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Fターム[5E051GA04]の内容

Fターム[5E051GA04]に分類される特許

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【課題】超電導導体の接続部の低抵抗化を保持し、簡易な接続作業で超電導導体同士を接続する方法及び装置を提供する。
【解決手段】中心部にチャネルが形成され、その周囲に超電導素線束が配置されてなる超電導導体において、前記超電導素線束の、コンジット端部から露出した部分を、前記チャネルを欠く状態において導電性部材で被覆する被覆する。次いで、導電性部材の円周方向において所定の間隔で離隔配置され、所定の曲率で円弧状に凹んだ押圧面を有する複数の成形型を用い、これら複数の成形型により形成されるキャビティ内に前記導電性部材を配置する配置する。次いで、前記複数の成形型の前記押圧面で前記導電性部材を押圧して縮径する縮径し、縮径した前記導電性部材と、上記工程で形成された別の超電導導体の超電導素線束の周囲を被覆する縮径した導電性部材とを、導電性の接続体に形成された溝部に嵌合させて、電気的及び機械的に接合する接合する。 (もっと読む)


【課題】接続抵抗を低減できる超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1の主表面上に中間層を形成する。中間層上に超電導層3を形成する。超電導層の露出表面をドライエッチングする。超電導層の露出表面には、超電導層の成膜時にできた異層や非配向層、成膜後に大気中の水分に曝されることにより形成されたアモルファス層など、超電導線材5cの接続抵抗の原因となる不純物が存在する。超電導層の露出表面をドライエッチングすることで、これらの不純物を除去することができ、超電導線材同士を接続する際に生じる接続抵抗を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】フォーマを構成する素線の絶縁被覆の除去作業性に優れる超電導ケーブル用フォーマの接続方法、およびこの接続方法により形成された超電導ケーブル用フォーマの接続構造を提供する。
【解決手段】絶縁被覆が施された複数の素線を有するフォーマ11を、接続スリーブ8を介して他のフォーマ(導体端部)11と接続する。その際、絶縁被覆を溶融半田との接触により除去される材料としたフォーマ11の端部を、超電導ケーブルの端部から露出する。次いで、フォーマ11の端部の各素線を半田で一体化することに伴って各素線の絶縁被覆を除去する。そして、接続スリーブ8の一端側にフォーマ11の端部を挿入した後、接続スリーブ8内に他のフォーマ11の端部を固定する。 (もっと読む)


ワイヤの機械的な完全性を維持する一方で、2本の積層ワイヤを共に接合する2面ジョイントが開示されている。2面ジョイントは、テーパ端部を有した2本の積層HTSワイヤを接合することができ、底部ストラップおよび頂部ストラップを備えている。一態様では、積層した繋いだ超伝導体ワイヤは、超伝導体ジョイントを備えており、それは、第1および第2超伝導体ワイヤを備えている。各ワイヤは、ラミネート層と、該ラミネート層上の基板層と、該基板層上の緩衝層と、該緩衝層上の超伝導体層と、該超伝導体層上の空隙層と、該空隙層上のラミネート層とを備えている。各ワイヤは、第1積層ワイヤの第2ラミネート層と第2積層ワイヤの第2ラミネート層とに電気的に接続する第1HTSストラップと、第1ラミネート層に近接したバッキング・ストラップを備えている。
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【課題】接続作業の煩雑さを解消して接続作業時間を短縮すると共に、良好な伝導性を有する超伝導導体の接続方法および接続部材を得る。
【解決手段】この超伝導導体の接続方法は、超伝導体材料からなるフィラメントを安定化材に埋め込んだ複数の超伝導素線と複数の超伝導素線を内部に収容するコンジットとをそれぞれ具備する二本の超伝導導体のそれぞれの一端のコンジット端部を除去して複数の超伝導素線の少なくとも一部を露出させるステップと、筒状に形成され、かつ超伝導体材料を有する接続部材の両端に、二本の超伝導導体から露出させた複数の超伝導素線の少なくとも一部を挿入するステップと、接続部材の外周面から中心軸に向かって圧力を加えてかしめ、接続部材と複数の超伝導素線の少なくとも一部とを一体化するステップとを具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】超電導フィラメントの表面に酸化膜が形成されることを抑制するとともに、鉛もしくは鉛合金を用いず環境に配慮した、超電導接続部およびその作製方法を提供する。
【解決手段】鉛若しくは鉛合金を含有せず、かつ、融点が100℃以上500℃以下である低融点金属を溶融した低融点金属浴に、超電導線材の端部を浸漬して、母材を低融点金属に置換し、低融点金属に置換された超電導線材の置換部を、金属製スリーブに挿入し、
低融点金属の融点以上の温度で、金属製スリーブを加熱し、加熱状態で置換部とともに、金属製スリーブをプレスし、低融点金属を金属製スリーブの外に排出する。 (もっと読む)


【課題】接続抵抗を低減できる超電導線材の接続構造、超電導機器および超電導線材の接続方法を提供する。
【解決手段】超電導線材の接続構造10は、酸化物超電導体とシース部とを含む第1の超電導線材20と、酸化物超電導体とシース部とを含む第2の超電導線材30と、第1の超電導線材20の酸化物超電導体と第2の超電導線材30の超電導体とを接続するMOD超電導層40とを備えている。酸化物超電導線材の接続方法は、第1の超電導線材20を準備する工程と、第2の超電導線材30を準備する工程と、第1の超電導線材20の酸化物超電導体と、第2の超電導線材30の超電導体とを無フッ素系MOD溶液を介して無フッ素系MOD溶液と接触するように配置する工程と、無フッ素系MOD溶液をMOD超電導層40にする工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】実用機器に用いられる薄膜超電導線の接続部に要求される諸特性を損なわず、マンホール内などの現場環境でも簡易に接続ができる接続方法および接続構造体を提供する。
【解決手段】接続しようとする接続端近傍の安定化金属層の一部を剥がした、基板(1)上方に超電導層(1)と金属保護層(1)と安定化金属層が形成されている少なくとも2つの第1の薄膜超電導線、および、基板(2)上方に超電導層(2)と金属保護層(2)が形成されている少なくとも1つの第2の薄膜超電導線を調製し、前記第1の薄膜超電導線の前記接続端部を対向配置し、前記第2の薄膜超電導線の前記金属保護層(2)と、前記第1の薄膜超電導線の前記安定化金属層を剥がして露出した前記金属保護層(1)とを対向配置し、前記第1の薄膜超電導線の前記金属保護層(1)と前記第2の薄膜超電導線の前記金属保護層(2)とを接続する、薄膜超電導線の接続方法。 (もっと読む)


【課題】接続抵抗を低減できる超電導線材の接続構造、超電導コイルおよび超電導線材の接続方法を提供する。
【解決手段】超電導線材の接続構造は、基板11,21と、超電導層13,23と、安定化層14,24とを備える、複数の超電導線材10,20の接続構造である。複数の超電導線材10,20は、超電導層13,23を成長させてなる接続層100により接続されていることを特徴としている。超電導線材の接続構造は、基板11,21と、超電導層13,23と、安定化層14,24とを備える、複数の超電導線材10,20を準備する工程と、複数の超電導線材において安定化層14,24を除去することにより、複数の被接続部を形成する工程と、複数の被接続部上に超電導層13,23を成長させてなる接続層100を形成することにより、複数の超電導線材を接続する工程とを備えている。 (もっと読む)


【課題】超電導線材の超電導層と同様に、超電導層と金属基材についても電気的に接続し、より低コストでコンパクトに所定の安定性を有する超電導線材の接続方法及びそれを用いた超電導線材を提供する。
【解決手段】金属基材の片面に中間層を介して超電導層及び導電性金属層を順に積層形成してなる超電導線材の接続方法であって、接続すべき前記超電導線材の各接続端部を前記導電性金属層を対向させて配置する配置工程と、前記接続端部を覆うように前記超電導線材の一方の板状基材から他方の導電性金属層にかけて、導電性金属からなる接続板を前記超電導線材と密接させて積重する積重工程と、各超電導線材同士及び前記各超電導線材と前記接続板とを接続する接続工程とを含むことを特徴とする超電導線材の接続方法を使用する。 (もっと読む)


【課題】 超電導ケーブルの接続部形成時に、フォーマの直線度を改善できる超電導ケーブルの端末処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁被覆された複数の素線を撚り合わせてなるフォーマ11と、その外側に配される超電導層(超電導導体層12)とを有する超電導ケーブルの端末を処理する超電導ケーブルの端末処理方法であって、以下の工程を具える。
(1)フォーマ11の端部における素線の撚り合わせを解く工程
(2)この素線の絶縁被覆を除去する工程
(3)絶縁被覆が除去された素線の撚りを元に戻す工程
(4)この撚りが戻されたフォーマ端部の直線度を矯正する工程 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、二ホウ化マグネシウム超電導線と同種又は異種の超電導線との超電導接続により優れた通電特性及び安定性を有する二ホウ化マグネシウム超電導線の接続構造及びその接続方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、超電導被覆層によって覆われている二ホウ化マグネシウム超電導線と他の超電導線とが前記超電導被覆層を介して互いに接してはんだを充填させた接続金属管内にて接続されていることを特徴とする二ホウ化マグネシウム超電導線の接続構造にある。 (もっと読む)


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