説明

エアロゾルデポジション装置及びエアロゾルデポジション方法

【課題】 エアロゾルデポジション装置及びエアロゾルデポジション方法に関し、内部結晶構造に歪みを持たない粒径がナノサイズの材料粒子をバインダフリーで強固に堆積する。
【解決手段】 成膜基板を保持する基板保持部材と、ノズルとを備えた成膜室と、前記成膜室に配管を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器と、前記エアロゾル発生器にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段とを有するエアロゾルデポジション装置の前記成膜室(成膜ノズル)と前記エアロゾル発生器とを結合する前記配管の途中に、表面非晶質層形成部を設ける。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はエアロゾルデポジション装置及びエアロゾルデポジション方法に関するものであり、例えば、電極材料や強誘電体膜等を内部結晶構造に歪を持たない結晶粒で成膜するための構成に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、リチウムイオン電池やニッケル水素電池は、二次電池として幅広く各種民生機器に使用されている。これらの二次電池の用途は大きく2つあり、自動車用途と電子機器用途である。いずれの用途でも小型・軽量・高容量・安全という性能に加えて急速充電機能が特に求められている。
【0003】
リチウムイオン電池では、典型的材料の組み合わせは、負極がカーボン、正極がコバルト酸リチウム(LiCoO)、電解質は1M−LiPF(EC/MEC:エチルカルボナート/炭酸ジメチル)の組み合わせである。
【0004】
この構成のリチウムイオン電池では、充電時には正極のコバルト酸リチウムのリチウムイオンが電解質を通り負極側に移動する。したがって、急速充電には、リチウムイオンの素早い動きが重要である。
【0005】
リチウムイオン電池の正負電極は、活物質、導電剤、結合剤(バインダ)から構成されており、集電体箔上にこれらの材料が膜状に塗布されている。この内、結合剤は各種粉末を膜状に形成するために必要な添加剤であるが、イオン移動挙動には寄与せず絶縁樹脂材料である。
【0006】
したがって、結合剤は電極部の内部抵抗の上昇の原因となるとともに、この内部抵抗の上昇は、急速充電に対しても悪影響を及ぼすため、急速充電化のために、結合剤フリーが望まれていた。
【0007】
また、急速充電のためには、活物質・電解質間の反応性が良好であることが望まれるために、活物質の粉体材料の表面積が大きいことが望ましく、粒子径が小さいことが望ましい。しかしながら、粒子径が小さくなると、膜状に形成することが難しくなり、結合剤量が多くなる傾向にある。すると、上述のように、内部抵抗が大きくなるとともに、活物質量比が少なくなるために、体積当たりの容量が小さくなる問題も生じる。
【0008】
一方、金属材料やPZT等の強誘電体材料をバインダフリーで成膜する堆積法としてエアロゾルデポジション法が提案されている(例えば、特許文献1或いは特許文献3参照)。このエアロゾルデポジションでは、He等の不活性なガスを用いたエアロゾル状態の材料粒子を室温でノズルで噴射後に、材料粒子を反射板或いは成膜基板に当てて、材料粒子を破壊・破砕して活性な結晶質の表面新生層を形成して成膜するものである。これとともに、回路基板等に内蔵化するためのキャパシタには、エアロゾルデポジションが有効な技術であることがすでに公知化されているが、さらなるキャパシタ特性(容量)の向上が求められており、エアロゾルデポジション技術のさらなる改良が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開2003−277949号公報
【特許文献2】特開2002−045735号公報
【特許文献3】特開2002−194560号公報
【特許文献4】特開2004−342831号公報
【特許文献5】特開2005−005645号公報
【特許文献6】特開2006−120948号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
しかし、従来のエアロゾルデポジションでは、ノズルで噴射時に材料粒子は加速されるために粒子速度が速く、噴射後に反射板に当たった破砕後の材料粒子や被成膜基板に直接当たって粒子が膜状に堆積した材料粒子は、粒子内部まで歪みをもつ。このため、材料粒子は固化しやすくなるが、結晶構造が歪み、特性が変化する。例えば、PZT等の強誘電体では、強誘電体材料に期待される十分な残留分極量が得られないという問題がある。
【0011】
また、リチウムイオン電池の電極膜をバインダフリーで成膜する場合にも、活物質が内部に結晶歪みを持つため、期待されるイオン伝導特性などが不十分であり、寿命が短くなる虞がある。
【0012】
したがって、本発明は、内部結晶構造に歪みを持たない粒径がナノサイズの材料粒子をバインダフリーで強固に堆積することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
開示による一観点からは、成膜基板を保持する基板保持部材と、ノズルとを備えた成膜室と、前記成膜室に配管を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器と、前記エアロゾル発生器にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段とを有するエアロゾルデポジション装置であって、前記成膜室内の成膜ノズルと前記エアロゾル発生器とを結合する前記配管の途中に、表面非晶質層形成部を設けたエアロゾルデポジション装置が提供される。
【0014】
また、開示による別の観点からは、エアロゾル発生器で発生させた材料粒子とキャリアガスとを含むエアロゾルを配管を介して表面非晶質層形成部に搬送する工程と、前記表面非晶質層形成部で前記エアロゾルに含まれる材料粒子もしくは材料凝集粒子のいずれかもしくは両方を破砕して、前記破砕して微粒子化した材料粒子の表面を非晶質層とする工程と、前記表面を非晶質層に改変した材料粒子をノズルから成膜基板に噴射する工程と、前記噴射した材料粒子の表面エネルギーの高い前記非晶質層の作用により前記材料粒子同士を結合して膜状態に成膜する工程と、を有するエアロゾルデポジション方法が提供される。
【発明の効果】
【0015】
開示のエアロゾルデポジション装置及びエアロゾルデポジション方法によれば、内部結晶構造に歪みを持たない材料粒子をバインダフリーで強固に堆積することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の実施の形態のエアロゾルデポジション装置の概念的構成図である。
【図2】成膜ノズルの頂面図である。
【図3】表面非晶質層形成装置の概念的断面図である。
【図4】破砕されたBaTiO粒子の堆積直後のTEM像である。
【図5】破砕されたBaTiO粒子のアニール後のTEM像である。
【図6】BaTiO粒子のラマン分光分析の結果の説明図である。
【図7】本発明の実施例1のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図である。
【図8】本発明の実施例2のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図である。
【図9】本発明の実施例3のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図である。
【図10】本発明の実施例4のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図である。
【図11】リチウムイオン電池の概念的断面図である。
【図12】本発明の実施例9のエアロゾルデポジション法によるコンデンサの形成方法の説明図である。
【図13】本発明の実施例10の汎用ビルドアップ基板の形成工程の途中までの説明図である。
【図14】本発明の実施例10の汎用ビルドアップ基板の形成工程の図13以降の説明図である。
【図15】本発明の実施例11の高密度ビルドアップ基板の形成工程の途中までの説明図である。
【図16】本発明の実施例11の高密度ビルドアップ基板の形成工程の図15以降の途中までの説明図である。
【図17】本発明の実施例11の高密度ビルドアップ基板の形成工程の図16以降の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
ここで、図1乃至図6を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明の実施の形態のエアロゾルデポジション装置の概念的構成図であり、成膜基板3を保持する基板保持部材2と、成膜ノズル4とを備えた成膜室1と、成膜室1にエアロゾル用配管5を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器6と、エアロゾル発生器6にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段7と、エアロゾル用配管5の途中に設けられた表面非晶質層形成装置30から構成される。成膜室1には真空ポンプ8が接続されており、また、エアロゾル発生器6にも配管16を介して接続されている。また、エアロゾル発生器6には超音波振動器9が設けられている。
【0018】
キャリアガス供給手段7は、酸素ガスタンク10と、酸素ガスタンク10とエアロゾル発生器6とを結ぶ配管11と、配管11の途中に設けられた流量計(MFC)12と、窒素ガスタンク13と、窒素ガスタンク13とエアロゾル発生器6とを結ぶ配管14と、配管14の途中に設けられた流量計15とからなる。また、基板保持部材2には支柱17を介してXYZθステージ18が設けられており、成膜基板3を移動させながら成膜を行う。
【0019】
図2は、成膜ノズル4の頂面図であり、先端部に例えば、10mm×0.8mmのスリット状の開口19が設けられており、この開口から材料粒子を含んだエアロゾル20が噴射される。なお、成膜ノズル4に接続されている配管管は直径10mmであり、内部には断面積がスリット開口寸法に連続的に変化している。
【0020】
図3は、表面非晶質層形成装置30の概念的断面図であり、表面非晶質層形成室31、表面非晶質層形成室31の内部に設けられた衝撃部材32、表面非晶質層形成室31にエアロゾルを流入させる流入管33、表面非晶質層形成室31からエアロゾルを流出させる流出管34、流入管33とエアロゾル用配管5とを接続するテーパ部35、流出管34とエアロゾル用配管5とを接続するテーパ部36を有する。なお、流出管34自体をテーパ状としても良い。なお、表面非晶質層形成装置30は、成膜室1の内部の成膜ノズル4の前に設置することも可能である。成膜ノズル4よりもガスの流の上流側の位置であれば、成膜室1内でも良い。
【0021】
流入管33の断面積は、エアロゾル用配管5の断面積及び成膜ノズル4の開口19の開口面積より大きく設定し、表面非晶質層形成室31に入る前のエアロゾルの流速を減速して、材料粒子21が衝撃部材32に衝突する際の衝撃を弱くする。衝突する際の衝撃を弱くすることによって、材料粒子21は破砕されるとともに破砕された材料粒子21の表面にアモルファス層22を形成する。
【0022】
また、破砕されなかった大粒径の材料粒子21或いは破砕後の粒径が例えば、100nm以上の材料粒子21は表面非晶質層形成室31の底部に滞留して成膜に用いられることはない。したがって、粒径が100nm以下の微小な材料粒子のみが成膜に用いられることになる。ここでいう破砕とは、粉体粒子を一次粒子化することなど、結果として、粒子表面部分のみにアモルファス的格子の乱れ層が形成される機械的・物理的作用を指している。
【0023】
図4は、破砕されたBaTiO粒子の堆積直後のTEM(透過電子顕微鏡)像である。BaTiO粒子からなる材料粒子21の内部は転位や欠陥がない良好な結晶質であることを示す縞状の模様が見えるが、材料粒子21の表面の数nmの範囲で模様が乱れており、アモルファス層22が形成されていることを示している。
【0024】
図5は、破砕されたBaTiO粒子のアニール後のTEM像であり、BaTiO粒子からなる材料粒子21の表面も結晶質であることを示す縞状の模様が見られ、アニールによりアモルファス層22が消失している。なお、アニールは800℃で行った。
【0025】
図6は、ラマン分光分析の結果の説明図であり、800cm-1付近のラマンピークがアモルファス層を示している。図から明らかなように、原料粉末にはアモルファス層が見られないが、堆積直後の成膜組織にはアモルファス層を示す広がりが見られる。また、アニールの温度が上昇するとともにアモルファス層は消失する。図においてはアニールに関しては800℃のアニール直後のラマンシフトのみを示している。
【0026】
図1に示したエアロゾルデポジション装置を用いて電極膜、強誘電体膜、或いは、誘電率が10以上、より典型的には30以上の高誘電率膜を堆積する場合には、上述のように、インライン(エアロゾル発生器6と成膜ノズル4の間のライン)中で粒子を破砕して粒径が数10nm程度の材料粒子を成膜に用いる。
【0027】
アモルファス層を形成するためには、衝撃を弱める必要があるが、そのためには、流入管33の断面積をエアロゾル用配管5の断面積より大きく設定して、表面非晶質層形成室31に入る前のエアロゾルの流速を減速している。
【0028】
材料粒子がLiCoO等の酸化物からなる場合には、キャリアガスとして酸素ガスを用いて流速を落とす。なお、従来はキャリアガスとしてHeガスを用いているが、Heガスの音速は酸素ガスの音速より速いので減速の制御が困難になる。一方、材料粒子が炭素粒子等の非酸化物からなる場合には、材料粒子が酸化されるのは不都合であるので不活性ガス、特に、音速がHeガスより遅い窒素ガスを用いる。プロセスマージンの観点から、上述の方法が望ましいが、Heガスの流量を絞ることにより、流速を遅くして同じような表面非晶質層を形成することも可能である。
【0029】
従来のエアロゾルデポジション法での膜は、数10nmの粒子で構成されているが、粒子内部に大きな歪みが多く発生している膜であった。しかし、本発明は材料粒子にインライン中で物理的力を加え、粒子表面層の非晶質改質処理を行いつつ、成膜部では粒子の加速速度を成膜ノズルの断面積及び開口の面積により減速調整している。したがって、同じ数10nmの粒子でも結晶構造を壊さず、基板に材料粒子を堆積することができ、それによって、材料本来が有する物理特性、例えば、残留分極量や高誘電率を十分に発揮した膜を得ることができる。
【0030】
また、エアロゾルデポジション法はバインダフリーの堆積法であるので、電極膜を堆積した場合、絶縁性のバインダが含まれないので内部抵抗を大幅に低減することができる。なお、電極膜等の堆積においては、材料膜だけではなく、導電剤等の微粒子を混合しても良い。
【0031】
なお、二次電池、特に、リチウムイオン電池に適用する場合の正極活物質としては、LiCoO、LiMn、Li、LiNiO、LiFePOなどのLiを含むすべての化合物は適用可能である。また、負極活物質としては、C、Si、Li、LiTi12及びこれらの合金が適用可能である。この場合の電解質としては、1モルのLiPF(EC/MEC)、1モルのLiPF(EC/DEC)、1モルのLiPF(EC/DMC)などを使用する。
【実施例1】
【0032】
以上を前提として、次に、図7を参照して本発明の実施例1のエアロゾルデポジション装置を説明する。図7は本発明の実施例1のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図であり、例えば、外平面積が20cm×20cmで、高さが30cmの表面非晶質層形成室31、表面非晶質層形成室31の内部に設けられた衝撃板41、表面非晶質層形成室31にエアロゾルを流入させる直径が8cmで長さが50cmの流入管33、表面非晶質層形成室31からエアロゾルを流出させる直径が12cmから8cmにテーパ状に変化する長さが50cmの流出管34、流入管33と直径が1cmのエアロゾル用配管5とを接続するテーパ部35、流出管34と直径が1cmのエアロゾル用配管5とを接続するテーパ部36を有する。なお、表面非晶質層形成室31のコーナ部には丸みを持たせる或いは截頭状とすることによって角のない形状として角部に材料粒子21が滞留することを防止する。
【0033】
衝撃板41は、右下に模式的に横断面図を示したように、例えば、幅が10mm、高さが8cm、厚さが5mmのステンレス片からなり、材料粒子21の粒子進行に垂直な方向で例えば15mmのピッチでチドリ状に配列されている。この表面非晶質層形成室31にエアロゾル20が入ると、100nm以上の粒径の材料粒子は容器下部の粒子回収部37に堆積する。
【0034】
衝撃板41に当たって破砕されて粒径が100nm以下となって粒子は、粒子表面層5nm程度が非晶質層となり、表面非晶質層形成室31から排出され、成膜ノズル4から噴射されて成膜を行うことになる。
【実施例2】
【0035】
次に、図8を参照して本発明の実施例2のエアロゾルデポジション装置を説明する。図8は本発明の実施例2のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図であり、衝撃部材の構成が異なるだけで、他の構成は上記の実施例1のエアロゾルデポジション装置と全く同様である。
【0036】
この実施例2のエアロゾルデポジション装置においては、ステンレス製の半球状部材42を表面非晶質層形成室31の天井面に取り付けたものである。この半球状部材42は例えば、半径が10cmの球を表面から6cmの厚さに切り取った形状をしている。
【実施例3】
【0037】
次に、図9を参照して本発明の実施例3のエアロゾルデポジション装置を説明する。図9は本発明の実施例3のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図であり、衝撃部材の構成が異なるとともに、内底部に丸みを持たせた以外は、上記の実施例1のエアロゾルデポジション装置と全く同様である。
【0038】
この実施例3のエアロゾルデポジション装置においては、右下に模式的に横断面図を示したように、表面非晶質層形成室31の天井面の入口から8cmの位置に、幅が20cmで高さが6cmの角部に曲率が形成された衝撃突起部43を取り付けたものである。
【実施例4】
【0039】
次に、図10を参照して本発明の実施例4のエアロゾルデポジション装置を説明する。図10は本発明の実施例4のエアロゾルデポジション装置の概念的断面図であり、例えば、外平面積が20cm×20cmで、高さが50cmの表面非晶質層形成室31に直径が8cmで長さが50cmの流入管33を設けるとともに、同じ側面に直径が12cmから8cmにテーパ状に変化する長さが50cmの流出管34を設ける。なお、流入管33及び流出管34はテーパ部35,36を介してエアロゾル用配管5と接続している。
【0040】
表面非晶質層形成室31の流入管33及び流出管34を設けた側面と反対の内側面は弧状に成形されており、この弧状部44が衝撃部材になるとともに、材料粒子21を含むエアロゾル20を底面方向に方向転換させる。
【実施例5】
【0041】
次に、図11を参照して本発明の実施例5のエアロゾルデポジション法による電極膜の成膜方法を説明する。図11は、リチウムイオン電池の概念的断面図であり、負極の集電体51、集電体51上に成膜した負電極膜52、正極の集電体53、集電体53上に成膜した正電極膜54、負電極膜52と正電極膜54との間に設けられたセパレータ55、負電極膜52と正電極膜54との間に充填された電解液56からなる。
【0042】
なおリチウムイオン電池は起電力が他の電池と比べて4V以上と高いため、電極の溶出、電解質との反応などを考慮する必要がある。充電状態では、負極では電子が送り込まれる。負極材料が元々イオン化しやすい材料である場合、Liイオンと反応して化合物を作ったり、電解質に溶け込む。負極の集電体の溶出を避けるためには、イオン化しにくい物質である必要があり、銅、水銀、白金、金が望ましい。この内コストが低い銅が一般に用いられる。
【0043】
一方、正極は電子を抜き取られるためにイオン化しやすい。イオン化して電解質に溶出しない材料である必要がある。つまり、イオン化して電解質と反応して電解質中に溶出するようではいけない。場合によっては、銅もイオンを生成する可能性がある。このために、白金、金が基本的に望ましい。ただ、アルミニウムなどの弁金属は陽極酸化して水酸化物を生成し、その後、安定な不動態酸化物になって反応が進まないので溶出しない。この弁金属としては、チタン、ジルコニウム、シリコン、アルミニウムなどが知られているが、この内で安価で電気抵抗の最も低いアルミニウムが一般的に使用される。
【0044】
正電極膜54を成膜する場合には、電極材料として初期の平均粒子半径が5μmのLiCoO粉末と、粒径が50nmのアセチレンブラックからなる導電剤微粒子を98:2の重量比で混合したものをエアロゾル発生器6に収容する。次いで、エアロゾル発生器6全体に超音波を加え、約150℃で加熱しながら、30分間真空脱気して粉末表面に付着した水分を除去する。
【0045】
次いで、エアロゾル発生器6内に高純度の酸素ガスを10L/分の流量で送気して粉体に上昇気流を与え、酸素ガスとの混合エアロゾル体を形成する。この混合エアロゾル体を表面非晶質層形成室31で分級・改質したのち、成膜ノズルから例えば、30μm厚のアルミニウム箔からなる集電体53上に噴射しながら基板保持部材を成膜ノズル4に設けたスリット状の開口の短片方向に走査しながら成膜を行う。
【0046】
なお、この時、成膜室1は予め真空に引いて圧力を10Pa以下とし、成膜時には成膜室1の圧力を例えば、200Paに維持する。このような条件で混合エアロゾル体を80分間吹き付けて80μmの正電極膜54を形成する。この正電極膜54中の粒子の粒径は100nm以下であった。成膜速度は1±0.5μm/分であった。
【0047】
負電極膜52を成膜する場合には、電極材料として初期の平均粒子半径が25μmのC粉末と、粒径が50nmのアセチレンブラックからなる導電剤微粒子を98:2の重量比で混合したものをエアロゾル発生器6に収容する。次いで、エアロゾル発生器6全体に超音波を加え、約150℃で加熱しながら、30分間真空脱気して粉末表面に付着した水分を除去する。
【0048】
次いで、エアロゾル発生器6内に高純度の窒素ガスを10L/分の流量で送気して粉体に上昇気流を与え、窒素ガスとの混合エアロゾル体を形成する。この混合エアロゾル体を表面非晶質層形成室31で分級・改質したのち、成膜ノズル4から例えば、15μm厚の銅箔からなる集電体51上に噴射しながら基板保持部材を成膜ノズル4に設けたスリット状の開口の短片方向に走査しながら成膜を行う。
【0049】
なお、この時、成膜室1は予め真空に引いて圧力を10Pa以下とし、成膜時には成膜室1の圧力を例えば、200Paに維持する。このような条件で混合エアロゾル体を80分間吹き付けて80μmの負電極膜52を形成する。この負電極膜52中のC粒子の粒径は100nm以下であった。また、成膜速度は1±0.5μm/分であった。
【0050】
セパレータ55として、厚さが27μm、孔径が0.1μm〜0.3μmで気孔率が50%のポリエチレン微孔膜を使用し、電解液56として1モルのLiPF(EC/MEC)を充填することによりリチウムイオン電池の基本構成が完成する。
【0051】
このリチウムイオン電池の初期容量密度は4.0mAh/cm2 であった。また、1C(1時間)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、100C(36秒)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、容量変化は見られなかった。本発明の実施例5の場合には100C(36秒)以上、例えば、500C(7.2秒)の急速充電を行うことが可能になる。なお、この実施例2のリチウムイオン電池は起電力が3.6Vで実施例1の4.2Vより低くなるが、急速充電が容易で且つ寿命が長いという利点がある。
【0052】
(比較例1)
比較のために、従来の製法によってリチウムイオン電池を作製して容量密度の変化を調べて比較した。この比較例1においては厚さが30μmのアルミニウム箔からなる正極の集電体53上に、LiCoO、アセチレンブラック、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)樹脂を93:2:5の重量比で混合した電極材料をテープ成形法で77μmの厚さに塗布して正電極膜54を形成した。なお、LiCoOの平均粒径は5μmであった。
【0053】
また、厚さが15μmの銅箔からなる負極の集電体51上に、C、アセチレンブラック、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)樹脂を93:2:5の重量比で混合した電極材料をテープ成形法で80μmの厚さに塗布して負電極膜52を形成した。なお、Cの平均粒径は25μmであった。
【0054】
セパレータ55及び電解液56は上記の実施例5と同じものを用いて容量密度及びその変化を測定した。このリチウムイオン電池の初期容量密度は3.7mAh/cm2 であった。また、1C(1時間)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度は3.6mAh/cm2 で、100C(36秒)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度は3.3mAh/cm2 で、容量変化が見られた。
【0055】
したがって、比較例1との比較からは本発明の実施例5の場合にはバインダフリーで低い内部抵抗を有する微粒子膜で電極膜を形成できるため、100C(36秒)以上、例えば、500C(7.2秒)の急速充電を行うことが可能になったと考えられる。
【実施例6】
【0056】
次に、本発明の実施例6のエアロゾルデポジション法による電極膜の成膜方法を説明するが、ここでも図11の電池構成図を参照して説明する。正電極膜54を成膜する場合には、上記の実施例5と全く同様にして成膜する。
【0057】
一方、負電極膜52を成膜する場合には、電極材料として初期の平均粒子半径が20μmのLiTi12と、粒径が50nmのアセチレンブラックからなる導電剤微粒子を98:2の重量比で混合したものをエアロゾル発生器6に収容する。次いで、エアロゾル発生器6全体に超音波を加え、約150℃で加熱しながら、30分間真空脱気して粉末表面に付着した水分を除去する。
【0058】
次いで、エアロゾル発生器6内に高純度の酸素ガスを10L/分の流量で送気して粉体に上昇気流を与え、酸素ガスとの混合エアロゾル体を形成する。この混合エアロゾル体を表面非晶質層形成室31で分級・改質したのち、成膜ノズルから例えば、15μm厚の銅箔からなる集電体51上に噴射しながら基板保持部材を成膜ノズル4に設けたスリット状の開口の短片方向に走査しながら成膜を行う。
【0059】
なお、この時、成膜室1は予め真空に引いて圧力を10Pa以下とし、成膜時には成膜室1の圧力を例えば、200Paに維持する。このような条件で混合エアロゾル体を80分間吹き付けて80μmの負電極膜52を形成する。この負電極膜52中のLiTi12粒子の粒径は100nm以下であった。また、成膜速度は1±0.5μm/分であった。
【0060】
セパレータ55及び電解液56は上記の実施例5と同じものを用いて容量密度及びその変化を測定した。このリチウムイオン電池の初期容量密度は4.0mAh/cm2 であった。また、1C(1時間)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、100C(36秒)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、容量変化は見られなかった。本発明の実施例6の場合にも100C(36秒)以上、例えば、500C(7.2秒)の急速充電を行うことが可能になる。
【0061】
(比較例2)
比較のために、従来の製法によってリチウムイオン電池を作製して容量密度の変化を調べて比較した。この比較例2においては、比較例1と同様に、厚さが30μmのアルミニウム箔からなる正極の集電体53上に、LiCoO、アセチレンブラック、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)樹脂を93:2:5の重量比で混合した電極材料をテープ成形法で77μmの厚さに塗布して正電極膜54を形成した。なお、LiCoOの平均粒径は5μmであった。
【0062】
一方、厚さが15μmの銅箔からなる負極の集電体51上に、平均粒子半径が20μmのLiTi12、アセチレンブラック、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)樹脂を90:5:5の重量比で混合した電極材料をテープ成形法で80μmの厚さに塗布して負電極膜52を形成した。
【0063】
セパレータ55及び電解液56は上記の実施例5と同じものを用いて容量密度及びその変化を測定した。このリチウムイオン電池の初期容量密度は3.7mAh/cm2 であった。また、1C(1時間)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も3.7mAh/cm2 で、100C(36秒)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度は3.2mAh/cm2 で、容量変化が見られた。
【0064】
したがって、比較例2との比較からは本発明の実施例2の場合にはバインダフリーで低い内部抵抗を有する微粒子膜で電極膜を形成できるため、100C(36秒)以上、例えば、500C(7.2秒)の急速充電を行うことが可能になったと考えられる。
【実施例7】
【0065】
次に、本発明の実施例7のエアロゾルデポジション法による電極膜の成膜方法を説明するが、この実施例7の成膜方法は、負電極膜52及び正電極膜54の電極材料としてアセチレンブラックからなる導電性微粒子を添加しないで成膜する以外は、上記の実施例5と全く同様の成膜方法を用いる。
【0066】
セパレータ55及び電解液56は上記の実施例5と同じものを用いて容量密度及びその変化を測定した。このリチウムイオン電池の初期容量密度は4.0mAh/cm2 であった。また、1C(1時間)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、100C(36秒)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、容量変化は見られなかった。本発明の実施例3の場合にも100C(36秒)以上、例えば、500C(7.2秒)の急速充電を行うことが可能になる。
【実施例8】
【0067】
次に、本発明の実施例8のエアロゾルデポジション法による電極膜の成膜方法を説明するが、この実施例8の成膜方法は、負電極膜52及び正電極膜54の電極材料としてアセチレンブラックからなる導電性微粒子を添加しないで成膜する以外は、上記の実施例6と全く同様の成膜方法を用いる。
【0068】
セパレータ55及び電解液56は上記の実施例5と同じものを用いて容量密度及びその変化を測定した。このリチウムイオン電池の初期容量密度は4.0mAh/cm2 であった。また、1C(1時間)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、100C(36秒)の充電を5000サイクル繰り返した後の容量密度も4.0mAh/cm2 で、容量変化は見られなかった。本発明の実施例3の場合にも100C(36秒)以上、例えば、500C(7.2秒)の急速充電を行うことが可能になる。
【実施例9】
【0069】
次に、図12を参照して、本発明の実施例9のエアロゾルデポジション法によるコンデンサの形成方法を説明する。まず、図12(a)に示すように、厚さが、例えば、35μmの銅箔61上に、BaTiOからなるエアロゾルデポジション膜62を成膜する。
【0070】
成膜する際に、上記の図1のエアロゾルデポジション装置を用いる。まず、平均粒径が0.5μmのBaTiO粉末を原料粉末としてエアロゾル発生容器6に収容したのち、容器全体に超音波を加え、約150℃で加熱しながら30分間真空脱気して粉末表面に付着した水分を除去する。因に、原料のBaTiO粉末は、予め900℃で加熱して粉体粒子表面に形成されている吸着水分、未分解物、有機不純物等の不純物成分を全て除去するとともに、粉体粒子の結晶構造を均質にし、粒子の歪みや応力を除去する処理を行っている。
【0071】
次いで、エアロゾル発生器6に、高純度酸素ガスを2kg/cm2 のガス圧で、4L/分の流量で送気して粉体に上昇気流を与え、酸素ガスとの混合エアロゾル体を形成する。この混合エアロゾル体を表面非晶質層形成室31で分級・改質したのち、成膜ノズル4から銅箔61上に噴射しながら基板保持部材2を成膜ノズル4に設けたスリット状の開口19の短片方向に走査しながら成膜を行う。
【0072】
なお、この時、成膜室1は予め真空に引いて圧力を10Pa以下とし、成膜時には成膜室1の圧力を例えば、200Paに維持する。このような条件で混合エアロゾル体を吹き付けて10μmのエアロゾルデポジション膜62を形成する。この場合もBaTiO粒子の表面にはアモルファス層が形成されるとともに、内部は歪みや欠陥のない結晶状態を保っている。成膜されたBaTiOの粒子径は30nm以下であった。エアロゾルデポジション膜62の表面粗さRは0.03μmであった。
【0073】
次いで、図12(b)に示すように、窒素雰囲気中において、昇温速度5℃/分で1000℃まで昇温したのち、1000℃で、30分間のアニール処理を行って、図12(c)に示すようにBaTiO膜63とする。このアニール後のBaTiO膜63においては、図5に示したように結晶粒からアモルファス層が消えて良好な結晶性を示す。
【0074】
最後に、図12(d)に示すように、厚さが、例えば、0.5μmのAuをマスク蒸着することによって上部電極64を形成して、コンデンサの基本構造が完成する。このコンデンサの容量密度は800nF/cm2 で、10Vの電圧を印加した状態におけるリーク電流は10-6Aであった。
【0075】
この実施例9においては、従来のエアロゾルデポジション法により形成した誘電体膜とは異なり、結晶粒に歪みや欠陥が見られないので、BaTiOバルクと同等の誘電率を発現することができる。また、1000℃のアニール処理後も下地の銅箔との密着性に優れたBaTiO膜が得られる。
【0076】
従来のエアロゾルデポジション膜は、室温成膜時に膜内部に歪みが多く形成されていたために、アニール処理時には歪み回復のための構造緩和が起き、アニール処理時の膜の収縮率が大きくなり、銅箔から剥離するような現象が見られた。本実施例によるエアロゾルデポジションでは、室温成膜時に歪みがなく、膜の緻密度も高いためにアニール処理時の収縮率が小さくなり、アニール処理後も剥離等が見られない高密着の膜が形成される。したがって、アニール処理を施して使用する用途においても、本発明のエアロゾルデポジション法による膜は有用である。
【実施例10】
【0077】
次に、図13及び図14を参照して、本発明の実施例10の汎用ビルドアップ基板の形成工程を説明するが、基本的構成は通常のビルドアップ基板プロセスと同様である。まず、図13(a)に示すように、通常のFR−4基板70の両面に上記の図12(c)の工程までで形成した銅箔61及びBaTiO膜63からなるコンデンサ膜をラミネート層71を利用して例えば130℃で貼り付ける。
【0078】
次いで、図13(b)に示すように、レジストパターン72をマスクとして、フッ酸と硝酸の混合液を用いてコンデンサ膜のBaTiO膜63をエッチングする。次いで、図13(c)に示すように、レジストパターン72を剥離したのち、銅めっきにより表面電極73を形成する。次いで、図13(d)に示すように、レーザ光を照射して銅箔62を貫通するビアホール74を形成する。なお、場合によっては、図13(d)の工程の前に、新たなレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとしてコンデンサ膜の下地である銅箔をエッチングしても良い。
【0079】
次いで、図14(e)に示すように、銅めっきにより銅層75を形成してビアホール74を埋める。次いで、図14(f)に示すように、銅層75及び銅箔61をパターニングして配線76を形成する。
【0080】
以降は、図14(g)に示すように、銅箔付きラミネート層を両面に貼り付けて、レーザビア形成工程、銅めっき工程、パターニング工程を必要とする層数だけ繰り返すことによって汎用ビルドアップ基板が完成する。
【0081】
この実施例10においては、予め銅箔上にコンデンサ膜を形成したラミネート層を用いて内蔵コンデンサを形成しているので、高温工程が不要になる。また、結晶粒に歪みや欠陥が見られないBaTiO膜を誘電体膜としているので、所期の容量を得ることができる。
【実施例11】
【0082】
次に、図15乃至図17を参照して、本発明の実施例11の高密度ビルドアップ基板の形成工程を説明するが、基本的構成は通常のビルドアップ基板プロセスと同様である。まず、図15(a)に示すように、通常のFR−4基板80の両面にラミネート層81の表面に銅箔82を貼り付けた銅箔付きラミネート層を例えば、130℃で貼り付ける。
【0083】
次いで、図15(b)に示すように、レーザ光を照射して銅箔82を貫通するビアホール83を形成する。次いで、図15(c)に示すように、銅めっきにより銅層84を形成してビアホール83を埋める。
【0084】
次いで、図16(d)に示すように、上述のエアロゾルデポジション法を用いて銅層84上にエアロゾルデポジション膜85を形成する。このエアロゾルデポジション膜85の内部の粒子表面部はアモルファス層が形成されている。次いで、図16(e)に示すように、レジストパターン86をマスクとして、フッ酸と硝酸の混合液を用いてコンデンサ膜のエアロゾルデポジション膜85をエッチングする。
【0085】
次いで、図16(f)に示すように、レジストパターンを除去したのち、10WのYVO4 レーザを照射するレーザアニールによりエアロゾルデポジション膜85を粒子界面部分にアモルファス層のないBaTiO膜87に変換する。なお、場合によっては、このレーザアニール工程は省いても良い。
【0086】
次いで、図17(g)に示すように、銅めっきにより表面電極88を形成する。次いで、図17(h)に銅層84及び銅箔82をパターニングして配線89を形成する。
【0087】
以降は、図17(i)に示すように、銅箔付きラミネート層を両面に貼り付けて、レーザビア形成工程、銅めっき工程、パターニング工程を必要とする層数だけ繰り返すことによって高密度ビルドアップ基板が完成する。
【0088】
この実施例11においては、エアロゾルデポジション法を用いているので室温でFR−4基板80上にBaTiO膜87を形成することが可能になる。また、結晶粒に歪みや欠陥が見られないBaTiO膜を誘電体膜としているので、所期の容量を得ることができる。
【0089】
ここで、実施例1乃至実施例11を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を開示する。
(付記1)
成膜基板を保持する基板保持部材と、成膜ノズルとを備えた成膜室と、
前記成膜室に配管を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器と、 前記エアロゾル発生器にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段と
前記成膜室と前記エアロゾル発生器とを結合する前記配管の途中に、表面非晶質層形成部と、を設けたエアロゾルデポジション装置。
(付記2)
前記表面非晶質層形成部のエアロゾル流入部及びエアロゾル流出部の断面積が前記配管の断面及び前記成膜ノズルの開口面積より大きい付記1に記載のエアロゾルデポジション装置。
(付記3)
前記表面非晶質層形成部に、前記エアロゾル流入部から流入した材料粒子を破砕して、前記破砕した材料粒子の表面に非晶質層を形成するために衝突部材を有する付記2に記載のエアロゾルデポジション装置。
(付記4)
前記表面非晶質層形成部のエアロゾル流入部及びエアロゾル流出部が同じ側に設けられ、前記表面非晶質層形成部の内部に前記エアロゾル流入部から流入したエアロゾルが前記表面非晶質層形成部の内部で方向転換する弧状部を有する付記2に記載のエアロゾルデポジション装置。
(付記5)
前記表面非晶質層形成部が、分級機能を有し、成膜に使用されない相対的に大粒径の材料粒子を回収する回収部を有する付記1乃至付記4のいずれか1に記載のエアロゾルデポジション装置。
(付記6)
エアロゾル発生器で発生させた材料粒子とキャリアガスとを含むエアロゾルを配管を介して表面非晶質層形成部に搬送する工程と、
前記表面非晶質層形成部で前記エアロゾルに含まれる材料粒子及び凝集粒子のいずれかもしくは両方を破砕して、前記破砕して微粒子化した材料粒子の表面を非晶質層とする工程と、
前記表面を非晶質層に改変した材料粒子を成膜ノズルから成膜基板に噴射する工程と、 前記噴射した材料粒子の表面エネルギーの高い前記非晶質層の作用により前記材料粒子同士を結合して膜状態に成膜する工程と
を有するエアロゾルデポジション方法。
(付記7)
前記材料粒子が、リチウムイオン電池の酸化物からなる電極材料であり、前記キャリアガスが酸素ガスである付記6に記載のエアロゾルデポジション方法。
(付記8)
前記材料粒子が、リチウムイオン電池の負極材料となる炭素粒子であり、前記キャリアガスが窒素ガスである付記6に記載のエアロゾルデポジション方法。
(付記9)
前記エアロガスが、材料粒子より粒径の小さな導電剤微粒子を含んでいる付記7または付記8に記載のエアロゾルデポジション方法。
(付記10)
前記材料粒子が、強誘電体材料或いは誘電率が10以上の高誘電率材料のいずれかである付記6に記載のエアロゾルデポジション方法。
【符号の説明】
【0090】
1 成膜室
2 基板保持部材
3 成膜基板
4 成膜ノズル
5 エアロゾル用配管
6 エアロゾル発生器
7 キャリアガス供給手段
8 真空ポンプ
9 超音波振動器
10 酸素ガスタンク
11,14,16 配管
12,15 流量計
13 窒素ガスタンク
17 支柱
18 XYZθステージ
19 開口
20 エアロゾル
21 材料粒子
22 アモルファス層
30 表面非晶質層形成装置
31 表面非晶質層形成室
32 衝撃部材
33 流入管
34 流出管
35,36 テーパ部
37 粒子回収部
41 衝撃板
42 半球状部材
43 衝撃突起部
44 弧状部
51,53 集電体
52 負電極膜
54 正電極膜
55 セパレータ
56 電解液
61 銅箔
62 エアロゾルデポジション膜
63 BaTiO
64 上部電極
70,80 FR−4基板
71,81 ラミネート層
72,86 レジストパターン
73 表面電極
74,83 ビアホール
75,84 銅層
76,89 配線
82 銅箔
85 エアロゾルデポジション膜
87 BaTiO
88 表面電極

【特許請求の範囲】
【請求項1】
成膜基板を保持する基板保持部材と、ノズルとを備えた成膜室と、
前記成膜室に配管を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器と、 前記エアロゾル発生器にキャリアガスを供給するキャリアガス供給手段と、
前記成膜室内部の成膜ノズルと前記エアロゾル発生器とを結合する前記配管の途中に、表面非晶質層形成部と、
を設けたエアロゾルデポジション装置。
【請求項2】
前記表面非晶質層形成部のエアロゾル流入部及びエアロゾル流出部の断面積が前記配管の断面及び前記ノズルの開口面積より大きい請求項1に記載のエアロゾルデポジション装置。
【請求項3】
前記表面非晶質層形成部に、前記エアロゾル流入部から流入した材料粒子もしくは材料凝集粒子のいずれかもしくは両方を破砕して、前記破砕した材料粒子の表面に非晶質層を形成するための衝突部材を有する請求項2に記載のエアロゾルデポジション装置。
【請求項4】
エアロゾル発生器で発生させた材料粒子とキャリアガスとを含むエアロゾルを、配管を介して表面非晶質層形成部に搬送する工程と、
前記表面非晶質層形成部で前記エアロゾルに含まれる材料粒子もしくは材料凝集粒子のいずれかもしくは両方を破砕して、前記破砕して微粒子化した材料粒子の表面を非晶質層とする工程と、
前記表面を非晶質層に改変した材料粒子をノズルから成膜基板に噴射する工程と、
前記噴射した材料粒子の表面エネルギーの高い前記非晶質層の作用により前記材料粒子同士を結合して膜状態に成膜する工程と
を有するエアロゾルデポジション方法。
【請求項5】
前記材料粒子が、酸化物導電材料、強誘電体材料或いは誘電率が10以上の高誘電率材料のいずれかである請求項4に記載のエアロゾルデポジション方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【公開番号】特開2011−52275(P2011−52275A)
【公開日】平成23年3月17日(2011.3.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−202213(P2009−202213)
【出願日】平成21年9月2日(2009.9.2)
【出願人】(000005223)富士通株式会社 (25,993)
【Fターム(参考)】