【課題】Pbを使用することなく、キュリー温度を正の方向へシフトすることができ、室温における抵抗率を大幅に低下させた半導体磁器組成物を得る製造方法、及び複雑な熱処理を行うことなく、比較的大きな厚みのある形状の材料においても、材料内部にまで均一な特性を付与することができる半導体磁器組成物の製造方法の提供。
【解決手段】組成式を[(Bi_0.5Na_0.5)_x(Ba_1-yR_y)_1-x]TiO₃(但し、RはLa、Dy、Eu、Gd、Yの少なくとも一種)と表し、前記x、yが、0<x≦0.14、0.002<y≦0.02を満足する半導体磁器組成物の製造方法において、焼結を酸素濃度1%以下の不活性ガス雰囲気で行うことにより、室温における抵抗率を大幅に低下させかつ材料内部にまで均一な特性を付与する。 （もっと読む）

【課題】 Ｚｎを含むＢａＴｉＯ_３系のＰＴＣ素子用焼結体においてジャンプ特性に優れたＰＴＣ素子用焼結体、その製造方法、及びこのＰＴＣ素子用焼結体を用いたＰＴＣ素子、発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 Ｂａ、Ｔｉを必須とするペロブスカイト系のＰＴＣ素子用焼結体であって、Ｚｎを焼結体全体に対して酸化物換算でＺｎＯ：０．０００１−０．００３０ｍｏｌ％含み、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、室温抵抗率Ｒｒが１×１０^５Ω・ｃｍ以下、抵抗温度係数αが０．５％／℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂを使用することなく室温抵抗率を低減しながらも優れたジャンプ特性を示し、且つ経時変化を低減したＰＴＣ素子と発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つのオーミック電極と、前記電極の間に配置されたＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物とを有するＰＴＣ素子であって、前記半導体磁器組成物が、組成式を［（Ｂｉ-Ｎａ）_ｘ（Ｂａ_{１−ｙ−θ}Ｒ_ｙＡ_θ）_１−ｘ］Ｔｉ_１−ｚＭ_ｚＯ_３（但し、Ｒは希土類元素のうち少なくとも一種、ＡはＣａ、Ｓｒのうち少なくとも一種、ＭはＮｂ、Ｔａ、Ｓｂのうち少なくとも一種）と表し、前記ｘ、ｙ、ｚ、θが、０＜ｘ≦０．３０、０≦ｙ≦０．０２０、０≦ｚ≦０．０１０、０≦θ≦０．２０を満足し、前記電極と半導体磁器組成物の界面において電極のオーミック成分と半導体磁器組成物が接触していない面積の割合が２５％以下としたＰＴＣ素子である。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣヒータを構成する部材の腐食を防いで装置信頼性を高めるとともに、損失低減、コスト低減、重量低減を図ることのできる熱媒体加熱装置を提供する。
【解決手段】放熱板１３Ａ、１３Ｂの外周部をロウ付けや溶接により一体に接合するようにした。このように、ボルトレスの構成とし、熱媒体によってボルトが腐食することもなく、熱媒体加熱装置１０を構成する部材の腐食を防いで装置信頼性を高めるとともに、コスト低減、重量低減を図る。 （もっと読む）

【課題】コストが高くなるのを抑えつつ、ＰＴＣ素子と電極板、さらにはＰＴＣヒータと熱媒体流路形成部材の密着性を向上できる熱媒体加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱媒体の流路が内側に形成される内筒本体２１と、内筒本体２１の外周側に配置され、熱媒体の流路が外側に形成される外筒本体３１と、内筒本体２１と外筒本体３１の間に挟まれて保持されるＰＴＣヒータ４０と、を備える熱媒体加熱装置１０。内筒本体２１及び外筒本体３１の外形形状は円形であってもよいし、矩形であってもよい。また、内筒本体２１及び外筒本体３１には、各々、熱媒体の流路に臨むフィン２４、３４を設けることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
部品点数が少なく、小型であっても十分な温熱効果があり、取り扱い容易な温熱灸を提案することにある。
【解決手段】
ケースと、ケースの内部に設けられた正特性サーミスタと、正特性サーミスタに電流を供給する乾電池と、を有する温灸器であって、正特性サーミスタの一方端面は、ケースの先端部に直接接合されており、ケースは乾電池と接続されるための第１の金属端子が引き出されており、正特性サーミスタの他方端面は、乾電池と接続されるための第２の金属端子が引き出されるとともに、正特性サーミスタの他方端面と乾電池との間に、保温部材を設けることを特徴とする。特に、正特性サーミスタの室温２５℃における抵抗率が１０Ω・ｃｍ以下であり、乾電池が１．５Ｖ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物に関して、Ｐｂを使用することなく室温抵抗率を低減しながらも優れたジャンプ特性を示し、且つ経時変化を低減したＰＴＣ素子およびこれを用いた発熱モジュールを提供する。
【解決手段】 少なくとも２つの電極と、前記電極の間に配置されたＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換された半導体磁器組成物とを有するＰＴＣ素子であって、前記半導体磁器組成物は少なくとも2種類の組成物が前記電極の通電方向に積層されてなり、前記電極のうち負極側の電極が配置される組成物のＢｉとＮａのモル比率Ｂｉ／Ｎａが０．７８を越え、１．０以下となし、正極側の電極が配置される組成物のＢｉとＮａのモル比率Ｂｉ／Ｎａが１．０を越え、１．５５以下となしたＰＴＣ素子である。 （もっと読む）

【課題】筒部と、該筒部の一端を閉じる端壁部とを有して有底筒状に形成されるケース内を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が、ケースの外面に配設されるガスの加熱装置において、ケース内を流通するガスにＰＴＣ素子からの熱を効率よく伝達する。
【解決手段】筒部７３の開口端側から端壁部７３ｂ側に向かう往路８０ａならびに端壁部７３ｂ側から筒部７３ａの開口端側に向かう復路８０ｂを有するガス通路８０を、筒部７３ａおよび端壁部７３ｂとの間に形成する内挿部材７４がケース７３内に挿入され、ＰＴＣ素子７５，７６が少なくとも筒部７３ａの外周に配設される。 （もっと読む）

【課題】有底筒状のケース内に形成されたガス通路を流通するガスを加熱するために、ケースの筒部および端壁部の外面にＰＴＣ素子が配設されるガスの加熱装置において、ＰＴＣ素子への通電構造を簡単化する。
【解決手段】筒部７３ａの外周および端壁部７３ｂの外面にそれぞれ配設されるＰＴＣ素子７５，７６に共通に接続される通電部材７８が、端壁部７３ｂの外方に筒部７３ａと同軸に配置される環状の集合部７８ａと、該集合部７８ａの外周から筒部７３ａの長手方向に延びるとともに該筒部７３ａの外周に配設される複数のＰＴＣ素子７５に個別にかつ弾発的に接触する複数の第１電極部７８ｂと、集合部７８ａの内周から内側に延びるとともに端壁部７３ｂの外面に配設されるＰＴＣ素子７６に弾発的に接触する第２電極部７８ｃと、集合部７８ａに一端が連設される端子部を備える。 （もっと読む）

【課題】筒部を有するケース内に、筒部との間に通路を形成する内挿部材が挿入され、通路を流通するガスを加熱するためのＰＴＣ素子が筒部の外周に配設されるガスの加熱装置において、ガス通路を流通するガスのＰＴＣ素子による加熱性能を高める。
【解決手段】内挿部材７４の外周に複数の凹部８６が形成される。 （もっと読む）

【課題】ベース筒部を有する内側ケースと、ベース筒部の外周面に配置される複数のＰＴＣ素子と、複数の電極部が共通に接続される環状の集合部に端子部の一端が接続される通電部材７５と、電極部７５ａを内周面で保持する筒状の外側ケース７６とを備えるガスの加熱装置において、部品点数および組付け工数を少なくして組立可能とする。
【解決手段】端子部７５ｃおよび位置決めピン７５ｄを外側ケース７６の鍔部７６ａに設けられる挿通孔８１，８２に挿通せしめるようにして通電部材７５が内側ケース７５に位置決め保持された状態で、鍔部を７６ａを含む外側ケース７６の外面側が合成樹脂から成るモールド部８５Ａで覆われ、少なくとも通電部材７５、外側ケース７６およびモールド部８５Ａから成る通電部側集合体７７Ａに、ベース筒部の外周面にＰＴＣ素子を配置した状態にある内側ケースが嵌合される。 （もっと読む）

【課題】印加電圧のさらなる高電圧化、および繰り返し印加回数の増加による電極の先端部以外における電極のダメージを低減することができる過電圧保護部品を提供するものである。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、基板１と、過電圧保護部１１と、第１の放電電極３と、第２の放電電極４とを備え、過電圧保護部１１は、基板１上に形成された第１の過電圧保護部２と、少なくとも第１の放電電極３の先端部および少なくとも第２の放電電極４の先端部とを覆うように形成された第２の過電圧保護部５とを有し、第１の放電電極３は過電圧保護部１１の側面に接する第１の放電電極面対向部３ａを備え、第２の放電電極４は過電圧保護部１１の側面に接し、第１の放電電極面対向部３ａと互いに面で対向する第２の放電電極面対向部４ａを備えたものである。 （もっと読む）

コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第１の加熱部材（１）と第１のコンデンサ領域（２）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層（３）と、それぞれの誘電性層（３）の間に配置された内部電極（４）とを含んでおり、第１の加熱部材と第１のコンデンサ領域（２）は熱伝導式に相互に結合されている。
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バラクタは、次の各構成要素を含んでおり、すなわち、抵抗に関して正の温度係数を有する第１のＰＴＣ領域（４）と、コンデンサ領域（３）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、第１の電極（２）と、第２の電極（２’）と、第１の電極（２）と第２の電極（２’）との間に配置された第１の誘電性層（１）とを含んでおり、
第１のＰＴＣ層（４）とコンデンサ領域（３）は熱伝導式に相互に結合されており、コンデンサ領域（３）のキャパシタンスは、第１のＰＴＣ領域（４）、コンデンサ領域（３）、または第１のＰＴＣ領域（４）およびコンデンサ領域（３）へのバイアス電圧の印加によって変更可能である。
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【解決手段】正の温度係数の電気抵抗をもつ第１セラミック材料を含む第１領域（１０）と、第２セラミック材料を含む第２領域（２０）と、第３セラミック材料を含む第３領域（３０）とを有する成形体が提供される。また、当該成形体を備える加熱装置が提供される。更に、成形体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ＢａＴｉＯ_３のＢａの一部がＢｉ−Ｎａで置換され、結晶粒界にＰ型半導体を有する半導体磁器組成物に関して、室温抵抗率が5０Ω・ｃｍ以下と低く、且つジャンプ特性に優れた半導体磁器組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （ＢａＲ）ＴｉＯ_３（但しＲは希土類元素のうち少なくとも一種）仮焼粉又はＢａ（ＴｉＭ）Ｏ_３（但しＭはＮｂ、Ｓｂのうち少なくとも一種）仮焼粉からなるＢＴ仮焼粉と（ＢｉＮａ）ＴｉＯ_３仮焼粉からなるＢＮＴ仮焼粉とを別々に用意し、該ＢＴ仮焼粉と該ＢＮＴ仮焼粉とを混合した混合仮焼粉から成形体を作製し、該成形体を１ｖｏｌ％以下の酸素濃度中で焼結して焼結体とし、さらに該焼結体を水素含有雰囲気中で熱処理する半導体磁器組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱伝逹効率が高く、構造が簡単で、部品数が少なくて製作が容易、かつシンプルな構造のＰＴＣロード組立体と、これを用いて全体的な熱効率及び性能を向上させた車両用ＰＴＣヒーターを提供する。
【解決手段】本発明は、一側面が開放されたチャンネル形態で形成され両端部には内側に突出する突出部が形成されたロードカバーと、下面が前記ロードカバーの内側底面に接触するＰＴＣ素子と、前記ＰＴＣ素子の上部面に接触し、かつ前記ロードカバーの内側空間に前記突出部に噛み合って収容装着される電極端子と、を含み、前記電極端子の前記ＰＴＣ素子と接触しない外側面には絶縁部材が取り付けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組付けが容易で、接続部の電気的接続を確実とすることができるとともに、発熱効率を高めたＰＴＣ発熱装置を提供すること。
【解決手段】一対の電極層を備えたＰＴＣ発熱素子３と、第一の電極端子１と、第二の電極端子２と、絶縁ケース４と、からなり、上記第一の電極端子１と上記ＰＴＣ発熱素子３が電気的に接続した状態で上記絶縁ケース４内に配置され、上記第二の電極端子２は、バネ弾性を有する金属板からなる断面略コの字形状のものであり、該略コの字形状の開口部によって、上記ＰＴＣ発熱素子３、上記第一の電極端子１、及び、上記絶縁ケース４を掴持することで、上記第二の電極端子２と上記ＰＴＣ発熱素子３が電気的に接続した状態となるとともに、上記第二の電極端子２と上記第一の電極端子１とが絶縁ケースにより絶縁されているＰＴＣ発熱装置１０。 （もっと読む）

【課題】
熱伝導效率が高く、構造が単純で製作費用が減少し、スリム構造で製作できるＰＴＣロード組立体を提供する。
【解決手段】
電極端子の両側部に突き出される突出部が形成され、ＰＴＣ素子が突出部の間に挿入されて電極端子と接触するように装着され、電極端子の外側面は絶縁部材が付着する構造でロードカバーの内部空間に収容することにより、構造が単純で製作費用が減少し、ロードカバー内部の空の空間が最小化され、ＰＴＣ素子からロードカバーへの熱伝導效率が向上すると同時に騷音が防止され、スリム構造で製作できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝逹効率、耐久性に優れ、材料コストダウン及び重量低減が可能であり、スムーズに性能が発揮できるＰＴＣヒーターを提供する。
【解決手段】本発明は、黄銅素材でロードケースを製作し、その表面を柱石メッキする段階と、黄銅素材で放熱ピンを製作し、その表面を柱石メッキする段階と、前記ロードケースの内部に発熱モジュールを挿入してＰＴＣロードを組立てる段階と、別途の固定具で前記ＰＴＣロードと前記放熱ピンを仮結合してソルダーリング接合する段階と、前記ＰＴＣロード及び放熱ピンの縦方向の両端部に上部ハウジング及び下部ハウジングを結合する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）