【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。
【解決手段】本発明は、樹脂よりなる保護部１０８と、保護部中に形成されたコイル状の内部電極部１０６ａ、１０６ｂと、前記内部電極部１０６ａ、１０６ｂに前記樹脂よりなる保護部１０８の内部で接続されかつ前記保護部１０８より一部が露出する外部電極部１００ａ、１００ｂと、前記保護部１０８の表面に形成された帯電防止部１０２を備えており、帯電防止部１０２によって電子部品が帯電を防止する構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】 相互拡散の発生を抑制することができると共に、従来よりも小型化を図ることが可能な電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品Ｅ１は、絶縁体１０とバリスタ素体２０とを備える。バリスタ素体２０は、電圧非直線性を発現するバリスタ層と、そのバリスタ層を挟むように位置する一対のバリスタ電極２２，２４とを含むバリスタを有する。絶縁体１０は、バリスタ素体２０と固着し、第１及び第２の内部導体１２，１４が設けられている。絶縁体１０を構成する材料の焼結温度は、バリスタ層を構成する材料の焼結温度よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】サイズ、使用の容易性、製造効率及びコストの面で著しく改善されたサージ抑制器を提供する。
【解決手段】直列サージ抑制器挿入体及びサージ抑制器アセンブリはボディを有し、このボディは第１及び第２のコネクタ端部において同軸接続される。第１の端部と第２の端部との間のボディの中に、サージ抑制器挿入体取り付け部が形成される。この取り付け部はサージ抑制器挿入体を受容するようになっており、このサージ抑制器挿入体は、最上部及び開放端を有する中空キャップを有する。中空キャップの中に置かれる巻線インダクタは第１の端部を最上部に結合され、第２の端部にねじ付き接点を有する。第１の端部と第２の端部との間に延び、サージ抑制器挿入体取り付け部に隣接したねじ穴を有する中心導体は、サージ抑制器挿入体がその取り付け部と結合するとき、ねじ付き接点と結合するようになっており、巻線インダクタを介して内部導体を外部導体に結合する。 （もっと読む）

【課題】狙いのインダクタンスを容易に取得可能で、しかも、インダクタンスのバラツキが極めて少ない巻線型コイル及びその巻線方法を提供する。
【解決手段】巻線型コイル１は、コア２と電極３と巻線４とコーティング樹脂７とを具備する。具体的には、巻芯５に巻回された巻線４を、密巻部分４Ａと粗巻部分４Ｂとで構成し、粗巻部分４Ｂの巻数を３ターン、密巻部分４Ａの巻数を８ターンに設定した。
好ましくは、粗巻部分４Ｂの巻数を２ターン又は３ターンに設定し、密巻部分４Ａの巻数を巻線４全体の４０％〜９４％に設定する。 （もっと読む）

【課題】インダクタ、電気抵抗等を薄型化及び小型化し、特性値を可変できる受動素子を提供すること。
【解決手段】封止材２５の一方の面に一方向に沿って互いに分離して配置された複数の薄膜導体１０と、前記一方向に沿って互いに分離して配置され、封止材２５に少なくとも一部分が埋設された複数のワイヤ導体１２−１とを有し、薄膜導体１０とワイヤ導体１２−１とが接続されてコイル状導体を形成したインダクタ部品３４。この受動素子では、外部に露出する薄膜導体１０のいずれかを端子として選択することによって、特性値を可変にできる。 （もっと読む）

【課題】 電力増幅モジュールの性能を向上させる。
【解決手段】 配線基板３上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル６を実装し、封止樹脂で封止して、ＲＦパワーモジュール１が形成されている。ＲＦパワーモジュール１は、２系統の電力増幅回路を有し、各電力増幅回路は、複数の周波数帯の信号を増幅可能に構成されている。空芯コイル６は、出力整合回路に用いられている。面実装型の空芯コイル６は、導体線３１を複数回巻いたコイル部６ａと、コイル部６ａの両端にそれぞれ接続された導体線３１からなる２つの端子部６ｂで構成されている。コイル部６ａを構成する導体線３１は絶縁被膜で被覆され、各端子部６ｂを構成する導体線３１は、絶縁被膜が除去され、コイル部６ａから離れる方向に向かう方向に延在し、コイル部６ａから離れた位置の基板側端子１２ａと半田３２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 自己共振周波数が高く、かつ差動運動機構などを必要としない、新規な可変インダクタを提供する。
【解決手段】 高周波電子回路に使用する可変インダクタにおいて、誘電体基板上に第１の配線からなる主インダクタ２と、この主インダクタ２の近傍に１個以上の第２の配線からなる副インダクタ３を配置し、この副インダクタ３と主インダクタ２を並列に接続する接続手段とＳ１、Ｓ２を有している。 （もっと読む）

【課題】並列と直列の接続を組み合わせてコイルパターンの電気抵抗値を調整し、熱的な許容値に達しない範囲で電圧感度を上げる。
【解決手段】１層目と２層目のコイルパターンＡ，Ｂの外周側末端部をスルーホール１２のａで接続し、１層目から４層目のコイルパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの内周側末端部を１つのスルーホール１２のｂで接続し、３層目と４層目のコイルパターンＣ，Ｄの外周側末端部をスルーホール１２のｃで接続する。それぞれスルーホール１２で接続されたコイルパターンの各末端部は、ランド部１１や他のコイルパターンと接続される。１層目と２層目を並列に接続し、３層目と４層目を並列に接続した各コイルパターンを直列に接続した場合と同じ合成抵抗値になる。これにより、４Ｒだった抵抗値は４分の１のＲになる。同じ電圧を印加しても、コイルパターンに流れる電流が４倍になるために、電圧感度が改善する。 （もっと読む）

【課題】所定の回路パターンを精度良く形成し、特性劣化を抑制したチップ部品を提供することを目的としている。
【解決手段】感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる方形状の素体１１と、この素体１１に埋設した回路パターン１２と、素体１１の下面に配置した電極１３とを備え、この素体１１に埋設した回路パターン１２は螺旋状金属からなるコイル１４とするとともにコイル１４の端部はビア１５を介して電極１３に接続しており、回路パターン１２、電極１３、ビア１５をメッキ形成物とするとともに、ビア１５をジグザグ状に配置した構成である。 （もっと読む）

【課題】所定の回路パターンを精度良く形成し、特性劣化を抑制したチップ部品を提供することを目的としている。
【解決手段】感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる方形状の素体１１と、この素体１１に埋設した回路パターンと、素体１１の下面に配置した電極１３とを備え、回路パターンは螺旋状金属からなるコイルとし、電極１３にはくさび形状の突起１５を設けるとともにこの突起１５を素体１１に埋設し、回路パターン、電極１３、突起１５をメッキ形成物とした構成である。 （もっと読む）

【課題】複数本の配線からなる複数個のコイルを内蔵してなるコイル部品の小型化は難しかった。
【解決手段】絶縁樹脂１０２の中に第１の配線１０４と第２の配線１０６が互いに重なり有った多重コイル（バイファイラーコイル等）を第１のビア１１０や第２のビア１１２を用いて多層に形成し、更に前記絶縁に一部が埋め込まれた複数の端子電極１００と、前記第１の配線１０４や第２の配線１０６を前記絶縁樹脂１０２の内部で接続することで、複数個のコイルが内蔵されてなる小型で高性能のコイル部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】所定の回路パターンを精度良く形成し、特性劣化を抑制したチップ部品を提供することを目的としている。
【解決手段】感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる方形状の素体１１と、この素体１１に埋設した回路パターン１２と、素体１１の下面に配置した電極１３とを備え、この素体１１に埋設した回路パターン１２は螺旋状の導体からなるコイル１４とするとともにコイル１４の端部はビア１５を介して電極１３に接続しており、素体１１の上面にはカーボンを含有する導体層１０を配置し、この導体層１０の光透過率と素体１１の光透過率とを異ならせ、導体層１０を素体１１の向きを判断するための画像認識用パターンとして用いた構成である。 （もっと読む）

【課題】所定の回路パターンを精度良く形成し、特性劣化を抑制したチップ部品を提供することを目的としている。
【解決手段】感光性樹脂を硬化させた感光性樹脂硬化物からなる方形状の素体１１と、この素体１１に埋設した回路パターン１２と、素体１１の下面に配置した電極１３とを備え、この素体１１に埋設した回路パターン１２は螺旋状の導体からなるコイル１４とするとともにコイル１４の端部はビア１５を介して電極１３に接続しており、回路パターン１２、電極１３、ビア１５をメッキ形成物とするとともに、回路パターン１２の表面に凹部１０を形成した構成である。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での使用が可能なコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の絶縁体層１１、１２ａ〜１２ｆと、前記複数の絶縁体層１１、１２ａ〜１２ｆに設けられた第１のコイル導体１３および第２のコイル導体１４とを備え、前記第１のコイル導体１３と第２のコイル導体１４との間に位置する絶縁体層１１に複数の空孔１５を形成しているため、この空孔１５は誘電率が低い空気で満たされることになり、そしてこの空孔１５によって第１のコイル導体１３と第２のコイル導体１４との間の誘電率を低くすることができるため、第１のコイル導体１３と第２のコイル導体１４との間の浮遊容量を抑制することができ、これにより、高周波帯域での差動信号の挿入損失を低減できるため、高周波帯域での使用が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を単純化し製作原価を節減するのみならず、ノイズ除去の効果に優れ、バリスタの役割が果たせる多連バリスタ−ノイズフィルター複合素子を提供する。

【解決手段】 多連バリスタ−ノイズフィルター複合素子は、複数のバリスタ誘電体層が積層されたバリスタ−ノイズフィルター複合素子において、それぞれに接地端子接続部を有する接地パターンが形成された多層の接地誘電体層と、前記接地誘電体層の間に積層され、入力端子接続部と出力端子接続部とを有するインダクターパターンが形成された多層のインダクター誘電体層と、前記各接続部に連結された入出力及び接地端子を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンドパスフィルタに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品及びそれを用いた実装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体２と基体２に設けられた第一〜第三端子部と、基体２上に設けられたヘリカル導体部と、基体内部であって、基体２上に設けられたヘリカル導体部と対向する第一内層導体６ａ，６ｂを有し、前記基体内部であって、基体内部に設けられた第一内層導体と対向し第三端子部に電気的に導通する第二内層導体７ａ，７ｂを有し、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、ヘリカル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 バリスタ素子部とインダクタ素子部とを、クラックの発生等が生じることなく確実に接合・一体化させることができ、部品のコンパクト化が図れる複合積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 バリスタ層と内部電極を有するバリスタ素子部（１０）と、フェライト層と内部導体を有するインダクタ素子部（２０）と、これらの双方の素子部を接合するために介在される接合中間層（５０）とを有し、フェライト層は、Ｎｉ−Ｚｎ系の磁性フェライトであり、バリスタ層は、その主成分がＺｎＯからなり、接合中間層は、組成の異なる第１番目から第Ｎ番目までのＮ層（Ｎは２以上の整数）の接合膜を積層することにより構成されており、その接合中間層の中でインダクタ素子部のフェライト層に接する第１番目の接合膜はＺｎ系フェライトから構成される。 （もっと読む）

【課題】高価な線材やばね材などを使わずに、極く安価な線材を使用して効率よく得られるヘリカル型アンテナを提供する。
【解決手段】少なくとも一方端が開口されており、前記開口された一方端につながる切り込みを有するケース体８内に嵌入した、導電線材を巻回したコイル部６を備え、該コイル部６は嵌着した前記ケース体によってスプリングバックによる巻戻りが抑制されるとともに、コイル部６両端の導電線材の端部が前記切り込みから導出されているヘリカル型アンテナ１０。 （もっと読む）

【課題】ピッチ精度が良く、且つ高ピッチ形成可能で、安価に製造可能なコイル及びそれを用いた電流センサを提供することにある。
【解決手段】コイル線路部２は絶縁ベース１の片側の板面に並行形成した凹形状の各変形部４の両端内面に導体５を形成し且つ各隣接する変形部４，４間の絶縁ベース１の板面上に一端を隣接する一方側の変形部４の導体５の一端に、他端を隣接する他方側の変形部４の導体５の他端に電気的に接続するように導体６を形成して全体として蛇行状になっているもので、始端を出力端子３ａに、終端を出力端子３ｂに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 例えば２００ＭＨｚ〜８００ＭＨｚにカットオフ周波数を有し、この８００ＭＨｚよりも高い周波数で大きな減衰が得られるＬＣ複合フィルタ部品を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁材シートを積層し、これら絶縁材シートの各別のものにコイル導体３４が形成されているコイル層１７と、他の絶縁材シートに第１及び第２コンデンサ導体２５、２６がそれぞれ形成されている第１及び第２コンデンサ層１６、１８とを少なくとも１つずつ有し、絶縁材シート１７ａ〜１７ｃが、絶縁材シート１６ａ、１６ｂ、１８ａ、１８ｂよりも比誘電率が低い。 （もっと読む）