【課題】 誘電体膜の製造方法、デカップリングキャパシタの製造方法及びデカップリングキャパシタに関し、内部端子のピッチを外部端子のピッチより大きくして容量をより大きくすることを可能にする膜強度を有する粒子充填度の高い誘電体膜を得る。
【解決手段】 平均粒径が６００ｎｍ乃至８００ｎｍに分級した第１の母粒子群と、前記第１の母粒子群と同じ組成で且つ平均粒径が１５０ｎｍ乃至２００ｎｍに分級した第２の母粒子群と、前記第１の母粒子群と同じ組成で且つ平均粒径が５０ｎｍ以下の第３の母粒子群とを気体中に浮遊させ、前記浮遊した第１乃至第３の母粒子群をノズルにより成膜基板上に吹き付けて、前記成膜基板上に誘電体膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】 エアロゾルデポジション装置及びエアロゾルデポジション方法に関し、内部結晶構造に歪みを持たない粒径がナノサイズの材料粒子をバインダフリーで強固に堆積する。
【解決手段】 成膜基板を保持する基板保持部材と、ノズルとを備えた成膜室と、前記成膜室に配管を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器と、前記エアロゾル発生器にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段とを有するエアロゾルデポジション装置の前記成膜室（成膜ノズル）と前記エアロゾル発生器とを結合する前記配管の途中に、表面非晶質層形成部を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来の湿式製造法とは異なり、エアロゾル状態の金属粒子を用いることによって、環境にやさしい製造方法として広く適用することができるフォトレジスト積層基板の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト積層基板の形成方法は、絶縁基板３１０と金属層３３０とを備えた積層基板を用意する段階と、前記金属層３３０上に金属ナノ粒子のエアロゾル３５０を塗布する段階と、前記金属ナノ粒子のエアロゾルが塗布された前記金属層上にフォトレジストフィルム３７０を積層する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】
簡易且つ安価な製造工程によって形成可能な大容量キャパシタを提供すること。
【解決手段】
第１の誘電体膜によって表面全体が覆われた複数の第１の導体粒子を含み、前記複数の第１の導体粒子が前記第１の誘電体膜によって互いに隔離された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層が有する第１の主面に接している第１の電極と、誘電体によって形成され、前記第１の絶縁層に接する第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層が接する第２の電極を具備すること。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の低抵抗金属で内部電極が形成された多層キャパシタを提供すること。
【解決手段】第１の内部電極と、前記第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、
前記第１の内部電極と交互に配置された第２の内部電極と、前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極と、複数の第１の導体粒子を離隔する第１の誘電体膜と前記第１の導体粒子とを有する第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の少なくても一方の主面に配置され、前記第１の絶縁層より耐圧が高い第２の絶縁層とを有し、前記第１の内部電極と前記第２の内部電極の間に配置された誘電体層とを、具備する多層キャパシタ。 （もっと読む）

【課題】簡易且つ安価な製造工程によって形成可能な大容量小型キャパシタ用の構造体、キャパシタ、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 第１の下地上に形成され、第１の誘電体膜によって表面全体が覆われた複数の第１の導体粒子を含み、前記複数の第１の導体粒子が前記第１の誘電体膜によって互いに隔離された第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層に積層され、前記第１の誘電体層より誘電体が占める体積の割合が高い第２の誘電体層とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の外部電極を、積層体の端面上に直接めっきを施すことによって形成しようとする場合、端面に露出した内部電極の隣り合うものの端部間の距離が長いと、めっき析出物同士の架橋が生じにくく、連続しためっき膜が形成されにくく、信頼性が低くなる。
【解決手段】外部電極８を形成するに当たって、積層体５の端面６に、粒径が１μｍ以上の複数の導電性粒子１０を、たとえばサンドブラスト法またはブラシ研磨法により付着させた後、電解めっきまたは無電解めっきにより、めっき膜１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】陽極箔表面積を飛躍的に増大する陽極電極箔構造を提示し，これを採用する大容量の電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用を有する金属からなる陽極箔と，陰極層と，前記陽極箔と陰極層との間に介在された電解質層を有する電解コンデンサであって，前記陽極箔の表面上に，誘電率を有する粒子がエアロゾルデポジション法により堆積して形成される誘電体酸化皮膜層を有する。 （もっと読む）

【課題】密着性及び通気性を向上させたセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】本発明のセラミックグリーンシート１０は、セラミック粒子とバインダ樹脂とを含み、内部電極パターン１２が形成される第１の部分と内部電極パターン１２が形成されない第２の部分１０ｇとを有する。第２の部分１０ｇにおいて、第２の主面１０ｂの第３の領域１０ｅにバインダ樹脂が偏在している。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の成膜性を向上しつつ、より良好な特性を実現する誘電体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 誘電体デバイスの製造方法において、以下の工程を有する。（１）混合工程Ｓ２１：母材の粉末と、当該母材の焼結のための添加剤の粉末と、を混合する。（２）混合物熱処理工程Ｓ２２：前記混合工程を経た、前記母材と前記添加剤との混合物を、熱処理する。（３）成膜層形成工程Ｓ２４：前記混合物熱処理工程を経て得られた前記原料粉末を噴射することで成膜層を形成する。（４）成膜層熱処理工程Ｓ２５：前記成膜層形成工程を経て形成された前記成膜層を熱処理することで前記誘電体層を得る。 （もっと読む）

【課題】フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。
【解決手段】フィルムコンデンサ１７はコンデンサ素子１８と、その端面１８ａ、１８ａの両方に鉛や錫等の溶融金属を溶射して形成されるメタリコン電極１９、１９と、このメタリコン電極１９、１９に電気溶接機等により接続・固定する一方、他方のリード線２０とで構成される。該リード線２０のメタリコン接合面２０ａのいずれかの面を略山形状又は略鋸歯状２０ｂに垂直方向に一連に形成する。 （もっと読む）

【課題】 新規な静電容量を調整可能なキャパシタ及びこれを内蔵したプリント配線板を提供すること
【解決手段】 キャパシタの一方の電極に、異なる大きさｄ１，ｄ２，ｄ３，…（但し、ｄ１＞ｄ２＞ｄ３）の開口を、夫々個数ｎ１，ｎ２，ｎ３，…個形成しておき、比較的大きな開口から順に必要な個数だけ導電材料を埋め込んで、静電容量の粗い調整から徐々に細かい調整を行う。更に、このようなキャパシタをプリント配線板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜の実質的な誘電率を向上すると共に、絶縁特性の劣化を抑制可能なキャパシタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に下部電極層１２、誘電体層１３、上部電極層１４を順次積層する。誘電体層１３は、誘電体材料と導電性材料との複合材料からなる微粒子の微粒子材料を使用してエアロゾルデポジション法により形成される。微粒子材料としては、表面の少なくとも一部が導電性材料に覆われたセラミック粒子、表面の少なくとも一部がセラミック材料に覆われた導電性粒子、導電性粒子とセラミック粒子とが互いに付着してなる微粒子が使用される。誘電体層１３は、微粒子が衝撃を受け固化し、誘電体部１６ａ中に導電体部１６ｂがランダムに分散しながら互いに電気的に接続された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法により、キャパシタンスを増大させたキャパシタ構造を作製する。
【解決手段】下部電極上にエアロゾルデポジション法によりセラミック膜を形成する際に、最初に粒径の大きい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、エアロゾル粒子を下部電極中に侵入するように打ち込み、その後で通常の、粒径のより小さい微粒子を使ってエアロゾルを形成し、堆積を行う。 （もっと読む）

【課題】強固な強誘電体薄膜を形成することのできる強誘電体薄膜作製溶液およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】チタン酸アルキル、水酸基を有さないカルボン酸類および水溶性金属塩を含む水溶液である、強誘電体薄膜作製溶液。 （もっと読む）

一体化された薄膜キャパシタ（１０３）は、第１の電極（１１０）、第２の電極（１２４）、及び第１の電極と第２の電極との間に配置された誘電体（１２２）を含んでいる。この誘電体は、該誘電体の特性寸法によって定められる直線に沿って、実質的に均一な熱変性されたモルフォロジーを示す。このような薄膜キャパシタを含む計算システムも開示される。
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【課題】ＡＤ法を用い、厚さが均一な膜を形成するのに適した成膜装置を提供する。
【解決手段】原料粉をガスによって分散させることにより、エアロゾルを生成するエアロゾル生成部と、複数の排気ポートが設けられた成膜チャンバと、該成膜チャンバ内に配置され、基板が固定される基板ステージと、成膜チャンバ内に配置され、エアロゾル生成部において生成された原料粉のエアロゾルを基板に向けて噴射するノズルとを含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜キャパシタにおいて、下部電極とこの下の層との密着性が良く、酸化されにくく熱的に安定な電極機構を提供する。
【解決手段】誘電体膜キャパシタ２０は、白金を含む材料からなる、膜厚１０〜１００ｎｍの下部電極２２と、下部電極２２の上方に設けられた、ＡＢＯｘ型ペロブスカイト構造を有する酸化物を含む誘電体膜２４と、誘電体膜２４の上方に設けられた上部電極２６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜キャパシタにおいて、下部電極とその下層との密着性が良く、酸化されにくく熱的に安定な電極構造を提供する。
【解決手段】誘電体膜キャパシタ２０は、開口部２２ａを有し、白金を含む材料からなる下部電極２２と、下部電極２２の上方に設けられた、ＡＢＯｘ型ペロブスカイト構造を有する酸化物を含む誘電体膜２４と、誘電体膜２４の上方に設けられた上部電極２６と、を含む。誘電体膜２４の形成領域の面積に対する、下部電極２２の平面面積の割合が５０％以上である。 （もっと読む）