【課題】インダクタンスの調整が容易でかつ性能のよい可変インダクタなどを提供すること。
【解決手段】可変インダクタ３に、一方の端部が第１の信号線路２ｂと接続されたコイル３１と、コイル３１の他方の端部および少なくとも１箇所の中間部にそれぞれ接続され、複数の信号端子２ｃＴの近傍にそれぞれ配置された複数のコイル端子３２と、信号端子２ｃＴとコイル端子３２とを１組として各組ごとに信号端子２ｃＴおよびコイル端子３２と対向するように配置された接点部材４４１を含む第１の可動部材４４を変位させて接点部材４４１を信号端子２ｃＴおよびコイル端子３２と接触または離間させることにより、各組ごとに信号端子２ｃＴとコイル端子３２とを接続または非接続とするための複数のスイッチ４と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】高速な差動信号と低速なシングルエンド信号が同一ライン上に混在するような伝送規格において、差動信号及びシングルエンド信号を、その波形品質に影響を与えることなく通すことができるノイズフィルタ部品，ノイズフィルタ構造及びノイズフィルタ部品の使用方法を提供する。
【解決手段】ノイズフィルタ部品１−１はコモンモードチョークコイル部２とコイル３とコイル４と外部電極６−１〜６−４とを備える。コモンモードチョークコイル部２は、高周波帯の差動信号を通す部分であり、コイル２１，２２を有する。外部電極６−１，６−２はコイル２１の両端部に接続され、外部電極６−３，６−４はコイル２２の両端部に接続されている。コイル３，４は、差動信号よりも低い周波数帯のシングルエンド信号を通すためのコイルであり、コイル２１，２２に並列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板からの端子電極の剥離を防止することができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、基板１００と、基板１００上に積層された配線層及び絶縁樹脂層の積層構造により形成された電子素子と、基板１００上に積層された配線層Ｍ１、Ｍ２，Ｍ３の積層構造により形成された端子電極Ｔとを備え、基板面に対して鉛直に端子電極Ｔを切断した断面における、端子電極Ｔの上方縁端と上方縁端と対角方向にある下方縁端とを結ぶ仮想線上において、絶縁樹脂層Ｉ１，Ｉ２の一部が存在するように、端子電極Ｔが形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型の高周波機器に適用可能であって、容易に製造される高周波機器用のコイルを安価にて提供する。
【解決手段】回路基板(18)に実装される高周波機器用のコイル(22)は、一の軸線に沿って延びている。コイル(22)は巻き線部(24)を有し、巻き線部(24)は、螺旋状に巻回された絶縁被覆導線からなり且つ軸線に沿う方向で剪断変形させられている。回路基板(18)に実装されたとき、回路基板(18)に直交する方向での巻き線部(24)の外径ＤＣは、巻き線部(24)を構成する各ループ(28)の回路基板(18)に対する傾斜方向での最大の外径ＤＬよりも小である。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズ抑制効果を劣化させることなく、差動伝送路上に容易に構築することができるノイズ対策構造を提供する。
【解決手段】コモンモードチョークコイル２の外部電極６−１，６−４を差動伝送路１０１，１０２にそれぞれ直付けした。また、外部電極６−２，６−３は、パターン１０６，１０６，コンデンサ７，７を通じてグランドパターン１２１，１２１に接続した。これにより、差動信号のグランドパターン１２１，１２１側への流出を、コモンモードチョークコイル２によって阻止し、コモンモードノイズだけをグランドパターン１２１，１２１に流出する。このとき、コモンモードチョークコイル２と差動伝送路１０１，１０２との間に余分なパターンがないので、ノイズを効率よくグランドパターン１２１，１２１側に流出させることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、入出力間で所定のインピーダンス変換を行えるようにした積層バランスフィルタを構成する。
【解決手段】第１のキャパシタ電極１２１とグランド電極１２０とが対向することによって不平衡側のキャパシタが構成される。誘電体層２７１には不平衡側コイル１３１が形成されている。誘電体層２７１，２４１，２４２には平衡側コイル１４１，１４２，１４３が形成されている。平衡側コイル１４１、１４２，１４３はヘリカル状に形成されており、かつ、各コイルの巻き方向も同じ方向となるように形成されている。この３つの平衡側コイル１４１，１４２，１４３のうち中央のコイル１４２は不平衡側コイル１３１に近接配置されることにより、中央のコイル１４２は不平衡側コイル１３１と電磁界結合する。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 超高速差動信号を通過させ、コモンモードノイズを通過させ難くする。
【解決手段】 差動遅延線ＤＬは、差動線路１、３中に配置された受動直列素子および受動並列素子からなる梯子型の差動４端子回路において、受動直列素子にインダクタＬｏを、受動並列素子にキャパシタＣｏを配置して形成される。差動遅延線ＤＬは、並列素子としてのキャパシタＣｏが、当該キャパシタと等価にして値の等しい２個の直列接続されたキャパシタＣｏ／２とＣｏ／２、又はＣｏとＣｏからなる。コモンモードノイズ減衰用の抵抗Ｒ１２〜Ｒ３４は、直列接続されたキャパシタＣｏ／２どうし又はＣｏどうしの接続点Ｔ１〜Ｔ４間に接続され、コモンモードノイズを吸収減衰させる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、磁束誘導部を備える構造体を備え、磁束誘導部は、各素子が電気的に伝導性のループ部分（１１２，１２２）を備える複数の共振回路素子（１１０，１２０，３１０Ｆ）を備え、ループ部分（１１２，１２２）の対向した端部が容量性素子（１１４，１２４）を介して互いに結合されており、磁束誘導部（１１５，３１５）の隣接した共振素子が互いに磁気誘導結合されるように配置され、それにより、磁気誘導（ＭＩ）波を誘導部（１１５，３１５）により持続させ、少なくとも一つの共振素子（１２０５）が、導波管に沿ってＭＩ波の伝播を持続させるように素子が配置される第１状態と、導波管に沿ってＭＩ波の伝播を妨げるように素子が配置される第２状態との間で切り替え可能である。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス値を変えることができ、インダクタ素子が占める基板上でのスペースを小さくしつつ、インダクタ素子を簡便な構成により実現可能とした可変スパイラルインダクタを提供する。
【解決手段】接地導体７を設けた半絶縁性の基板２と、この基板２に形成され、平面スパイラル状のパターンを有し、一端から入力された高周波信号を他端へ通過させるスパイラル導体５と、このスパイラル導体５に対し基板面に直交する方向で間隔を介して設けられたマイクロストリップライン導体６と、このマイクロストリップライン導体６の電位を接地電位又は開放電位にするための駆動バイアスを印加される電極４と、を備え、この電極４へ印加される駆動バイアスのオンオフ駆動により、マイクロストリップライン導体６の状態を高周波信号に対して等価的に接地状態又は短絡状態にし、高周波信号に対して値の異なるインダクタンスを生成する。 （もっと読む）

【課題】誘電損を回避でき、挿入損失を小さくすることが可能なスパイラルインダクタを提供する
【解決手段】接地導体を設けた半絶縁性の基板２と、この基板２上に形成された誘電体膜３と、それぞれこの誘電体膜３上に形成された複数の支持体４と、これらの支持体４によって支持され、基板２上でスパイラル形状の導体パターンを有し、一方の端部７ａから入力された信号を他方の端部７ｂへ通過させるマイクロストリップライン導体５と、を備え、このマイクロストリップライン導体５は、それぞれ導体パターンの形状に沿って設けられた複数の支持体４によってパターン裏面を支持される架橋構造を有する。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの変化を抑制して、信号の反射の発生が少ないインダクタ部品を提供すること。
【解決手段】インダクタ部品１は、コア１０と、電極部２０，２１と、巻線３０と、を備えている。巻線３０は、絶縁被膜銅線等の導体線からなり、巻芯部１２に３ターン以上巻回された巻回部３２と、巻回部３２の両端３２ａ，３２ｂに位置する引き出し部３４と、を含んでいる。引き出し部３４は、その端が電極部２０，２１に継線されることにより、電極部２０，２１に物理的且つ電気的に接続されている。巻回部３２における各ターンの巻線間隔Ｄ_ｎ（ｎ＝１〜４）は、巻回部３２の一端３２ａから他端３２ｂに向かって単調減少している。巻回部３２における導体線の幅は、巻回部３２の一端３２ａから他端３２ｂに向かって単調減少している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に各種電子部品を実装した後からでも装着が容易なノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】ノイズフィルタ３１は、誘電体シート３の上面に金属基部３５を介してコイルバネ３２を固定してなる。誘電体シート３は半田付け部３Ａを介してプリント配線基板の導体パターン固定され、コイルバネ３２の上端面は接地導体に圧接される。このため、ノイズフィルタ３１は、コイルバネ３２が圧縮状態となるようにしてプリント配線基板と接地導体の間に装着される。コイルバネ３２は良好なインダクタンスを有するので、誘電体シート３と当該インダクタンスとが上記導体パターンと上記接地導体との間に直列に配設されることで、フィルタが形成され、ノイズを除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の入力ポートと少なくとも1つの出力ポートとを備え、高い変圧器結合効率及び高い電力合成効率を達成するオンチップ変圧器電力合成器を提供する。
【解決手段】変圧器電力合成器は、複数の一次巻線導体と複数の二次巻線導体とを含む。一次巻線導体は、入力ポートにそれぞれ電気的に接続される。加えて、各一次巻線導体は対応する入力ポートのプラス端子とマイナス端子との間に電気的に接続されている。二次巻線導体は、一次巻線導体にそれぞれ磁気的に結合される。二次巻線導体は、出力ポートのプラス端子とマイナス端子との間に直列接続及び並列接続を含むトポロジー構造を持つように構成される。 （もっと読む）

【課題】 第１インダクターおよび第２インダクターを有する３ポートのスパイラルコイルにおける特性の対称性を確保し、かつ、３つのポートを、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として同じ側に配置すること。
【解決手段】 第１ポートと第３ポートとの間に設けられる第１インダクターと、第２ポートと前記第３ポートとの間に設けられる第２インダクターとを含むスパイラルコイルの配線構造であって、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として、前記第１ポートおよび第２ポートは同じ側に配置され、第１ポートから引き出される第１配線と、第２ポートから引き出される第２配線とが、スパイラルコイルの中心を通る直線を基準として、第１ポートおよび第２ポートの側において交差することによって第１交差部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ特性の低下を防止または抑制可能な多層配線板とする。
【解決手段】第１インダクタ２１は、プリント配線板２０の複数層に層ごとに配置されたコイル配線１〜３を層間で接続している。第２インダクタ２２は、第１インダクタ２１と異なる複数層に層ごとに配置されたコイル配線４〜６を層間で接続し、第１インダクタ２１と平面視で一部または全部が重なっている。そして、第１および第２インダクタ２１,２２の２つの配線配置方向ＤＬ１,ＤＬ２が同一直線状からずれている。 （もっと読む）

【課題】 コイル構造体を小型化でき、インダクタンスを容易に変更することのできるインダクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 各々が絶縁材で包囲されて互いに絶縁され、表面と裏面との間を貫通して延在する多数の微細な柱状導電体２を含むコア基板４を準備する。コア基板４の表面と裏面に絶縁層６，８を形成する。絶縁層６，８を貫通する少なくとも２つの接続導電体６ａ，８ａを形成する。接続導電体６ａ，８ａ同士を電気的に接続する配線１０，１２を絶縁層６，８上に形成する。配線１０，１２と、接続導電体６ａ，８ａと、柱状導電体２とが接続されて立体的にコイルが形成される。 （もっと読む）

【課題】プリントインダクタのＱ値を高く設定してもその形成面積を小さくすることができるなどの新規のプリントインダクタおよびその製造方法ならびに電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】本実施形態のプリントインダクタ１は、第１のインダクタパターン１０、第２のインダクタパターン２０および接続部材３０（例えば、第３のインダクタパターン３０Ａ）を備えている。第２のインダクタパターン２０（または第１のインダクタパターン１０）における遠方部分２０ａ（または１０ａ）の幅寸法は、その近接部分２０ｂ（または１０ｂ）の幅寸法よりも小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

本発明は、情報伝送のための集積回路に関するものであり、基板（１）と、該基板（１）に集積された、または該基板（１）上に配置された少なくとも１つのホール素子（２）と、該ホール素子（２）に実質的に同心に、かつ該ホール素子（２）に対して垂直方向に間隔を置いて配置され、該ホール素子（２）から導電分離された第１のコイル（４）と、該ホール素子（２）に実質的に同心に、かつ該ホール素子（２）および前記第１のコイル（４）に対して垂直方向に間隔を置いて配置され、該ホール素子（２）から導電分離された第２のコイル（６）とを有し、第１のコイル（４）と第２のコイル（６）は、当該コイル（４、６）内に同じ方向で電流が流れるように電気的に直列に接続されている。
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【課題】チップ一体型パッケージ、半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１２上に積層した絶縁層１４と、前記絶縁層１４に横倒しに埋め
込んだ態様で形成され、前記半導体基板１２に形成された回路または外部回路と電気的に
接続するソレノイド型のインダクタ２８と、前記絶縁層１４において前記インダクタ２８
の両端の開口部２８ａを塞ぐ位置に埋め込んだ態様で形成した一対の金属部材（金属膜３
４、金属板３５）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）