【課題】接続対象部材間を位置ずれしにくい状態で接続する弾性コネクタに関し、既成の弾性コネクタとは高さの異なる新たな弾性コネクタを製造する際にも、イニシャルコストを低くして速やかに製造することができる生産効率の高い技術を提供すること。
【解決手段】複数の孔を有するゴム状弾性体でなるチューブに、粘着材と導電材とをそれぞれ別の孔に充填した長さの長い長軸柱体を形成し、この長軸柱体を垂直方向（交叉方向）に切断することで得る弾性コネクタ１１とした。
弾性コネクタ１１は、長軸柱体を所望の長さに切断することで、導電性を有する導電部１３と接続対象部材に粘着させる固定部１４とを表出させる切断面１１ａ，１１ｂを常に端面に形成することができるので、長さが異なる種々の弾性コネクタ１１を、それぞれ別の金型を起工せずに製造できる。 （もっと読む）

【課題】プロセスマージンを改善させ、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】膜形成樹脂と、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含有する接着剤組成物に導電性粒子が分散された異方性導電材料において、メルトフローレートが４００ｇ／１０ｍｉｎ以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】型裏面に大きな空間を形成しなくても粒子吸引性に優れる吸引型を提供する。
【解決手段】吸引型１０は、多数の吸引孔１２を備える。吸引孔１２は、型表面Ｓから吸引される粒子を収容可能な収容部１２ａと、収容部１２ａの底部から型裏面ＢＳにかけて貫通する貫通孔１２ｂとを有している。貫通孔１２ｂの収容部１２ａ側における開口は、粒子を通過させない大きさに形成されており、かつ、貫通孔１２ｂの型裏面ＢＳ側における開口は、貫通孔１２ｂの収容部１２ａ側における開口よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】単層配列された導電性粒子を含む第１の層と、前記第１の層の一方の表面側に配置された第２の層と、前記第１の層の他方の表面側に配置された第３の層とを有し、前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第２の層及び前記第３の層のいずれかの層の内部に存在する異方性導電膜である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密度が領域によって異なる電子部品に対して良好な粒子捕捉性を得る。
【解決手段】一部に磁界を印加した剥離基材１２上に磁性体を含む導電性粒子１３を含有する樹脂組成物を塗布し、剥離基材１２上の樹脂組成物を乾燥させ、面内に、導電性粒子が分散された第１の領域２１と、第１の領域２１よりも単位面積あたりの導電性粒子数が多い第２の領域２２とを有する樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、ラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層を備え、複数の回路部材を電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記ラジカル硬化系材料は、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含み、前記アニオン硬化系材料は、液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含み、前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の補足効率及び導通信頼性の双方に優れた接続フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接続フィルムは、第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材と、を電気的に接続する接続フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層と、を備え、前記第１の層は、カチオン系硬化剤及びエポキシ樹脂を含有し、前記第２の層は、ラジカル系硬化剤、アクリル樹脂及びエポキシ化合物を含有し、前記第１及び第２の層のいずれか一方は、導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層であり、前記第１及び第２の層の他方は、導電性を有さない絶縁性有機樹脂層であり、前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度は、前記絶縁性有機樹脂層の最低溶融粘度の１０倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱を用いて樹脂フィルムを接着して接続するものではなく、極めて低い圧力で接触させるだけで導通させることができる異方導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】樹脂に導電粒子を０．２〜１０体積％配合し、押出し又は圧延にて導電粒子を単一分散させ、導電粒子同士の面方向非接触とした、該フィルムの厚さが導電性粒子の厚さ方向の径より大きい樹脂フィルムを形成し、次いで、導電粒子の厚さ方向の径がフィルムの樹脂部の厚さより大きく、且つ、フィルムの表裏面から露出した導電粒子の表面が平坦化されるように、フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】完全に硬化していない半硬化状態で保管された後に接続対象部材の接続に用いられても、接続対象部材を容易に接続できる硬化性エポキシ組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも２個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、硬化剤とを含有する硬化性エポキシ組成物。


上記式（１）中、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又は特定なエポキシ基をもつ構造を表し、Ｒ２は炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ３は炭素数１〜５のアルキレン基を表す。 （もっと読む）

【課題】シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１が、絶縁部１４によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜１０Ａと、絶縁性シート２１にその厚み方向に伸びる複数の電極構造体２２が配置されてなるシート状コネクター２０とを備えた異方導電性コネクター装置１０であって、シート状コネクター２０が、各電極構造体２２の各々が異方導電膜１０Ａの各導電路形成部１１上に位置した状態で、異方導電膜１０Ａ上に一体的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状材料３０を供給し、液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とした後、それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜３１を乾燥して接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与して、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得るとともに、各配線パターン２１２、２２２間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】対向する端子間（導通性領域）に導電性粒子を選択的に凝集させ、導電性が高い端子間接続を可能とする端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂成分およびフラックスを含有し、１６０℃で３００秒間加熱した後の１６０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、１６０℃における絶縁抵抗値が１×１０^７Ω以上である硬化性樹脂組成物１２０と、導電性粒子１１０とを含む導電接続材料を、対向する端子間に配置する配置工程と、前記導電性粒子１１０の融点以上且つ前記硬化性樹脂成分の硬化が完了しない温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、各端子１１，２１に電圧を印加して前記対向する端子間に電位差を発生させる印加工程と、前記硬化性樹脂成分を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、粒子の未転写部位が少ない粒子転写膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る転写膜の製造方法は、多数の孔部を表面に有する転写型の孔部内に保持された粒子を、粘着体の表面に一次転写する一次転写工程と、得られた粘着体表面の粒子を、高分子膜の表面に加熱・加圧により二次転写する二次転写工程とを有する。粘着体は、熱硬化性粘着材料より形成されていることが好ましい。また、二次転写工程において、加熱による温度が失われる前に、粘着体と高分子膜とを分離することが好ましい （もっと読む）

【課題】導電粒子が接続時に電極上から流出し難く電極上に保持可能で、かつ、電極と導電粒子の接触が得やすく、また接続部に気泡を含み難い長時間接続信頼性に優れ、さらに、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、電極同士の接続に有用な高分解能の熱硬化性回路用接続部材およびこれを用いた電極の接続構造、接続方法を提供する。
【解決手段】導電材料と、バインダとしてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを含む加圧方向に導電性を有する導電性接着層の少なくとも片面に、絶縁性接着層としてエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂と硬化剤とを含む層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が５００ポイズ以下であり、絶縁性接着層は、前記導電性接着層と同等の溶融粘度を有する熱硬化性回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】回路部材に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と、前記第１の回路部材と対向する面に窒素原子を含有する膜が形成された第２の回路部材とを電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記第１の回路部材側に配置される第１の層と、前記第２の回路部材側に配置される第２の層とを備え、前記第１の層が、カチオン系硬化剤及び第１の熱硬化性樹脂を含有し、前記第２の層が、ラジカル系硬化剤及び第２の熱硬化性樹脂を含有し、前記第１及び第２の層の少なくともいずれかが、導電性粒子を含有し、前記第１及び第２の層の最大発熱ピーク温度の差が２０℃以内であることを特徴とする異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＬＧＡコネクタを簡便に迅速且つ適正に評価する。
【解決手段】ＬＧＡコネクタ２０のソケット２１を貫通する複数のコラムから一対の評価対象コラム２２ａ，２２ｂを選択する。その評価対象コラム２２ａ，２２ｂのソケット２１下面側の突出部２２２を、評価用基板３０の電極３１，３２にそれぞれ電気的に接続し、ソケット２１上面側の突出部２２１に水等の液体３４を滴下する。そして、室温環境にて、電極３１，３２を介して評価対象コラム２２ａ，２２ｂに、１０Ｖ以下の比較的低い電圧Ｖ１を印加し、評価対象コラム２２ａ，２２ｂ間の短絡時間を測定する。これにより、エレクトロケミカルマイグレーション耐性を、室温環境で、低電圧条件を用い、短時間で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＣＶ値及びアスペクト比が小さく、回路接続時の加熱圧縮による接触不良等を起こすことのない導電性微粒子を効率よく製造することができる導電性微粒子の製造方法、該導電性微粒子の製造方法を用いてなる導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電性金属層が形成された導電性微粒子の製造方法であって、ポリアミック酸と金属アルコキシドと非重合性有機溶媒とを混合してポリアミック酸混合溶液を調整する工程と、前記ポリアミック酸混合溶液と乳化剤水溶液とを混合し、攪拌する乳化工程と、前記乳化工程を行った混合液を加熱する加熱工程とを有する基材微粒子調製工程を有する導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接合特性を維持しつつ、配線間のショートを防ぐことができる接合体及びその製造方法、並びに、該接合体の製造方法に用いられる異方性導電材料及びその製造方法の提供。
【解決手段】異方性導電材料を、第１の回路部材上に所定の間隔をもって形成された第１の配線に貼り付ける貼付工程と、前記第１の配線に貼り付けられた異方性導電材料から剥離層を剥離して、前記第１の配線に導電性粘着部を転着させる転着工程と、前記転着された導電性粘着部を介して、前記第１の配線と第２の回路部材上に形成された第２の配線とを電気的に接合する接合工程とを含み、前記異方性導電材料が前記第１の配線に貼り付けられる前において、隣接する導電性粘着部の中心間距離が、前記第１の配線の高さ位置における前記第１の配線の配線幅以下であり、且つ、前記導電性粘着部の高さが、前記導電性粒子の最大粒子径よりも大きいことを特徴とする接合体の製造方法。 （もっと読む）