【課題】加熱圧着接合時におけるフレキシブル配線基板の接続端子列部における端子アレイ方向の伸びを調整し、モバイル機器のファインピッチ接続端子列との導通接合においてもフレキシブル配線基板の熱膨張による導通接続不良を発生させないフレキシブル配線基板の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】押圧ヘッド７は、基台ブロック７１の加圧方向Ｐに向ける表面７１１１の中央に凸設されたセンタ凸部７１２を挟んでその両側に、複数の押圧シート板７２１が加圧方向Ｐに対し夫々角度θ、−θだけ傾斜させて立てた状態で重畳されてなる一対の押圧シート束７２ａ、７２ｂが配置され、これら押圧シート束７２ａ、７２ｂが一対の保持板７３、７３と一対の保持ブロック７４、７４及び前記センタ凸部７１２により挟持されて、構成されている。押圧シート束７２ａ、７２ｂの夫々の押圧面７ａ、７ｂは、研磨処理により平坦面に仕上げられている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡの、高周波化、および高周波数による発熱に耐性があり、ハンダボールのピッチが狭くても対応できる、ＢＧＡ−配線基板接続用シートの発明が課題である。従来の課題より、ＢＧＡとプリント基板をハンダボールの溶接をせずに装着する際、ハンダボールの高さや径が不均等であることを鑑みなければならず、また溶接せずに装着する作業は主にＢＧＡのテストで行われるため、繰り返し使用できる耐久性も同時に満たさなければならないし、高圧力をかけずに装着できれば利便性が高まる。
【解決手段】本発明である、スルホールの上部にハンダボールと接触する平面バネ、下部にプリント基板と接触するパッドをもち、２段支点の平面バネを持つこと、および、スルホールのストロークが短く、基材に金属を使用していることを特徴とした、ＢＧＡとプリント基板の間に挟むことで導通させるＢＧＡ−配線基板接続用シートを用いることにより解決できる。 （もっと読む）

【課題】 接続のリトライが容易に可能で、部品点数が少なく、しかも、構造が簡素なフィルム状コネクタを提供する。
【解決手段】 基材１５の側面に、電極シート１４の各電極１３を挿入できる複数の溝１５ａを形成する。基材１５の両面に形成された弾性材１６に凸部１６ａと凹部１６ｂとから構成される凹凸構造を設ける。コネクタ１１が上下両側から各接続対象基板により圧縮力を加えられたとき、各凸部が容易に弾性変形することができる。
電極シートを基材に巻き付ける。このとき、弾性材の各凸部に各電極が対向するように、弾性材に凹凸構造を設けることによって、各接続対象基板の歪みや反りに対して、電極レベルでの接続安定性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 成形上、取り扱い上、組み立て上及び搬送上に利便性がある接続部材を用いた接続装置を提供すること。
【解決手段】 接続装置１００において、接続部材１０ａは、弾性体からなる電極部１と、前記電極部１内に配置された骨材５と、前記電極部１の所定位置に所定のパターンで配置された導体からなる電極３とを有する。骨材５は、電極部１から突出する突出部５ａを有する。フレーム２０は突出部５ａと係合する係合部１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成でありながら小型化でき、且つ、電気的な接続信頼性を向上できるコネクタの実装構造及び実装方法を提供すること。
【解決手段】 ハウジング３３１から延びる複数の端子３３２を有するコネクタ３３０を、表面に端子３３２に対応して複数のランド３１１が設けられた基板３１０上に実装してなるコネクタ３３０の実装構造であって、固定手段３４０によってハウジング３３１を基板３１０上に機械的に固定する力によって、端子３３２と対応するランド３１１とを圧接により電気的且つ機械的に接続するようにした。 （もっと読む）

【課題】 検査対象の回路基板が微細ピッチの電極を有するものであっても信頼性の高い電気検査を行うことができる回路基板の検査装置および回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】 中継ピンユニット３１が、中間保持板３６と、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間に配置された第１の支持ピン３３と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間に配置された第２の支持ピン３７とを備えるとともに、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。また、基板に形成された複数の貫通孔に、弾性高分子物質からなる絶縁部６２と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり絶縁部６２を厚み方向へ貫通する導電路形成部６１とが形成された中継基板２９を設置し、ピッチ変換用基板２３と被検査回路基板１との電気的接続を中継するようにした。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の一表面側から他表面側への配線の信頼性が高く且つ省スペース化が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】接続装置であるコネクタＡは、ベース基板１１の一表面側において相手側コネクタＢの各接続端子２３それぞれに対応する各部位に凹所１１ａが形成され、各凹所１１ａ内に、接続端子２３とのコンタクト部１３と、接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に弾性変形して接続端子２３とコンタクト部１３との接圧を付与する接圧付与部１２とが配置されている。接圧付与部１２が、弾性および導電性を有する材料により形成されており、コンタクト部１３を兼ねている。ベース基板１１は、各凹所１１ａそれぞれの内底面と他表面との間の各部位それぞれに、接圧付与部１２とともにベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線を構成する貫通配線１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線に連結された接続端子を導電接着剤により接続する端子接続構造に関し、端子接続の信頼性を向上できる端子接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、配線に連結された接続端子を導電接着剤により接続する端子接続構造であって、配線と前記接続端子との間に形成され、配線と接続端子とを接続する連結部を有し、連結部は導電接着剤から所定距離、前記配線の幅より広い幅となる形状とされたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、電子部材間の導通接続性を良好に保つことができ、また接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止することが可能な接続部材及びその製造方法、前記接続部材を有する接続部材実装構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に直接、接続子５のマウント部５ａを形成し、マウント部５ａから延びる弾性腕５ｂを支持部材６に形成された貫通孔１０を通して下方向に変形させ、マウント部５ａの上面を電子部品２の電極部２ａに接合する。そして弾性腕５ｂを回路基板上に当接させる。これにより、弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、しかも電子部品２と回路基板１の熱膨張係数の差に起因する歪みを適切に吸収でき、電子部品２と回路基板１間の導通接続を確実なものに出来、接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて簡単な構造で、しかも小型化が可能な部材間の接続構造及びその製造方法、ならびに前記部材間の接続構造を備えた電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 スパイラル接触子１９を有する接点付シート１５と、表面に電極部１３を有するフレキシブルプリント基板１１を対向させ、前記接点付シート１５上に、弾性部材１６及び固定部材１７を設け、前記固定部材１７の両端部１７ａ，１７ｂをマザー基板１４上に取付部材２０により固定する。前記スパイラル接触子１９には、前記弾性部材１６からの弾性力が作用し前記スパイラル接触子１９が適切に前記電極部１３と当接するとともに前記接点付シート１５、フレキシブルプリント基板１１等を前記マザー基板１４上に適切に支持でき、さらに小型の接続構造を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 断線しにくい耐久性の高いコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性体４の圧縮部４１の上面４１ａから正面４１ｂを経由して下面４１ｃまでを絶縁フィルム５１で覆い、この絶縁フィルム５１上に金属薄膜を形成する。更に、圧縮部４１の上面４１ａ、下面４１ｃ及び正面４１ｂの中央部で絶縁フィルム５１を固定してコンタクトユニット３を形成する。このコンタクトユニット３をプレート状のフレームの保持孔に挿入する。この状態で、少なくとも、圧縮部４１の上面４１ａと正面４１ｂとの境界部分と、この境界部分の近傍に位置する絶縁フィルム５１の一部分との間、圧縮部４１の下面４１ｃと正面４１ｂとの境界部分と、この境界部分の近傍に位置する絶縁フィルム５１の一部分との間に、それぞれ空間部Ｓが形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し使用しても、金属薄膜が切断しにくく、耐久性が向上するコネクタを提供する。
【解決手段】 弾性体５の上端面５１ａから正面５１ｂを経由して下端面５１ｃまで延びる金属薄膜７を弾性体５に所定間隔に複数形成してコンタクトユニット３を構成し、金属薄膜７の両端面側部分がフレーム９の保持孔９１の両方の開口から突出するようにコンタクトユニット３を保持孔９１に保持させる。穴５３を弾性体５の背面５１ｄに形成して、金属薄膜７の両端面に圧縮力を加えたときに金属薄膜７が鈍角に折れ曲がるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ピッチを小さく構成することができ、接続における信頼性が高いコネクタを提供すること。
【解決手段】 導体部１３が配設され弾性を備えた弾性部材１５とを有し、該弾性部材１５は凹部１５ａと凸部１５ｂとを有し、前記導体部１３は前記凸部１５ｂが弾性変形する方向で、前記凹部１５ｂ及び前記凸部１５ａを跨ぐように延設して配設されている。 （もっと読む）

【課題】適性な接続性を保証するとともに作業性等に優れ、実質的にコンパクト化を実現可能なプローブピンコネクタの接続方法を提供する。
【解決手段】スリーブ１０２ｂに内包されたスプリング１０２ｃによりコンタクト部１０２ａが変位可能に構成されたプローブピン１０２を、絶縁性を有し少なくとも一部の側面と天面からなる略箱状のハウジング１０３の天面に対して内面側から圧入する。スリーブ１０２ｂの後端にフレキシブルプリント配線板１０４の導体露出部を接触させ、押さえ部材１０６にて押し付けることにより導通を得る。 （もっと読む）

本発明は、基板３１の面３１ａ上に電極３２及び絶縁層３３が隣接して形成された回路部材３０、並びに基板４１の面４１ａ上に電極４２及び絶縁層４３が隣接して形成された回路部材４０で、絶縁層３３，４３の縁部３３ａ，４３ａが主面３１ａ，４１ａを基準として電極３２，４２より厚く形成された回路部材３０、４０同士を接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物５１及び平均粒径が１μｍ以上１０μｍ未満で且つ硬度が１．９６１〜６．８６５ＧＰａである導電粒子１２を含み、硬化処理により、４０℃での貯蔵弾性率が０．５〜３ＧＰａとなり、２５℃から１００℃までの平均熱膨張係数が３０〜２００ｐｐｍ／℃となるものである。
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【課題】接続対象物の貫通孔の間隔よりも高密度な導体パターンへの接続が可能であると共に、コンタクトの電気的な短絡や接触不良の危険性が極めて少なく、安定して信頼性高く接続し得るコネクタを提供すること。
【解決手段】このコネクタ１０は、配線基板の貫通孔をインシュレータ１１側に設けた圧入用突起１４の圧入固定により配線基板へ固定する用途とした上、各コンタクト１２を部材支持及び係止用の棒状片１２ｃの両端以外の中途部分にゲル１２ｂの表面上に金属薄膜１２ａがゲル１２ｂに挟まれるように直線状に連設されて成る高密度な構造としてインシュレータ１１の保持部に並設すると共に、インシュレータ１１には圧入用突起１４と各コンタクト１２の弾性変位量を規定する圧入用突起１４よりも低背の係止用突起１３とを直線状に交互に所定の間隔で配設し、且つ各コンタクト２の配列を挟むように並設する構成としている。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話機等の電気製品におけるスピーカーユニットなどの電気部品を電気的に接続する接点であり、前記電気製品を超小型化、薄型化するのに好適であり、常に安定した接触圧を示し、電気経路が極めて短く、関係部品公差を吸収可能であり、組立時における絡み等の問題がなく、組立性に優れ、耐震性、耐衝撃性にも優れた電気接点と、該電気接点を複数連結してなり、カットして使用可能で、運搬性、取扱性等に優れた電気接点の繰返し構造体、並びに、該電気接点を用いた高性能の電子機器を提供すること。
【解決手段】 導電性材料を巻回してなり、通電可能な一の導電性部材に当接される一の部位と、軸方向と略直交方向にかつ前記一の部位に対向して位置し、他の導電性部材に当接される他の部位とを有するコイルばねと、前記一の部位と前記他の部位とを露出させた状態で前記コイルばねを保持する弾性保持部材とを有する電気接点である。 （もっと読む）

【課題】 ガスや、オイルが入り込むことによる接触抵抗の増加や不安定さを減少させること。
【解決手段】 コンタクト１１は弾性部材２１と、該弾性部材２１の表面に配設した導体部３１とを有し、該導体部３１は接続対象物５１，６１と接続する接点部３１ａ，３１ａを有し、少なくとも前記接点部３１ａ，３１ａの近傍で、かつ前記接点部３１ａ，３１ａと隣接する前記弾性部材２１の表面にフッ素系のコーティング膜４１が施されている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ化に対応することができ、エリアアレイ配置が可能なインターポーザを低コストで提供する。
【解決手段】 本発明のインターポーザは、電子機器の電極に押し当てて、電子機器との導通を得るために使用する。このインターポーザは、フッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる多孔質弾性シートと、多孔質弾性シートの貫通孔内に、回動自在に配置する金属製微細コンタクタとを備える。金属製微細コンタクタは、電子機器の電極を押し当てることにより貫通孔内で回動し、弾性シートの弾性変形により電極との接触を維持する。 （もっと読む）

本発明は導電性粒子を含む導電接着剤を使用してテープキャリアパッケージ（Tape
Carrier Package， ＴＣＰ）、柔軟性印刷回路（Flexible Printed Circuit， ＦＰＣ）、液晶パネル部、印刷配線基板のような回路基板に形成された微細回路を接続する方法及びそれにより製造される接続構造体に関するものであって、所定の回路パタンが形成された回路基板に絶縁被膜層を塗布した後、異方性導電接着剤によりこれを接着することによって、上記の異方性導電接着剤内に含まれた導電粒子などによって連結されてはいけない回路などが短絡されないようにする。
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