【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を形成する段階と、上記セラミック積層体に熱圧搾を加える段階と、上記セラミック積層体を切断する段階と、上記セラミック積層体にスラリーを浸透させる段階と、上記セラミック積層体に浸透されたスラリーを乾燥する段階と、を含むことができる。本発明によると、積層セラミックキャパシタの製造工程時に発生するクラック（ｃｒａｃｋ）が除去されて信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを製作することができる。 （もっと読む）

【課題】特性のばらつきが少なく、小型で高容量の電子部品を、低コストで製造することが可能な積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】グリーンシートに所定パターンで電極ペースト膜を形成する工程と、グリーンシートを積層して積層体４ａを準備する工程と、積層体を、支持基板３６の粘着層３４に付着する工程と、積層方向と直交する第１方向に沿って、支持基板は切断せずに積層体を切断して端子電極接続面１５ａ，１５ｂを形成し、積層方向および第１方向と直交する第２方向に沿って、積層体および支持基板を切断してギャップ面１６を形成し、支持基板と一体化された棒状体３８を得る工程と、ギャップ面が同一平面に配置されるように複数の棒状体３８を並べ、ギャップ面１６に、セラミックペースト４２を塗布する工程と、粘着層の粘着力を弱め、積層体２ａと支持基板３６とを分離する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部電極の露出部にめっき膜を析出させるにあたって、より確実なめっき成長を実現するため、いずれの内部電極も存在しない外層部にダミー導体を形成したとき、積層セラミック電子部品の信頼性、たとえばＢＤＶが低下することがあった。
【解決手段】高さ方向に沿って２枚以上の外層ダミー導体７を所定間隔で連続的に配置することにより、複数の外層ダミー群３１を形成する。外層ダミー群３１内における外層ダミー導体７同士の間隔をｄ、外層ダミー群３１同士の間隔をｇ、としたとき、ｇがｄより大きくなるようにする。これによって、めっき析出ポイントを確保しつつ、外層ダミー群３１同士の間隔を遠ざけることにより、外層ダミー導体７による内部電極３，４の押圧を緩和することができ、局所的に内部電極間距離が短くなることを防止でき、ＢＤＶの低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックブロックを切断する際の切断方向を容易に制御することができるようにする。
【解決手段】カット刃１は、一方の刃部２ａの表面粗さが他方の刃部２ｂの表面粗さよりも細かくなるように形成されており、一方の刃部２ａの表面粗さは、他方の刃部２ｂの表面粗さの１．５倍以上が好ましい。また刃部２ａ、２ｂの表面粗さは、算術平均粗さに換算し０．２μｍ以下であるのが好ましい。前記切断されたときに、表面粗さの細かい方の刃部２ａが、分割された一方のセラミックブロック３ａに引っ張られるように、カット刃１を切断位置に配する。 （もっと読む）

【課題】シングルスピンドルの切削装置でも、容易にセラミックスチップコンデンサシートの分割が可能なセラミックスチップコンデンサシートの分割方法を提供する。
【解決手段】最上位にセラミックス層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサシート１１の分割方法であって、切削ブレードでアライメントマーク領域１９を複数回切削して該切削ブレードの厚み以上の幅を有する切削溝２３ａ〜２３ｆを形成し、該切削溝の底部に該アライメントマーク１９ａを表出させるアライメントマーク表出ステップと、該アライメントマーク表出ステップで表出された該アライメントマークに基づいて分割位置を検出するアライメントステップと、該アライメントステップで検出された該分割位置を該切削ブレードで切削して、セラミックスチップコンデンサシートを個々のチップコンデンサに分割する分割ステップと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】粘着力が時間経過につれて徐々に低下する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーと、を重合させて得られる共重合体からなるように構成した。前記環状構造を有するエチレン性不飽和モノマーとしては、イソボルニル（メタ）アクリレートが好適である。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高容量積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、対向する第１及び第２側面、上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面を有する積層本体と、上記積層本体の内部に形成され、上記第１側面及び第２側面に末端が露出する複数個の内部電極と、上記複数個の内部電極の末端を覆うように上記第１及び第２側面に形成される第１及び第２サイド部と、上記第３及び第４側面に形成され、上記内部電極と電気的に連結される外部電極とを含み、上記複数個の内部電極の末端を連結する仮想線と上記第１サイド部または第２サイド部の成す角度が９０゜（π／２）以下になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】外部電極層上にめっき層を均一な厚さで形成することができ、製品歩留まりを向上させることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】焼成前のセラミック材料を用いて板状に形成された多数個取り用の未焼成セラミック積層体１５９を準備する。未焼成セラミック積層体１５９において、個々のセラミックコンデンサ１０１に分割するためのブレイク溝１６３，１６４を形成することにより、製品領域を平面方向に沿って縦横に区分する。ブレイク溝１６３，１６４が交差する部分に面取り用ブレイク溝１６５を形成する。面取り用ブレイク溝１６５によって画定される面取り用分割線Ｌ２で囲まれた略矩形状の領域は、分割工程後に捨て材となる非製品領域Ｒ２であり、非製品領域Ｒ２とコンデンサ形成領域Ｒ１とで外部電極層が電気的に接続された状態で面取り用ブレイク溝１６５が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが全て露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシートに複数のストライプ状の内部電極パターンを平行に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンが相互に交差して積層される構造を有するように上記積層体を切断する段階と、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出する上記積層体の側面を覆うようにセラミックスラリーを塗布して第１サイド部及び第２サイド部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する際に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層・圧着して得たセラミックグリーンブロックにＸ線を照射して得た内部電極パターンの画像に基づいて、セラミックグリーンブロックの切断すべき位置を決定し、能率的に切断加工を行なえるようにする。
【解決手段】セラミックグリーンブロック２７にＸ線３８を照射して得た内部電極パターンの画像データに基づいて、基準マーク形成予定位置を求め、この基準マーク形成予定位置に基準マークを形成し、基準マークに基づいて、セラミックグリーンブロック２７に対して切断加工を行なうようにする。このようにすれば、切断加工に要する時間を短縮することができ、切断加工についての位置精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック積層体の一部を削る工程を減らして製造コストを安価にすることが可能で、積層チップ又は短冊状積層体に個片化するまでの製造時間を短縮することができる電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とを積層したセラミック積層体２から切り出した積層チップを一方向に連ねた短冊状積層体２１を、間隔を空けて複数配置した集合体２２を形成し、集合体２２の、隣接する短冊状積層体２１を跨ぐように、導電ペースト２３を塗布し、導電ペースト２３が乾燥する前に、短冊状積層体２１ごとに独立して導電ペースト２３が塗布された状態となるように、隣接する短冊状積層体２１の間隔を広げ、導電ペースト２３を乾燥させ、短冊状積層体２１に外部電極２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】マザーブロックを個々のチップに分割するとともに、マザーブロックが分割された複数のチップが所定単位数ずつ保持部材により保持された複数個の集合体分割ブロックを確実に形成し、電子部品を効率よく製造する。
【解決手段】マザーブロック１０を保持する粘着面１ａを備えた第１保持部材１を第２保持部材２の粘着面２ａ上に貼り付けてなる複合保持部材２０の、第１保持部材の粘着面上にマザーブロックを保持し、マザーブロックを貫通して第１保持部材の厚み方向の途中にまでは達するが、第２保持部材には達しない深さでカットする第１カット工程と、マザーブロックと第１保持部材を貫通して、第２保持部材の厚み方向の途中にまで達する深さでカットする第２カット工程を実施して、マザーブロックが複数のチップ１０ａに分割され、かつ、チップが所定単位数ずつ第１保持部材により一体的に保持された、複数個の集合体分割ブロック１０ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】内部電極を側面に露出させた状態の未焼成のグリーンチップを形成した後、グリーンチップの側面に露出した内部電極を覆うように未焼成のセラミック材料を付与することにより、サイドギャップ領域となるセラミック側面層を形成すると、セラミック側面層とグリーンチップに由来する積層部との接着力が十分ではなく、経時後に、セラミック側面層が積層部から剥離するおそれがある。
【解決手段】積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との界面３０，３１と、未焼成の部品本体２の外表面との交線３２が、面取り部１９の曲面形成範囲内に位置するように研磨する。これにより、未焼成のセラミック材料が、界面３０，３１を埋めるように伸ばされ、言わば「パテ」のような役割を果たし、積層部１２となるグリーンチップとセラミック側面層１３，１４との間の接着力が高められる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックスコンデンサー基板を効率よく個々のチップコンデンサーに分割する基板の分割方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックスコンデンサー基板１０にIDマーク１００を設定するIDマーク設定工程と、第１の加工装置を用い、積層セラミックスコンデンサー基板の向かい合う一対の辺に隣接して一対の傾斜溝を形成し、電極１２１を表出する電極表出工程と、電極表出工程によって表出された電極を撮像する撮像手段によって撮像し、各電極間の中間位置に関する切断座標値を検出し、IDマークが設定された積層セラミックスコンデンサー基板の切断位置情報を作成する切断位置情報作成工程と、第２の加工装置を用い、該切断位置情報作成工程が実施された積層セラミックスコンデンサー基板に設定されたIDマークを読み取ることにより切断位置情報を取得し、切断位置情報に基づいて積層セラミックスコンデンサー基板を切断する切断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック・チップ・キャリアの層を積層する際に均一な軸方向荷重分布を提供する装置を提供すること。
【解決手段】この装置は、複数のグリーン・シート層５０２を下から支持するように構成された基部プレートを備える。この基部プレートは、その外側縁部に隣接して配設された少なくとも１つの弾性的に取り付けられた荷重支持バーを有する。この荷重支持バーは、その上面が基部プレートの上面の上を選択した距離だけ延びるように１つまたは複数の付勢部材上に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】切断時等にグリーンシート積層体に生じる応力が少なく、切断時における積層体のデラミネーションの形成を抑制しうる切断刃等を提供する。
【解決手段】
積層された複数のセラミックグリーンシートを有するグリーンシート積層体を切断する切断刃であって、刃先から峰へ向かって順に配列される第１領域、第２領域及び第３領域を有する刃面を有し、前記第１領域は、前記切断刃の厚み方向の中心線に対して第１の角度を有しており、前記第２領域は前記中心線に対して前記第１の角度より小さい第２の角度を有しており、前記第３領域は、前記中心線に対して前記第２の角度より小さい第３の角度を有しており、前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であり、前記第１領域の延長線と、前記第３領域の延長線とが交わる点から、前記第２領域までの距離が５μｍ以下である切断刃。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート等の切断工程ではセラミックシートをしっかり保持すると共に、高い切断精度を得ることができ、その後、所定温度以下に冷却することにより効率的に容易にチップを剥離することができる仮固定シートを、広い設計自由度の中でハンドリング性良く提供する。
【解決手段】支持基材１と少なくともその片面に設けられた仮固定層２からなる仮固定シートであって、その仮固定層２がウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】セラミックシート等の切断工程においてセラミックシートをしっかり保持すると共に、高い切断精度を得ることができ、その後、所定温度以下に冷却することにより効率的に容易にチップを剥離することができる仮固定シートを、広い設計自由度の中でハンドリング性良く提供する。
【解決手段】ウレタンポリマー成分とビニル系ポリマーとを含有し、40 ℃以上の特定の温度において粘着力を発現し、その特定の温度以下では粘着力が消失する樹脂層を有することを特徴とする仮固定シート。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくすることが可能であり、信頼性の高いセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミック電子部品１００は、複数のセラミック層と、隣接するセラミック層の間に埋設された内部電極と、を有するセラミック素体１０と、セラミック素体１０の主面１２上に内部電極と電気的に接続された端子電極２０と、を備え、セラミック素体１０は、主面１２及び主面１２に垂直な側面１３，１４の間に主面１２に対して傾斜した斜面１６，１８を有しており、端子電極２０は、セラミック素体１０の側面１３，１４の延長線を越えないように斜面１６，１８の主面１２側の部分を覆う。 （もっと読む）