【課題】電気絶縁性を損なうことなく、自在に変形可能な平面コイルを提供する。
【解決手段】銅めっきされた第１導体１３を埋め込んでいるフレキシブルな第１樹脂層１４と、銅めっきされた第２導体１６を埋め込んでいるフレキシブルな第２樹脂層１７と、これら第１樹脂層及び第２樹脂層の間に積層された内側絶縁層１２と、第１樹脂層の外側に積層された第１外側絶縁層１５と、第２樹脂層の外側に積層された第２外側絶縁層１８とを備え、前記内側絶縁層、前記第１樹脂層及び第２外側絶縁層を、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成した。 （もっと読む）

【課題】第１に、小型，軽量，低コスト化等が実現されると共に、第２に、効率面，放熱性，形状自由度等にも優れた、チョークコイルを提案する。
【解決手段】このチョークコイルＣは、それぞれ絶縁被覆されたコイル導線３，４が巻回された１次コイル１と２次コイル２とを有してなる。１次コイル１は、１次メイン回路５に設けられ、２次コイル２は、１次メイン回路５とは独立した２次サブ回路６に設けられている。そして、１次コイル１と２次コイル２とが、近接一体化配設されて電磁結合すると共に、２次コイル２は、コンデンサ７と直列共振回路を形成して高調波周波数で共振する。更に、２次コイル２に準じた構成の３次コイル８そして３次サブ回路９等、複数次コイルそして複数次サブ回路を有しており、それぞれ対応した各高調波周波数で共振する。 （もっと読む）

【課題】コイルと外部電極との間に発生する浮遊容量の増大を抑制しつつ、回路基板への実装ずれによる周囲の電子部品への悪影響を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、直方体状をなしていると共に、実装面（下面Ｓ２）を有している。コイルは、積層体１２に内蔵され、かつ、下面Ｓ２に沿って延在するコイル軸を有する。外部電極１４ａ，１４ｂは、コイルの両端のそれぞれと電気的に接続され、かつ、コイル軸が延在している方向に並ぶように設けられている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、下面Ｓ２に隣接する積層体１２の端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６の内のコイル軸と交差していない側面Ｓ５，Ｓ６及び下面Ｓ２に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、平衡特性を改善することができる薄膜バランを提供する。
【解決手段】本実施形態の薄膜バランは、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２を有する不平衡伝送線路ＵＬと、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２のそれぞれに対向配置され且つ電磁結合する第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４を有する平衡伝送線路ＢＬと、第１の線路部Ｌ１の一端に接続された不平衡端子ＵＴと、第３の線路部Ｌ３に接続された第１の平衡端子ＢＴ１と、第４の線路部Ｌ４に接続された第２の平衡端子ＢＴ２と、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４に接続された接地端子Ｇと、を備え、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４は同一の階層に形成されており、該階層と異なる階層にて第３の線路部Ｌ３と第４の線路部Ｌ４とがＬ成分を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コモンモードの信号に対する周波数特性の広帯域化を図ることができるとともに、有効なノーマルモードの信号が除去されることを低減できるフィルタ回路及び電子部品を提供することである。
【解決手段】グランド経路Ｇ１，Ｇ２はそれぞれ、外部電極１４ｅ（グランド）と信号経路Ｓｉｇ１，Ｓｉｇ２のそれぞれとを接続している。信号経路Ｓｉｇ１は、コイルＬ１を含んでいる。信号経路Ｓｉｇ２は、コイルＬ１とコモンモードチョークコイルＬ１０１を構成しているコイルＬ２を含んでいる。グランド経路Ｇ１は、コイルＬ３及びコイルＬ３に直列接続されているコンデンサＣ１を含んでいる。グランド経路Ｇ２は、コイルＬ３とコモンモードチョークコイルＬ１０２を構成しているコイルＬ４及びコイルＬ４に直列接続されているコンデンサＣ２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路等に使用されるコイル装置製造方法に関して、L値を悪化させることなく、高周波性能の向上が可能なコイル装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層上に、第１導電配線パターンを形成する第２工程と、前記第１導電配線パターン上に、パッドとして機能する第２導電配線パターンを形成する第３工程と、前記第１、第２導電配線パターンを含む第１絶縁層上に、感光性材料からなる第２絶縁層を形成する第４工程と、前記第２絶縁層における前記パッドと対応する位置に、ビアホールをフォトリソグラフィにより形成する第５工程と、前記第２絶縁層上に、第３導電配線パターンを形成するとともに、ビアホールの内部に導電材を充填してビアを形成する第６工程を実行する。これらの工程で形成した積層体を基材から剥離し、カット、脱脂、焼成を経て、外部電極を形成しチップ型コイル装置を得る。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、平衡特性を改善することができる薄膜バランを提供する。
【解決手段】本実施形態の薄膜バランは、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２を有する不平衡伝送線路ＵＬと、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２のそれぞれに対向配置され且つ電磁結合する第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４を有する平衡伝送線路ＢＬと、第１の線路部Ｌ１の一端に接続された不平衡端子ＵＴと、第３の線路部Ｌ３に接続された第１の平衡端子ＢＴ１と、第４の線路部Ｌ４に接続された第２の平衡端子ＢＴ２と、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４に接続された接地端子Ｇと、を備え、接地端子Ｇは、該接地端子Ｇから不平衡端子ＵＴ側の領域に延在した延在部を有する。 （もっと読む）

【課題】非接触式電力伝達系を提供する。
【解決手段】この電力伝達系は誘電材料を含む場集束素子を含む。誘電材料は（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ３又はＣａＣｕ３Ｔｉ４Ｏ１２の群から選択される組成物を含む。（Ｂａ，Ｓｒ）ＴｉＯ３の組成物には、Ｃａ１−ｘ−ｙＢａｘＳｒｙＴｉ１−ｚＣｒｚＯ３−δＮｐのような材料が包含され、ここで０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０≦ｚ≦０．０１、０≦δ≦１、０≦ｐ≦１である。ＣａＣｕ３Ｔｉ４Ｏ１２の組成物には、Ｃａ１−ｘ−ｙＢａｘＳｒｙ（Ｃａ１−ｚＣｕｚ）Ｃｕ２Ｔｉ４−δＡｌδＯ１２−０．５δのような材料が包含され、ここで０≦ｘ＜０．５、０≦ｙ＜０．５、０≦ｚ≦１、０≦ｄ≦０．１である。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず、容易にインダクタンス容量を確保できるパターンインダクタおよびアンテナ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】積層基板６と、積層基板６に形成されたパターンと、積層基板６を貫通するスルーホール２〜５とを備え、第１層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール５に接続され、第２層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール５からスルーホール４に接続され、第３層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール４からスルーホール３に接続され、第４層に形成されたパターンは、スルーホール２〜５に囲まれた辺の内周に沿って形成されて、スルーホール３からスルーホール２に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の表面に対して平坦化する工程を行わなくても、コイルの延設方向が構成部材の積層方向に対して傾くことを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】平坦な一面を有する支持基板８０を二枚用意する工程と、支持基板８０それぞれの平坦な一面上に構成部材３０〜６０を形成する工程と、二枚の支持基板８０に配置された構成部材３０〜６０を対向させて配置した後加圧しながら貼り合わせ、当該構成部材３０〜６０に備えられている支持基板８０それぞれの平坦な一面を平行としつつ、構成部材３０〜６０それぞれの配線部３２〜６２を接続部３２ａ、３２ｂ〜６２ａ、６２ｂを介して連結する工程を含む工程を行うことにより、配線部３２〜６２および接続部３２ａ、３２ｂ〜６２ａ、６２ｂで構成されるコイル２０を内部に含み、積層方向の両端部分に支持基板８０を備えたコイル層２１を形成する工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】導体層を形成するのに用いられる感光性導電ペーストであって、導体層と絶縁層を一体焼成する場合にも、導体層と絶縁層の間でのデラミネーションや、絶縁層の気泡による絶縁性の低下を生じさせずに、電気抵抗の低い導体層を効率よく形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】金属成分粒子と、酸性官能基を有する樹脂と、光反応性有機成分とを含有する感光性導電ペーストにおいて、(ａ)前記金属成分粒子の中心粒径を１．５〜５．０μｍ、(ｂ)前記金属成分粒子の中心粒径と、前記金属成分粒子の結晶子径の比（中心粒径／結晶子径）を３５〜９０、(ｃ)金属成分粒子に含まれる有機成分量を０．１０重量％以下とする。
金属成分粒子としてＡｇ粒子を用いる。
焼成前の導体層に占める金属成分粒子の割合を３０〜６０体積％とする。 （もっと読む）

【課題】蛇行した線状導体からなるコイルを内蔵した電子部品において、コイルの高周波特性の劣化を抑制する。
【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層１６ａ〜１６ｄが積層されてなる。外部電極は、積層体１２ａの側面に設けられ、かつ、接地電位が印加される。コイルＬは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状導体１８であって、蛇行した形状を有する線状導体１８からなる。グランド導体２０，２２は、外部電極に電気的に接続され、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、線状導体１８が蛇行することにより該線状導体１８によって三方が囲まれた領域Ａ１〜Ａ３内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】インダクタ上に形成する導電性接着材によるインダクタのＬ値の変動のばらつきを抑えることを目的としている。
【解決手段】本発明のスパイラル型のインダクタ１０は、半導体基板２０上に螺旋状に形成したスパイラルコイル３０と、前記半導体基板２０上に形成し、前記スパイラルコイル３０の両端と電気的に接続する一対の端子と、前記半導体基板２０上の前記一対の端子を露出させて、前記スパイラルコイル３０の保護層３６上の全面を覆う遮蔽層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁界の発生を抑制し、一方で小型化の要求に即した回路基板装置を提案する。
【解決手段】本発明の回路基板装置１００において、第１配線層１１０は、第１インダクタ１２と第２インダクタ１４とを有する。誘電体層１１５は、第１インダクタ１２および第２インダクタ１４のそれぞれに電気的に接続する第１ビア７０および第２ビア７２を有する。第２配線層１２０は、第１ビア７０および第２ビア７２を電気的に接続するブリッジ線路３０と、ブリッジ線路３０の周囲に設けられて、第１配線層１１０における第１配線パターンおよび第２配線パターンの外縁を越えた位置に外縁をもつ導体パターン５０とを有する。ブリッジ線路３０は、コプレナー線路として機能し、電磁界の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部と静電気対策部とを備えながら、インダクタ部の性能の低下を低減する複合部品を得ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、下部積層部２５と、インダクタ部２６と、上部積層部２７とを備え、インダクタ部２６を構成する第１、第２のコイル１６、１８の軸は積層方向に一致し、下部積層部２５は、一対の電極間に通常は絶縁体として機能し所定以上の電圧が印加されると通電する下部静電気通過部１２を有し、上部積層部２７は、一対の電極間に通常は絶縁体として機能し所定以上の電圧が印加されると通電する上部静電気通過部２３を有し、下部静電気通過部１２と上部静電気通過部２３は積層方向から透視した際に同じ位置に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子と引出線を同一の導電層に形成することを可能とする技術を提供する。
【解決方法】インダクタ装置１０は、基板と、基板に支持されると共に基板から絶縁されている導電層を備えている。導電層は、インダクタとなる配線領域２６と、配線領域２６の一端が接続される第１端部領域２２と、配線領域２６の他端が接続される第２端部領域２４を備えている。導電層を平面視したときに、第１端部領域２２の周囲が配線領域２６によって取囲まれておらず、かつ、第２端部領域２４の周囲が配線領域２６によって取囲まれていない。 （もっと読む）

【課題】本発明は硼珪酸ガラス中に閉気孔が緻密で均一に分布されたセラミック電子部品とその製造方法を提供することによりセラミック電子部品の誘電率を安定化することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、セラミック焼結体１と、前記セラミック焼結体１の表面あるいは内層に設けられたＡｇ電極２とを備え、前記セラミック焼結体１は、硼珪酸ガラス相内に、複数のフィラー５と、複数の閉気孔４と、複数の開気孔３とを設けた構成とし、前記閉気孔４は、前記硼珪酸ガラス相中に均一に分布されていることを特徴とするセラミック電子部品であって、これによって、セラミック電子部品の誘電率を安定化することができる。 （もっと読む）

本発明のデジタルＣＭＯＳ工程で周波数合成器に用いられるソレノイドインダクタは、所定の幅を有し、両側が垂直方向に積層され、ソレノイド構造を有する多数の配線金属と、両側に積層された多数の配線金属の相互間を連結する配線金属連結部とを備え、両側に積層された多数の配線金属のうち、所定数の下位層配線金属と、下位層配線金属の相互間を連結する配線金属連結部とがそれぞれ連結され重なる。本発明によると、デジタルＣＭＯＳ工程で４〜５ＧＨｚ以上の周波数帯域で動作する周波数合成器を具現するためにソレノイドインダクタを用いることで、ＲＦ ＣＭＯＳ工程でのみ具現可能な数ＧＨｚ帯域の周波数合成器を具現することができる効果がある。
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【課題】インダクタンスの調整が容易でかつ性能のよい可変インダクタなどを提供すること。
【解決手段】可変インダクタ３に、一方の端部が第１の信号線路２ｂと接続されたコイル３１と、コイル３１の他方の端部および少なくとも１箇所の中間部にそれぞれ接続され、複数の信号端子２ｃＴの近傍にそれぞれ配置された複数のコイル端子３２と、信号端子２ｃＴとコイル端子３２とを１組として各組ごとに信号端子２ｃＴおよびコイル端子３２と対向するように配置された接点部材４４１を含む第１の可動部材４４を変位させて接点部材４４１を信号端子２ｃＴおよびコイル端子３２と接触または離間させることにより、各組ごとに信号端子２ｃＴとコイル端子３２とを接続または非接続とするための複数のスイッチ４と、を設ける。 （もっと読む）