【課題】繰り返し使用の耐久性が高められた、静電気対策素子等を提供すること。
【解決手段】絶縁性表面２ａを有する基体２と、該絶縁性表面２ａ上において相互に離間して対向配置された電極３ａ，３ｂと、少なくとも該電極３ａ，３ｂ間に配置された機能層４とを備える静電気対策素子において、機能層４として、絶縁性無機材料４ａのマトリックス中に平均粒径１〜２００ｎｍの導電性無機材料４ｂの粒子が不連続に点在したコンポジットを採用する。 （もっと読む）

【課題】２つのインダクタの特性のバラツキが非常に小さいコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、巻芯部１１及び巻芯部１１の両端に設けられた一対の鍔部１２Ａ，１２Ｂを有するドラムコア１０と、ドラムコア１０の巻芯部１１に巻回された第１及び第２のワイヤ１３，１４と、鍔部１２Ａ，１２Ｂにそれぞれ設けられた端子電極１５とを備えている。ドラムコア１０は非磁性材料からなり、第１及び第２のワイヤ１３，１４間の磁気結合ができるだけ弱まるように構成されている。第１及び第２のワイヤは１３，１４各ターンにおいて互いに交差するように巻回され且つループの中心軸の向きが実質的に同一である。 （もっと読む）

【課題】高精度なインピーダンスと低挿入損失を実現でき、かつ簡単でコンパクトな構成のバランを有する樹脂多層デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の樹脂多層デバイスは、基板１０と、第１樹脂層２２上に設けられた平衡信号伝送路３０，３５と、第２樹脂層２４上に平衡信号伝送路と対向して設けられた不平衡信号伝送路５０と、第２樹脂層上において第３樹脂層２６の開口部内にそれぞれ設けられた接地端子部７０，７５、出入力端子部６０，６５、入出力端子部９０とを備え、平衡信号伝送路は、それぞれ内周にスペースを有する平面スパイラル型に配置され、不平衡信号伝送路は、平衡信号伝送路３０に対向する平面スパイラル部５０ｃの内周に第１スペースＥ１を、平衡信号伝送路３５に対向する平面スパイラル部５０ｄの内周に第２スペースＥ２を有し、接地端子部７０はスペースＥ１内に、接地端子部７５、入出力端子部９０はスペースＥ２内に配される。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの使用の耐久性が高められた、静電気対策素子等を提供すること。
【解決手段】絶縁性表面２ａを有する基体２と、該絶縁性表面２ａ上において相互に離間して対向配置された電極３ａ，３ｂと、少なくとも該電極３ａ，３ｂ間に配置された機能層４とを備える静電気対策素子において、前記基体２に向かって該電極３ａ，３ｂ間のギャップが狭くなる多段構造を有する電極３ａ，３ｂを用いる。 （もっと読む）

【課題】コイルを含む２つのフィルタを内蔵している電子部品の小型化を図る。
【解決手段】入力信号に含まれている所定の周波数を有する信号のみを出力信号として出力する電子部品。ローパスフィルタは、所定の周波数を有する信号を通過させるフィルタであって、コイルＬ１，Ｌ３を含んでいる。ハイパスフィルタは、所定の周波数以外の周波数を有する信号を通過させるフィルタであって、コイルＬ１と容量結合しているコイルＬ２を含んでいる。積層体１２−１は、ハイパスフィルタ及びローパスフィルタを内蔵し、かつ、複数の絶縁層１８ａ〜１８ｄ，２０ａ〜２０ｉが積層されてなる。コイルＬ２は、コイルＬ１及びコイルＬ３からなるコイルよりも高い抵抗値を有している。 （もっと読む）

【課題】インダクタの占有面積を減少し、小型化を実現する。
【解決手段】コイル部１１０において、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２とのそれぞれを、互いに異なる位置に接続する。そして、入力端子１５１と、複数の出力端子１６１，１６２との組み合わせが変わるように、出力端子１６１，１６２のいずれか一方に、接続を切り替えて、インダクタンスを異なった値に可変する。 （もっと読む）

【課題】ボビンに外部接続端子を植設する必要を無くす。
【解決手段】コイル端末部（２ａ，２ｂ）を半田揚げすると共に穴（３ａ，３ｂ）を開け、端子台（５ａ，５ｂ）に突起（６ａ，６ｂ）を設け、穴（３ａ，３ｂ）に突起（２ａ，２ｂ）を入れてコイル端末部（２ａ，２ｂ）を固定する。
【効果】コイル端末部（２ａ，２ｂ）が外部接続端子の働きをするので、ボビンに外部接続端子を植設する必要が無くなる。 （もっと読む）

【課題】コイル及びコンデンサにより構成されるノイズフィルタを内蔵している電子部品において、コンデンサからコイルにノイズが戻ることを抑制する。
【解決手段】コンデンサＣは、積層体１４に内蔵され、かつ、複数のコンデンサ導体５０ａ〜５０ｆにより構成されている。コイルＬ１，Ｌ２は、積層体１６に内蔵され、かつ、コンデンサＣと共にノイズフィルタを構成している。積層体１６において、コンデンサＣと積層体１６とに挟まれている絶縁層３３ａ〜３３ｃは、コンデンサ電極５０ａ〜５０ｆに挟まれている絶縁層３２ａ〜３２ｅよりも低い比誘電率を有している。 （もっと読む）

【課題】積層型バランの上下の伝送路を絶縁する樹脂層に開口を設けることなく、下側の伝送路と樹脂層の上側に形成された電極パッドとを電気的に接続する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１絶縁樹脂層２２上に設けられ、一端を平衡信号出入力端３５ａとし、他端を接地端３５ｂとする平衡信号伝送路３５（一方のみ図示）と、断面台形状の樹脂構造物２４の頂面上に平衡信号伝送路３５に対向して設けられ、一端を不平衡信号入出力端５０ａとし、他端を開放端とする不平衡信号伝送路５０と、樹脂構造物２４の頂面から側面を経由して平衡信号出入力端３５ａに接続された平衡信号出入力引き出し配線３６と、樹脂構造物２４の頂面から側面を経由して接地端３５ｂに接続された接地引き出し配線３７とを備え、不平衡信号入出力端５０ａおよび引き出し配線３６，３７は、樹脂構造物２４の頂面上にそれぞれ電極パッド５６，５７，５９を有する。 （もっと読む）

【課題】軽量・コンパクトで、かつ、所望のインダクタンスを確保することができる基板形複層コイル及びこれを含む変位センサ装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板形複層コイル１は、導電部を渦巻状に形成して成る面状のコイル３を渦巻の中心線方向へ複層に設けた複層コイル３Ｍと、隣接するコイル間に介在する例えばフレキシブルプリント基板２からなる絶縁層と、この絶縁層に設けられ、全てのコイル３を、電流の巻き方向が同一になるよう直列接続する導電路５１〜５３とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】自動実装吸引マウンターで吸着でき、基板との機械的・電気的接触が安定になり、ボビン無しでコイルを製造できるコイル部品を提供する。
【解決手段】自己融着絶縁電線を巻回すると共に両端部分（１ｃ，１ｄ）が平板状のコイル（１）と、コイル（１）を収容するコイル収容空間（２ａ，２ｂ）およびマウンターで吸着可能な吸着面（２ｃ）およびコイル（１）の両端部分（１ｃ，１ｄ）が巻き付けられてコイル（１）が係止されるボビン・ケース（２）とを具備する。
【効果】吸着面（２ｃ）を自動実装吸引マウンターで吸着して基板に実装できる。両端部分（１ｃ，１ｄ）が平板状なので基板との機械的・電気的接触が安定になる。ボビン無しでコイル（１）を単独に製造できる。 （もっと読む）

【課題】インダクタのＱ値を減少させることなく、外部回路からのノイズを遮断するシールド部材１２ｂを小型化する。
【解決手段】スパイラルインダクタは、第１の導体層に配置されたらせん形状を有する第１の導体線１１ａと、第２の導体層に配置された、第１の導体線１１ａと略同一のらせん形状を有する第２の導体線１２ａと、第１の導体層及び第２の導体層の間に配置された絶縁膜と、第２の導体線１２ａの長さ方向に沿って並べられ、絶縁膜を貫通して第１の導体線１１ａと第２の導体線１２ａとの間をそれぞれ電気的に接続する複数のビア２１と、第２の導体線１２ａの周囲を取り囲むシールド部材１２ｂとを備える。第２の導体線１２ａの最外周部分Ｐ_１〜Ｐ_８のうち少なくともシールド部材１２ｂに近接する部分Ｐ_２、Ｐ_４、Ｐ_６、Ｐ_８において、内側ビア２１ｂが第２の導体線１２ａの線幅方向の中心よりも内側で第２の導体線１２ａに接触している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に対して形成される導体パターンを用いて構成され、かつ、配線幅を広くできる構造のモータに接続される電磁ノイズ吸収素子としての基板コイルを提供する。
【解決手段】配線基板９を構成する樹脂フィルムに対して形成される導体パターンを用いて基板コイル６、７を形成し、各導体パターンが、中心軸Ｘ、Ｙの周囲に対して半周以上（１８０度以上）かつ一周未満（３６０度未満）の角度巻回された構成となるようにする。このようにすれば、導体パターンを複数回巻回した構造ではないため、各導体パターンの配線幅を複数回巻回した構造とする場合と比べて広く取れる。そして、導体パターンにて構成される第１、第２コイル部６１ａ、６１ｂ、７１ａ、７１ｂの配線幅が広いほど流せる電流が多くなり、インダクタンスも大きくなるため、基板コイル６、７にてモータ１に接続される電磁ノイズ吸収素子としての役割を果たさせることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高Ｑ値が得られ、インダクタンス値の可変範囲が広いインダクタンス素子を提供する。
【解決手段】インダクタンス素子は、交互に配置した第１のビーム及び第２のビームの端部同士を連結部により連結してメアンダ状に形成され、前記第１のビームの一部が基板に固定された導電性パターンと、前記導電性パターンの前記第１のビームに凹状の変形、又は前記第２のビームに凸状の変形を付与することにより、前記導電性パターンをソレノイド状に保持する変形付与膜とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器を有する積層デバイスの特性劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明の積層デバイスは、第１ビア状インダクタ導体３１と第２ビア状インダクタ導体３２との距離が第１ビア状インダクタ導体３１の長さの１．５倍よりも短い位置関係である場合に、第１ビア状インダクタ導体３１の他方の端と側面グランド電極１３との間に接続されて誘電シート層１〜４に略平行に配置されたインダクタ電極層３３とを備えたことを特徴とするものである。これにより、第１ビア状インダクタ導体３１の長さを短くすることができ、その結果、第１ビア状インダクタ導体３１と第２ビア状インダクタ導体３２との磁界結合を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の電気的接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、素体１１と、前記素体１１における導電体形成層１２内に埋設された導電パターン１３と、前記導電パターン１３に電気的に接続されると共に前記素体１１外へ引き出された外部電極１４とを備え、前記素体１１は前記導電体形成層１２と導電体非形成層１５とを有し、前記導電体非形成層１５の内少なくとも一層のフィラー含有率を前記導電体形成層１２の内少なくとも一層のフィラー含有率よりも高くした電子部品としたものである。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下を抑制でき、小型化が可能な電子部品及びそれを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】基板５と、基板５上に設けられた絶縁層７と、絶縁層７の基板５とは反対側の面７ａに設けられたスパイラルコイル８と、スパイラルコイル８と電気的に接続される外部端子１２とを備えており、外部端子１２は、基板５の側面５ｃに対向するように設けられていることを特徴とする電子部品２。 （もっと読む）

【課題】複数のビアが導体線に接触する線幅方向の位置を最適化してスパイラルインダクタのＱ値を向上させる。
【解決手段】スパイラルインダクタは、第１の導体層に配置されたらせん形状を有する第１の導体線１１ａと、第２の導体層に配置された、第１の導体線１１ａと略同一のらせん形状を有する第２の導体線１２と、第１の導体層及び第２の導体層の間に配置された絶縁膜と、第２の導体線１２の長さ方向に沿って並べられ、絶縁膜を貫通して第１の導体線１１ａと第２の導体線１２との間をそれぞれ電気的に接続する複数のビア２１とを備える。複数のビア２１には、第２の導体線１２の線幅方向の中心よりも外側で第２の導体線１２に接触する外側ビア２１ａと、前述した中心よりも内側で第２の導体線１２に接触する内側ビア２１ｂとが含まれる。 （もっと読む）

アセンブリは非半導体基板に例えば複数の低抵抗マイクロバンプによってフリップチップボンドされた集積回路ダイを含む。一つの新規な態様では、新規な高周波数変圧器の少なくとも一部が非半導体基板内に配置され、ここでは前記非半導体基板がボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）集積回路パッケージの基板である。低抵抗マイクロバンプの少なくとも一つは前記基板内の前記変圧器の部分を前記集積回路ダイ内の回路に接続する。２ギガヘルツで、前記新規な変圧器は少なくとも０．４のカップリング係数ｋおよび少なくとも１０の変圧器品質ファクタＱを有する。前記新規な変圧器構造は、セルラフォン内のＲＦトランシーバの送信チェーン内のドライバ増幅器のシングルエンド入力に差動出力をカップリングする用途に用いられる。
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【課題】その周波数通過特性において、２つの減衰極と２つの減衰零点をもち、帯域内で良好な通過特性を与えると同時に、帯域外の遮断特性の良好な集中定数型フィルタを提供する。
【解決手段】入出力端子６，６の間に、先端が短絡され接地された相互インダクタンスＭを有するインダクタ対Ｌ１と、直列に接続されたインダクタ対Ｌ２とシャント容量対Ｃ２と、インダクタ対Ｌ２と接地シャント容量対Ｃ２の間に設けられたシリーズ容量Ｃ１とを備える。インダクタ対Ｌ１とインダクタ対Ｌ２は入出力端子６，６を介して互いに接続されている。 （もっと読む）