【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する安価な異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜１は、導電粒子２とバインダー樹脂３とを含んでおり、導電粒子２は０.５μｍ以上１０μｍ以下の粒径にバインダー樹脂３中に分散されている。なお、異方性導電膜１は、対向して配置された１対の電極のうち、一方の電極上に転写し、その後他方の電極を転写した異方性導電膜１上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、転写時の加熱温度において、導電粒子２の貯蔵弾性率がバインダー樹脂３の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂３の貯蔵弾性率の１０.０倍以下である。 （もっと読む）

【課題】有機物被覆金属粒子の加熱焼結性を簡易・迅速・容易に判定できる評価方法、加熱焼結性に優れる加熱焼結性金属ペーストの効率的な製造方法、および接合性が優れた金属製部材接合体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】有機物被覆金属粒子と該有機物自体の各々を空気気流中における熱分析に供して、該金属粒子の表面を被覆している有機物の熱分解ピーク温度と該有機物自体の熱分解ピーク温度を比較することにより、該金属粒子の加熱焼結性を判定する。該有機物の熱分解反応における活性化エネルギーを算出し、その値により、該金属粒子の加熱焼結性を判定する。これらの評価方法により加熱焼結性に優れる有機物被覆金属粒子を選別し揮発性分散媒と混合し、ペーストを製造する。その加熱焼結性金属ペーストを金属製部材間に介在させて加熱焼結し金属製部材接合体を製造する。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられている領域に、導電性粒子５を含む第１のペーストを塗布し、第１のペースト層１１を形成する工程と、第１の接続対象部材２の上面２ａの電極２ｂが設けられていない領域に、導電性粒子を含まない第２のペーストを塗布し、第２のペースト層１２を形成する工程と、第１，第２のペースト層１１，１２の上面１１ａ，１２ａに、電極２ｂ，４ｂが対向するように、第２の接続対象部材４を積層して、第１，第２のペースト層１１，１２を硬化させる工程とを備える接続構造体１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大きさの異なる電子部品を高精度に同時実装させる。
【解決手段】２００ｋＰａ以上のタック力を有する第１の樹脂層１１と、導電性粒子を含有する第２の樹脂層１２との２層構造とする。第１の樹脂層１１に電子部品を搭載させることにより、ＩＣ、ＦＰＣ及びＳＭＤへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料１は、内層２と、該内層２の一方２ａ側及び該一方２ａ側とは反対側の他方２ｂ側に積層された外層３とを有する。内層２は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子４とを含む。外層３は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種とを含む。接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している硬化物層とを備える。該硬化物層が、異方性導電材料１を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜の接着時の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性導電膜１は、導電粒子２とバインダー樹脂３とを含んでおり、導電粒子２はバインダー樹脂３中に分散されている。なお、異方性導電膜１は、対向して配置された１対の電極のうち、一方の電極４上に転写し、その後他方の電極５を転写した異方性導電膜１上に熱圧着して、電極間を接続する。この際、接着時の加熱温度において、導電粒子２の貯蔵弾性率がバインダー樹脂３の貯蔵弾性率よりも高く、かつ、バインダー樹脂３の貯蔵弾性率の１０．０倍以下である。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体などの提供。
【解決手段】複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有する接合体である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】２つの接続対象部材間の導通接続を行う弾性コネクタについて、様々な接続対象部材間の距離、角度に対応した製品を、容易に安価で製造できる生産効率の高い技術を提供すること。
【解決手段】導電材料１４を充填した大径の絶縁性ゴムチューブ15を金型16a,16bで管軸方向に潰して複数の管状部を有する長軸柱体を製造し、これを管軸交叉方向の切断線に沿ってカット刃で切断し短軸化した弾性コネクタを得た。この弾性コネクタは、製品毎に金型を起こす必要がなく、様々な接続対象部材間の距離、角度に対応した弾性コネクタを容易に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の粒子捕捉率を向上させて良好な導通状態を実現する接続方法及びこの接続方法を用いて得られる接続構造体を提供する。
【解決手段】
押圧ヘッド２５をフィルム積層体２４の剥離フィルム２４３上面に押し当ててフィルム積層体２４を押圧することにより基板２１と異方性導電フィルム２４１とを仮圧着させる。この際、押圧ヘッド２５により、異方性導電フィルム２４１における基板２１の出力電極領域２３以外の所定の領域上の位置を異方性導電フィルム２４１における出力電極領域２３上の位置よりも深く押し込ませる。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】導電粒子含有層であるＡＣＦ層１１、第１の絶縁性樹脂層であるＮＣＦ層１２、及び第２の絶縁性樹脂層である押流し層１３の３層構造で構成する。硬化剤を含有しない押流し層１３により、圧着時に速やかに熱溶融してバンプ間に詰まった導電性粒子を押流し、ショートの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、仮圧着性とリペア性とを両立させる。
【解決手段】配線板１に異方性導電膜２を仮圧着した後、電子部品３を配置して本圧着する。仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。異方性導電膜２として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、熱可塑性樹脂成分が、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の導電接続装置で、ＡＣＦを効率よく加熱しながら加圧して確実に導電接続を行うようにする。
【解決手段】ＡＣＦ３ｂに対して加熱した高圧エアーを吹き付けるための噴射ノズル５を設け、この噴射ノズル５をノズル支持機構２で移動可能に支持し、エアー供給源６から噴射ノズル５に加熱した高圧エアーを供給する。液晶パネル３上にＡＣＦ３ｂを貼り付け、液晶パネル３上にチップを仮圧着し、ＡＣＦ３ｂに対し、噴射ノズル５を移動させながら加熱した高圧エアーを吹き付け、チップを圧着してパネル電極へ導電させる。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルム及びこれを用いた回路板を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在させ、加熱加圧して、前記回路電極間を電気的に接続する異方導電フィルムの製造方法であって、光重合性樹脂、光開始剤、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤及び導電粒子を有機溶剤に溶解又は分散させた塗工用溶液を塗布して第１接着フィルム層を形成する第１接着フィルム層形成工程と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層を形成する第２接着フィルム層形成工程と、前記第１接着フィルム層と前記第２接着フィルム層とを積層する積層工程と、前記積層された第１接着フィルム層に光を照射し、前記光重合性樹脂を重合させる光重合工程と、を含む、異方導電フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装作業や接続作業を通常の手順で行いながらも電極直上への導電性粒子の局在化を実現し得る異方性導電膜及びその製造方法並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電膜１，１１，２１は、接着剤成分中に導電性粒子が分散された接着剤層からなる。導電性粒子は、接続対象物の電極パターンに応じて接着剤成分中で偏在されている。異方性導電膜１，１１，２１の製造に際しては、導電性粒子を含有する接着剤成分を基材３１上に塗布し、この接着剤成分が未固化状態のうちに磁力によって導電性粒子を電極パターンに応じた位置に偏在させる。例えば、周面に所定の間隔で直線状の突条部３５ｂが配列形成されて直線状の溝３５ａが形成された電磁ロール３５を近傍に配置し、突条部３５ｂからの磁力によって導電性粒子を線状に偏在させる。 （もっと読む）

【課題】新規異方導電性接着フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂よりなる導電層と、該導電層の少なくとも片面に絶縁性接着剤を積層した異方導電性接着フィルムの製造方法において、該導電粒子の中心間距離の変動係数は、０．０５以上０．５以下であり、該絶縁性接着剤の１８０℃溶融粘度は、該バインダー樹脂の１８０℃溶融粘度よりも低く、そして該方法は、以下の工程：
熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子とを含有する該絶縁性接着剤を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を調製する工程、
剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、
該塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程、
を含むことを特徴とする前記異方導電性接着フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層３間の領域は、異方性導電層３が形成されない空白部４とされている。配線板上に異方性導電フィルム１を配置し、剥離フィルム２を除去して異方性導電層３を露出させ、露出した異方性導電層３上に電子部材を配置して加熱押圧することにより配線板と電子部材とを接続する。 （もっと読む）