【課題】本発明は、コイル部とビアとを有するインダクタンス部品において、その素体の破断強度を強くすることを目的とする。
【解決手段】本発明は、コイル部６Ａを有する素体層５Ｂと、この素体層５Ｂに積層されるとともに、コイル部６Ａにその一端を接続されたビア７を有する素体層５Ｃと、素体層５Ｃに積層されるとともに、ビア７の他端に接続されたコイル部６Ｂを有する素体層５Ｄと、コイル部６Ａに電気的に接続された端子８とを備え、素体層５Ｃの破断強度を、素体層５Ｂの破断強度よりも強くしたインダクタンス部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】高いＱ値を達成するのに適したインダクタ素子および集積型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明のインダクタ素子Ｘ１は、基板Ｓと、基板Ｓから離隔して配置されたコイルユニットＵ１と、複数の導電支柱１３Ａ〜１３Ｄとを備える。コイルユニットＵ１は、各々が渦巻状のコイル導線からなる複数のスパイラルコイル１１，１２からなる。複数のスパイラルコイル１１，１２は、当該複数のスパイラルコイル１１，１２の巻方向が同じとなり且つ各スパイラルコイルのコイル導線が他のスパイラルコイルのコイル導線間を延びる部位を有するように、配されている。各スパイラルコイルの両端は、各々、導電支柱を介して基板に固定されている。本発明の集積型電子部品は、このようなインダクタ素子Ｘ１を含む。 （もっと読む）

【課題】 阻止帯域の減衰量が十分にとれた、信号の選択性に優れる積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】 各コイルパターン導体を各導体間の誘電体層に形成された貫通導体３ｅ〜３ｇ，４ｅ〜４ｇで順次接続することにより形成され、積層体１を積層方向に見たときに隣接する第１の領域Ａおよび第２の領域Ｂにそれぞれ配置された、一端３ｘ，４ｘ同士が接続共通電極５で接続された第１のコイル素子３および第２のコイル素子４を備え、同じ誘電体層間で第１の領域Ａおよび第２の領域Ｂの境界付近にそれぞれ近接して配置された第１のコイル素子３および第２のコイル素子４のコイルパターン導体同士３ａ−４ａ，３ｃ−４ｃの間にグランドパターン９が形成された積層型誘電体フィルタ10である。２つのコイル素子の間で発生する電磁界結合が抑制されるので、阻止帯域の減衰量を十分にとることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＣフィルタとして用いられたときのフィルタ特性の劣化が抑制されたＬＣ複合型の電子部品を提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１上に設けられた下部導体層２と、下部導体層２を覆う無機誘電体膜５と、無機誘電体膜５上に設けられた上部電極部３Ｃを有する上部導体層３と、を備え、下部導体層２は、上部電極部３Ｃ及び無機誘電体膜５とともにコンデンサＣ１を構成する下部電極部２Ｃと、インダクタＬ１を構成するコイル部２Ｌと、を有し、無機誘電体膜５全体が一体に形成されており、下部導体層２は基板１、無機誘電体膜５及び上部導体層３にのみ接している、電子部品１００。 （もっと読む）

直接的な電気接触無しに、充電機とバッテリーの誘導結合を用いてバッテリーを充電したりデータを送ったりする非接触式エネルギー充電及びデータ伝送用の誘導コイルを提供する。前記誘導コイルは、所定の回路パターンが形成されている２以上のプリント回路基板が積層されており、前記回路パターンの外部に位置する第１の末端は前記第１の末端を貫通する第１の接続部により電気的に連結され、前記回路パターンの内部に位置する第２の末端は前記第２の末端を貫通する第２の接続部により電気的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極等の内部電極と外部電極との接続信頼性を向上させることができ、延いてはバレル研磨条件を緩和することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、キャリアフィルム１００上に形成された未焼成の絶縁層部１１１Ａ上に未焼成の引き出し電極部１１２Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２Ｂ上で且つ外部電極１３Ａ、１３Ｂとの接続部側に端部が配置された硬化樹脂層１２０Ａを形成する工程と、未焼成の引き出し電極部１１２Ａ、１１２及び硬化樹脂層１２０Ａ上に未焼成の絶縁層部１１１Ａと未焼成の導体パターン部１１２Ｃ、スルーホール導体部１１２Ｄを交互に積層して未焼成の積層体１１１を作製する工程と、未焼成の積層体１１１を焼成して硬化樹脂層１２０Ａを燃焼により消失させて空隙１５’Ａ、１５’Ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

例えばポリマー膜である平坦な可撓性ベースを、例えば熱を加えることによってカールさせると、導電素子も同様にカールされ、異なる導電素子の対向端部が導電接触状態にされ、少なくとも２つの導電素子を使用して導電コイルを形成するようなパターンで配置された導電素子を平坦な可撓性ベース上に形成することによって、高インダクタンスの面外インダクタが達成される。出来上がった導電コイルに接続するためのワイヤとして機能するために可撓性ベース上に付加的なコンダクタを形成してもよい。例えばコイルを越えて延在する可撓性ベースの部分は、例えばフリップフロップ実装の１つまたは複数のチップ、またはその他の構成部品がその上に取り付けられるベースとして機能することができる。
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【課題】小型で機械的応力に対する耐久性が高いＬＣ複合部品を得ることを目的とする。
【解決手段】補強層１ａ，１ｂとニオブ酸カルシウム−酸化リチウム系のセラミック層５とにより構成された積層体１０と、積層体の端部に設けられて該積層体を挟んで互いに対向する一対の接続端子部１１ａ，１１ｂと、積層体上に設けられた中央端子部１３と、一対の端子部の各々と中央端子部１３との間に設けられてこれらを電気的に分離する一対のギャップ部１５ａ、１５ｂと、一対のギャップ部の各々と中央端子部１３との間における積層体の全周に亘って巻線状に設けられた少なくとも１つのスパイラル部１７ａ、１７ｂとを有するＬＣ複合部品２０を作製するにあたり、セラミック層と補強層との界面にアノーサイト結晶相を形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波回路素子と基板との間の寄生容量を低減し、しかも、機械的な強度を高める。
【解決手段】導電性を有する基板１と、高周波回路素子としてのコイル２と、誘電体からなる薄膜で構成されコイル２を搭載した搭載板３と、基板１と搭載板３との間を機械的に接続して搭載板３を基板１から浮いた状態に支持する支持板４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に内蔵される２次電池を非接触で充電する電力伝送装置や、情報伝送装置等に使用するに適した空芯コイルであって、コンパクトで効率が高く、インダクタンスの調整も容易なものを提供する。
【解決手段】
平面上で導線を螺旋状に巻回して構成した扁平な空芯コイル本体と、該コイル本体の一方の面を覆う平板状シールド部材とからなり、前記コイル本体の内周側のリード線は、前記空芯コイル本体の中央部に形成されている中空部から前記シールド材の中央部に形成されている通孔を通って該シールド材の外面に引き出されていることを特徴とする空芯コイル。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂からなる素体を有するインダクタンス部品において、そのコイル巻回平面からの応力に対する信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、樹脂からなる素体４と、この素体４内に形成されたコイル５と、このコイル５に電気的に接続されるとともに素体４の外側面を掴み込むコの字形状の端子６とを備え、コの字内部には補強用導体７を設けたインダクタンス部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】定型のフレキシブル基板から各種形状のコイル部材を製造することや、基板シートからフレキシブル基板を切り出すときに無駄を最小限とすることができる、コイル部材を提供する。
【解決手段】スリットまたは開口からなる切断部２１８を有する環状の初期形状のフレキシブル基板２１０が、初期形状とは相違する環状の完成形状に基板保持部材３２１，３２２により保持されている。従って、定型の初期形状のフレキシブル基板２１０から各種形状の完成形状のコイル部材２００を製造することができる。また、初期形状のフレキシブル基板２１０を切断部２１８がスリット状の細長形状に形成しておき、これを曲折により切断部２１８が大径に拡開した枠状の完成形状とするようなこともできる。 （もっと読む）

【課題】低密度で良好な空気透過性を有しながら、低温焼結性を確保でき、小型・高性能のガラスセラミック多層基板製造に不可欠な積層性と低温焼結性を両立できるガラスセラミックグリーンシートおよび小型・高性能のガラスセラミック多層基板を実現できるガラスセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、セラミック粉体３０１とガラス粉体３０２を含むガラスセラミック粉体と、有機バインダーとを少なくとも含むセラミックグリーンシートにおいて、上記ガラスセラミック粉体が上記ガラス粉体３０２のガラス転移温度以上、かつ、軟化点未満の温度で熱処理された粉体であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】結合係数の温度依存性を低減しつつ、外部磁束に起因するノイズとしての影響を軽減するとともに、低圧側と高圧側とを電気的に絶縁しながら信号の授受を行うことが可能なパワーエレクトロニクス機器を提供する。
【解決手段】車体筐体に接地される制御回路１側と、高圧となる上アーム２側および下アーム３側との間には、空芯型絶縁トランスＴＵ１〜ＴＵ３、ＴＤ１〜ＴＤ３がそれぞれ介挿され、空芯型絶縁トランスＴＵ１〜ＴＵ３、ＴＤ１〜ＴＤ３の２次巻線には、２次巻線を鎖交する外部磁束による起電圧を打ち消し合うとともに、２次巻線を鎖交する信号磁束を強め合うよう構成された複数の巻線を設ける。 （もっと読む）

【課題】 必要なインダクタンスで高いＱ値が得られる積層インダクタを提供する。
【解決手段】 コイルの線幅をｅ，線厚をｔ，線間距離をｄとしたときにａ＝ｄ／ｅ（ｔ＋ｄ）の式で求められるａの値を５〜２０の範囲内とすることにより、必要なインダクタンスで高いＱ値が得られる。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく使用環境の温度変化においても抵抗値の変化が少なく、断線などの問題がない品質の良い低誘電率樹脂を用いたチップ素子を提供すること。
【解決手段】 基板１上に、インピーダンス素子２と、該インピーダンス素子２に接続された複数の電極３，５とを形成したチップ素子１０において、前記基板１はＧＨｚ帯域における寄生容量を低減できる程度の低い誘電率を有する低誘電率材料である。さらに、前記基板１は合成樹脂と無機物とを少なくとも含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】一次側と二次側のコイル間の十分な電磁的結合が得られ、高周波のＩＣ上に形成するにも十分に適合する小型で高効率のトランスを具現する。
【解決手段】一次側の両電極部１０１，１０２間に、回旋状薄板導体の第１パターン部１１１を含む一次側導体１１０と、二次側の両電極部２０１，２０２間に、回旋状薄板導体の第２パターン部２１１を含む二次側導体２１０とを備え、二次側導体２１０の第２パターン部２１１は一次側導体１１０の第１パターン部１１１に沿って当該部分１１１をその表裏両面から挟むように第１導体部２１１ａと第２導体部２１１ｂとを有するサンドイッチ構造をなすように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣタグ用のアンテナコイル間の隙間を調整することによりその発振周波数を変えるのに、簡便で、かつ安価な巻線方法およびアンテナコイルを提供する。
【解決手段】 アンテナコイルの仕様にしたがって、導電線の径や、巻数、線材の間隔が決められると、導電線の間隔に等しい、非導電性および非磁性の樹脂等の絶縁線を、導電線に当接させて巻芯に同心状に巻付けたのち、巻芯から外し、そのままシート上にコイルを張りつけるようにした。 （もっと読む）

【課題】トラバース巻電磁コイルにおいて引出し線を電磁コイルの内側から出すようにする。
【解決手段】２個の電磁コイル逆巻方向に貼り合せ、外側の引出し線を接続することにより電磁コイルの引出し線を内側から出すことができ、容易に配線が出来る電磁コイルを提供する。 （もっと読む）

【課題】 軽微な曲げ力により平角銅線を折曲して端子部の形成を可能として根元部位における曲げ応力の集中を低減し、作業性の向上を図るとともに成形体のクラック発生を抑制して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 平角銅線を巻回したコイル素子２と成形体３とから構成され、成形体３の外周面から突出されたコイル素子２の端子構成部４の少なくとも基端部位を折曲位置として成形体３の外周面に沿って折曲することにより端子部５を構成する。端子構成部４に、成形体３の外周面から突出される基端部位に位置して幅方向の折曲ガイド凹部８、９を形成し、この折曲ガイド凹部８、９を介して谷折りして端子部５を構成する。 （もっと読む）