【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装したときに基板固定用脚部の半田付け部に過剰な応力が発生しないようにし、半田付け部にクラックが発生しないようにしたレセプタクルのシールドケースを提供する。
【解決手段】前方に向けて開口したプラグ挿入用の開口部２２を有し該開口部に挿入されたプラグ１００の嵌合部を包囲するように天板部２１Ａと底板部２１Ｂと左右側板部とを有した角筒形状のシールドケース本体２１と、左右側板部の下部に底板部の下面よりも下方に突出するように設けられた基板固定用脚部２３、２４とを有するシールドケース２０において、底板部の下面の基板固定用脚部よりもプラグ挿入用の開口部に近い位置で左右幅方向に互いに離間した少なくとも２箇所に、回路基板に基板固定用脚部を半田付けしてレセプタクル１を実装したときに、回路基板の上面に弾性接触することで、基板固定用脚部への応力を緩和するバネ凸部２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】シールドに割り当てられたピンをデータペアとして使う新ＨＤＭＩインタフェースにおいて、現行のＨＤＭＩコネクタとの互換性を保ちつつ、高品質な信号の伝送を可能にするコネクタを提供する。
【解決手段】信号電極ピン２５２，１５２のそれぞれを、シェル（接地導体）２５３，１５３に結合するようにこのシェルに近づけて配置し、信号はシングルエンドで伝送される。誘電体２５１，１５１内の第１の段の複数の信号電極ピンと第２の段の複数の信号電極ピンとの間に接地プレーン２５４，１５４を配置する。また、誘電体２５１，１５１内の各段の各信号電極ピンの間に接地プレーンとシェルとを電気的に接続する接続導体２５５，１５５を配置する。差動信号を伝送する一対の信号電極ピンにおいて、他の信号電極ピンからのクロストークを削減でき、高品質な信号伝送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】インシュレータ１５の仕切壁２１に、コンタクト２５の並び方向に見たときにコンタクトの一部と重なり、かつ仕切壁によってコンタクト挿入溝２０との該並び方向の空間的連通が遮断され、全体が空気層となっている中空部２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号を効率的に伝送可能なコネクタ、及びコネクタ用プリント基板フットパターンを提供する。
【解決手段】コネクタで、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣと対外コンタクトＧＣは、端子部３４から接触部３２にかけてコネクタと相手側コネクタの嵌合分離方向に並行し、対の信号コンタクトＳＣ−ＳＣ間の距離Ｗ１が、隣接する信号コンタクトと対外コンタクトＳＣ−ＧＣ間の距離Ｗ２よりも狭くなるように嵌合分離方向と直交するピッチ方向に配列し、対の信号ランド間の差動結合力を高める。コネクタ用プリント基板フットパターンで、対の信号ランドと対外ランドは、対の信号ランド間の距離が、隣接する信号ランドと対外ランド間の距離よりも狭くなるように配列し、信号ランド間の差動結合力を高める。 （もっと読む）

【課題】パーティングラインの影響を受けずに防水を良好に行わせ、しかも環状パッキンやシールドシェルを簡素な構造で確実に抜け止めさせる。
【解決手段】鍔壁２から外部に突出した端子装着部９と、端子装着部の周囲の環状孔１９とを有する絶縁性のコネクタハウジング４と、中間に段部１１ａを有して端子装着部内に挿入される端子１０と、鍔壁に当接する鍔板５を有する導電性のシールドシェル６と、環状孔に装着される環状のパッキン本体３０と、パッキン本体の外周面に設けられ、鍔板に当接する鍔状突部７とを有する環状パッキン８と、端子の段部に係合し、且つ環状パッキンの外部端面８ａに当接するスペーサ１２とを備えた防水型シールドコネクタ１を採用する。 （もっと読む）

【課題】電磁適合性が向上したコネクタ装置を提供する。
【解決手段】コネクタ装置は、本体部及び本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部を備える回路基板と、前記嵌合部の上面に並設される金属製の導電パッドと、を含むコネクタ装置において、前記嵌合部の下面に金属フィルムが貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】電磁結合の負の効果を低減するよう構成され、より高速で動作でき、所望の性能が得られるプラグ脱着可能なコネクタの提供。
【解決手段】プラグ脱着可能なコネクタは、ハウジング収容室を区画する内面を有するハウジングを具備する。ハウジング収容室は、その開口まで中心軸に沿って延びる。開口は、中心軸に沿って移動する相手コネクタと嵌合する寸法及び形状に設定される。コネクタは、ハウジング収容室内に配置されたプラグインサートを有する。プラグインサートは中心軸に沿って延びており、中心軸と平行に延びるコンタクト収容室を形成する。プラグインサートは、間隙によりハウジングの内面から分離された外面を有する。コネクタは差動対を有する。各差動対は、対応するコンタクト収容室内で差動対のコンタクト平面に沿って互いに平行に延びる２個のコンタクトを有する。互いに隣接する少なくとも２対の差動対のコンタクト平面は互いに直交する。 （もっと読む）

【課題】導電線として機能する内部導電領域のピッチが小さく、絶縁領域の周囲がグランド又は電磁シールドとして機能する導電ハウジングで囲繞され、クロストークが生じることがなく、高周波通信特性が良好で、安定した性能を発揮できるようにする。
【解決手段】導電性材料から成る導電ハウジングと、該導電ハウジング内に存在する複数の孤立した絶縁性材料から成る絶縁領域と、各絶縁領域内に存在する導電性材料から成る内側導電領域とを有するコネクタであって、前記導電ハウジングは、相手側コネクタと当接する当接面を備え、各絶縁領域は、１つの面のみが前記当接面に露出して該当接面と面一となり、他の部分が前記導電ハウジング内に埋没するように形成され、各内側導電領域は、１つの面のみが前記絶縁領域の面に露出して該面及び当接面と面一となり、他の部分が前記絶縁領域内に埋没するように形成される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ内において、隣接する差動信号間のクロストークノイズを抑制することで、良質な信号波形を伝送する。
【解決手段】差動信号１の正のチャネル１１、負のチャネル１２、及び差動信号３の正のチャネル３１、負のチャネル３２が基板５１から基板５２に伝送する信号経路について、コネクタ接続部５５の後で差動信号３の正のチャネル３１と負のチャネル３２の入れ替えを行い、その後、差動信号間の結合を強くした強結合部５６を設置する。この構造を用いて、コネクタ接続部で発生するクロストークノイズに対し逆方向のクロストークノイズを発生させることにより、クロストークノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの受け部への静電気の侵入を抑制できるコネクタ挿入口構造を提供する。
【解決手段】コネクタ挿入口部１は、コネクタ差込部１５が外部側から内部側へ挿入される開口１１ｈが形成された基面１１と、基面１１より内部側に設けられ、開口１１ｈに挿入されたコネクタ差込部１５と接続されるコネクタ受け部１３と、コネクタ差込部１５の開口１１ｈへの挿入方向への移動に伴い、コネクタ差込部１５に当接して押され、開口１１ｈを塞ぐ閉位置から、開口１１ｈを開き、コネクタ差込部１５のコネクタ受け部１３への接続を許容する開位置へ移動可能に、且つ、コネクタ差込部１５の開口１１ｈからの引抜方向への移動に伴い、開位置から閉位置へ復帰可能に設けられ、グランドに接続された導電性の第１蓋体１７及び第２蓋体１８とを有する。 （もっと読む）

第１および第２の同様の接続要素を含む平衡相互コネクタを開示する。各接続要素は細長い中心部と、実質的に向かい合う方向の１対の平行なＩＤＣ開口とを備え、ＩＤＣは細長い中心部の向かい合う端に実質的に直角に取り付けられ、各接続要素は異なる平行な平面内にある。第１および第２の接続要素は、細長い中心部が互いに向かい合い、第１の接続要素のＩＤＣが第２の接続要素のＩＤＣに向かい合わないように配置される。或る実施の形態では、隣接する接続要素対の接続要素は互いに直角である。
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【課題】樹脂製のコネクタが一体成形されたコネクタケースであり、そのコネクタに配置されたグランド端子が筐体に固定されたコネクタケースを少ない工程で製造する。
【解決手段】コネクタケース１０は、筐体１０と樹脂製のコネクタ３０とコネクタ３０の外周に沿って伸びるグランド端子４０を備える。グランド端子４０の後方に伸びる被固定部が筐体２０の固定部２２にカシメ止め又は圧入によって固定されている。樹脂製のコネクタ３０を射出成形するために筐体２０とグランド端子４０を金型内に載置して金型を閉じる際に、金型に形成された押圧部が被固定部と固定部２２を押し付けて被固定部と固定部２２をカシメ止め又は圧入する。これにより、コネクタ３０を射出成形する工程で同時にグランド端子４０と筐体２０を固定することができる。グランド端子４０が筐体２０に固定されたコネクタケースを少ない工程で製造できる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ全体を覆うシールド部品及びスルーホールのための専用のシールド部品を設けることなく、スルーホールを磁気シールドすることができる実装基板及び実装基板のシールド方法を提供する。
【解決手段】基板３の端子２に接続されるコネクタ１は、モールド樹脂製の本体における基板に向かう面以外の面が、導電性材料又は導電板からなるシール材により被覆されている。また、基板３に設けられたスルーホール４の少なくとも一部はコネクタ１の下方の位置に配置されている。 （もっと読む）

電気通信分野用コネクタには、少なくとも１個の湾曲部を備えているコネクタ接点と、コンデンサリード線を備えている少なくとも１個のコンデンサが備わっており、前記コンデンサリード線は、コネクタ接点の湾曲部付近でコネクタ接点と接続可能である。少なくとも１個の前記コネクタと少なくとも１個の第２のコネクタの組み合わせであって、前記第２のコネクタを位置合わせした状態で、コネクタ接点でコンデンサリード線と接触する組み合わせが開示されている。
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【課題】プリント基板差込みコネクタにおいて、差動信号を伝達するためにそれぞれ１つの２極の信号案内部が設けられており、この場合に遮蔽のために、信号案内する導体対の間に対応して構成された遮蔽薄板が設けられているものを提供する。
【解決手段】プリント基板差込みコネクタ１は、ディスク状の信号モジュール１０及び遮蔽モジュール２０の間にプリント基板を押し込むための差込みスリット４を有する差込みハウジング２から成っている。各モジュール１０，２０は差込みハウジング２の長手方向側部３の間に所定の順序で配置される。差動対を形成する信号コンタクトを有するそれぞれ２つの信号モジュール１０には、遮蔽コンタクトを埋め込まれた１つの遮蔽モジュール２０が、続けて互いに隣接する形で配置される。 （もっと読む）

【課題】 金属パイプの加工を容易に行うことでき、しかも三次元的な曲げ形状であっても嵩張ることを防止できるシールド導電路を提供する。
【解決手段】 金属パイプＰ１，Ｐ２に電線Ｗ，Ｗ１が収容されてなるシールド導電路１において、シールド導電路１は、第一金属パイプＰ１を備えた第一シールド導電路１０と第一金属パイプとは異なる第二金属パイプＰ２を備えた第二シールド導電路２０とに分割可能な構成であって、第一シールド導電路１０は、第一金属パイプＰ１に収容された電線Ｗに接続された第一コネクタＣ１を第二シールド導電路側の端部に有し、第二シールド導電路２０は、第二金属パイプＰ２に収容された電線Ｗ１に接続されて第一コネクタと電気的に接続可能な第二コネクタＣ２を有する。 （もっと読む）

【課題】 複数本の金属ターミナルを樹脂でインサート成形してなるコネクタ部材において、外付けのコンデンサを不要としつつ、電磁波や静電気などのノイズ除去を適切に実現する。
【解決手段】 複数本の金属ターミナル２０を樹脂１０でインサート成形してなるコネクタ部材において、樹脂１０の内部にて、各々の金属ターミナル２０同士が重なり合って重なり部３０を形成しており、この重なり部３０において金属ターミナル２０自身を電極とした静電容量部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトの破損の虞が少ないコネクタを提供する。
【解決手段】 ２つのプリント配線板の対向方向Ｄ１へ貫通する孔３１をハウジング３に設ける。絶縁部材５を孔３１内に収容する。絶縁部材５の軸方向へ延びる第１信号コンタクトを絶縁部材５の内周面に設ける。両端部が弾性部材７２，７２で形成される柱状の接触部材７を、２つのプリント配線板によってそれらの対向方向Ｄ１へ圧縮できるように、両端部を筒状の絶縁部材５から突出させて絶縁部材５に収容する。接触部材７の両端部が圧縮されたときに第１信号コンタクトに接触する第２信号コンタクト８を接触部材７に設ける。 （もっと読む）