【課題】 十分な接着性を維持しながら、接着層の薄層化が実現可能であり、接着層の形成に起因する層間剥離現象が有効に防止された積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 電極層１２ａまたはグリーンシート１０ａの表面に、バインダ樹脂および可塑剤を含有する接着層２８を形成する工程と、前記接着層２８を介して、電極層１２ａとグリーンシート１０ａとを積層し、グリーンチップを形成する工程と、前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、前記接着層２８は、前記バインダ樹脂、前記可塑剤および溶剤を含有する接着層用ペーストを用いて形成される接着層用ペースト膜を、８０℃超、１６０℃以下の温度で乾燥することにより形成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型でも内部電極の有効面積比率が大きくショート不良の少ない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】後の工程において切断分離されて個々の内部電極となる帯状パターンの導体層とセラミック生シートとを積層して積層体８を形成し、この積層体８の積層セラミックコンデンサの側面に対応する部分に切断溝を形成し、この切断溝に粉体を含む洗浄液を吹き付けて洗浄した後、切断溝をセラミックペースト１１で埋めた後、第２の切断溝１２で個片に切断する。この個片を焼成して焼結体を得る。これにより、積層体８の側面に形成されたセラミックペースト１１が積層セラミックコンデンサの側面のマージン部分の幅となるためマージン部分の幅を小さくでき、有効面積比率を大きくすることができるとともに、内部電極間の短絡の少ない積層セラミックコンデンサを生産性良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品に貫通導体を設けるため、生の積層体にレーザ光を照射し、貫通孔を設け、そこに導電性ペーストを充填し、焼成工程を実施したとき、レーザ光の照射によって形成された貫通孔は、レーザ光の照射側の端部において径がより大きい円錐台形状となるため、導電性ペーストの収縮量の差に基づき、焼結後の積層体に反りが生じる。
【解決手段】 生の積層体３４に貫通孔３８を形成するとき、生の積層体３４の第１の主面３６側からレーザ光３９を照射して貫通孔の一部３８ａを形成した後、第２の主面３７側からレーザ光４０を照射して貫通孔の残部３８ｂを形成する方法を採用し、それによって、貫通孔３８の両端部での径をほぼ等しくする。 （もっと読む）

本発明は、電気的な貫通構成素子に関する。本発明によれば、当該貫通構成素子が、表面実装のために設けられていて、基体（５）を備えており、該基体（５）内に第１の内部電極（１）と第２の内部電極（２）とが配置されており、第１の内部電極（１）が、第１の外部電極（１０）によって互いに接続されており、該第１の外部電極（１０）が、基体（５）の周方向に延びており、第２の内部電極（２）が、基体（５）の軸方向に延びる貫通接続部（４）によって互いに伝導接続されていることが提案される。さらに、本発明は、貫通構成素子を製作するための方法に関する。
（もっと読む）

【課題】 等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことが可能な積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法を提供すること。
【解決手段】
積層体１は、複数の誘電体層と、第１及び第２の内部電極４１〜４４，６１〜６４とが交互に積層されることにより構成される。第１の内部電極４１〜４４は、第１の接続導体７を介して互いに電気的に接続されている。第１の内部電極４１は、引き出し導体５３を介して第１の端子電極３に電気的に接続されている。第２の内部電極６１〜６４は、第２の接続導体９を介して互いに電気的に接続されている。第２の内部電極６４は、引き出し導体７３を介して第２の端子電極５に電気的に接続されている。 （もっと読む）

表面処理領域と、その両側方に、非表面処理領域とを有する第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシート上に、第三の支持シート上に形成された接着層及び第二の支持シート上に剥離層を介して形成された内部電極層（所定のパターンの電極層とそれと相補的なパターンのスペーサ層により構成）を順次転写して、積層体ユニットを作製する工程において、接着層を、第三の支持シートよりも少なくとも２α（αは、例えば、支持シートの最大蛇行量）だけ狭幅で、かつ、表面処理領域、セラミックグリーンシート、剥離層及び内部電極層よりも、少なくとも２αだけ広幅に形成する。ここで、第一の支持シート、第二の支持シート及び第三の支持シートは実質的に同一の幅を有する。
（もっと読む）

【課題】 グリーンシートの表面に電極パターン層を形成する際に、いわゆるシートアタック現象が発生せず、ショート不良率の少ない積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 グリーンシートを形成する際に、互いに反応可能な第１樹脂と第２樹脂とを含有するグリーンシートを形成し、その後、前記第１樹脂と前記第２樹脂とを反応、硬化させる工程を採用するとともに、上記グリーンシート用ペーストは、第１樹脂を含有する第１ペーストと、第２樹脂を含有する第２ペーストとを、グリーンシート用ペーストを塗布する直前に混合することにより調整することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 （もっと読む）

本発明にかかる薄膜容量素子は、化学量論的組成式：（Ｂｉ_２Ｏ_２）^２＋（Ａ_ｍ−１Ｂ_ｍＯ_３ｍ＋１）^２−で表わされる組成を有し（ｍは正の整数であり、Ａは、ナトリウム、カリウム、鉛、バリウム、ストロンチウム、カルシウムおよびビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素であり、Ｂは、鉄、コバルト、クロム、ガリウム、チタン、ニオブ、タンタル、アンチモン、マンガン、バナジウム、モリブデンおよびタングステンからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素である。）、ビスマス（Ｂｉ）が、化学量論比よりも過剰に含有され、ビスマスの過剰含有量が、ビスマス換算で、０＜Ｂｉ＜０．５×ｍモルの範囲にあるビスマス層状化合物を含む誘電体材料によって形成された誘電体層を、第一の電極層と第二の電極層の間に備えている。このように構成された薄膜容量素子は、薄層化が可能で、かつ、容易に作製することができ、温度補償特性に優れている。
（もっと読む）

【課題】極めて薄いグリーンシートであっても、支持体からの剥離に耐えうる強度を有し、かつ良好な接着性およびハンドリング性を有するグリーンシートを製造可能なグリーンシート用塗料、グリーンシート、及びその製造方法を提供すること。また、電子部品の薄膜化及び多層化に適した電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック粉体と、バインダ樹脂と、可塑剤と、溶剤と、帯電除剤を有するグリーンシート用塗料であって、バインダ樹脂が、ポリビニルブチラール樹脂を含み、そのポリブチラール樹脂の重合度が１０００以上１７００以下であり、樹脂のブチラール化度の公称値が６５％以上７８％より小さく、残留アセチル基量が６％未満であり、帯電除剤が、イミダゾリン系帯電除剤を含み、その帯電助剤が、前記セラミック粉体１００質量部に対して０．１質量部以上０．７５質量部以下含まれる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＲ温度依存性が低く、優れた平均寿命特性を有し、信頼性の高い積層セラミックコンデンサなどの電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体を有し、前記誘電体層および／または前記内部電極層には、異相が形成してあり、前記異相には、Ｍｇ元素およびＭｎ元素が含有されていることを特徴とする電子部品。好ましくは、前記異相が、前記誘電体層と前記内部電極層との境界付近の少なくとも一部に形成してある。 （もっと読む）

チタン酸バリウム粉末を主とする原料粉末の混合物を調製する工程、前記の混合物をバインダーとともに成形してグリーンシートを形成する工程、前記のグリーンシートと内部電極を交互に積層して積層体を得る工程、および前記積層体を焼成する工程を具備する積層セラミックコンデンサの製造方法において、前記混合物を調製する工程が、前記原料粉末および分散媒を混合槽に投入し、混合媒体のポールとともに攪拌して原料粉末の混合物を含むスラリーを得る工程、および前記のスラリーを乾燥する工程からなり、前記混合媒体は、原料チタン酸バリウム粉末の平均粒径の４００倍以下の粒径を有する。本発明は、結晶粒子のばらつきを抑制し、ＤＣバイアス特性に優れた積層セラミックコンデンサを提供する。
（もっと読む）