ｂとを備える回路付サスペンション基板１において、隣接領域１２ａを、離隔領域１２ｂよりも薄く形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を挟んで第１配線層上に設けられた第２配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１配線層１０と、第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２配線層１２と、を備える。第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４において、第２配線層１２は、線幅Ｗ１が第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦを備える第１のプリント配線板３２１と、フライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板３３３と、フライングリードＦと露出リードＥとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板３３３の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の歩留まりを低下させることなく端面へのコーティングを容易且つ確実に形成する。
【解決手段】板状の圧電材料の母材７５から圧電素子３３を切り出し該切り出しによって圧電素子３３外周の端面６７，６９，７１，７３を形成し、圧電素子３３の端面７１，７３に高分子化合物を蒸着重合してコーティングを形成することを特徴とする。従って、圧電素子３３の歩留まりを低下させることなく、蒸着重合によるガス化したポリマー雰囲気で圧電素子３３の端面７１，７３にコーティング４９，５１を容易且つ確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、金属箔４、第１ベース絶縁層５、導体パターン８およびカバー絶縁層１１を順次形成する。これとともに、金属箔４を、金属支持基板２の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分に各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。各配線１７は、金属箔４と対向せず、かつ、切欠部１９と対向する部分において、下面の全面が第１ベース絶縁層５に被覆され、上面および側面の全面がカバー絶縁層１１に被覆される。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼とその表面に接合される導電材料との接合部において、低コストな方法で、低電流領域における良好な通電状態を安定的に得る。
【解決手段】ステンレス鋼からなるベースプレート２の表面に導電性ペースト１２を付与する第１のステップと、ベースプレート２の表面の導電性ペースト１２で覆われた領域において、ベースプレート２のステンレス鋼の母材が空気と接触しない状態でステンレス鋼の表面の不動態皮膜を除去する第２のステップを経て行われる。不動態皮膜の除去は、例えばレーザ光３０の照射により行われる。 （もっと読む）

【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋを有する主フレキシブル配線板２０と、フライングリード１１を有するフレキシブル配線板１０と、ＡＣＦ５と、フライングリードおよび端子２１を覆うように位置する樹脂７とを備え、ＡＣＦの導電接続部の周りに開口５ｈがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材２２に接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、絶縁層および配線層は、上記支持アーム部上を通過し、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を開口領域を介して接続するリミッタが形成され、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】接続パッド部の底部に位置する端子と露出リードとを確実に接続して、耐久性のある接続部を得ることができるフレキシブル配線板等を提供する。
【解決手段】主フレキシブル配線板２０とフレキシブル配線板１０との接続構造であって、主フレキシブル配線板は、絶縁層２３が除かれた接続パッド部Ｋの底部に位置する端子２１を有し、フレキシブル配線板１０は絶縁層１３が抜かれた端子部Ｔにおいて露出リード１１を有し、露出リードが配線板の接続パッド部へと張り出す部分１１ａ，１１ｃを有するように加工されており、露出リードの突き出た部分が、接続パッド部の端子２１に導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板上に配置される部品を配置する際の障害が少なく、静電破壊防止やノイズ抑制を十分に図ることができる接地手段を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、グランド端子用開口部を有する金属基板と、上記金属基板上に形成され、上記グランド端子用開口部の周囲を囲むように配置された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、上記グランド端子用開口部を覆うように配置された接地用配線と、上記接地用配線の表面に形成された保護めっき層と、上記グランド端子用開口部に、グランド端子用材料が充填されて形成され、上記金属基板および上記接地用配線に接続されたグランド端子とを有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子に接続されるサスペンション用基板の素子接続部と短絡することを防止する。
【解決手段】ロードビーム６１は、ヘッド側ビーム６２と、テール側ビーム６３と、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を有している。ヘッド側ビーム６２は、一対のアクチュエータ素子のヘッド部分側の縁部が接合される第１テール側縁部６２ａおよび第２テール側縁部６２ｂを有し、テール側ビーム６３は、一対のアクチュエータ素子のテール部分側の縁部が接合される第１ヘッド側縁部６３ａおよび第２ヘッド側縁部６３ｂを有している。第１テール側縁部６２ａおよび第１ヘッド側縁部６３ａのうち少なくとも一方に、並びに、第２テール側縁部６２ｂおよび第２ヘッド側縁部６３ｂのうち少なくとも一方に、凹状切欠部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子の接地接続の信頼性を向上させることができるサスペンションを提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション５１は、ベースプレート５２と、ベースプレート５２に、ロードビーム６１を介して取り付けられたサスペンション用基板１と、ベースプレート５２およびロードビーム６１に搭載されると共に、サスペンション用基板１に接続された一対のアクチュエータ素子６５と、一対のアクチュエータ素子６５を、ベースプレート５２に電気的に接続した導電性接着部６８と、を備えている。ベースプレート５２は、ヘッド側プレート５３と、テール側プレート５４と、一対のアクチュエータ素子６５の間に配置され、ヘッド側プレート５３とテール側プレート５４とを連結した可撓部５５と、を有している。導電性接着部６８は、一方のアクチュエータ素子６５から可撓部５５を介して他方のアクチュエータ素子６５に延びている。 （もっと読む）

【課題】ラップアラウンドトレースを有するインタリーブ型導体構造を提供する。
【解決手段】読取り／書込みエレクトロニクスを、ハードディスクドライブ内の読取り／書込みヘッドに電気接続するインタリーブ型導体構造が提供される。インタリーブ型導体構造は、特性インピーダンス範囲の増加、干渉シールディングの増大、および損失の多い導電性基板が一因である信号損失の低減を可能にし得る。電気トレースは、異なる幅を有してもよく、オフセットしてもよく、またはさらに、ヴィア接続によって互いにラップアラウンドしてもよい。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子の損傷を防止することができるロードビームを提供する。
【解決手段】本発明によるロードビーム６１は、サスペンション用基板１のヘッド部分２ａの側に配置されるヘッド側ビーム６２と、サスペンション用基板１のテール部分２ｂの側に配置されるテール側ビーム６３と、一対のアクチュエータ素子５４の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４とを備えている。可撓部６４の両側方に、ヘッド側ビーム６２からテール側ビーム６３に向かって延び、可撓部６４とは反対側のアクチュエータ素子５４の縁部５４ｅが接合される一対のヘッド側支持部６５が設けられている。また、可撓部６４の両側方に、テール側ビーム６３からヘッド側ビーム６２に向かって延び、可撓部６４とは反対側のアクチュエータ素子５４の縁部５４ｅが接合される一対のテール側支持部６６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品素体の端面と主面とにまたがるＬ字状電気的接続部分を保護することができ、かつ導電ペーストや半田などを用いた外部との電気的接続の信頼性を高め得る構造を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品素体としての積層型圧電体２の第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆うように第１，第２の外部電極５，６が形成されており、第１，第２の外部電極５，６のうち少なくとも一方の外部電極５，６が、端面部５ａ，６ａと、回り込み部５ｂ，５ｃ，６ｂ，６ｃとを有し、回り込み部５ｂ，５ｃ，６ｂ，６ｃが至っている第１または第２の主面２ａ，２ｂに形成された保護膜７，８をさらに備え、保護膜７，８が、端面部５ａ，６ａと回り込み部５ｂ，５ｃ，６ｃとが成す第１の稜線２ｇ〜２ｊの両端間の一部を含む主面上領域を露出させる保護膜欠落部７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂを有する、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】クロストーク量が低減された単層フレキシブルケーブルと共に二段アクチュエータ（ＤＳＡ）を使用できるようにするなどの多くの利点を提供する一体化リードサスペンションのための手法を提供する。
【解決手段】一体化リードサスペンションは複数の導電パッドが配置された末端を含む。複数の導電性パッドは第１と第２の二段アクチュエータ（ＤＳＡ）パッドを含む。第１と第２のＤＳＡパッドは導電ビアを経由して導電部材に電気的に接続される。導電部材は島状ステンレス鋼であってもよい。第１のＤＳＡパッドは信号を複数の二段アクチュエータのそれぞれの第１の端子に伝導し、一方複数の二段アクチュエータのそれぞれの第２の端子はアースに接続される。 （もっと読む）