【課題】
機械的強度、誘電特性に優れる高強度低温焼成セラミック組成物を得る。
【解決手段】
少なくとも主成分としてＡｌ、Ｓｉ、Ｓｒ、Ｂａを含み、組織中に六方晶ＳｒＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８、（Ｓｒ、Ｂａ）Ａｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８ 、ＢａＡｌ_２Ｓｉ_２Ｏ_８の少なくとも一種及びＡｌ_２Ｏ_３結晶を有する高強度低温焼成セラミック組成物である。 （もっと読む）

【課題】集積回路および印刷配線板のための可変インダクタ。
【解決手段】１次コンダクタ、２次コンダクタ、及びスイッチを用いて集積回路上に可変インダクタを形成することが可能である。１次コンダクタはインダクタを実現しそして種々のパターン（例えば渦巻）に形成されることが可能である。２次コンダクタは１次コンダクタに近接して（例えば外側に）ループを形成する。スイッチは２次コンダクタに直列に結合し、ループを開きあるいは閉じる。インダクタのインダクタンスは、スイッチを用いてループを閉じそして開くことによって変えられる。電流源もまた２次コンダクタと直列に結合され、インダクタンスを増加しあるいは減少する何れかのために２次コンダクタ内の電流を制御するために使用されることが可能である。２個以上の別々なステップでインダクタンスを変化するために複数のループが形成されることが可能である。 （もっと読む）

伝送回線と連結する一次回路と前記伝送回線上を伝送された信号を出力する二次回路を持つ、回線インターフェイストランスを備えるデジタル加入者回線（DSL）モデムにおいて、それぞれの回路が連続した導電物質で形成され、前記一次回路と前記二次回路は実質的に並行かつ同一平面に在ることを特徴としたデジタル加入者回線（DSL）モデム。 （もっと読む）

互いに直列に結合されたプリントコイルの形をした第一の部分（１１，１２）及び非プリントコイルの形をした第二の部分（１２，２２）を有する誘導性システム（１，２）は、比較的大きなインダクタンスを有し、それでも比較的小さなサイズでありうる。非プリントコイルはエアコイルを有する。誘導性システム（１，２）の全インダクタンスは、プリントコイル（１１，１２）のインダクタンスと、エアコイルのインダクタンスと、プリントコイル（１１，１２）とエアコイルとの間の重なり領域に依存する相互インダクタンスとを足し合わせたものにほぼ等しい。両コイル（１１，１２）をコンパクトに結合するように、非プリントコイル（１２）の一端は、プリントコイル（１１）の中心端に結合され、非プリントコイル（１２）の他方の端及びプリントコイル（１１）の外端は、誘導性システム（１）の端を構成する。
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【課題】 ＣＭＯＳ製造技術を利用し、フォトマスキングを使用しないバック・エンド処理を利用する三次元ソレノイドの製造方法を開示する。
【解決手段】 この方法では、異なる残留応力ないし熱膨張係数を有する金属からなる二重層金属構造で各々形成された二つのサスペンド・アームが、二つのアームの中間にＡｌＣｕに形成された誘導コイルに結合されるように利用される。二酸化シリコンの絶縁層がサスペンド・アームから除去されると、アームの自由端が上方に湾曲し、誘導コイルが半導体基板の表面から三次元構造に立ち上がる。 （もっと読む）

【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を提供すること。
【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１に電気的に接続された導電層を形成することによりコイルＫを設けた。 （もっと読む）