【課題】両端部と中間部のリード端子を備えたツイン形状の抵抗器において、簡易な手法を採用することで、各リード端子の向きを同一方向に揃えるとともに小型化を図る。
【解決手段】板状抵抗体３と、両端部リード端子２ａ，２ｂと、中間部リード端子２ｃと、板状抵抗体３とリード端子２ａ，２ｂ，２ｃの一部とを収納する絶縁性ケースと、を備えた抵抗器であって、両端部２ａ，２ｂと中間部２ｃのリード端子は板状抵抗体３にスポット溶接で取り付けられて接合部を形成し、板状抵抗体３は、略Ｕ字形状に曲げられた構造を有し、中間部リード端子２ｃの接合部を形成している板状抵抗体３は、その平面を略９０度捻られた捻り部６を有すること。板状抵抗体３は、両端部からの略Ｕ字形状と、略Ｕ字形状同士を繋ぐ凹部形状と、からなり、凹部形状が捻り部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品の両端部の電極形成面に端子電極を形成するにあたって、端子形成面と電極材料の薄膜との接合強度低下、及び電極材料の回り込みを抑制すること。
【解決手段】内部電極と絶縁層とを交互に積層して構成される積層型電子部品の端子電極を形成するにあたり、第１端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットの照射面に対して前記第１端子形成面を傾斜させる。そして、この状態で、ターゲットを用いて第１端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０３）。その後、積層型電子部品を反転させる（ステップＳ１０５）。そして、第１端子形成面と対向する第２端子形成面をターゲットの照射面に対して傾斜させるとともに、第２端子形成面の周囲を少なくとも囲んだ状態で、ターゲットを用いて第２端子形成面に乾式成膜する（ステップＳ１０７）。 （もっと読む）

【課題】Ｎ、Ｏ、Ｔａの元素組成プロファイルが安定し、抵抗膜中にＮを安定して含有し、Ｏが少なく、化学量論的な組成に近いＴａＮ膜が得られ、耐酸化性が優れていて信頼性が高いオーディオ用抵抗体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に、ＴａＮ膜を含む抵抗膜をパターン形成する。そして、前記抵抗膜上に層間絶縁膜を形成し、その後、前記抵抗膜を７５０乃至１１００℃で焼鈍する。その後、前記層間絶縁膜上に、前記抵抗膜に接続された抵抗引き出し用の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続接点を最適化する電流検出抵抗器を提供する。特に、使用する材料をより少なくし、可能な限り熱電電圧を生じさせず、製造プロセス及びコストを最適化可能な、電圧を測定するための接続部材の電気的接触を実現する。
【解決手段】本発明は、電子部品１、特に、少なくとも一の板状部材２，３と、板状部材２，３と電気的に接触する少なくとも一の端子７，８と、を備える低オーミック抵抗電流検出抵抗器に関する。本発明では、電流フローによって生じる電圧降下を測定するための端子７，８が、打ち抜き及びネジ形成によって板状部材２，３に形成される。 （もっと読む）

【課題】排ガスセンサ等の過酷な温度条件においても、低温度から高温にわたり正確な温度検知が可能で、且つ安定性が高いサーミスタ用組成物とサーミスタ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】典型金属元素及び遷移金属元素の酸化物で構成されたサーミスタ用組成物であって、配合組成は下記の通りである。
（Ｍ１_ｘＭ２_１−ｘ）・（Ｍ３_ｙＭ４_１−ｙ）Ｏ_３
ｘ＝0.6〜0.9且つ、ｘ中のＳｍ、Ｄｙの配合量はＹに対して0.1〜0.2
ｙ＝0.2〜0.6且つ、ｙ中のＡｌ量はＭｎに対して0〜0.5
Ｍ１はＹ、Ｓｍ、及び／又はＤｙ、Ｍ２はＣａ、Ｓｒ、及び／又はＢａ、Ｍ３はＣｒであり、Ｍ４はＭｎ及び／又はＡｌである。（Ｍ１_ｘＭ２_１−ｘ）・（Ｍ３_ｙＭ４_１−ｙ）Ｏ_３のペロプスカイト構造に、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４の混合物、又はＣａ及び／又はＡｌの酸化物、或いは混合酸化物を２種類以上含む混合焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】 サーミスタ素子の製造方法及びサーミスタ素子において、高い寸法精度で抵抗値ばらつきを抑制することができ、クラック、切れ目又は反りを生じ難くすること。
【解決手段】 サーミスタ用金属酸化物焼結体と、該サーミスタ用金属酸化物焼結体に接続された複数のリード線と、を有するサーミスタ素子の製造方法であって、金属酸化物からなるサーミスタ原料粉末と有機バインダー粉と溶剤とを混合して混練することで坏土とする工程と、成型体用金型１３によって坏土を押出成型して複数の貫通孔を有したロッド状グリーン成型体を形成する工程と、ロッド状グリーン成型体を乾燥させてロッド状乾燥成型体とする工程と、ロッド状乾燥成型体を所定長さに切断して貫通孔を有する切断成型体とする工程と、切断成型体の貫通孔にリード線を挿入してこの状態で焼成を行うことで、切断成型体をサーミスタ用金属酸化物焼結体とする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】十分な強度をもち、かつ、放熱性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１と、この抵抗体１の片面に接合された一対の電極２とを備えているチップ抵抗器Ａであって、一対の電極２間となる抵抗体１の部分に切れ込み部１ａが設けられており、かつ、一対の電極２が接合された面とは反対側となる抵抗体１の片面に、補強材４が接合されている。抵抗体１と補強材４は、絶縁性の接着層３を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】 実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供する。
【解決手段】 電極キャップと抵抗体を一体化して抵抗器を形成し、抵抗値調整、絶縁保護膜を形成した後に、Ｓｎ／Ｓｎ合金メッキからなる電極キャップ表面に製造工程で付いた傷や汚れや表面に形成された酸化層を塩酸系溶液で除去して清浄にし、清浄にした表面に酸化防止膜を形成する。この電極キャップ表面の清浄化と酸化防止膜の形成処理により、実装時のはんだ付き性に優れる抵抗器を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】改善された電力抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】電力抵抗器は、第１の端子部と第２の対向端子部、この第１の端子部と第２の対向端子部間に配置された複数の抵抗体セグメントからなる抵抗体、２つの前記抵抗体セグメントを分離する少なくとも１つの分離用導電ストリップ、前記第１の端子部と第２の対向端子部間に設けられて少なくとも２つの抵抗体セグメントを分離する少なくとも１つのオープンエリア、を備える。複数の抵抗体セグメントに分離することにより電力抵抗器中の熱拡散を促進する。電力抵抗器またはその他の電子部品を伝熱性の電気絶縁性材料でヒートシンクタブに接合することによりパッケージングしてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上でき、組立の際の抵抗体の支持を必要としないセメント抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性ケース１内の収納空間は、リボン状の抵抗体６の幅よりも厚く形成され、平面形状はＵ字状となっている。両端部に接続電極２の部分が絶縁性ケース１から突出することができる長さに切断したリボン状の抵抗体６をＵ字状に曲げて、収納空間に挿入する。Ｕ字状にされた挿入状態において、バネ性によって拡開する向きの弾性を有しているから、リボン状の抵抗体６の外側の表面は、収納空間のＵ字状の内壁に接触している。この状態でセメントが充填されてセメント抵抗器となる。使用状態において、抵抗体６に発生した熱は、絶縁性ケース１に良好に熱伝導されて放熱される。 （もっと読む）

【課題】隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制することができるとともに、チップ電子部品の実装密度を上げることができるチップ電子部品及びチップ電子部品の実装構造を提供することにある。
【解決手段】端子電極２０をチップ素体１０の端部側面にのみ配設することによって、半田付け箇所を縮小することにより、隣接するランド間における半田ブリッジを好適に抑制し、チップ電子部品１００の実装密度を上げることを可能にした。 （もっと読む）

【課題】電子部品（チップ）の複数の外面に同時に電極を形成し工程数を減らす。
【解決手段】１以上のスペーサ板を含むと共にチップを収容可能なキャビティを有するマスク基体と、マスク基体の上下面に配置され、チップの外面に形成すべき電極の形状に対応した形状の成膜開口を有し、この成膜開口を通じてチップの外面に選択的に成膜を行うマスク板とを備えるマスク装置で、キャビティは、内部に収容したチップの周囲を取り囲めるようチップの成膜状態における高さ寸法と略同一の深さ寸法を有し、その内面に成膜開口に連通する成膜溝を備え、これによりチップの成膜状態における上下面と同時にチップ周面にも電極を形成可能とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に設けられ、かつ低温焼成導電ペーストにより構成される一対の電極１２とを備えたもので、この構成によれば、低温焼成導電ペーストを印刷することによって電極を形成するようにすれば、容易に電極の厚みを厚くすることができるため、短時間で抵抗値の低い電極を設けることができ、これにより、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 焼成処理後に、スパッタ膜の中央領域にクラックや剥離が生じることを抑制した薄膜サーミスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 表面にＳｉＯ_２層３が形成されたシリコン基板２の中央領域に対して引張応力を付与した状態でＭｎ_３Ｏ_４−Ｃｏ_３Ｏ_４あるいはＭｎ_３Ｏ_４−Ｃｏ_３Ｏ_４−Ｆｅ_２Ｏ_３系複合金属酸化物膜をスパッタ成膜し、前記引張応力を開放した後に焼成する。 （もっと読む）

【課題】所望の小さい摺動圧が容易に得られ、必要とされる強度も保持することができる摺動子を提供する。
【解決手段】弾性金属板１００であって、他の部材（摺動型物）に固定される基部１１と、基部１１の一辺から突出して基部１１の一方の面側に折り曲げられる摺動冊子２１とを具備する摺動子１−１である。摺動冊子２１の折り曲げられている折り曲げ部２３に開口２７を設けることでこの折り曲げ部２３の幅を細く形成する。折り曲げ部２３は、摺動子１−１の摺動冊子２１に摺動圧を発生させるための主たる部分なので、この折り曲げ部２３に開口２７を設けることで効果的且つ容易に摺動冊子２１の摺動圧を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 高電圧を印加しても、抵抗値の変化が小さく、安定性の高い抵抗体を用いた抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化スズと酸化アンチモンとを含む抵抗体１１と、該抵抗体の両端面に配置した電極１２，１３とを備えた抵抗器であって、前記電極１２．１３には亜鉛が添加されている。ここで、前記電極１２，１３には、亜鉛が３０乃至５０重量部添加されていることが好ましい。前記電極は、少なくとも、銀粉末、亜鉛粉末、ガラスフリット、樹脂、溶剤から構成される銀ペーストを用いて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体片２の対向する端部に一対の電極片１が接合されてなる抵抗器の製造に際し、抵抗体片２と電極片１との接合位置精度を高く維持する。
【解決手段】 単一の電極片１と抵抗体片２との接合後に、前記抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１部分を切断又は除去する工程を有する。抵抗体片２の対向する端部以外の抵抗体片２面と対向する電極片１面との間に、間隙を有することが好ましい。また当該間隙の形成が電極片形状により実現されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性及び高度の信頼性が得られると共に、小型コンパクト化した構造の電流検出用抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱用基板１５と、該放熱用基板に絶縁材料を介して固定された抵抗金属材料からなる抵抗体１１と、該抵抗体の基部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの端部に接合して、前記放熱用基板の端部から突出する高導電性金属材料からなるリード端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとを備える。そして、前記リード端子の端部が前記抵抗体の基部端部に熱拡散接合により接合されている。 （もっと読む）

本発明は、カシメ、ハンダ付けによる接続法の問題点を回避できる、ポリマーＰＴＣ素子と金属リード要素との間の新たな電気的接続法を提供する。このため本発明は、（Ａ）（ｉ）層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）及び（ｉｉ）層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）の主表面上に配置された金属箔電極（１４）を有するＰＴＣ素子（１０）、並びに（Ｂ）金属箔電極に電気的に接続された金属リード要素（２０）を有して成る接続構造体をレーザー溶接を用いて製造する方法であって、金属箔電極（１４）は、少なくとも二つの金属層から形成され、層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）から最も離れて位置する金属箔電極の金属層（第一層：レーザー光吸収率（ｂ％））（１８）と層状ポリマーＰＴＣ要素（１２）との間に、金属箔電極（１４）の金属層の中でレーザー光吸収率が最も小さい金属層（第Ｘ層：レーザー光吸収率（ａ％）、ｂ＞ａ）（１６）が存在する方法を提供する。
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【課題】 はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。
【解決手段】 本電子部品実装基板３０は、表面及び裏面の双方にそれぞれ設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂ、並びに電極ランド３２ａ、３２ｂと、貫通孔３４Ａ〜Ｄとを有するプリント配線板３６と、電子部品本体が貫通孔内に収容され、プリント配線板３６に実装された電子部品２０Ａ〜Ｄとから構成される。貫通孔は、それぞれ、対応する電子部品の第１の電極端子２４の外径より小さく、第２の電極端子２６の外径より大きな内径を有し、プリント配線板及び電極ランドを貫通している。電子部品の第１の電極端子は、第１の電極端子に対応してプリント配線板の裏面に設けられた電極ランドに、第２の電極端子は第２の電極端子に対応してプリント配線板の表面に設けられた電極ランドに、それぞれ、はんだ３８によってはんだ接合されている。 （もっと読む）