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Fターム[5E034AA07]の内容

サーミスタ、バリスタ (5,260) | PTCの目的、機能 (309) | 電流制限用 (85)

Fターム[5E034AA07]に分類される特許

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【課題】
難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着剤、固着剤として優れた性能を有する難燃性湿気硬化型接着剤組成物及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】
(A)反応性珪素基含有有機重合体、(B)平均粒径0.1〜200μmの金属水酸化物、及び(C)23℃における粘度が500mPa・s以下である液状化合物であって、誘電率が5以上及び/又は沸点が170℃以下の液状化合物、を必須成分として含有するようにした。 (もっと読む)


【課題】外部電極間でトラッキング現象が発生することを抑制できると共に、サーミスタが本体から容易に脱落することを抑制できるサーミスタ装置を提供することである。
【解決手段】サーミスタ装置は、サーミスタ22、支持部76及び端子電極T2,T4を備えている。サーミスタ22は、サーミスタ素体60及び外部電極62a,62bを含んでいる。サーミスタ素体22は、互いに対向している端面を有している。外部電極62a,62bは、サーミスタ素体60の両端面のそれぞれに設けられている。端子電極T2,T4はそれぞれ、外部電極62a,62bに圧接している。支持部76は、端面間を繋ぐ側面に対して接触している。 (もっと読む)


【課題】サーミスタの外部電極と該外部電極に接続されている端子電極との間でスパークが発生することを抑制できるサーミスタ装置を提供することである。
【解決手段】サーミスタ20と端子電極T2とを備えているサーミスタ装置。外部電極52aは、サーミスタ素体50の主面に設けられ、かつ、サーミスタ素体50に対してオーミック接触している。外部電極54aは、外部電極52a上に設けられ、かつ、y軸方向から平面視したときに、外部電極52aの外縁内に収まっている。端子電極T2は、接触部28d及び折り曲げ部28eを含んでいる。接触部28dは、y軸方向から平面視したときに、外部電極54aの外縁内に収まっていると共に、外部電極54aに接触している。折り曲げ部28eは、接触部28dに接続され、かつ、接触部28dに対して外部電極54aから遠ざかる方向に向かって折り曲げられている。 (もっと読む)


【課題】Pbを使用することなく、キュリー温度を正の方向へシフトすることができ、室温における抵抗率を大幅に低下させた半導体磁器組成物を得る製造方法、及び複雑な熱処理を行うことなく、比較的大きな厚みのある形状の材料においても、材料内部にまで均一な特性を付与することができる半導体磁器組成物の製造方法の提供。
【解決手段】組成式を[(Bi0.5Na0.5)x(Ba1-yRy)1-x]TiO3(但し、RはLa、Dy、Eu、Gd、Yの少なくとも一種)と表し、前記x、yが、0<x≦0.14、0.002<y≦0.02を満足する半導体磁器組成物の製造方法において、焼結を酸素濃度1%以下の不活性ガス雰囲気で行うことにより、室温における抵抗率を大幅に低下させかつ材料内部にまで均一な特性を付与する。 (もっと読む)


【課題】特性許容誤差を低くするPTCサーミスタ部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース本体1と、それぞれ前記ベース本体1の端面上に配置された第1の導電層と第2の導電層とを有する。第1の導電層は空乏層を破壊するバリア層21、22である。ベースの周面は第1の導電層がなく、第2の導電層はベースの各端面上に配置されたキャップ31、32を形成する。さらに、前記第1の導電層は、部品領域の分割前に基板の主要面上にスパッタを通じて生成される。キャップの形状をした第2の導電層は、分割された部品領域の端面上に、浸漬過程で生成される。 (もっと読む)


【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス(10)は第1のポリマー正温度係数(PPTC)抵抗要素(16)、第2のPPTC抵抗要素(18)、および第1および第2のPPTC要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも1つの発熱電気部品(20)を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がPPTC抵抗要素に伝導されて、第1または第2のPPTC要素の少なくとも1つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極(22、24、26)により、第1および第2のPPTC要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 (もっと読む)


【課題】層状PTC抵抗要素を含む表面実装回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】第1および第2主面ならびにそれらの間に厚さを有する層状PTC抵抗要素(12)を含む表面実装回路保護デバイス(10)。第1主面と実質的に同じ広さを有する第1電極層が、プリント回路基板にはんだ付けするのに適したタイプの第1金属材料から形成される。第2主面に形成される第2電極層は溶接板(18)を形成または規定する構造を含む。この金属溶接板は、デバイスに著しい損傷を与えることなくストラップ相互接続(34)の抵抗マイクロスポット溶接に耐え得る熱質量および厚さを有する。デバイスは好ましくはプリント回路基板アセンブリ(20)に表面実装されて、バッテリストラップ相互接続によってバッテリ/セルに接続されるバッテリ保護回路を形成し、このバッテリストラップ相互接続の1つはデバイスの溶接板にマイクロスポット溶接される。 (もっと読む)


本発明は電気的な抵抗素子に関している。この抵抗素子は、半導体材料によって形成された基体(2)と、この基体(2)と導電的に接続されている第1のコンタクト素子(5)と第2のコンタクト素子(6)とを有している。さらに前記基体(2)は第1の主要面(2a)を有しており、該第1の主要面(2a)内には凹部(3)が設けられており、前記第1のコンタクト素子(5)は前記凹部(3)内で少なくとも部分的に前記基体(2)と導電的に接続されており、前記基体(2)は、第2の主要面(2b)を有しており、該第2の主要面(2b)は前記第1の主要面(2a)と対向的に設けられており、前記第2のコンタクト要素(6)は第2の主要面(2b)に少なくとも部分的に前記基体(2)と導電的に接続されている。
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本発明は、第一PTC素子材12、第一PTC素子材12の両表面に貼り付けた第一金属箔層11および第二金属箔層13からなる単層PTC複合チップ10と、第二PTC素子材16、第二PTC素子材16に貼り付けた第三金属箔層15および第四金属箔層17からなる単層PTC複合チップ10’と、を備える表面実装型過電流保護素子において、二つの単層PTC複合チップ10、10’の間の第三絶縁層14により、第二金属箔層13と第三金属箔層15を電気的に隔離かつ粘着結合させ、二層PTC複層チップ20を構成し、二層PTC複合チップ20の中心部より端部に偏る位置であって、第一金属箔層11と第四金属箔層17の上下対称位置に、それぞれエッチング図形18、19を形成することにより、内側の第一PTC素子材12と第二PTC素子材16を露出させ、単位複合チップ30を構成し、単位複合チップ30の穴開けと実装により、PTC特性を有する表面実装型過電流保護素子を構成することを特徴とする表面実装型過電流保護素子、を提供する。 (もっと読む)


【課題】焼成後において磁器同士の融着がなく、電気的特性の劣化を生じない高性能、高品質の正特性サーミスタを製造する。
【解決手段】セラミック粉末を成形してなる成形体を複数個、隣接させた状態で焼成することで製造される正特性サーミスタの焼結体および正特性サーミスタの製造方法において、前記複数個の成形体の各々は、互いに反対側を向いた2つの主面を有する板状体に成形されるとともに、両主面の周縁部にはそれぞれ両主面から突出した突出部が形成されており、互いの主面が向かい合って隣接した状態で焼成される。前記突出部は、前記主面に直交する方向に突出した高さを0.30〜0.70mm、前記主面に平行な方向の幅を0.50〜0.70mmとする。 (もっと読む)


【課題】異種部品が混入した場合の選別を容易、かつ確実に行うことができる部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品を提供する。
【解決手段】電圧の印加により特性が変動するPTC素子を有する被識別部品と、電圧を印加されたPTC素子の特性を検出し、検出された特性が、事前に記憶されている特性と適合するか否かを判定する識別装置とで構成される。被識別部品は、周囲の温度を検出し、検出された温度に対応する特性を用いて、検出されたPTC素子の特性が適合するか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】信頼性を損なわずにモータの小型化を図る技術を提供する。
【解決手段】PTC40は、正の温度係数を持つ抵抗体素子63と、抵抗体素子の一方の面に設けられた第1の電極65と、抵抗体素子の他方の面に設けられた第2の電極64と、を備える。第1の電極65は、第2の電極64より厚い。この態様によると、第1の電極65と第2の電極64の厚みが互いに異なるため、両電極全体の容積を変えずに第1の電極65と第2の電極64の厚みを同じにした場合と比べて、より大きな熱流量を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第1及び第2の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも1枚の第1のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第3の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも1枚の第2のシートと、第1及び第2のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第1のシート及び第2のシートは交互に積層され、第1の導電体パターンと第3の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第2の導電体パターンと第3の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 (もっと読む)


【課題】耐電圧レベルが高く、かつ低比抵抗である正特性サーミスタ素子に適した磁器組成物を提供する。
【解決手段】組成式(Ba Sr Ca Pb Pr)Ti (x+y+z+s+t=1) で表されるチタン酸バリウム系固溶体において、組成値xが0.3980≦x≦0.6830、組成値yが0.0200≦y≦0.2150、組成値zが0.0400≦z≦0.2000、組成値sが0.1600≦s≦0.2350、組成値tが0.0015≦t≦0.0035、組成値uが0.9500≦u≦1.0500であり、上記組成式で表されるチタン酸バリウム系固溶体中に、Mnが0.0010wt.%≦Mn≦0.0065wt.%、Siが0.0961wt.%≦Si≦0.9373wt.%含有されている。 (もっと読む)


【課題】抵抗値のバラツキが少ないPTC素子を提供すること。
【解決手段】第1および第2電極板10および12で覆われていない素子本体4の外周面に、幅が0.02mm以上で深さが0.05mm以上の凹部4aを、少なくとも一つ以上形成してあるポリマーPTC素子。 (もっと読む)


【課題】スイッチ機構を要することなく、一回の計測でPTC素子の特性を精緻に識別することができる部品識別システム、部品識別方法及び被識別部品を提供する。
【解決手段】PTC素子11及び特性変動用PTC素子14を有する被識別部品1と、電圧を印加する電圧印加部3、PTC素子11の特性を検出する検出部25、基準特性を記憶する特性記憶部231、及び検出された特性が適合するか否かを判定する判定部21を有する識別装置2とを備え、PTC素子11及び特性変動用PTC素子14の一端が互いに接続されている接続点31、及び接続点31とPTC素子11との間に接続された抵抗素子13を介して印加される電圧によるPTC素子11の特性が基準特性と適合するか否かを判定する。 (もっと読む)


【課題】電池を長期間高温下で保存している間に封口板部材間の接触抵抗が増加することが無い電池用封口板を提供することを目的とする。
【解決手段】キャップ9と、PTC素子10と、スペーサ11とアルミニウム弁体12を取り付けたフィルタ13とを順に積層した封口板部材と、封口板部材の外周部に組み込まれたガスケット5と、ガスケット5と封口板部材との間に塗布された封止剤14とを含む電池用封口板6であって、キャップ9とPTC素子10とが接する第1の接触部と、PTC素子10とフィルタ13とが接する第2の接触部との少なくとも一つの面に、キャップ9とPTC素子10、またはPTC素子10とフィルタ13とを接続する導電性部材17を設けて電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】大気中の焼成においても半導体化し、Pb系材料を使用することなくキュリー温度を上昇させ比抵抗を減少させることができる、チタン酸バリウム系の正特性サーミスタ磁器組成物を提供する。
【解決手段】モル比による組成式が(Baa、Srb、Ac、Bid、Me)(Tif、Qg)O3[但し、AはLi、NaおよびKからなる群から選ばれる少なくとも1種、MはNb,Ta,Sb,Y及びランタノイド元素(Pmを除く)からなる群から選ばれる少なくとも1種、QはNb、Ta及びSbからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、前記a、b、c、d、e、f、gが、0.6≦a≦0.98、0≦b≦0.2、0.005<c≦0.15、0.005<d≦0.15、0≦e≦0.01、0.99≦f≦1、0≦g≦0.01であり、a+b+c+d+e=1、f+g=1である]で表されるものを主成分とし、該主成分に対して、Li、NaまたはKの少なくとも1種を元素換算で0.50mol%以上、45.0mol%以下の割合で、副成分として含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低い室温抵抗率と大きいPTCジャンプとを高水準で両立可能な積層型PTCサーミスタを提供すること。
【解決手段】積層型PTCサーミスタ1は、半導体セラミック層2と内部電極3とが積層されている本体4と、内部電極3と電気的に接続され、本体4の両端面4a,4bにそれぞれ設けられる外部電極5a,5bと、を備える。半導体セラミック層2は、一般式(1)のチタン酸バリウム系化合物を主成分とする空隙率が5〜25%の焼結体で構成され、チタン酸バリウム系化合物全体に対してアルカリ金属換算で0.01〜0.09質量%のアルカリ金属化合物を含有する。
(Ba1−w−xSrREα(Ti1−yTM)O+βSiO+zMnO
・・・(1)
[REはY,La,Ce,Pr,Nd,Sm,Gd,Dy,Er、TMはV,Nb,Taから選択される元素、w,x,y,z,β,αは所定範囲の数値をそれぞれ示す。] (もっと読む)


【課題】サーミスタ素子が変形してしまうことが防止されるとともに、一対の板状導電板が直接(サーミスタ素子を介さず)導通状態となってしまうことが防止されるサーミスタを提供する。
【解決手段】サーミスタ18は、温度変化に対して電気抵抗が大きく変化する板状のPTC素子21と、PTC素子21の平面と略同形状の挟持部22a,23aを有し、該挟持部22a,23aにてPTC素子21を挟むように該PTC素子21の平面に半田付け(溶融・凝固した半田)にて固定される一対の板状導電板22,23とを備える。板状導電板22,23は、平面直交方向から見て挟持部22a,23aの周囲における設置時当接側端部(収容凹部10dの底部10eと対応した端部)の一部から突出する一対の突出部22b,23bを有する。 (もっと読む)


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