【課題】抵抗値の調整を容易に行うことができるチップサーミスタを提供すること。
【解決手段】チップサーミスタ１は、金属酸化物を主成分とするセラミックスからなるサーミスタ部７と、金属とガラス成分とを含み且つサーミスタ部７を挟むようにサーミスタ部７の両側に配置されてサーミスタ部７と接続されている一対の導体部９と、を備えている。サーミスタ部７と一対の導体部９とは、一対の導体部９の対向方向に直交する断面形状が一対の導体部９の対向方向にわたって同じである。 （もっと読む）

【課題】サーミスタの機械的な強度を向上し、且つ、サーミスタの反りの発生を防止することで、製品の信頼性を向上させることが可能なサーミスタ、を提供することを目的とする。
【解決手段】薄膜サーミスタ１は、基板２と、基板２上に配置されたサーミスタ膜５とを備え、基板２は、該基板２の最大厚さΔＴ３よりも薄い肉薄部分ＴＨ１を有し、サーミスタ膜５は、凹部５２が形成されたもの、又はサーミスタ膜５の一部が除去されて孔部５２が形成されたものである。これにより、薄膜サーミスタ１の素子としての強度が向上し、膜の応力によって発生する薄膜サーミスタ１の反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】薄膜からなる接続パッド部が剥がれて、接続不良を起こしてしまうような不具合を防止する。
【解決手段】接続パッド部が、セラミックス基板の一部を露出させ、引き出し線固定領域となるように形成されているので、接続パッド部およびセラミックス基板上の引き出し線固定領域の双方に引き出し線が取り付けられ、引き出し線から応力が加わった場合でも、その応力が主にセラミックス基板上の引き出し線固定領域によって受け止めることができ、引き出し線の引っ張り強度を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】高温での連続使用においても抵抗値にばらつきがなく、信頼性の高い積層型サーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の内部電極層と、内部電極層の間に挟まれるサーミスタ層とを有する素子本体と、素子本体の表面に形成され、内部電極層と電気的に接続する外部電極層とを有する積層型サーミスタ素子であって、外部電極層は、素子本体の表面に直接に形成される第１外部電極層と、第１外部電極層の表面に形成される第２外部電極層とを有し、第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含み、第２外部電極層が白金粒子で構成され、第１外部電極層における白金粒子とセラミック粒子との合計を１００ｖｏｌ％とした時に、セラミック粒子が３０〜５０ｖｏｌ％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部電極層にリード端子を強固に抵抗溶接することが可能で、高温での連続使用においても信頼性の高いサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】サーミスタ層を有する素子本体と、素子本体の表面に形成される外部電極層とを有するサーミスタ素子であって、外部電極層は、素子本体の表面に直接に形成される第１外部電極層と、第１外部電極層の表面に形成される第２外部電極層とを有し、第１外部電極層が白金粒子とセラミック粒子とを含み、第２外部電極層が白金粒子で構成され、第１外部電極層の厚みをｔａと表した場合に、５μｍ≦ｔａ≦３０μｍであり、第２外部電極層の厚みをｔｂと表した場合に、５μｍ≦ｔｂ≦５０μｍであり、第２外部電極層には、リード端子が抵抗溶接されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い応答特性が得られると共に金属系の電極材料との密着性が良い保護膜が形成された薄膜サーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 アルミナ基板３と、アルミナ基板３上にサーミスタ材料で形成されたサーミスタ薄膜４と、サーミスタ薄膜４上に形成された一対の櫛形電極５と、櫛形電極５の少なくとも一部と共にサーミスタ薄膜４を覆うハフニウム酸化物またはハフニウム−金属酸化物で形成された保護膜６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】一方では著しく低減された寄生キャパシタンスとインダクタンスを有し、他方では例えばプリント基板への容易で省スペース的な取り付けが可能である、より高い集積密度を備えた電気的多層構成素子を提供すること。
【解決手段】上下に積層された誘電層から形成された基体を有し、前記基体内で間隔を置いて誘電層間に配置された複数の導電的電極面を有し、該電極面に複数の電極が形成されており、構成素子の電気的なコンタクトのための少なくとも２つの隆起状はんだを有しており、該隆起状はんだは、基体の表面に配設されており、前記隆起状はんだは、基体内に配設されている貫通コンタクトを介して少なくとも１つの電極と導電的に接続されており、それにより第１の電極積層部と第２の電極積層部が形成され、これらの電極積層部がそれぞれ唯１つの隆起状はんだとコンタクトするようにする。 （もっと読む）

【課題】ボロメータ用抵抗材料、それを用いた赤外線検出器用ボロメータ、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るボロメータ用抵抗材料は、アンチモン(Ｓｂ)に、窒素(Ｎ)、酸素(Ｏ)及びゲルマニウム(Ｇｅ)からなる群から選択された１つ以上の元素を含むものであって、このような抵抗材料は、優れた特性、すなわち、高いＴＣＲ、低い比抵抗及び低いノイズ定数 を有し、ＣＭＯＳ工程で一般的に用いるスパッタリング法を用いて容易に薄膜で製造され、非冷却型赤外線検出器のボロメータに抵抗体として用いることができ、赤外線検出器に優れた温度精度を具現することができる。 （もっと読む）

【課題】高温で長時間にわたって安定であり、室温（〜２５℃）から１０００℃までの温度領域において、被測定対象の温度を測定しうる電子セラミックス素子を提供する。
【解決手段】電子セラミックス素子を、一般式［ＳＥ_１−ｘＭ(II)_ｘ］［Ｃｒ_{１−ｙ−ｚ}Ｒ_ｙＬ_ｚ］Ｏ_３（ここで、ＳＥは一または複数の希土類元素、Ｍ(II)は酸化数＋２の一または複数の金属元素、ＬはＡｌおよび／またはＧａ、ＲはＦｅ，Ｚｎ，ＧｅおよびＳｎから選択される一または複数の金属元素であり、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０．５＜ｚ＜１、ｙ＋ｚ＜１である）で表されるセラミックス材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分とする内部電極を用いた場合に、内部電極と外部電極との良好な接合を形成でき、両者の低抵抗接続を実現可能な積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品１は、セラミックスからなる素体２と、素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。内部電極２は、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｌを主成分として含んでおり、この内部電極２には、金属成分としてＡｇ、および、Ａｇに対して１質量％以上６０質量％以下のＺｎを含む外部電極５，５が接続されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス層を形成することなく、めっき液によるセラミック素体の侵食を防ぐことができ、セラミック素体の素体強度が高く、優れた信頼性を有する表面実装型負特性サーミスタを提供する。
【課題を解決するための手段】Ｍｎ，Ｎｉ及びＴｉを含む半導体セラミック材料からなるセラミック素体と、セラミック素体の表面に形成される外部電極と、外部電極の表面に形成されるめっき膜と、を具備する表面実装型負特性サーミスタにおいて、半導体セラミック材料に含まれるＭｎのモル量をａ、及びＮｉのモル量をｂとしたとき、ＭｎとＮｉとのモル比が５５／４５≦ａ／ｂ≦９０／１０であり、かつ、半導体セラミック材料のうちＭｎ及びＮｉの総モル量を１００モル部としたとき、Ｔｉが０．５モル部以上２５モル部以下の範囲で含有され、セラミック素体の内部に少なくともＡｇを含む内部電極が埋設されるとともに、内部電極は、外部電極と導通してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リニア温度幅が広く、かつ消費電流が小さいサーミスタを提供。
【解決手段】絶縁性の基体１１と、この基体１１の表面に設けられた少なくとも一対の電極１２ａ１，１２ａ２と、この基体１１の表面に形成され電極に接続されたサーミスタ膜１３とを有し、サーミスタ膜はＢ定数が１５００Ｋ以上２２００Ｋ以下のサーミスタ組成物からなり、サーミスタ膜にはトリミングが施されてトリミング溝１４が形成されているものである。従って、リニア温度幅が７０℃以上と広く、かつ消費電流が１００μＡより小さい省電力仕様の温度制御回路に用いることが可能なサーミスタを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＮＴＣ素体の表面に薄い保護層を容易に形成することを可能にしつつ、熱処理による保護層のひび割れ等の発生を防止することができるチップ型ＮＴＣ素子を提供する。
【解決手段】 チップ型ＮＴＣ素子１はＰＴＣ素体２を備え、ＰＴＣ素体２は、素体層３と、この素体層３を挟むように素体層３に積層された素体層４Ａ，４Ｂとを有している。素体層３を構成するセラミックは、例えばＭｎ_２ＣｏＯ_４等で形成されている。素体層４Ａ，４Ｂを構成するセラミックは、好ましくはＣａＭｎＯ_３で形成されている。素体層４Ａ，４Ｂを含むＰＴＣ素体２の外表面には、素体層４Ａ，４Ｂの侵食を防止するための保護層６が形成されている。保護層６は、ＣａＭｎ_２Ｏ_４で形成されている。ＰＴＣ素体２の両端面には、Ｎｉメッキ層９を有する端子電極７Ａ，７Ｂがそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

本発明は、上下に積層された複数の誘電層から構築された基体（５）を有している電気的多層構成素子に関している。これらの誘電層の間には導電的な電極面が間隔をおいて配設されており、その中には複数の電極（１０Ａ，１５Ｂ）が設けられている。これらの電極（１０Ａ，１５Ｂ）は少なくとも２つの隆起状はんだ（１０，１５）によって構成素子の電気的なコンタクトのために導電的にコンタクトしている。この種の構成素子は、特に能動素子の高い集積密度を呈し、フリップチップ構造形式で基板上に簡単に取り付けることが可能である。
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【課題】 高温高湿下における抵抗変化率が小さいサーミスタ組成物、及び、これを用いたサーミスタ素子を提供すること。
【解決手段】 サーミスタ１０は、内部電極１２とサーミスタ層１４とが積層されたサーミスタ素体１１と、その端面に設けられた外部端子２０とを備えるものである。サーミスタ層１４は、主成分であるＭｎ酸化物、Ｎｉ酸化物及びＦｅ酸化物と、添加物であるＡｌ酸化物及びＺｒ酸化物を含むサーミスタ組成物から構成されている。このサーミスタ組成物において、主成分は、各金属元素だけの比率が、Ｍｎが３０〜８９．９モル％、Ｎｉが１０〜６９．９モル％及びＦｅが０．１〜５０モル％である関係を満たしている。また、主成分の合計１００質量部に対する、Ａｌ酸化物及びＺｒ酸化物の含有量は、それぞれＡｌ_２Ｏ_３及びＺｒＯ_２に換算して、０．０１〜３０質量部及び０．０１〜１０質量部である。 （もっと読む）