【課題】本発明は、電極間で放電するのを防止できる過電圧保護部品およびこれを用いた複合電子部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、グランド用電極１１と、このグランド用電極１１の上下面に形成された第１、第２の絶縁層１２ａ、１２ｂと、この第１、第２の絶縁層１２ａ、１２ｂにそれぞれ形成された空洞部１３と、その一部が前記空洞部１３を介して前記グランド用電極１１と対向するように形成された第１、第２の電極１４、１５とを備え、前記第１の電極１４を第１の絶縁層１２ａの上面に、第２の電極１５を第２の絶縁層１２ｂの下面にそれぞれ設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく、且つ、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子を提供する。
【解決手段】静電気対策素子１００は、絶縁性基板１１と、絶縁性基板１１上において相互に離間して対向配置された一対の電極２１，２２と、電極２１，２２間に配置された機能層３１と、機能層３１を介して一対の電極２１，２２と離間して配置された複数の中間電極４１と、を有する。これによれば、低静電容量でありながらも、繰り返し使用の耐久性が高められた静電気対策素子を実現できる。 （もっと読む）

【課題】静電容量が小さく且つ放電特性、耐熱性及び耐候性に優れた静電気対策素子とコモンモードフィルタとを組み合わせて構成された小型で高性能な複合電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複合電子部品の製造方法は、第１及び第２の磁性基体１１ａ、１１ｂの間に静電気対策素子層１２ｂ及びコモンモードフィルタ層１２ａを形成する工程を備え、静電気対策素子層１２ｂを形成する工程は、下地絶縁層２７を形成する工程と、下地絶縁層２７の表面においてギャップを介して相互に対向位置された電極を形成する工程と、少なくとも電極間に静電気吸収層３０を形成する工程を含む。静電気吸収層３０は、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであって、電極が形成された下地絶縁層の表面に島状に点在した導電性無機材料の層と、導電性無機材料を覆う絶縁性無機材料の層との積層構造である。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの使用の耐久性が高められた、静電気対策素子等を提供すること。
【解決手段】絶縁性表面２ａを有する基体２と、該絶縁性表面２ａ上において相互に離間して対向配置された電極３ａ，３ｂと、少なくとも該電極３ａ，３ｂ間に配置された機能層４とを備える静電気対策素子において、前記基体２に向かって該電極３ａ，３ｂ間のギャップが狭くなる多段構造を有する電極３ａ，３ｂを用いる。 （もっと読む）

【課題】 超高速伝送インターフェイスの伝送線路にノイズフィルタを用いる場合コモンモードチョークコイルを構成するコイルとアース間に静電気保護素子が接続される。コモンモードチョークコイルと静電気保護素子を一体化する場合、伝送信号が劣化しない様に、素子の寄生容量を小さくすることが求められる。しかし、静電気保護素子の電極とコモンモードが対向し、素子の寄生容量が増大し、伝送特性が劣化する。
【解決手段】 絶縁体層とコイル用導体パターンを積層して内部にトランスが形成されたトランス部と、トランス部の絶縁体層の積層方向と垂直な両端面の少なくとも一方の面に、アース電極と放電電極が互いの間に間隔を有する様に形成され、アース電極と放電電極間に跨って電圧依存性抵抗材料が形成された静電気保護部とを有する。静電気保護部のアース電極と放電電極は、絶縁体層の積層方向から透視してコイル用導体パターンと重ならない位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】吸着ミスの発生を抑制できると共に安価に製造可能なサージアブソーバ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２は、アルミナ等からなる長方形状の板である。放電電極１４ａは、絶縁基板１２に設けられている。放電電極１４ｂは、放電電極１４ａと放電用の隙間Ｇを介して対向するように、絶縁基板１２上に設けられている。保護層１６は、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、隙間Ｇを覆うように設けられている。絶縁シート１８は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６を覆うように絶縁基板１２上に設けられている。絶縁シート１８の絶縁基板１２に対向していない主面Ｓｂの平面度は、絶縁シート１８の絶縁基板１２に対向している主面Ｓｂの平面度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、引出電極を構成する電極の発熱および損傷を低減させることができ、かつ電極のギャップ幅を狭くかつ精度良く形成でき、これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の静電気対策部品は、アルミナ基板１１の上面に設けられる一対の引出電極をチタン、クロム、タンタルのいずれかからなるスパッタ膜で構成される第１の薄膜１２と、この第１の薄膜１２を覆うとともに第１の薄膜１２より厚く形成され、かつタングステンまたはモリブデンからなるスパッタ膜で構成される第２の薄膜１３とを少なくとも含む積層膜で構成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気的に並列に接続される素子柱が増加しても据付面積を縮小することができる避雷器を提供する。
【解決手段】課電側板状導体と接地側板状導体６間に、課電側板状導体とドーナツ状段間接続導体２２ｂによって電気的に接続した中間板状導体１５ａと、接地側板状導体６とドーナツ状段間接続導体１１ａ，１１ｂによって電気的に接続した中間板状導体１５ｂとを並置して、課電側板状導体に接続した部分と、接地側板状導体６に接続した部分の対向部を多段に形成し、多段の対向部に素子柱１８ａ〜２１ａ、１８ｂ〜２１ｂ、１８ｃ〜２１ｃを分散して配置し、ドーナツ状段間接続導体１１ａ，１１ｂは非接触部１６ｆに配置して、その隣接する両側の接地側板状導体６と中間板状導体１５ｂ間を電気的に接続し、ドーナツ状段間接続導体２２ｂは非接触部１７ｅに配置して、その隣接する両側の課電側板状導体と中間板状導体１５ａ間を電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】接続部材を、端子装置に設けられた任意の端支部に挿着することができ、従って、電気回路や信号回路の配線替えを、線路の断線を惹起することなく行うことができるようにする。
【解決手段】端子装置Ｓの絶縁ケースｓに形成された取り付け部に取り付けられたアース取付金具１を介して、アース板ｕ１０を取り付けるとともに、アース板ｕ１０に取り付けられたプラグイン保安器Ｓを、接続部材４を介して、端子装置Ｕに接続するように構成した。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛素子を1枚とした内蔵型避雷装置において、熱安定性の維持、不平等電界の抑制、電流の集中を回避する。
【解決手段】略筒形の絶縁容器内に非直線抵抗性を有する内部要素を収納しその一端にバネを介して高圧側電極を接続し他端に接地側電極を接続し、前記高圧側電極は開閉器内部の高圧側に接続し、前記接地側電極は開閉器内部の接地側に接続される内蔵形避雷装置において、前記内部要素は両端に金属スペーサを配置した酸化亜鉛素子1枚で構成され、この酸化亜鉛素子は１ｍＡの電流を流した場合の電界が４５０Ｖ／ｍｍ以上となる特性を有する。金属スペーサの厚さは素子の厚さの１０％以上、直径は素子直径の９５以下とし、バネの上下端を覆うように金属板を複数個所巻きつける。 （もっと読む）

【課題】固定ブッシングの受容口内周面と絶縁筒の先端部外周面間の面圧を確保し、当該界面における絶縁破壊の防止を図る。
【解決手段】アレスタの導体２は、絶縁筒１の先端部１１から外方に向かって突出し後述する高圧シールド体９１の導体挿入孔９４にプラグイン接続されるプラグ状の頭部２１と、この頭部２１の後端部側に連設され絶縁筒１の先端部１１側の挿入部内に装着された棒状の引出部２２とを備えている。また、引出部２２の外周部には、２〜４°、望ましくは３°程度のテーパ角度で引出部２２の後端部方向に向かって順次滑らかに拡径するテーパ外面２２ａが設けられている。なお、導体２における引出部２２のテーパ角度は絶縁筒１における先端部１１のテーパ角度および固定ブッシング９における受容口９２のテーパ角度と略等しくされている。 （もっと読む）

【課題】アレスタ素子間に所定の面圧を加えつつ、アレスタに大電流が流れた際に生じる絶縁筒内部の圧力を容易に放出し得るようにする。
【解決手段】アレスタは、絶縁筒１、接地電極５およびスプリング８を包囲する金属ケース６と、金属ケース６の後端部側の開口部に装着される封止部材７とを備えている。また、金属ケース６の後端部側の開口部には軸線と直交し中心方向に延出する環状の係止部６３が設けられ、係止部６３の接地電極５と対向する面にはスプリング８の後端部が当接されている。封止部材７は、係止部６３の内周に気密に装着される蓋部材７１と、蓋部材７１の接地電極５と対向する側に配設される放圧板７２とを備えており、スプリング８の内径は放圧板７２の外径よりも大径とされている。 （もっと読む）

【課題】一体化された過電流デバイスおよび過電圧デバイスが基板スペースを節約する必要性に対応する。
【解決手段】第１および第２の導体との電気的接続状態にあるヒューズを含む回路保護デバイス。過電圧保護部品が、第１の導体と第３の導体との電気的接続状態に置かれる。絶縁ハウジングが、ヒューズ、過電圧保護部品、および第１、第２、および第３の導体部分を囲む。第１および第２の導体が、ハウジングを通して延在し、ハウジングの外面と少なくとも実質的に同一の平面に存在する第１および第２の端子部分をそれぞれ含む。 （もっと読む）

【課題】 高速信号に対してもインピーダンス整合に優れたサージ吸収素子を提供すること。
【解決手段】 サージ吸収素子ＳＡ１は、第１〜第３の端子電極、インダクタ部１０及びサージ吸収部２０を備える。インダクタ部１０は、相互に極性反転結合される第１及び第２の内部導体１１，１３を有し、第１の内部導体１１の一端が第１の端子電極に接続され、第２の内部導体１３の一端が第２の端子電極に接続され、第１の内部導体１１の他端と第２の内部導体１３の他端とが接続される。サージ吸収部２０は、第１の内部導体１１と第２の内部導体１３との接続点に接続された第１の内部電極２１と、第３の端子電極に接続された第２の内部電極２３とを有する。第２の内部導体１３が有する第２の直流抵抗成分は、第１の内部導体１１が有する第１の直流抵抗成分よりも大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が図られる開閉器を提供する。
【解決手段】ケース内において固定電極と可動電極とから構成される各相の開閉部を覆う箱体絶縁バリヤ４１の上面には各避雷器５３をそれらの軸線が電源側ブッシング２１及び負荷側ブッシング２２の軸線をすべて含む仮想平面に対して平行をなすように配置した。また、各避雷器５３はそれらの軸線が各ブッシングの軸線に対して交わるように斜状に配置するようにした。このため、ケースの高さ寸法の短縮が可能となるとともに、ケース内において各避雷器５３の配置スペースを効率よく確保することができる。従って、ケース、ひいては開閉器１１の小型化が図られる。 （もっと読む）

【課題】 素体からリード端子が剥離することを抑制可能なＰＴＣ素子を提供すること。
【解決手段】 このＰＴＣ素子１は、結晶性高分子に導電性フィラーを分散させてなる素体１０と、当該素体１０を挟んで熱圧着される一対の端子電極１２，１４とを備えるＰＴＣ素子であって、一対の端子電極１２，１４はそれぞれ、素体１０と重なる重複領域１２１，１４１と、素体１０と重ならない非重複領域１２２，１４２とを有し、一対の端子電極１２，１４それぞれの非重複領域１２２，１４２は、端子電極１２，１４が素体１０から延びる方向に対する幅が広い幅広部１２２ａと、当該幅広部１２２ａの幅よりも狭い幅の幅狭部１２２ｂとが連続して形成されている （もっと読む）

【課題】 アレスタ本体にリード線がスポット溶接されたスポット溶接品のリード線の曲げ加工等に使用できるリードフォーミング装置を提供する。
【解決手段】 本体の外面から直線的にリード線１４ａ、１４ｂが延出する被加工品１５ａの前記リード線を曲げ加工するリードフォーミング装置であって、前記リード線を曲げ加工する曲げ金型として、ダイ部８０と、該ダイ部との間で前記リード線を曲げ加工する曲げポンチ９０とを備え、前記ダイ部８０は、ダイ８２と、該ダイに並置されたポンチガイド８４とを備え、前記曲げポンチ９０は、前記ダイ８２と前記ポンチガイド８４との間に進入して前記リード線を曲げるリード曲げポンチ９２と、該リード曲げポンチにより前記リード線を曲げた後、前記ダイ８２との間で前記リード線の曲げ位置を曲げ成形するリード押さえポンチ９３とを備える。 （もっと読む）