【課題】単層パターンで平面コイルを形成できると共に、積層工程およびビア形成が不要で、製造コストを大幅に削減すること。
【解決手段】一方の面の第１の区域１３に第１パターン１５が形成され、第２の区域１４に第２パターン１６が形成された絶縁性のフィルム基板１１を準備し、フィルム基板１１を折り曲げ線Ｌに沿って折り畳んで、第１の区域１３の第１パターン１５と第２の区域１４の第２パターン１６とを絶縁性のフィルム基板１１を挟んで平面視で閉領域が形成されるように対向させ、フィルム基板１１の各層を接合して固定する。 （もっと読む）

【課題】縦方向に離間して設けられたスパイラル状のコイルを有する電子部品において、高Ｑ値を得ること。
【解決手段】本発明は、基板５０と、基板５０上に、縦方向に離間して設けられ、互いに電気的に接続された楕円形スパイラル状の２つのコイル１０、２０と、２つのコイル１０、２０の最外周において、２つのコイル１０、２０に電気的にそれぞれ接続され、２つのコイルを外部に接続するための配線１８、２８と、２つのコイル１０、２０のそれぞれの最内周の終端で２つのコイル１０、２０が電気的に接続する接続部３２と、を具備し、２つのコイル１０、２０の長軸および短軸における外径Ｄに対する内径ｄの比はそれぞれ０．５〜０．８である電子部品である。 （もっと読む）

本願は、リッツ線から形成されるコアを擬態する、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）用コイルに関する。ＰＣＢは、複数の交互する導体層と絶縁層とを含み、導体層は協働してコイルを形成するように相互連結される。各導体層は、要求されたコイル形状を追従し、かつ複数の個別の導体セグメントに分割されるトレースを含む。導体セグメントは、層を越えて電気的に接続され、規則的な繰り返しパターンで層の間をうねる複数の電流経路（すなわちフィラメント）を提供する。コイルは、各フィラメントがペア・コイルに近い状態で実質的に同量の時間を費やすように配置される。故に、各フィラメントは、実質的なコイルの自己または相互インダクタンスに等価になる。各導体層は、複数の関連するトレースおよび中間層コネクターを含むことができ、双方は、各フィラメントが、上方向/下方向だけでなく内方向/外方向も規則的な繰り返しパターンでうねるように相互接続される。 （もっと読む）

【課題】安価なアイソレータを提供すること。
【解決手段】一次側基板３３の主面に一次コイル３１とこれに電気的に接続された一次側パッド３２を設ける。二次側基板４３の主面に二次コイル４１とこれに電気的に接続された二次側パッド４２を設ける。そして、一次コイル３１と二次コイル４１を、絶縁体５１により相互に絶縁され、かつ上下に重なるように積層する。その際、一次側パッド３２が二次側基板４３および絶縁体５１と重ならず、かつ二次側パッド４２が一次側基板３３および絶縁体５１に重ならないようにする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの寸法精度を向上させることができる薄膜電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１上に、第１樹脂からなる樹脂パターン３を形成する工程、樹脂パターン３及びセラミック基板１上にシード層１５を形成する工程、シード層１５上に、第２樹脂からなる樹脂層１６を形成する工程、樹脂層１６を、樹脂パターン３をトレースするように露光し、現像により樹脂層１６の一部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５上に導体パターン２を形成する工程、樹脂層１６の残部を除去してシード層１５を露出させる工程、露出したシード層１５を除去する工程を含む薄膜電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板を巻回し、フレキシブル配線板に設けられた複数の配線を相互に接続して１本のコイルを構成するようにしたコイル状電子部品において、フレキシブル配線板を複数回巻回することができるようにする。
【解決手段】 巻回したときに半径Ｒの円筒状となるフレキシブル配線板２は、展開された状態において、接合部３ａ、３ｂと、その間に設けられた胴部３ｅと、各接合部３ａ、３ｂと直線状部３ｅとの間の湾曲部３ｃ、３ｄとを有する形状であり、フレキシブル配線板２の軸に垂直方向の長さは、４πＲよりもやや長くなっている。ここで、接合部３ａ、３ｂを軸上に投影した線分３００ａ、３００ｂと、直線状部３ｅを軸上に投影した線分３００ｅとが重畳しないので、ボビン１にフレキシブル配線板２を２回（複数回）巻回することができる。 （もっと読む）

【課題】結合係数の温度依存性を低減しつつ、外部磁束に起因するノイズの影響を軽減するとともに、低圧側と高圧側とを電気的に絶縁しながら信号の授受を行う。
【解決手段】ゲートドライブ用ＰＷＭ信号ＳＵ１の立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジに応じたパルス信号ＳＵ１´をそれぞれ生成する変換回路ＫＵ１および空芯型絶縁トランスＴＵ１の２次巻線に発生する電圧パルスのレベルに基づいてゲートドライブ用ＰＷＭ信号ＳＵ１を復元する復元回路を設け、空芯型絶縁トランスＴＵ１には、ゲートドライブ用ＰＷＭ信号ＳＵ１の立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジに応じたパルス信号ＳＵ１´をそれぞれ別個に伝送するセット用絶縁トランスとリセット用絶縁トランスとを設ける。 （もっと読む）

【課題】経時劣化を抑制した上で、信頼性および耐環境性を向上させつつ、外部磁束に起因するノイズとしての影響を軽減するとともに、低圧側と高圧側とを電気的に絶縁しながら信号の授受を行えるようにする。
【解決手段】２次コイルパターン１４を半導体基板１１に形成するとともに、１次コイルパターン１８をガラス基板１７の一方の面に形成し、１次コイルパターン１８が一方の面に形成されたガラス基板１７を、ガラス基板１７の他方の面を介して粘着層１６にて半導体基板１１上に固着する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い薄膜部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板１上で樹脂層９，９Ａに対しては露出し、その側面から外部に突出している。すなわち、樹脂層９，９Ａによって端子電極本体８は被覆されていない。なお、電子素子は絶縁層９，９Ａによって保護されており、端子電極本体８と電子素子とは電気的に接続されているので、端子電極本体８に電気信号を加えると、電子素子に電気信号を伝達することができる。端子電極本体８と、端子電極本体８と樹脂層９との境界Ａは被覆層１０によって被覆されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導体間の誘電率を低下させる電子部品において、その衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁材料からなる外装体７と、この外装体７内に埋設されたコイル８、９と、コイル８又はコイル９の内少なくとも一方に電気的に接続されるとともに外装体７から少なくともその一部が表出された端子１１とを備え、外装体７内におけるコイル８とコイル９との間には気泡１２を設ける構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インダクタンス部品の発熱抑制を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、絶縁素体３と、この絶縁素体３内に形成されたコイル４，５と、このコイル４，５に電気的に接続された端子６，７とを備え、絶縁素体３は赤外光を透過する材料により形成し、コイル４，５と絶縁素体３との間には下地層９を設け、この下地層９の赤外光放射率をコイル４，５の赤外光放射率よりも高くしたインダクタンス部品としたものである。
このような構成により、熱が絶縁素体３内に蓄積されることなく、インダクタンス部品の発熱を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 所与のインダクタンスに対して、高いＱ値および／またはより小さい体積を結合するインダクタを提供する。
【解決手段】
テーパ付きの導体（６０）を有する、螺旋状に巻かれたインダクタ（５８）。導体（６０）の高さが、インダクタ（５８）の中心（６８）の近くの、より低い高さからインダクタ（５８）の外縁部でのより高い高さへ増加する。球形状のインダクタ（８８）、および前記球形状のインダクタ（８８）を製造するための方法。前記球形状のインダクタは、各端部から中央に向かって直径が増加する一連のコイル（９６）を有する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の変形が抑制された分離工程を有するチップ部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】枠状のポスト部７で互いに連結した複数のチップ部品を分離する工程を有し、枠状のポスト部７で互いに連結した複数のチップ部品６を金属からなる犠牲層が形成された基板８に載置するとともに、複数のチップ部品６が互いに枠状のポスト部７で連結する連結力よりも、枠状のポスト部７が金属からなる犠牲層に密着される密着力を大きくし、枠状のポスト部７を金属からなる犠牲層に密着保持させて、互いに連結された複数のチップ部品を分離する構成である。 （もっと読む）

【目的】占有面積を拡張することなく、エネルギー変換効率を容易に向上できる薄膜トランスとその製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコン基板１上に形成したシリコン酸化膜２、５、７である絶縁膜内に渦巻き状（平面スパイラル状）の１次コイルを構成する第１コイル導体４、２次コイルを構成する第２コイル導体６が互いに横方向に対向するように形成する。コイル導体４、６の幅を垂直方向にとれるので占有面積を拡張することなく、エネルギー変換効率を容易に向上できる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡易であり、かつ、大きなインダクタンスを有するＬＣフィルタを提供する。
【解決手段】 （ａ）複数のセラミック層と複数のコイル電極とを積層してなる積層体と、（ｂ）前記コイル電極を螺旋状に接続してなる、コイル軸方向が同一でかつコイル軸方向に沿って配列された少なくとも２つのコイルと、（ｃ）前記積層体の両端面に形成された、前記配列方向の両外側に位置するコイル端部と電気的に接続する外部電極と、を備え、（ｄ）前記配列方向の両外側に位置しないコイル端部を含むコイル電極が、セラミック層を介して互いに対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い送電効率を保証することができると共に、磁気的な不要輻射が極めて少なく、また長時間の充電によっても過熱することがなく、さらに低コストに製作することが可能なシート状乃至薄板状のコイル装置を提供すること。
【解決手段】 基本パターンを構成する２個の渦巻状環のそれぞれは正三角形状とされ、最外周三角形の底辺を共有するようにして背中合わせに配置され、基本パターンの全体は菱形状のＳ字形状を呈することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大きなインダクタンス値のインダクタを搭載すると、高周波モジュールが小型化できない。
【解決手段】基板２の一方面上には、チップインダクタ３ａを含む高周波回路が構成され、この高周波回路を覆うように金属製のシールドカバー４が基板２へ装着される。そしてチップインダクタ３ａのインダクタンス値より大きなインダクタンス値を有するチョークコイル７が、少なくともシールドカバー４の天面部４ａに形成され、チョークコイル７の両端に設けられた接続端子８ａと基板２とが接続されるものである。これにより、基板には大きなインダクタンス値が必要なチョークコイル７を実装するスペースが不要となる。 （もっと読む）

【課題】インダクタコイルの高さが高く、高周波装置の薄型化が困難である。
【解決手段】基板２１と、この基板２１に設けられた接続端子２５ａと接続端子２５ｂと、この接続端子２５ａと接続端子２５ｂとの間を連結するように基板２１上に装着されたインダクタ導体２２とを設け、インダクタ導体２２と接続端子２５ａとの間およびインダクタ導体２２と接続端子２５ｂとの間は共にはんだ３２によって接続されたものである。これにより、インダクタは基板上にインダクタ導体が装着されることによって形成されるので、薄い高周波装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】
従来、インダクタンス素子と半導体チップとは独立して形成され、分離して回路基板上に配置されるため、小型携帯機器等に実装されるパッケージの小型化、軽量化には限界があった。
【解決手段】
半導体チップ１００の表面に形成される端子７と裏面に形成される端子９とを導通する配線４と、プリント基板２００の表面に形成される端子２４と２５とを導通する配線２３と、端子７と２５とを接続するワイヤボンディングに用いられる配線３０とにより、インダクタンス素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生抵抗が低く、基板ノイズの影響を受け難いインダクタ素子を提供する。
【解決手段】インダクタ素子３００の製造方法であって、半導体基板１１０をエッチングすることにより、半導体基板１１０の面方向に平行な面が周囲から離間した柱状部１４０を形成する工程と、柱状部１４０の表面にＡｕ層３２０を形成する工程とを含む。また、柱状部１４０を形成する工程は、半導体基板１１０に厚さ方向を薄くした薄化領域１２０を形成する工程、および、薄化領域１２０に一対の貫通穴１３０を形成する工程を含む。 （もっと読む）