【課題】被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、良好な電気的接続状態が確実に達成され、高温環境下でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びにこれを具えた回路装置の検査装置を提供する。
【解決手段】異方導電性コネクター装置は、突出部分を有する複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁されてなる弾性異方導電膜と、複数の貫通孔が形成された絶縁性シートおよび当該貫通孔の各々に、絶縁性シートの両面のから突出するよう配置された複数の電極構造体よりなるシート状コネクターとを具え、電極構造体は、絶縁性シートの貫通孔に挿通された胴部の両端に当該貫通孔より大きい径をの電極部が形成されてなり、絶縁性シートの厚み方向に移動可能とされ、電極部が弾性異方導電膜の導電路形成部における突出部分上に位置されて一体的に接着された状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。
【解決手段】球状コア粒子１と、該球状コア粒子表面に形成された弾性被覆層２と、該弾性被覆層表面に形成された導電性薄膜層３とからなり導電性微粒子であり、前記弾性被覆層が次の工程により形成することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。(a)球状コア粒子表面に疎水性官能基を付与する工程。(b)前記疎水性球状コア粒子を水および/または有機溶媒に分散させて疎水性球状コア粒子の分散液を調製する工程。(C)前記疎水性球状コア粒子分散液に界面活性剤を添加する工程。(d)疎水性球状コア粒子分散液に有機ケイ素化合物を添加し、更にアルカリを添加して前記疎水性球状コア粒子表面に有機ケイ素化合物の加水分解縮重合物からなる弾性被覆層を形成させる工程。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムやフッ素樹脂製フィルムなどのクッション材を使用せずに、異方導電性フィルムの被着体への仮接続を容易にかつ確実に行うことが可能な異方導電性フィルム、並びにその異方導電性フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】異方導電性フィルム１０の異方性導電性接着剤層３０の側の面と、被着体２０の所定面とを貼り合わせ、セパレータ５０を介して異方導電性接着剤層４０に熱及び圧力を加えて仮接続する。仮接続後の異方導電性フィルム１０からセパレータ３０を除去して異方導電性接着剤層４０を露出させ、その露出面と被着体３０の所定面とを貼り合わせ、被着体２０と被着体３０とをこれらの間に異方導電性接着剤層４０が介在した状態で圧着して本接続する。 （もっと読む）

【課題】端子間容積が異なる電気部品を確実に接続する。
【解決手段】第一の電気部品２０の接続端子２２、該接続端子２２よりも端子間容積の大きい第二の電気部品２５の接続端子２７を、それぞれ基板１１の表面の第一の基板側端子１７、第二の基板側端子１８に、異方導電性接着剤層４１を用いて接続する方法であって、第二の電気部品２５の接続端子２７と第二の基板側端子１８との間に、異方導電性接着剤層４１と共にその異方導電性接着剤層４１よりも導電性粒子４５の含有量の少ない第二の接着剤層４３を配置して第二の電気部品２５を接続する。 （もっと読む）

【課題】磁気的相互作用が実質的に生じる範囲の磁気異方性を有さない導電性材料を配向させることにより、各種の煩雑な工程を要せずに、所望の方向に熱的、光学的、機械的、電気伝導性に異方性を有する材料およびこれらの異方性を有する材料を有する電子装置を製造する方法を提供する。
【解決手段】導電性材料を時間変動磁場を用いて、導電性材料の形状及び時間変動磁場の変動方法に沿った方向に配向させ、固定することにより、所望の方向に熱的、光学的、機械的、電気伝導性に異方性を有する材料を製造し、更にこの異方性を有する材料を有する電子装置を製造できる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に対応しうる異方導電性シート等を提供する。
【解決手段】多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２をマスク膜１１，１２により挟んで積層体１４を構成した後、貫通孔５の形成、触媒液への浸漬によるコロイド粒子層１５の形成を行う。さらに、活性化処理により形成される触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｃｕ層６ｂ及びＮｉ−Ｐ合金層６ｃを順に形成する。また、置換金めっきにより下地Ａｕ層３ｄ１を形成した後、自己触媒型無電解めっきにより、上側Ａｕ層３ｄ２を形成する。下地Ａｕ層６ｄ１および上側Ａｕ層６ｄ１からなる厚いＡｕ層６ｄを有し、Ｃｕ酸化物の析出がほとんどなく、電気抵抗値が小さい筒状電極膜６が得られる。 （もっと読む）

【課題】電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性シートの片面又は両面に、少なくとも接続時の溶融粘度が１００ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層をラミネート又は塗工により積層する、接続部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来よりも、膜厚方向の導通性、膜面方向の絶縁性に優れた異方性導電膜を製造可能な製造方法、異方性導電膜を提供すること。
【解決手段】多数の孔部を有し、高分子よりなる多孔質膜を形成する膜形成工程と、多孔質膜の孔部に、導電性粒子を、孔部深さ方向に積み重ならないように充填する充填工程と、孔部に充填された導電性粒子を孔部に固定する固定工程とを少なくとも有する異方性導電膜の製造方法とする。上記多孔質膜の形成は、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持体を、高湿度雰囲気下に存在させる方法によると良い。また、充填工程では、孔部１つにつき、導電性粒子を１つ充填すると良い。 （もっと読む）

【課題】長時間接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要な作業性に優れた、高分解能の接続部材およびをこれを用いた電極の接続構造を得ること。
【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダと絶縁性の接着層とが高分子量成分で変性したエポキシ樹脂を主成分とし、バインダと絶縁性の接着層との間で耐熱性に差を設けることにより、接続後の一方の基板面から優先的に剥離可能となる、半導体チップ用の接続部材。 （もっと読む）

【課題】膜厚方向に弾力性があり、低圧縮荷重で膜厚方向の導通が可能で、さらに、弾性回復が可能で、頻回の使用に適している異方性導電膜を提供すること。
【解決手段】合成樹脂から形成された電気絶縁性の多孔質膜を基膜とし、該基膜の複数箇所に、第一表面から第二表面に貫通する、多孔質膜の膜厚方向に貫通孔を形成する工程により形成された貫通孔の壁面で多孔質構造の樹脂部に付着した導電性金属により形成され、膜厚方向にのみ導電性を付与することが可能な導通部がそれぞれ独立して設けられ、かつ、各導通部が、多孔質膜の多孔質構造を保持した状態で、各貫通孔の壁面における多孔質構造の樹脂部に付着した導電性金属により形成されていることを特徴とする異方性導電膜、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを用いて回路部材同士を接続する際に、低温かつ短時間の加熱により異方導電性フィルムを硬化して、周辺部材の損傷を抑制することを可能にすること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方導電性フィルムを第一の回路部材と第二の回路部材の間に介在させ、異方導電性フィルムを硬化させることにより第一の回路部材と前記第二の回路部材を接続する回路部材の接続方法において、異方導電性フィルムの硬化は、当該異方導電性フィルムにマイクロ波を照射するステップを含む、接続方法。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極間のピッチが小さくても短絡を生じないため、特に半導体パッケージの実装用として、高密度実装化の要求に対応しうる異方導電膜や、それよりも低圧の接続で、確実に導電接続でき、しかも大電流が流れても溶断しない上、高周波の信号にも対応可能で、特にコンタクトプローブの実装用として好適な異方導電膜、並びにこれら異方導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電膜は、導電成分として、微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を含むものであり、特に半導体パッケージの実装用の場合は、金属粉末の鎖の長さを、導電接合する隣り合う電極間の距離未満とし、またコンタクトプローブの実装用の場合は、鎖の径を、１μｍを超え、２０μｍ以下の範囲とする。製造方法は、少なくとも一部を、常磁性を有する金属で形成した鎖を、磁場によって配向させながら膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程１と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程２とからなる異方性導電材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性シートの厚み方向に移動可能な剛性導体を有し、当該剛性導体が絶縁性シートから脱落することがなくて単独でも取り扱い易い複合導電性シート、異方導電性コネクター、アダフター装置および回路装置の電気的検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の複合導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、絶縁性シートの貫通孔の各々にその両面から突出するよう配置された剛性導体とを有し、剛性導体の各々は、絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径の基端を有し、当該基端から先端に向かうに従って小径となる胴部と、胴部の先端に形成された、絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径の端子部とを有し、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂及び導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該導電性粒子の平均粒径が２〜８μｍであり、異方導電性接着シートの片側表面から導電性粒子表面までの最短距離が０．１μｍ〜２μｍの範囲内にある導電性粒子が導電性粒子個数の９０％以上であることを特徴とする異方導電性接着シート。近接する導電性粒子同士の平均粒子間隔が導電性粒子の平均粒径の０．５倍以上５倍以下となるように配列していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極との接合面積を確保して、低背化及び狭面積化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性微粒子、該導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱形状の樹脂微粒子の表面に金属層が形成されており、かつ、前記樹脂微粒子は、エネルギー線の照射及び／又は加熱により硬化する有機化合物からなる導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】複数本の極細同軸ケーブルを備えた多心ケーブルの、中心導体を回路基板の導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルを容易に接続できる多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多心ケーブル１は、中心導体３と、中心導体３の外周を被覆する絶縁体４と、絶縁体４の外周を被覆する外部導体５を有する極細同軸ケーブル２を複数本備えている。そして、中心導体３と回路基板９の導体パターン部１０が、異方導電性の接着剤１１により接続されている。異方導電性の接着剤１１は、絶縁性の樹脂中に、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が分散されたものである。 （もっと読む）

簡潔に言うと、本発明は、少なくとも１つの導電性電極と、前記電極に隣接する誘電層を含み、前記誘電層が、ポリマーマトリックスと、前記ポリマーマトリックスに分散した金属酸化物粒子を含み、前記金属酸化物粒子が、その表面に共有結合した有機官能基を有し、前記有機官能基が、前記ポリマーマトリックスに共有結合していない電子デバイス、典型的にはトランジスタ又はコンデンサを提供する。別の態様では、本発明は、（ａ）硬化性組成物と、（ｂ）金属酸化物粒子とを含み、前記金属酸化物粒子が、その表面に結合した有機官能基を有し、前記有機官能基が前記硬化性組成物のどの部分にも共有結合していない印刷可能な分散体、典型的にはジェット印刷可能な分散体を提供する。一実施形態では、有機官能基は硬化性組成物のどの部分とも反応して共有結合を形成しない。一実施形態では、有機官能基は、硬化性組成物の硬化時に、当該硬化性組成物と反応して共有結合を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】微細回路の接続に対応した、接続信頼性と絶縁性とに優れた端子間接続が可能な異方導電フィルムを安価に製造する方法、及び導電粒子が規則的に配列した異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材面上又は基材上に絶縁性接着剤を塗工した絶縁性接着剤面上に、微細開口部を有するノズルを用いて導電粒子を吐出し、規則的に導電粒子を配列させる工程を有することを特徴とする異方導電フィルムの製造方法、並びに該方法により得られる異方導電フィルム。 （もっと読む）